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《山西：发布2019年公共气象服务白皮书》

  • 来源专题：大气污染防治
  • 编译者： APC
  • 发布时间：2019-03-14

  • 近日，《2019年山西省公共气象服务白皮书》正式公布。2018年，山西综合气象观测业务水平不断提高，气象预报服务的准确率显著提升，气象服务能力向更广泛、更专业方向发展，公众气象服务总体满意度达到90.0%。 　　

    2018年，山西省气象局着力保障经济社会发展和人民安康福祉，全面履行了公共气象服务职能，通过积极推进省市县三级预报业务流程的优化工作，努力改进预报技术方法，不断提高天气预报准确率。

    同时，山西气象服务能力向更广泛、更专业方向发展，2018年，全省各级气象部门密切监视天气变化，充分利用多种渠道，逐日发布三天天气预报、降水温度实况等预报、监测产品，定期发布中期天气预报、气候影响评估、农业气象、专业气象等预报预测产品。

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相关报告

  • 《华大智造发布2019测序技术白皮书》
    • 来源专题：生物安全知识资源中心 | 领域情报网
    • 编译者：hujm
    • 发布时间：2019-06-24
    • 2019年6月21-23日，华大智造于北京举办“2019测序技术和应用高峰论坛”，超过200位基因测序领域的国内外行业内顶级专家学者、企业代表参与大会，共同关注测序技术和应用最新发展，探讨基因行业标准和数据规范，共建行业新生态，并进行一系列学术交流与技术培训。 在6月21日主论坛活动上，华大智造首席运营官蒋慧向全球发布《华大智造2019测序技术白皮书（MGI Techdocs： White Paper 2019）》，其着重介绍了在基因测序领域更高通量、更低成本、更快速度、更高准确性的技术实现路径，描绘出迈向“人人基因组”的“生命数字化”蓝图。 蒋慧博士回顾了测序技术二十年的飞速发展，高通量测序的应用场景已从医疗跨越到健康、环境、农业等多个领域，前景广阔，但也面临诸多挑战。她介绍，华大集团是全球领先的生命科学前沿机构，依托华大尖端的科学研究和创新能力，华大智造将在基因测序设备和前沿技术上持续战略投入，加速突破，为基因测序行业的带来积极探索与改变。 业内人士指出，测序技术白皮书的发布，显示出华大智造作为生命科技仪器领军企业在技术专利上的深厚积淀，也标志着我国企业在基因测序技术领域由追随接轨走向规划定标的引领之路，将推动整个生物基因测序行业的高质量发展、提升整个行业的技术实力，对我国基因产业发展起到重要推进作用。 据悉，此次发布的测序技术白皮书，详细介绍了华大智造拥有完全自主知识产权的基因测序技术。其中，DNBSEQTM相较业内传统的PCR测序方法，独有的纳米球技术具有高准确性、低重复序列率、低标签跳跃的重要特性，始终以原始DNA为模板进行“复制”， 避免扩增错误的累积。结合规则阵列载片的高信号密度，大幅提高检测的准确性，以实现最高效准确的大规模并行测序。针对业内测序普遍读长较短的缺点，华大智造研发新一代长片段建库技术stLFR (single tube long fragment reads)，实现常规手段无法实现的结构变异检测，极大降低了长片段文库构建的复杂程度和成本。 基于其自主测序技术DNBSEQ？和stLFR，华大智造在6月15日刚向全球发布了其定义的“高清”基因组“676”标准，开启了基因组测序的“全高清”时代。基于“676”标准的从头组装二倍体基因组数据，将基因组测序真正带入“全高清”时代，对于更全？和准确地获取遗传信息有里程碑式的突破意义，也将极大推动个性化医疗的发展。 此次技术白皮书亦介绍了其自主研发的国产生信分析加速器-MegaBOLT，自动化解决方案等，通过其全流程的设备系统，快速高效的数据处理分析能力，彰显其软硬件兼备的技术实力。 围绕“高通量多组学前沿研究进展”、“高通量动植物基因组学应用进展”、“高通量微生物基因组学应用进展”三大议题，10余位国内外专家、学者在2019 测序技术与应用高峰论坛进行了学术交流及互动。此外，本次论坛还针对“基因组测序——工具与应用”、“测序技术在下一个十年的应用转化与发展模式”等话题，邀请多位专家学者和企业嘉宾进行了深度探讨。
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  • 《中国集成电路产业人才白皮书（2019-2020年版）发布》
    • 来源专题：光电情报网信息监测服务平台
    • 编译者：husisi
    • 发布时间：2020-10-09
    • 近日，由中国电子信息产业发展研究院、南京市江北新区管理委员会、中国半导体行业协会、中国科学院微电子研究所共同主办的“2020第三届半导体才智大会暨‘中国芯’集成电路产教融合实训基地（南京）成立仪式”召开。会上，由中国电子信息产业发展研究院联合中国半导体行业协会、示范性微电子学院产学融合发展联盟、中国国际人才交流基金会、国际半导体产业协会（SEMI）、安博教育集团等单位编制的《中国集成电路产业人才白皮书（2019—2020年版）》（以下简称《白皮书》）正式发布。 《白皮书》显示，截至2019年年底，我国直接从事集成电路产业的人员规模在51.19万人左右，增长11.04%。与此同时，行业对人才的吸引力也在提升，行业平均薪酬12326元/月，同比上涨4.75%。与会专家指出，在业界各方的持续努力下，此前存在的人才资源供需矛盾正在逐步得到缓解。未来，集成电路人才引进与培养工作，将在保“量”的同时，向提“质”发展。 为期两天的大会还举办了多场专题论坛和闭门会议。 各路专家论IC人才培养 清华大学微电子研究所王志华教授以《漫谈集成电路产业与人才》为主题，剖析了严峻复杂的国际环境下，中国集成电路行业发展与发达国家的差距以及应对策略。王教授认为，芯片产业属于技术密集型产业，我们既要考虑创新从0到1，也要考虑怎么把东西做好，使之与国际领先水平相当。要关心应用需求，应用需求是创新的源泉，长期坚持是成功的关键。 成都信息工程大学通信工程学院院长李英祥教授则以《集成电路应用型人才培养的模式探索》为主题，介绍了成都信息工程大学的学校概况及人才培养理念，并从课程体系、办学资源、师资队伍等方面重点分析了通信工程学院在集成电路应用型人才培养方面做的一系列有益探索及经验。他总结道，校企联合是提升人才培养质量重要的保障。 武岳峰资本董事总经理刘剑先生在《从投资视角看集成电路创业公司的人才问题》主题发言中，对武岳峰资本进行了简要介绍，并基于当前IC产业的布局、人才的需求等方面，从资本的视角分析了集成电路创业公司的人才结构。刘建在报告中表示，集成电路产业发展的关键因素开始是钱的问题，后来是技术的问题，最终发现，核心是人的问题。这个行业整体上是缺乏现成的、有经验的人才，甚至时常出现“抢人大战”。但经过这些年的发展，从业人才数量在往上走。他还表示，集成电路是多交叉的学科，我们希望人才能够既有广度又有宽度。刘剑认为，产业人才的发展需要引导的，尝试和热情让我们可以找到广度，积累和沉淀可以让我们找到职业的深度。 安博教育集团副总裁、安博教育研究院院长黄钢博士在美国硅谷通过寰宇君教育港线上参会，在《以创新  赋能未来——探索IC 人才培养的新路径》的主题发言中，从中国半导体产业发展的背景、IC人才培养的特点出发，分析了规模化培养IC人才的新路径。他表示，从最早的软件工程学科开始，安博先后推出实训体系、应用型人才培养体系，并与全国6000家企业建立了伙伴关系，与近千所院校达成合作。实践证明，产教融合、协同育人是突破IC人才培养瓶颈、建立中国IC人才培养良好生态的有效之举，而创新，便是探索IC人才培养路径的关键。只有教育界与产业界深度融合，才能迎难而上、突破困境。 IC产业从业人员持续快速增长 这些年，我国在集成电路人才的引进与培养中做了大量工作。2016年4月，教育部、国家发改委、工信部等七部委联合发布《教育部等七部门关于加强集成电路人才培养的意见》；2020年7月，国务院学位委员会投票通过集成电路专业作为一级学科，将从电子科学与技术一级学科中独立出来的提案。这些举措均有助于缓解集成电路产业人才供需的缺口问题。经过一系列的努力，我国集成电路产业人才资源的供需矛盾也得到了一定程度的缓解。 《白皮书》显示，近年来我国直接从事集成电路产业的从业人员数量持续快速增长。截至2019年年底，我国直接从事集成电路产业的人员规模在51.19万人左右，比2018年增加了5.09万人，增长了11.04%。从产业链环节来看，设计业、制造业和封装测试业的从业人员规模分别为18.12万人、17.19万人和15.88万人，比去年同期分别增长了13.22%、19.39%和1.34%。 与此同时，我国集成电路行业的吸引力也在不断增长。虽然面临新冠肺炎疫情全球性爆发等不利因素，然而国内集成电路产业的景气度不降反增，涌现出一批想要抓住历史机遇的新兴企业，同时行业薪酬出现一定幅度的上涨。2019年第二季度到2020年第一季度，国内集成电路全行业平均薪酬为税前12326元/月，同比上涨4.75%，其中研发岗位的平均薪酬为税前20601元/月，同比增长9.49%。从28所示范性微电子学院毕业生的就业情况来看，有55.08%的本科及以上毕业生选择进入集成电路行业从业，这一比例较2018年提高了近9个百分点；有73.66%的硕士及以上学历毕业生进入本行业从业。随着疫情得到有效控制以及秋季求职季的到来，2020年下半年我国半导体行业就业景气度有望持续提高。 人才的数量和质量都很重要 尽管我国集成电路人才资源供需逐步得到缓解，但是整个产业发展仍处于重要攻坚发展期，这离不开人才特别是高层次领军人才的有力推动。因此，未来我国集成电路人才的引进与培养工作仍需加强，重点将在保“量”的同时，朝提“质”的方向转变。 中国科学院院士王阳元指出：“随着形势的发展，人才的培养工作进入到了一个新的历史时期。”集成电路行业一直存在着“二八原则”。这一原则也体现在企业运行当中，即基础性的工作需要更多的人参与，但是最关键的20%还是需要领军人物参与指导，其往往会加速，甚至是促进“从0到1”过程的实现。 然而，从我国现有人才结构来看，国内仍缺乏有经验的行业专业人才，尤其是掌握核心技术的关键技术人才。其实，在国际范围内对于高端和领军人才的争夺都是异常激烈的。对此，集成电路产教融合发展联盟常务副理事长、国家示范性微电子学院建设专家组组长严晓浪指出，为了能够有效解决当前一些限制集成电路产业发展的问题，应当注重顶尖人才的培养，因为顶尖人才的短缺往往很难弥补。在培养尖端人才时，应当注重实践培养，让新人去经风雨、见世面，以此来锻炼、提升自己的能力。集成电路人才培养在保证“量”的同时，也应当保证“质”。 能“解决问题”的才是优质人才 那么，应当如何推动我国集成电路人才培养工作，实现从“量”的增长，向“质”的提升转变呢？一个重要举措就是加强产教融合、产学融合等方面工作。 王阳元指出，在强调基础研究原始创新的同时，必须注意到要加强产业R&D活动。“大学首先要坚持立足国际科学前沿，从事基础研究，着重于基础研究的原始创新，这个原始创新也为产业发展注入了一个源泉，同时我们必须注意到要加强产业的R&D活动。”王阳元指出，要把产业当前的战略需求，包括整个产业链的战略需求，列入我国集成电路产业科学和工程的培养目标。培养学生不仅仅只是一个学习的问题，而是要针对当前产业中存在的问题，开展科技创新，提高学生分析问题、解决问题的能力。 严晓浪表示，所谓产教融合、产学融合，便是能够让学生真正进入到产业中去，来开发产品、掌握技术，从而培养出真正有“战斗力”的人才。在示范性微电子学院建设的时候，产教融合联盟、产学融合联盟都应当注重培养能够解决国家重大问题、战略问题的人才。对于集成电路的顶尖人物来说，由于未来往往会成为业内的“领军”人物，因此实践的机会更加重要。需要通过实践机会，反复试错，从而能够发现问题、解决问题、提出问题。 南京理工大学副校长陈钱介绍了南京理工大学近年来在打破高校与企业间的人才培养“边界”，深入推进产教融合、协同育人当中的经验。他指出，高校的人才培养与产业需求的不一致是导致人才供需结构性矛盾的主要原因之一。因此，要彻底破解就业结构性矛盾的难题，需要不断根据市场和产业需求进行高等教育供给侧结构性改革。近年来，南京理工大学构建面向所有学生的方案、课程、专业、机制“四位一体”培养平台，推动校企深度协同，确保每个工科专业实践学时大于40%。此外，南京理工大学还与美国卡内基梅隆大学、圣约瑟夫大学，澳大利亚国立大学等国际知名高校开展了中外合作办学等项目。
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