《国内首个集成电路指数发布,产业风向标诞生》

  • 来源专题:光电情报网信息监测服务平台
  • 编译者: husisi
  • 发布时间:2020-12-15
  • 环亚数字经济研究院联合第一财经研究院发布了国内首个集成电路产业专业指数集——中国集成电路产业发展指数(ICDI)。
      
    在新冠肺炎疫情深度冲击和全球技术价值链调整的大背景下,中国集成电路产业正在经受前所未有的外部冲击和挑战,价值链重塑也为自主可控留下了可以想象的巨大产业空间。市场亟需一个基于中国自身的集成电路指标全景图,对投资机会、市场需求和前景趋势进行研究和研判。
      
    环亚数字经济研究院(Pan-AsiaResearchInstituteofDigitalEconomy)联合第一财经研究院(YiCaiResearchInstitute)发布了国内首个集成电路产业专业指数集——中国集成电路产业发展指数(ChinaIntegratedCircuitIndustryDevelopmentIndex,ICDI),以构筑全面和深入的集成电路产业量化体系,旨在从高频与全产业视角监测中国与全球集成电路产业发展,致力于树立与提升中国在全球集成电路产业的话语权与影响力。
      
    中国集成电路产业发展指数(ICDI)由进口、生产、出口、设计、制造、封测6个指数组成,根据中国集成电路产业的当前特点,从产销及产业链分工的多个维度出发,确保全面覆盖集成电路全产业链全流程的数据。ICDI运用季节性调整、ARIMA模型、增长率循环法等方法,构建可计算的集成电路底层数据系统;结合神经网络算法,根据数据时间序列的变化调整模型的周期,确保能综合反映各项信息;运用联合假设检验,可靠性和稳定性得到有效验证。
      
    据了解,中国集成电路产销相关指数包括进口、生产、出口这三项指数,起始时间为2015年1月,以月频更新。指数以2015年为基期,基期指数为100,数值与产业规模呈现强正相关性。2020年2月,受新冠疫情影响,集成电路进口、生产、出口指数均大幅下挫。由于我国疫情防控精准施策有序有力,上述指数在随后几期反弹,并恢复至去年同期水平。2020年10月,生产指数读数为207,比上年同期提升52;出口指数读数175,比上年同期提升21;进口指数读数为150,比上年同期提升21。产销三大指数都呈现较去年同期加速增长态势,尤其以生产指数的增长加速度为最大,显示出后疫情时代中国数字经济产业蓬勃发展以及强劲的内循环动力。

    图1.中国集成电路生产指数

    图2.中国集成电路出口指数

    图3.中国集成电路设计业指数

    中国集成电路产业链相关指数包括设计、制造、封测这三项指数,起始时间为2011年一季度,以季频更新。指数以2011年为基期,基期值为100,数值反映整体规模。2020年第一季度突发的新冠疫情给中国集成电路产业发展带来阴霾,制造指数下挫32个点,由512下降到480,相对而言设计和封测环节影响不大。二、三季度,设计、制造和封装三大指数均平稳上升,随着国家新基建、振芯铸魂工程等政策持续发力,预计四季度指数将呈现持续回升态势,创历史新高。

    图4:中国集成电路制造业指数

    图5:中国集成电路封装测试业指数

    环亚数字经济研究院首席经济学家、浙江新芯集成电路产业研究中心主任李文龙指出,集成电路作为数字经济硬件核心,加速推进集成电路产业国内循环、从全局分析集成电路产销与上下游发展,对优化中国集成电路产业布局、实施精准补链与强链、提高投资效率与行业风险周期监测具有重大战略意义。第一财经研究院院长杨燕青表示,在全球技术竞争和价值链重塑的大背景下,以“双循环”应对大变局,提高自主可控能力至关重要,而这需要从研发、生产到生态的“全链”构建,也需要创新时代的产业政策助力,期待集成电路指数发挥产业风向标的作用。
      

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    • 2022年疫情依旧没有过去,在疫情的持续影响下半导体产业发生了微妙的变化。 2022年已经度过一半,半导体产业在过去的半年里起起伏伏。在这半年中,半导体产业的全球市场发生了变化,需求和供应相较于去年有了不一样的转变;同时产业中也出现了曾经预测的新工艺与技术等。 ICVIEWS对半导体产业的2022上半年进行了总结,五大“风向标”全方位展示半导体产业的现状。 产业链:需求疲软与代工涨价双重压力 去年年底时,半导体可谓火热。由于需求火热且产能紧张,晶圆代工厂赚的盆满钵满。台积电的市值甚至达到6000亿美元,成为亚洲市值最高的公司。与此同时,三星、英特尔也纷纷宣布扩产、建厂。 而2022年上半年,半导体市场发生了变化。在新冠疫情持续三年后,电脑、平板、手机等需求逐渐下滑。2022 年第一季度全球智能手机出货量为3.112 亿部,同比下降 11%。Gartner预计到今年年底全球PC出货量将下降9.5%。 半导体产业在经历了2021年的供应不足之后,许多企业此前积累的库存开始释放,半导体行业正从全面缺芯转变为结构性缺货。 模拟芯片、面板驱动IC、MCU、GPU、DRAM、NAND Flash、NOR Flash等芯片价格持续下跌,甚至MLCC、电阻等被动元件价格也持续承压。 与此同时,半导体材料价格不断上调。硅晶圆大厂胜高(SUMCO)计划在 2022 年至 2024 年调高长期合约价格约 30%,昭和电工从 2023 年 1 月起,也要将芯片制造的高纯气体价格提高 20% 以上。 上游厂商的高成本将通过晶圆代工厂转嫁到IC设计公司。台积电表示将从2023年1月起,将大多数制程的代工价格上涨约6%,三星计划今年把半导体生产费率提高多达20%,以此以应对材料和物流成本上升压力。 在此种状态下,设计厂的盈利将同时都受到下游客户与上游代工的双重挤压。 工艺:3nm揭开面纱、Chiplet成为热点 2022年的上半年也将先进制造推向一个新高峰。讨论火热的3nm制程上,台积电进一步拓展了3nm,除了基础的N3工艺外,还衍生出了N3E、N3P、N3S和N3X的四种制造工艺。同时N3工艺也有望在今年下半年开始大规模生产,实际芯片将于2023年初交付给客户。三星更是直接宣布,已经开始在其位于韩国华城的工厂大规模生产3nm芯片,历经艰险’的三星3nm终于尘埃落定了。 此外,对先进制程的探索仍在继续,一直在传言中的2nm展现的更加清晰。台积电在今年上半年的技术研讨会上,首次清晰的披露其2nm的计划。目前来看,尽管对于2nm的架构选择一直有很多争议,但台积电、三星、英特尔都选择了GAA开发2nm。 工艺方面除去制程的进步,封装方面的探索让“Chiplet”成为2022年上半年的热门词汇。在今年3月,英特尔联合AMD、Arm、高通、台积电、三星、日月光、谷歌云、Meta、微软等行业巨头成立Chiplet标准联盟,制定了通用Chiplet的高速互联标准UCIe,使得Chiplet不再成为少数人的游戏。同时,针对未来的数据中心市场,英特尔、AMD、英伟达都先后推出了CPU+GPU类型的混合芯片。可以预见,下一顶级芯片也将会是多芯片设计。 趋势:硅光、忆阻器、碳化硅等新技术、新材料崛起 在今年上半年,摩尔定律的极限仍然是人们讨论的重点。半导体也通过对新技术、新材料的探索向继续延续摩尔定律。而这其中,硅光芯片是今年的火爆词汇。光芯片曾经在与电子芯片的竞争中落后,但由于光子芯片采用频率更高的光波作为信息载体,较于电子芯片有独特优势。也因此,将光子芯片与成熟电子芯片技术相融合的硅光技术成为探索的未来主流形态。 在2022年上半年,英特尔和英伟达投资Ayar Labs,华为入股微源光子及长光华芯,格芯推出新硅光子技术,新思科技成立OpenLight公司,种种举动都反映这半导体产业对于硅光技术的态度。 此外,在晶体管方面,忆阻器成为重点。由于忆阻器的可以突破晶体管无法小于原子间距的问题,学术界提出忆阻器将成为新的开关技术标准。中国国内的忆阻器成果颇多,清华大学、中国科学院微电子所等都在忆阻器方面取得新进展。 在新型材料方面,第三代半导体不再只是纸上谈兵。搭载意法半导体碳化硅器件的特斯拉Model3的问世,将特斯拉的逆变器效率从Model S的82%提升至Model3的90%,并降低了传导和开关损耗。由此也正式拉开了碳化硅“上车”的序幕。 英飞凌将为中国整车厂的电动汽车逆变器和车载充电机应用提供产品,合同总金额达到上亿欧元。意法半导体已经搭上特斯拉,碳化硅产品已经在75个客户的98个项目中送样测试。国内方面,闻泰科技披露其碳化硅技术研发进展顺利,碳化硅二极管产品已经出样;三安光电的碳化硅二极管已经拓展送样客户超过500加,出货客户超过200家,超过60中碳化硅二极管进入量产阶段。 地区博弈:国家焦虑不断升级 当半导体成为全球政治博弈的重要筹码时,无法全部掌控半导体产业链,将是危险的。特别是在美国的渲染下,加强半导体产业成为众多国家或地区的重要事项。 失去芯片制造业的美国认为半导体产能70%集中于中国台湾地区是不安全的,也正因如此,在2021年提出了“芯片法案”,希望借此刺激美国晶圆制造产业。当然,砸钱是有用的。英特尔、台积电、三星、环球晶圆都表示将赴美建厂。英特尔计划在美国俄亥俄州建造至少2个芯片制造厂、台积电在亚利桑那州兴建一座120亿美元(约合人民币804.56亿元)的5纳米厂。 但在今年上半年,“芯片法案”似乎无法起到刺激产业的作用。究其原因在于时间,芯片法案已经提出逾一年,在美国众议院与参议院的轮番踢皮球下,半导体企业的期待变成了失落的等待。 现在,英特尔已无限期延后俄亥俄州200亿美元芯片厂,日经亚洲报道称,英特尔表示,“芯片法案的进度比原本预期缓慢,不知何时才能敲定”。台积电也表示在美建厂的速度视美国政府的补贴而定。 美国的制造“焦虑”似乎已经无法在唤醒大厂的兴趣。 除去美国,日本也同样有“焦虑”,但日本的焦虑是关于其一直占据优势的功率半导体。尽管2021年日本企业在功率半导体公司销售额排名前十位中占据五席,但相较前一年其合计市占率下降的1.2个百分点。日经也多次因此发出担忧,认为中国大幅增产的功率半导体可能会抢夺日本的市场份额。 兴起力量:中国半导体实力不断增长 在2022年上半年,中国半导体出现了很多惊喜。从政策来看,上半年中各地方政府开始推出重磅政策。其中深圳大手笔的规划了对半导体与集成电路产业的布局。提出到2025年,产业营收突破2500亿元,形成3家以上营收超过100亿元和一批营收超过10亿元的设计企业,引进和培育3家营收超20亿元的制造企业。 此外,深圳地区发力存储产业,深圳国资成立50亿DRAM芯片企业,并且任命坂本幸雄为首席战略官。要知道,坂本幸雄是日本半导体产业的领袖,是前尔必达存储社长。这些举措,透露出了深圳进一步发展半导体的决心。 此外,合肥、济南也在上半年先后发布集成电路本地化政策,以推动当地半导体的发展。合肥对集成电路设计企业、高校院所对拥有自主知识产权产品开展多项目晶圆(MPW)流片,按照流片费用70%给予补助,年度补助总额最高300万元(高校院所最高150万元)。济南提出在半导体方面,到2025年培育8-10家龙头企业,20家以上具有核心竞争力的领军领先企业,形成500亿级产业规模。 中国的产业创新方面,上半年最为重要的方向是存储大厂长江存储将跳过原定 192 层技术,直接挑战 232 层 NAND,并于 2022 年底量产。这是什么概念?根据此前韩国研究机构OERI的一份报告,其表示中韩闪存技术差距目前已经缩短至两年,理由是三星和SK海力士明年初会量产超200层闪存,长江存储则要到2024年。比预测中提前两年量产,这代表着中国存储差距的不断缩小。 中国的半导体发展势头凶猛。数据显示,在过去四个季度中,全球20家增长最快的芯片行业公司中,有19 家来中国大陆。彭博社对此评价为:“遭受美国制裁后,中国芯片行业增速比全球任何地方都快。” 到现在,2022年已经过半。在2022年疫情依旧没有过去,半导体在疫情的影响下一点点变化。上半年过去,那些预计2022下半年实现的量产与突破,是否能够准时兑现,ICVIEWS将持续观察。
  • 《450亿集成电路产业母基金发布,上海半导体产业再“起飞”?》

    • 来源专题:智能制造
    • 编译者:icad
    • 发布时间:2024-07-31
    • 上海是全国集成电路产业发展重镇,占全国产业比重的22.4%。2023年在全球集成电路产业市场规模下降8.2%的情况下,中国集成电路产业却实现逆势增长,销售规模增长2.3%,其中,上海增长6.4%。去年三大先导产业规模达1.6万亿元2023年,上海集成电路、生物医药、人工智能三大先导产业规模达到1.6万亿元。 根据上海市统计局7月19日公布的2024年上半年上海市国民经济运行情况显示,上半年,上海市三大先导产业制造业总产值同比增长6.1%,其中,集成电路增长19.2%。相关产品产量较快增长,全市锂离子电池、集成电路、3D打印设备和服务器产量同比分别增长27.1%、20.7%、16.6%和13.4%。 统计局披露的经济数据显示,2024年上半年,上海市先导产业实现较快增长,三大先导产业制造业产值同比增长6.1%,增速较一季度加快4.9个百分点。其中,集成电路、生物医药、人工智能生产形势全面好转,增速较一季度分别提高5.2个、5.0个和0.7个百分点。同时,上海高技术制造业投资增长亦实现提速,上半年上海市高技术制造业投资同比增长19.3%。其中,在集成电路和半导体器件制造等项目的带动下,电子及通信设备制造业投资增长31.1%。 超450亿元集成电路产业母基金发布 近日,上海总规模达千亿的母基金正式签约发布。“上海发布”消息指出,此次发布的母基金总规模1000亿元,包括集成电路、生物医药、人工智能母基金以及未来产业基金。 据悉,上海国投先导集成电路私募投资基金合伙企业(有限合伙)(以下简称“集成电路母基金”),上海国投先导生物医药私募投资基金合伙企业(有限合伙)(以下简称“生物医药母基金”)以及上海国投先导人工智能私募投资基金合伙企业(有限合伙)(以下简称“人工智能母基金”)合称为上海三大先导产业母基金。 天眼查信息显示,上海三大先导产业母基金已于7月22日注册成立,注册地均为浦东,每只母基金的期限均为15年,其中前8年为投资期,投资期最长可延长2年。根据海通证券及国泰君安7月初发布的公告,集成电路产业母基金总规模450.01亿元,重点投向集成电路设计、制造和封测、装备材料和零部件等领域;人工智能产业母基金总规模225.01亿,重点投向智能芯片、智能软件、自动驾驶、智能机器人等领域;生物医药产业母基金:总规模215.01亿元,将重点投向创新药物及高端制剂、高端医疗器械、生物技术、高端制药装备等领域. 多家半导体上市公司业绩喜人 目前,上海已经集聚了芯片设计、制造、装备、材料、封测、核心零配件等半导体全产业链,受益于下游市场需求得增长,今年以来,各大细分领域的上市公司业绩实现增长。芯片设计领域,7月初,韦尔股份、澜起科技两家芯片设计公司发布2024年半年度业绩预告,均呈现高增态势。其中韦尔股份预计2024年上半年净利润为13.08亿元至14.08亿元,同比增加754.11%至819.42%;澜起科技预计上半年录得净利5.83亿元至6.23亿元,同比增长612.73%至661.59%。 晶圆代工领域,在国产化浪潮驱动下,晶圆代工厂商正提速扩产,而国内两大代工龙头中芯国际和华虹半导体的发展均始于上海。2024年一季度,中芯国际实现销售收入17.5亿美元,环比增长4.3%,同比增长19.7%;毛利率为13.7%,2023年第四季为16.4%,2023年第一季为20.8%;出货179万片8英寸当量晶圆,环比增长7%;产能利用率为80.8%,环比提升四个百分点。华虹半导体当季实现销售收入4.6亿美元,环比上涨1%;同比增长27.1%;毛利率6.4%,上年同期为32.1%,上季度为4.0%。设备领域,受益于半导体建厂潮持续,中微公司、盛美上海、至纯科技、华海清科等半导体设备厂商无论是业绩也迎来利好。其中,中微公司2024年第一季度实现营业收入16.05亿元,同比增长31.23%,而归母净利润则为2.49亿元,同比下降9.53%。尽管如此,扣非归母净利润却实现了同比增长15.40%,达到2.63亿元盛美上海受益于国内半导体行业设备需求的不断增加,公司销售订单持续增长,一季度营收呈现明显增长。2024年1—3月,公司营业收入9.21亿元,同比增长49.63%;归母净利润8018.34万元,扣非净利润8432.62万元。