《SEMI报告:Fab厂设备支出将在2021年创下近680亿美元的历史新高》

  • 来源专题:集成电路
  • 编译者: shenxiang
  • 发布时间:2020-06-18
  • SEMI报告:Fab厂设备支出将在2021年创下近680亿美元的历史新高

    出自:SEMI中国

    美国加州时间2020年6月9日,根据SEMI World Fab Forecast报告的2020年第二季度更新指出,2021年是全球晶圆厂设备支出的标志性一年,增长率为24%,达到创纪录的677亿美元,比先前预测的657亿美元高出10%,所有产品领域都有望实现稳定增长。存储器工厂将以300亿美元的设备支出领先全球半导体领域,而领先的逻辑和代工厂预计将以290亿美元的投资排名第二。

    3D NAND memory细分市场将在今年推动30%的投资激增,从而推动支出狂潮,在2021年实现17%的增长。在2020年DRAM Fab厂的投资将在2020年下降11%之后,明年将激增50%,而在前沿逻辑和代工厂的支出,在今年下降11%之后,到2021年将增长16%。

    Fab厂设备支出在一些细分市场较少,但变化率很大。图像传感器将在2020年实现令人印象深刻的60%的增长,并在2021年激增36%。模拟和混合信号在2020年将增长40%,在2021年将增长13%。与电源相关的设备预计将在2020年实现16%的增长,到2021年增长67%。

    SEMI《世界晶圆厂预测报告》(World Fab Forecast report)还显示,2020年全球Fab厂设备支出低谷将从第一季度转移到第二季度(请参见下图)

    Figure: Fab equipment spending from 2019 by 2021 by quarter.

    回顾季度环比(QoQ)支出趋势,揭示了2020年新冠疫情的影响。2020年第一季度,全球Fab厂设备支出QoQ环比下降了15%,这一表现强于2月时预测的下降26个百分比。随着疫情的蔓延,对笔记本电脑,游戏机和医疗保健应用程序等IT和电子产品的需求激增。由于担心对原定于6月下旬生效的对销往中国的半导体设备的限制,预计一些库存将延续至第二季度。

    尽管《世界晶圆厂预测报告》预测,到2020年下半年投资将增加,但今年将是Fab厂设备支出连续第二年下降–在2019年下降8%之后,今年为4%。

    尽管有乐观的预测,但新冠疫情大流行仍然有潜在的影响。与疫情相关的裁员,仅在美国(截至5月),就有超过4,000万名工人处于无业状态,而公司倒闭将触发消费市场和可自由支配支出的连锁反应。例如,失业率上升将导致智能手机和新车销量下降。尽管存在这些下降的趋势,但随着云服务、服务器存储、游戏和健康应用程序刺激对内存和IT相关设备的需求,数字转换和通信需求仍将推动行业增长。

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    • 国际半导体产业协会(SEMI)今日公布2020年第二季更新版「全球晶圆厂预测报告」(World Fab Forecast),2021年将是全球晶圆厂标志性的一年,设备支出增长率可望来到24%,达到677亿美元的历史新高,比先前预测的657亿美元再高出10%,所有产品部门都将出现强劲成长。内存厂设备支出领先全球半导体各部门,预估达300亿美元,先进逻辑制程和晶圆代工厂(logic and foundry)则以总投资额290亿美元位居第二。 3D NAND内存为这波支出增长注入强劲动能,今年投资额将激增30%,2021年预计也有17%的高成长。DRAM晶圆厂投资额将于2020年下滑11%后反弹,明年大幅增加50%;而以先进制程为主的逻辑制程和晶圆代工支出也将循类似轨迹发展,惟震荡较小,预估今年下跌11%后再于2021年增长16%。 部分产品别虽然晶圆厂整体设备支出较低,成长变动率之大却令人印象深刻。影像传感器2020年预估可创下60%的增长,然而2021年仍保有36%的高成长率,让人惊艳;模拟及混合讯号产品2020年成长率达40%,2021年为13%;功率半导体相关投资2020年预估成长率达16%,2021年劲道更强,将大幅跃升至67%。 SEMI「全球晶圆厂预测报告」也显示,2020年全球晶圆厂设备支出低谷从第一季转移到第二季。 检视季度同比(QoQ)支出趋势,即可看到2020年受到新型冠状病毒(COVID-19)大流行所带来的影响。全球晶圆厂设备支出2020年首季较前一季下滑15%,但比2月预测高达26%的跌幅表现来得更好。时序进入3月,一些公司明显已积累了安全库存,作为疫情蔓延下的因应对策,世界各地亦纷纷施行居家隔离命令,清空办公室、购物中心及学校等地以防制病毒扩散。随着疫情持续升温,对笔记本电脑、游戏主机和医疗照护应用等IT及电子产品的需求也同时激增。另外,市场担忧针对销往中国的半导体设备恐受6月下旬生效的禁令影响,部分公司所实施的库存管理措施预计将持续至第二季。 「全球晶圆厂预测报告」虽预测2020年下半年投资额将出现涨势,今年晶圆厂设备支出继2019年下降8%之后再次负成长,跌幅4%,已是连续两年下滑。 尽管预测后势看涨,新冠病毒带来的威胁仍是一大隐忧,如疫情引发相关的裁员,仅仅在美国(截至5月)就有超过4,000万名的闲置人力,而公司倒闭也恐在消费市场及可支配支出等方面触发连锁效应。例如,失业率上升将导致智能型手机和新车销量下降,但在一片衰退逆势中,数字转型和沟通的需求仍将推动产业成长;同时云端服务、储存服务器、游戏以及健康应用也将带动对内存和IT相关设备的需求。 8
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    • 美国加州时间2020年7月21日,SEMI今天在一年一度的SEMICON West上发布了《半导体制造设备年中总预测-OEM视角》(Mid-Year Total Semiconductor Equipment Forecast – OEM Perspective)。到2020年,原始设备制造商的半导体制造设备全球销售额预计将增长6%至632亿美元,而2019年为596亿美元,2021年将实现两位数的增长,创下700亿美元的纪录。 预计多个半导体细分领域的增长将推动这一增长。晶圆厂设备领域-包括晶圆加工、工厂设施和掩模/掩模版设备-预计到2020年将增长5%,随后因存储器支出的复苏以及对前沿和中国市场的投资,到2021年将增长13%。到2020年和2021年,晶圆代工和逻辑支出将占晶圆制造设备总销售额的一半左右,并将在2020年和2021年以个位数的速度增长。2020年DRAM和NAND支出都将超过2019年的水平,2021预计分别增长20%以上。 预计到2020年,由于先进封装产能增长需求,封装设备市场将增长10%达到32亿美元,到2021年将增长8%达到34亿美元。半导体测试设备市场预计将增长13%,2020年将达到57亿美元,并在5G需求的支撑下在2021年继续保持增长势头。 预计中国大陆、中国台湾和韩国将在2020年的支出中居首位。中国大陆在晶圆代工和存储领域的强劲支出有望使中国大陆在2020年和2021年的半导体设备总支出中跃居首位。 中国台湾在2019年实现68%的增长之后,预计今年将收缩,但到2021年将以10%的速度反弹,中国台湾将保持设备投资的第二位。 预计到2020年,韩国将超过其2019年的水平,在半导体设备投资中排名第三,使其在2020年成为第三大支出国。在存储器投资回升的推动下,韩国在2021年的设备支出预计将增长30%。大多数其他地区也将在2020年或2021年实现增长。 The following results are in terms of market size in billions of U.S. dollars: Source: SEMI July 2020, Equipment Market Data Subscription New equipment includes wafer fab, test, and assembly and packaging. Total Equipment does not include wafer manufacturing equipment. Totals may not add due to rounding.