芬兰的AGILE ALD（原子层沉积）薄膜涂层解决方案供应商Picosun集团通过全球知名制造商销售了几套ALD系统，从而巩固了其在电力电子市场的地位。
Picosun开发了几种交钥匙生产ALD解决方案，专门用于4-8英寸晶圆市场，例如功率器件。尤其是其集群ALD系统，例如去年推出的PICOSUN Morpher，很受欢迎。
功率组件在各种应用中都至关重要，与纯硅相比，氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）具有更多优势但是，GaN和SiC功率器件易于产生高的界面陷阱密度和栅极泄漏电流，并且阈值电压稳定性差。
通过将预清洗方法与高介电常数的大带隙绝缘子结合使用，可以降低界面陷阱的密度。高质量，无缺陷的高k介电层是降低功率器件的栅极泄漏电流并提高电子迁移率和阈值电压稳定性的关键。如基于GaN的HEMT，它在各种大规模的实际应用中很重要，并且需要有效的栅极绝缘和表面钝化来实现最佳功能。
与其他薄膜涂层技术相比，ALD是一种更优越的沉积方法，ALD可以产生保形，均匀且无缺陷的薄膜，并具有可数字重复的精确厚度控制和清晰的界面。通过正确选择ALD沉积设备，甚至可以进行多层处理。
PICOSUN Morpher是一个颠覆性的ALD生产平台，为功率电子、MEMS、传感器、LED、激光器、光学和5G组件等高达8英寸的晶片行业设计。Morpher的操作灵活性使系统能够适应各种变化的制造需求。Morpher可处理多种基材、批次和基材尺寸，以及ALD材料。多层沉积是可能的，集群设计也允许集成其他处理单元，如预清洗、RIE等，以实现全自动、高通量连续真空操作。
