《盘点 | 光通信的五个发展趋势》

  • 来源专题:光电情报网信息监测服务平台
  • 编译者: husisi
  • 发布时间:2022-03-10
  • 目前,我们整个社会正处于第二次数字革命(数智革命)的起飞阶段。

    在消费互联网取得巨大成功的基础上,我们开辟了行业互联网这个新蓝海,并据此提出了数字经济和数字化转型战略。于是,无数的行业数字化场景(例如智慧工厂、智慧物流、智慧文旅等)涌现出来,加速了海量数据的产生。

    根据预测,人类的数据产量,正在以每年50%的速度迅猛增长。

    围绕这些体量庞大的数据,我们急需更强悍的算力和通信力,进行应对。这就是ICT技术发展的源动力。

    我们具体该如何应对呢?

    无线看5G,有线看光纤。

    光通信技术的未来发展趋势,紧密围绕着性能和成本,归纳起来,就是三点:

    发展趋势一:全光网的演进

    全光网,是我们非常熟悉的名词。

    光通信的首要任务,就是传输数据。目前,光通信扩增自身传输能力的方法非常明确,就是两条:继续提升单波容量,相当于把路修宽;升级所有的路由交换节点,实现高速公路的点对点直达(避免换乘)。

    单波容量的提升

    经过数十年的苦心经营,国内运营商当前骨干网已经达到了单波100Gbps的水平。

    下一步的发展目标,是单波400Gbps。而制约这一目标的主要障碍,是成本,尤其是光模块这样的核心器件的成本。

    除了400G之外,处于研发和试验阶段的,是800G和1.2T。

    想要实现单波速率提升,主要有两个办法:采用更高阶的调制方式、提升波特率。

    高阶调制虽然可以成倍提速,但抗噪声能力差。也就是和无线空口一样,外部环境恶化,或者传输距离远,就不能用高阶调制,只能降阶。

    高波特率的话,比高阶调制更有用。它既可以提升速率,也不会影响传输距离。但是,高波特率对光电器件要求很高。说白了,属于工艺问题。

    光通信频谱带宽延展

    除了提升单波容量之外,想要增加单根光纤的传输速率,就只能让这根光纤传输更多的波。想要更多的波,就只能进一步扩展光通信的频谱带宽。

    光通信其实和无线通信一样的,也是依赖频谱资源。

    我们在一根光纤中传输不同频段的光,在考虑保护间隔的前提下,可用的频谱带宽越大,能传的光的波数越多,容量也就越大。

    一般情况下,波道采用C波段,频谱资源是4THz。扩展为CE波段后,频谱资源增加20%,为4.8THz。如果采用C++波段,是6THz。如果采用C+L波段,是11THz,相比C波段提升了175%。

    如果按照单波400G的速率,C++波段(80个波),那么,骨干传输容量可以提升到400G×80个波=32Tbps。

    为了进一步提升速率,专家们也没有放弃在光纤上做文章。

    新型光纤传输技术,比如MCF、FMF和PCF等,现在正在成为行业热点。光纤头部企业,正在加紧进行技术研发。

    全光交换

    除了提升速率带宽之外,另一个能力提升的手段,就是交换节点的升级扩容,这也是全光网2.0的精髓所在。

    光通信的发展目标,是替换所有的电通路。换句话说,所有的数据传输,全部应该由光通路完成。

    光纤不仅要铺到家庭,还要铺到每个房间,每个PC,每台电视,每个冰箱。所有固网接入,全部替换为光,消灭网口。

    此外,在设备的内部,也要摈弃光电转化,直接光路到元件、到芯片。芯片与芯片之间,芯片内部之间,也全部光路。这是光通信的终极发展目标。

    对于普通人来说,这个目标是无法想象的,不是吗?

    用户侧,目前我们发展到了FTTR(光纤入户)阶段。在骨干侧,随着ROADM和OXC的普及,我们国内已经实现了全光波长交换。

    未来,全光波长交换的发展思路就是——向上和向下。一方面,满足小颗粒度的交换和调度(面向行业需求、切片)。另一方面,满足大颗粒的交换和调度(面向骨干网容量扩增)。

    想要实现ROADM调度能力的升级,离不开对WSS技术工艺的研究。这也是目前光通信产业链最值得关注的研究方向之一。

    发展趋势二:解耦&白盒化

    除了通信能力的不断精进之外,光通信发展的第二个关注点,就是成本压缩。

    毕竟,企业需要生存,生存离不开利润。想要利润,除了增加收入之外,就只能勒紧裤腰带,减少开支。

    作为行业最大的甲方,运营商控制成本最有效的手段,就是扶持产业链。说白了,一项技术越成熟,越开放,做的厂商越多,就越有可能压低价格,最终实现“白菜价”。

    而比较悲催的是,在光通信领域,国内三家运营商互不相让,选择了不同的技术体系,让产业链左右为难。

    目前,技术标准的争夺日趋激烈,产业链还在观望,举棋不定。

    在国企稳增量、杜绝恶意竞争、防止国有资产流失的大背景下,光通信技术路线的妥协归一,是大势所趋。在运营商“开源、解耦”的摇旗呐喊下,光通信设备走向灰盒化、白盒化,是必然的。

    所有的设备开放解耦,让厂商沦为“低端”制造工厂。这样的话,更多的乙方可以加入,进一步降低设备购买成本,实现运营商自身利益的最大化。接入网那边的Open RAN,其实也是一样的思路。

    发展趋势三:网络扁平化

    CAPEX(建设成本)看产业链,OPEX(维护成本)呢,只能看企业内功。

    运营商的维护成本一直很高,其中最主要的组成部分,是人员工资、设备维护、能耗支出(电费)。

    如何降低网络的整体能耗,如何减少网络的运维复杂度,进而降低人力投入,是运营商需要考虑的头等问题。站在光通信的角度,就是考虑单位比特公里传输能耗和单位比特交换能耗的进一步挖潜。

    光本来就是节能的技术。传输网中,光域的占比越高,整体的能耗就越低。尤其是WDM向ROADM全光交换演进之后,能耗还能进一步降低。

    光通信技术本身的降能耗潜力有限。于是,运营商想到了另一个办法,就是网络至简。

    也就是说,尽可能让整个传输网变得简单,减少设备数量,提升设备能力,以此来削减运维成本。

    网络至简的最重要举措——网络扁平化。

    以中国电信为例。当前的中国电信传输网络,从宏观上分为四层,从上到下,分别是国干(一干)、省干(二干)、城域、接入。

    电信的想法,是直接把它们干成两层——国干和省干融合,城域和接入融合,变成“骨干+城域”的两层架构。

    这样一来,设备数量肯定是减少了,不仅节约了硬件成本,还减少了空间占用和电费开支,以及人力投入。

    扁平化后的传输网,将从树型架构变成MESH网状架构。这是一次革命性的创新,也是一次艰巨的挑战。对于网络来说,这相当于是一次脱胎换骨的手术。

    发展趋势四:城域网的角色转变

    全光网2.0的发展路线,是先骨干全光,再城域全光。

    城域全光的一个特点,就是OTN这种昂贵的设备下沉,从仅用于骨干,变成了城域也有。城域WDM,也将在成本进一步下降后,下沉到城域边缘。

    城域全光网,包含了城域核心、汇聚、接入三层。高性能设备的下沉,意味着城域网的定位和服务对象,将会发生明显的变化。

    一直以来,运营商们都希望凭借城域接入技术(PON,无源光网络)在C端的成功,将经验复制到B端,打开新的市场。

    换句话说,运营商们认为家庭宽带市场已经趋于饱和(现在在推千兆,未来推50G-PON,虽然需求不大),目前希望大力推动针对政企用户的宽带接入市场,满足全业务传输需求。

    升级之后,运营商的城域全光网,将实现对移动(基站)、家庭宽带、政企用户、云业务(数据中心)的全面融合承载,也就是“一网通吃”。

    政企行业用户的光接入需求中,值得关注的是工业互联网场景。这类场景对传输带宽、确定性时延、安全性、可靠性要求最高,场景复杂,挑战很大。

    基于OSU的M-OTN技术体系,就是基于政企用户场景的需求,被提出来的。它可以支持小带宽颗粒多业务承载,满足行业应用的小颗粒低成本传输。

    城域全光网和云网融合关系密切。它不仅和数据中心有交集,更是运营商切入政企客户云业务的抓手。例如,运营商可以通过提供光宽带接入,搭配云专线业务,甚至兜售自己的云服务。

    发展趋势五:AI智能运维

    除了架构变化之外,再想要极简网络,就只能引入先进运维技术的支持。

    SDN、SDON这些就不用说了,运营商要求各厂家转发与控制解耦,将所有设备的管理和业务调度能力集中,实现统一管控。厂商肯定不愿意这么做,然后,双方就处于僵持状态。

    实现集中管理后,运营商通过引入AI人工智能技术,还有大数据技术,可以实现对整个传输网络的智能运营。这就像是一个全国级的交通调度中心,而且,这个中心还是基于人工智能算法的,潜力极大。

    围绕“AI+SDN”,实现网络流量预测、性能劣化预测、故障根因分析和光纤态势感知,都将变得可行。通信工程师的饭碗,有可能被AI砸得稀碎。

    借助AI,网络本身将具备极强的网络自愈能力。出现问题时,AI可以进行快速响应和链路调度,减少业务的中断时长,甚至让客户根本感知不到故障曾经发生过。

    除了降成本之外,引入智能运维还有一个好处,就是绿色节能。

    通信网络的绿色节能,不再是一句公益口号。它牵扯到运营商重要的政治任务——那就是服务于国家的“双碳”战略。从某种意义上来说,它的重要性,甚至高于省钱。

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    • (信息来源:TechSugar 朱晶) 每年年末的预测已经越来越难写,尤其是回望2020年所发生的一切,再对比2019年底的一些预测分析,发现全球半导体产业发展受国际宏观政经形势影响越来越大,导致频频出现无法预见的“黑天鹅”现象,这给每年的展望和预判带来了极大的难度。 2020年新冠肺炎导致许多国家陷入深度衰退,上半年由于市场需求和供应、以及国际物流和贸易基本中断,给全球半导体产业带来不小打击,增长规模持续收缩。而下半年随着经济复苏的步伐逐渐加快,加之华为在被切断全球合作网络之前的囤货因素,为全球半导体的恢复性增长提供了强大动力。 预计2020全年半导体产业依旧能维系1%-5%的正增长,而由于对未来一年国际政经环境、供应链合作以及新冠疫情的更为正面的预期,业界普遍也对2021年的全球半导体产业发展前景更为乐观。 这里将从产业总体情况、区域格局、供应链和产能供给、主要产品和市场、政策与投资并购等五方面,对2021年全球及我国半导体产业发展情况做一展望和预判,因字数限制和阅读体验,这里先发布上篇前五个趋势分析: 全球半导体产业预期增长 但新冠疫情和中美关系走向仍使行业增长面临变数 IMF世界经济展望给出的最新预测是2021年全球经济增长5.2%,这对全球半导体行业而言无疑是一个乐观的指向,毕竟这个行业与全球经济增长息息相关。Gartner对于2021年的半导体行业给出了接近10%的增长预期,WSTS给出了6.2%的增速判断,还有两家市场机构更为乐观,预测2021年的行业增速会达到12%-14%。 图源:WSTS 从目前来看,2021年全球半导体行业是否如这些机构预测一般进入快速增长轨道,依然面临着如下变数:第一是美国大选之后的中美关系走向和国际经贸政策是否会发生变化。第二是新冠疫情的演进方向。目前来看,全球的疫情演进仍不乐观。当然从2020年三、四季度全球前10大半导体企业的业绩指引来看,目前全行业开始朝向稳健复苏成长的态势发展,在汽车、5G通信、数据中心等关键市场上,已经表现出了比较明确的快速增长迹象,而全球的供应链和产能紧缺也预计会至少持续到2021年二季度,因此判断即使新冠和中美关系的不确定性依然存在,但只要不出现大的系统性风险及变化,全球半导体产业的2021年还会是一个值得期待的景气年份。 图片图源:semiconductor intelligence 2021年日欧疫情后复苏 美国大概率呈现低速增长 从SIA提供的全球半导体产业跟踪数据来看,近五年来中国和美国是全球半导体前两个最大的市场,中国大陆对全球半导体市场的贡献度在33%-35%左右,美国则长期维系在20%左右。2020年尽管美国受新冠疫情影响很大,但是在半导体领域的增势却未受影响,从三月份开始便一直维持着20%以上的高增长,相比于欧洲、日本等区域的负增长,和中国大陆的低速增长,美国在2020年的表现显得尤为突出。 主要原因在于2019年美国市场的收入走低使得2020年的比较基数更低,以及新冠疫情引发的各行业数字化转型对数据中心、高性能计算等市场的带动,美国企业在这些市场都有更为明显的垄断性优势。另外就是华为出于大量备货的诉求而集中采购美商芯片的影响。 2021年预计全球供应链有重回正常轨道的预期,美国市场大概率会持续一个低速增长,但仍维持全球半导体20%左右的市场贡献。而欧洲、日本市场有望依靠汽车、工业半导体领域的复苏而赢得正增长,中国市场仍会依靠强大的5G、新基建等内需带动,获得比2020年更快的增速。 我国半导体产业仍然稳步发展 国产替代仍旧是2021年的半导体产业发展主线 2020年尽管受新冠疫情及美国打压等不利因素影响,我国半导体产业还是维持了较高的发展增速,预计全年实现收入超过8000亿元,增长率接近20%,进口情况预计也会超过3000亿美元,而设计业则为发展最为快速的环节。 对于2021年而言,目前看中美关系走向还不太明朗,如果在2020年年底前特朗普政府把更多的半导体企业放入军事最终用途MEU许可控制清单中,那么对于2021年的国内半导体而言将有不小影响。 因此我们预计国产替代仍旧是2021年国内半导体产业发展主线,并且会加速在重点产品领域和基础环节的上下游产业链协同攻关。美国对华为的打压将在2021年迎来一段缓和期,预计华为在2021年将能部分恢复和台积电、高通、联发科等国际供应链伙伴在非先进技术和产品层面的合作。此外国内5G、新能源汽车等新基建市场将会进一步提升渗透率,带动国内半导体产业在通信及射频器件、消费电子、功率半导体、汽车半导体等方面加速发展。在半导体产业不出现大的系统性风险和变化的情况下,国内半导体2021全年实现20%以上增速应该是大概率事件,整体产业规模有望超过万亿元。 全球集成电路产能供给出现全线紧张的局面 部分领域甚至持续全年 2020年下半年全球半导体产能严重紧缺的现象开始凸显。 主要原因一是新冠疫情确实造成欧洲、日本、东南亚部分产线阶段性关停或者延期扩产,全球半导体产能供给和扩张都受限。二是由于华为的因素全球半导体供应链出现一定的混乱,加之市场对美国进一步制裁中国大陆相关代工、封测厂商的传闻预期,很多企业因为供应链的原因普遍上调安全库存水平,行业内产能overbooking的现象也较为明显,造成了阶段性的产品缺货和交期延长。三是部分产品确实在2020年呈现较为快速的需求增长,尤其是面板驱动IC、电源管理IC、MCU、IGBT等功率器件、蓝牙芯片等。 目前来看产能供给紧张带来的缺货涨价情况已经遍布到行业内很多环节,从代工到封装到设计,都以转嫁成本为由,与客户协商调涨价格。预计全球半导体产能紧张的局面还会延续至2021年,甚至在8寸产能上有可能延续至2022年。 一方面中美关系下一步演进方向还不清晰,如果美国进一步制裁中国大陆相关代工、封测厂商,则2021年的全球半导体供应链也会阶段性陷入混乱,供应链加库存备货的动力依旧充足,造成在部分产品领域产能继续紧张的局面。另一方面尤其紧缺的8寸产能在短时间内几乎没有大规模扩产的可能,往12寸过渡也需要时间,因此2021年至少三季度前都会延续产能紧张的局面。另外还需要考虑比特币等因素对全球半导体产能的影响,比特币价格从2020年四季度开始逐步向高位攀升,如果势头持续到2021年,也会对部分芯片和零部件例如MLCC、以及封装的产能形成挤占,从而加剧全球产能紧张的局面。 全球设备投资持续加码 OSAT厂商进一步面临跨界竞争压力 2020年全球半导体行业设备投资低开高走,前期受新冠疫情影响,设备投资被抑制。但很快疫情带来的对数据中心、云服务、游戏及娱乐等领域的需求带动全球半导体设备支出逆势增长,而存储器也成为2020年设备支出增长最大的领域,同比增长15%以上。 根据台积电、三星等厂商为维系在5nm以下先进制程的领先优势而在2021年将大幅提升资本支出的预期,全球晶圆厂设备支出2021年增长将超过10%,特别是Foundry的设备支出增长率有望在2021年进一步增加。国产半导体设备材料领域依旧以国产化率的提升为主要目标,尤其是如果美国进一步制裁中国大陆相关代工、封测厂商,则国产半导体设备材料的国产化进度会进一步加速。 另外2021年我国存储器产线将迎来大规模扩产阶段,带动全球存储器设备投资。具体产品方面,需要重点关注离子注入机、前道量测/检测设备、混合信号/功率测试设备、图像传感器设备以及后道封装设备的进展,国内头部半导体设备企业有望在2021年通过资本运作规划进一步的资源整合。在先进封装方面,2021年高性能计算以及高频、高速、高可靠、低延迟、微系统集成等需求使得扇出封装、将天线整合在芯片封装内的AiP、2.5D/3D TSV将继续成为业界热点。此外来自不同商业模式(晶圆厂、基板/PCB供应商、EMS/DMs)的厂商正在进入并蚕食独立OSAT(封测代工厂)的市场份额,OSAT厂商将面临更多来自跨界竞争压力。 汽车,工业领域迎来报复性反弹,5G加速发展 服务器和数据中心市场增速放缓 2020年全球半导体在通信、汽车、工业、消费电子、数据中心/服务器等几大应用市场方面,预计只有数据中心/服务器市场的增长率一枝独秀,达到超过10%的增速,消费电子紧随其后是8%左右的增速,而通信几乎未获增长,汽车、工业是负增长。 但从2020年四季度的大企业业绩指引来看,汽车、工业市场正在加速恢复,预计2021年全球汽车、工业半导体的市场可能迎来20%以上的V型反弹增长,5G将继续提升全球渗透率,带动全球半导体在通信市场有预期超过15%的增长。而服务器和数据中心市场相比2020年的爆发式增长则有所减缓,但也仍能维持5%左右的稳步发展。另外在一些细分产品方面,存储器尤其是DRAM在2021年的表现是可以期待的,而2020年市场增长不好的光电器件、传感器方面,也受益于汽车、工业、消费电子市场的复苏而呈现较高增长。其他重点需要关注的产品还包括RF FEM、据国际一家知名机构监测的五十多大类半导体产品信息,预计2021年能获得正增长的接近五十种,而2020年预期仅有20类产品实现增长,因此可以看出2021年市场对各类产品的需求可以保持持续性的旺盛。 新技术落地商用进程加快 “苹果系技术”赛道需要持续关注 2021年将会是技术创新迭代加快,新兴技术迸发涌现的一年。先进工艺上可以看到3nm GAA工艺量产,存储器方面DDR5内存芯片、3D NAND 1XX层都规模化放量,国际上各大NAND厂商(包括中国大陆)都将突破实现1XX层以上的3D NAND关键技术。新技术方面,新型自旋转移转矩磁阻存储器(STT-MRAM) 的落地商用进程明显,为高性能嵌入式应用提供了一个更有吸引力的选择。 基于芯粒(chiplet)的模块化设计方法,以RISC-V为代表的开放指令集及其相应的开源SoC芯片设计等创新的设计范式会被更多企业选择,尤其是致力于自研芯片的国内外互联网及系统厂商,应用于更多的计算和数据处理场景。 国内半导体市场另外要特别关注苹果产品衍生出来的新技术市场,例如TWS、dToF、UWB、无线充电等,也可以关注传感器、POWER、显示光学/声学等领域、有望出现接近甚至超过手机相关芯片同体量规模的现象级“爆款”芯片赛道。在化合物半导体方面,GaN快充仍会进一步放量,更有望从消费类进入工业、数据中心及电信电源应用中,直接挑战部分硅基PMIC市场。尽管2020年围绕SiC、GaN的产能投资已经不断攀升,2021年对SiC衬底及外延、GaN器件、GaAs RF的投资仍能保持热度。 多起重大并购受各国反垄断审批因素影响结果受持续关注 2021年可能是全球半导体并购“小”年 2020年下半年官宣了几起重大并购,使得2020年全年的半导体收并购总交易额迅速上升到1200亿美金(包括最新宣布的环球晶圆拟54亿美元收购Siltronic AG),成为半导体并购历史上交易规模的最大年份。由于这几起并购均属于行业头部企业之间的整合,业界影响力较大,尤其是英伟达收购ARM、AMD收购赛灵思的交易都和拜登当选后中美关系走向高度相关,因此应该会至少最早在2021年才会有部分交易审批结果尘埃落定。 预计SK海力士收购英特尔的NAND 闪存芯片业务、Marvell收购Inphi可能会有更快的审批进展。促成2020年多起重大并购的主要因素之一是美国股市今年4月以后大幅上涨(纳斯达克指数在不到5个月的时间里从6600点涨到12000,涨幅接近一倍,当前的纳斯达克指数市盈率已经达到71倍,估值泡沫已经非常大),股价高、利率低的外部环境促进了并购交易的连续出现,而2021年拜登上任后很可能采取财政扩张政策导致利率上升,这将会刺破美股的估值泡沫,造成股票下跌,因此有可能会使得美国企业在2021年减少收并购的操作,但也不排除仍出现某些细分领域行业龙头之间的并购整合,例如RF、模拟等领域。 SEMI预计2021年全球半导体设备市场将达到700亿元 预计2021年全球半导体领域的并购会以欧洲、亚太企业为主导,在半导体设备及材料、汽车半导体、MEMS及光电器件方面有可能会有较为引起关注的收购。 创业板、科创板对半导体板块的热度将有所降温 超过60%的细分领域都会出现至少一家上市公司 2020年科创板持续助推国内半导体行业发展。目前所有科创板上市的半导体企业市值总额占据科创板总市值的40%左右,可以说是表现最为亮眼的板块之一。据云岫资本的数据,在科创板退出红利吸引下,2020年全年国内半导体领域一级市场股权投资的总额可能会超过1000亿,达到2019年全年总额的3倍,涉足半导体投资的基金数量也超过千家。 企查查数据显示,我国芯片相关企业的数量在2020年年上半年增长迅速 而2021年将有更多的半导体企业规划上市进程,预计超过60%的半导体细分领域都会出现至少一家上市公司。资本涌进进一步刺激了全民创芯的热潮,在射频、MCU、蓝牙/WIFI、存储器主控、MEMS、OLED驱动IC、无线充电芯片等消费类领域都出现了创业扎堆的现象,而在GPU、EDA、FPGA、光刻胶、半导体设备这些极其挑战的“卡脖子”领域,也频频出现新的创业团队。随着创业板、科创板半导体企业数量增多,估值溢价空间缩小,预计2021年一级市场热度可能会降温,细分赛道创业企业会在现金流、供应链上遭遇挑战。部分领域头部企业上市后会加大资源整合和产业链延拓方面的动作,设计公司投资建厂转型IDM、进行海外优质资产的收购,投资/收购国内同行业创业团队、高级别人事变动等事件时有发生。 新政策进入落地阶段 项目暴雷仍有发生但区域性的低水平重复建设有所缓和 2020年集成电路产业新8号文发布,按照时间进度2021年将出台实施细则,明确政策实施标准和条件、实施方式等,全面进入政策落地阶段。2021年还会实质性推进集成电路一级学科建设,加速深化集成电路人才培养改革,会有更多高校分批次获准建设国家集成电路产教融合创新平台,同时更多企业会加大与高校院所在产教融合人才培养及产学研方面的合作。大基金二期在2020年主要投向代工和存储器制造,设计方面的投资标主要集中在上海、北京等一线城市,预计在2021年会加快覆盖更多地域和更多产业链环节上的投资,地域上增加中西部和珠三角地区的投资,产业链环节上会投资到半导体设备、材料及EDA等基础支撑环节。 2020年芯片项目烂尾现象引起社会关注,2021年仍会出现暴雷的半导体项目,或者地方财政承压而被政府主动断粮的项目,但总体上会在可控的范围内发生,区域性的低水平重复建设有所缓和。 总结 半导体这个行业归根结底是基础性行业,是需要踏实、低调、务实、高效发展的。希望2021年无论国际政治经济形势如何变化,国内的半导体产业可以放下浮夸浮躁,重拾初心,砥砺前行。