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《中国智能产业区域竞争力排名首次发布》

  • 来源专题：中国科学院文献情报制造与材料知识资源中心 | 领域情报网
  • 编译者： 冯瑞华
  • 发布时间：2018-05-16

  • 中国新一代人工智能发展战略研究院在天津首次发布了“新一代人工智能科技驱动的智能产业发展”和“智能产业区域发展竞争力评价指数”两份关于我国人工智能产业发展的调查报告，“梳理”中国智能产业发展走向。

    “智能产业区域发展竞争力评价指数”对中国智能产业发展的区域竞争力水平进行了排名，其中京津冀地区以80.6的得分位列三大经济圈首位，其次为长三角地区和珠三角地区。按照省区看，北京分值80.3，广东分值49.9，浙江分值34.2，北京、广东、浙江是中国人工智能产业发展的第一梯队，智能产业发展水平和竞争力指数都居于领先地位。

  • 原文来源：http://www.stdaily.com/index/kejixinwen/2018-05/16/content_670845.shtml
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    • 来源专题：科技大数据监测服务平台
    • 编译者：dingxq
    • 发布时间：2018-09-19
    • 9月12日，QS全球高等教育集团发布了2019年度全球毕业生就业竞争力排名。QS全球毕业生就业竞争力排名体系共有5组指标组成，分别是：雇主声誉（占比30%）、校友成就（占比25%）、校企合作（占比25%）雇主和学生联系（占比10%）、毕业生就业率（占比10%）。 QS发布的2019年度全球毕业生就业竞争力排名中，麻省理工学院位居全球第一位，斯坦福大学位居全球第二，加州大学洛杉矶分校位居第三。综合实力强劲的哈佛大学仅位居第四位。进入前十位的高校还包括：悉尼大学、墨尔本大学、剑桥大学、加州大学伯克利分校、清华大学、牛津大学。 TOP25高校中，美国高校占据了13所，英国和中国各有3所，澳大利亚共有2所，加拿大、日本、瑞士、韩国各有1所。 中国共有34所进入前500名，其中内地高校22所，香港高校4所，台湾高校8所。清华大学以全球第9名的成绩，成为亚洲排名最高的大学。内地高校排名前十的为清华大学、北京大学、复旦大学、浙江大学、上海交通大学、武汉大学、华中科技大学、同济大学、南京大学、西安交通大学。
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    • （本文内容来源于“芯思想ChipsInsights”）芯思想研究院日前发布中国大陆城市集成电路竞争力排行榜。报告对中国大陆30座城市从产业规模、GDP规模、产业链支撑、市场需求、政策支持、创新能力等6个方面进行评估，每个单项最高分为5分，按照相关权重进行排名。 中国大陆城市集成电路竞争力排行榜前10强中，长三角地区占有五席，分别是上海、无锡、合肥、南京、苏州（其中江苏省有三座城市入选）；珠三角地区只有深圳京一个城市入围；而环渤海也只有北京一个城市入选；中西部有三个城市入选，分别是成都、西安、武汉 上海市提出推动集成电路全产业链自主创新发展，提升产业规模和能级，打造具有国际影响力的软件和集成电路产业集群和创新源，规划到2020年集成电路产业规模为2000亿元。根据上海集成电路行业协会的数据，2019年上海集成电路产业规模已经超过1700亿，其中设计业715亿元，制造业389亿元，封测业382亿元，设备材料业218亿元。上海在设计领域，部分企业研发能力已达7纳米，紫光展锐手机基带芯片市场份额位居世界第三。在制造领域，中芯国际、华虹集团年销售额在国内位居前两位，14纳米先进工艺已量产。在装备材料领域，中微、上微处于国内领先水平，刻蚀机、光刻机等战略产品已达到或接近国际先进水平。上海集成电路产业投资基金总额500亿元，分为100亿元的装备材料基金、100亿元的设计基金、300亿元的制造基金。基金将加快促进汽车芯片、智能移动芯片、物联网芯片、AI储存器芯片、安全芯片以及智能储存器芯片等高端芯片的研发和生产。 北京市规划到2020年建成设具有国际影响力的集成电路产业技术创新基地，集成电路产业发展目标虽然没有提出具体的数字，但北京集成电路产业近年来获得长足发展，产业规模多年来一直位居前三。自2000年国务院18号文颁布以来，北京市集成电路产业进入了快速发展阶段，从2000年到2019年，北京集成电路产业销售收入从不足5亿元增长到1000亿元，排名全国第三，复合年均增长率达到30%；其中集成电路设计产业销售收入从不足2亿元增长到600亿，集成电路设计公司数量从2000年的23家增加到130多家。北京集成电路产业经过十多年的发展，初步建立起产业链相对完备的产业格局，并呈现出制造带动、设计引领、装备材料稳步成长的态势，产业规模和技术水平一直在全国均占据着举足轻重的地位，已成为支撑我国集成电路产业创新发展的重要支柱力量。 深圳市的集成电路产业规模位列珠三角地区首位，规划到2023年建成具有国际竞争力的集成电路产业集群，集成电路产业规模达2000亿，其中设计业销售收入突破1600亿元。深圳市2019年集成电路产业规模将超过1200亿元，其中设计业达1100亿。 无锡市当属江苏省集成电路产业发展水平最高的城市，计划到2020年底集成电路产业规模达1200亿元。2018年和2019年无锡集成电路产业规模均超过1000亿元，相信随着华虹半导体无锡基地12英寸生产线和宜兴中环领先大硅片项目的顺利投产，1200亿的产业规模目标应该非常轻松达成。 西安市打造集成电路产业新高地，规划在2021年集成电路产业规模达1000亿元。西安依靠三星电子存储芯片项目和美光/力成封装项目，大大增强了西安在集成电路产业中的竞争力。2019年西安集成电路产业规模已经达到960亿元，规划目标有望提前完成。 成都市要跻身国内集成电路设计第一方阵，打造中国“芯”高地，规划到2035年集成电路产业规模3400亿元。成都新区正以产业生态圈建设为核心，积极从全球吸引顶尖产业资源、参与全球电子信息产业分工，融入全球电子信息产业链高端和价值链核心，助力成都建设中国电子信息产业核心城市和全球电子信息产业部分领域的支点城市、领军城市。 武汉市被列为国内集成电路产业集聚区，打造世界级半导体产业基地，规划到2020年光谷集成电路产业规模达800亿。武汉目前有长江存储、武汉新芯等一批制造项目。 合肥市打造中国IC之都，计划到2020年集成电路产业规模达500亿，其中设计业100亿，制造业300亿，封测60亿，设备材料40亿。随着晶合集成、长鑫集成的7投产以及强势引进的一批设计、材料企业，加上宏实自动化、易芯半导体、大华半导体、芯碁微电子等一批本土企业，合肥已逐步形成了集成电路设计、制造、封测、设备材料等全产业链，并带动其他高科技产业取得了良好的发展态势。 南京市打造集成电路产业地标。从南京市经信委发布的《关于打造集成电路产业地标的实施方案》中可以获悉，到2025年，全市集成电路产业综合销售收入力争达到1500亿元，进入国内第一方阵，在5G通信及射频芯片、先进晶圆制造、物联网和汽车电子等高端芯片设计等细分领域实现全省第一、全国前三、国际知名。为此南京市明确提出了将设立总规模200亿美元的南京市集成电路产业投资基金，支持集成电路产业垂直整合及并购重组，加大高端人才引进培育力度等。在南京市提出到2025年1500亿元的目标后，让人无语的是江北新区提出到2025年，集成电路产值突破3000亿元。虽然南京近来加大集成电路项目的引进，但目标的完成恐怕有相当的难度。 苏州市持续大力推动第三代半导体产业发展，通过近十年的培育，目前已汇聚了全国氮化镓材料生长及氮化镓器件产业领域80%的国家重点人才计划，确立了第三代半导体产业的“国家队地位”。目前苏州市积极布局第三代半导体中下游环节，引进了英诺赛科、华功半导体、能讯高能、能华半导体等一批企业，率先构建氮化镓产业完整生态链，并将技术产业化。
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