《德国政府发布《高技术战略2025》》

  • 来源专题:中国科学院文献情报制造与材料知识资源中心 | 领域情报网
  • 编译者: 冯瑞华
  • 发布时间:2018-10-18
  • 据德国联邦教研部(BMBF)报道,德国政府《高技术战略2025》(HTS 2025)在联邦内阁通过并发布。作为德国未来高技术发展的指导方针和德国政府为继续促进研究和创新而确定的战略框架,新一轮高技术战略明确了德国未来7年研究和创新政策的跨部门任务、标志性目标和重点领域,以“为人研究和创新”为主题,将研究和创新更多地与国家繁荣发展目标,即可持续发展和持续提升生活质量相结合。为此,联邦政府在2018年将投入150多亿欧元。

    BMBF部长卡里采克(Karliczek)表示,政府希望通过新战略向民众指明未来科技和社会的发展方向,展示新的发展观念以及阐明未来发展的重点领域和关注点,旨在通过研究和创新应对挑战、提高民众生活质量,同时强调这里的创新不仅指技术创新,还包含社会创新。

    新战略提出与癌症抗争(国家10年抗癌计划)、发展智能医学、将研究与护理数字化互联(到2025年,所有德国大学附属医院都将提供能用于研究的电子病历)、大幅减少环境中的塑料垃圾(生产易于销售的生物塑料并完善塑料循环经济)等12项具体任务以及相应的行动计划和标志性里程碑。

    BMBF特别指出,新战略将把支持微电子、材料研究与生物技术、人工智能等领域的未来技术发展、培训和继续教育紧密衔接。新技术是知识密集型技术,成功的关键在于顶尖的专业人才和开放的创新友好型社会。因此,德国需要积极发展数字教育和新的继续教育文化。新战略将支持发展开放的创新与冒险文化,为创造性思想提供空间,吸引新的参与者积极投身德国创新。为更多地应用研究成果,政府将通过实施新战略,促进转化、增强中小企业的企业家精神和创新力,并密切欧洲与国际的互联和创新伙伴关系。新的重点措施包括创建创新机构(跨越创新署),并通过税收优惠支持研发,特别是针对中小企业。

    通过实施新一轮高技术战略,德国政府的新目标是到2025年全社会研发投入占国内生产总值的3.5%,以进一步稳固德国研究和创新世界强国地位。

  • 原文来源:http://www.xincailiao.com/news/news_detail.aspx?id=306311
相关报告
  • 《韩国政府发布国家战略技术培育方案》

    • 来源专题:集成电路
    • 编译者:李衍
    • 发布时间:2022-11-02
    • 据SEMI大半导体产业网援引韩联社报道,韩国政府10月28日发布国家战略技术培育方案,将半导体、显示器、二次电池等技术指定为“12大国家战略技术”。科学技术信息通信部(以下简称科技部)当天在总统尹锡悦主持召开的国家科学技术咨询会议上发布上述方案。科技部综合考虑产业全球竞争力、对新产业的影响力、外交与安全价值、取得成果的可能性等因素选定了12项战略技术。具体包括半导体和显示器、二次电池、高科技出行、新一代核能、高科技生物、宇宙太空及海洋、氢能源、网络安全、人工智能、新一代通信、高科技机器人和其制造技术、量子技术。方案还提出了将在这些领域着力推进的50项重点技术。预算方面,政府将把相应技术的研发投资额从今年的3.74万亿韩元增加10%至4.12万亿韩元(约合人民币210亿元),并将在明年的预算中为系统半导体、小型模块化反应堆(SMR)、5G开放式无线接入网络(Open RAN)、量子计算与传感器等技术研发划拨2651亿韩元。法律方面,政府将制定《国家战略技术特别法》,构建战略技术指定和管理体系等制度基础,加大支援力度。原文链接:https://cn.yna.co.kr/view/ACK20221028003200881?section=search
  • 《美国政府发布《国家微电子研究战略》》

    • 来源专题:集成电路
    • 发布时间:2024-03-20
    • 据美国白宫科技政策办公室(OSTP)3月15日报道,OSTP发布《国家微电子研究战略》,加强美微电子研发创新生态系统[1]。该战略由国家科学技术委员会微电子领导小组委员会制定,概述了美国微电子研究领域未来五年的发展目标、关键需求和行动方案,为美国联邦部门和机构、学术界、工业界、非盈利组织以及国际盟友和合作伙伴提供指导框架。报告提出了四大关键发展目标:(1)促进并加速未来几代微电子学的研究进展;(2)支持、建设和连接从研究到制造的微电子基础设施;(3)培养和维持从微电子研发到制造生态系统的技术劳动力;(4)创建一个充满活力的微电子创新生态系统,加速研发向美国工业过渡。 “促进并加速未来几代微电子学的研究进展”目标的关键研究领域包括: 1. 新功能或功能增强材料。 2. 电路设计、仿真和仿真工具。 3. 新的架构和相关硬件设计; 4. 先进封装和异构集成的工艺和计量; 5. 硬件完整性和安全性; 6. 制造工具和工艺以实现创新成果转化于生产。 “支持、扩展和连接从研究到制造的微电子基础设施”目标的关键研究领域包括: 1. 支持设备级研发制造和表征的联合网络用户设施. 2. 改善学术界和小企业研究界对灵活性的访问设计工具和晶圆级制造资源 3. 促进关键功能材料的研究获取 4. 扩展对高级网络基础设施的访问以进行建模和仿真 5. 支持先进的研究、开发和原型设计以弥合实验室与晶圆厂之间的差距 6. 支持先进的组装、封装和测试。 美国白宫曾在2022年9月发布《国家微电子研究战略》草案征求公众意见[2]。 [1] https://www.whitehouse.gov/wp-content/uploads/2024/03/National-Strategy-on-Microelectronics-Research-March-2024.pdf [2] https://www.whitehouse.gov/wp-content/uploads/2022/09/SML-DRAFT-Microlectronics-Strategy-For-Public-Comment.pdf