"十年计划"要求联邦政府每年投入34亿美元的研发资金，以应对芯片技术的巨大变革，并为人工智能，量子计算，高级无线通信等新兴技术铺平道路。
半导体工业协会（SIA）和半导体研究公司（SRC）今天发布了他们即将推出的“半导体十年计划”的预览，该报告概述了未来十年芯片研究和资金优先事项，这将有助于加强美国半导体技术以及刺激新兴技术（例如人工智能，量子计算，高级无线通信）的增长。“十年计划”是由学术界，政府和工业界各界领导者共同做出的贡献而制定的，它确定了五个“地震转变”，塑造了芯片技术的未来，并呼吁在未来十年内每年进行34亿美元的联邦投资，以资助这五个领域的半导体研发。
《十年计划》就如何分配这笔增加的资金提出了具体建议，确定了以下地震变化，需要重新关注半导体研究：
智能传感：模拟硬件的根本突破是生成可以感知和推理的更智能的世界机器界面。
内存和存储：内存需求的增长将超过全球芯片供应量，这将为全新的内存和存储解决方案提供机会。
通信：始终可用的通信需要新的研究方向，以解决沟通能力与数据生成速率之间的不平衡。
安全性：硬件研究需要突破，以解决高度互连的系统和人工智能中出现的安全性挑战。
能源效率：不断增长的计算能源需求正在带来新的风险，而新的计算范例为大幅提高能源效率提供了机会。
SRC总裁兼首席执行官Todd Younkin博士说：“未来将为半导体技术带来无限的潜力，人工智能，量子计算和先进的无线技术等新兴应用有望带来不可估量的社会效益。‘十年计划’为我们如何将这种潜力转化为现实提供了一个蓝图。通过共同努力，我们可以促进半导体技术的发展，使其保持强大的竞争力，并处于创新浪潮的顶端。”
