今年2月，欧盟委员会公布了酝酿已久的《欧洲芯片法案》（A Chips Act for Europe）。根据法案，到2030年，欧盟拟动用超过430亿欧元的公共和私有资金，支持芯片生产、试点项目和初创企业，并大力建设大型芯片制造厂。欧盟在法案中还提出了一项雄心勃勃的目标，到2030年，将芯片产量占全球的份额从目前的10%提高至20%。
值得注意的是，就在《欧洲芯片法案》出炉的前几天，美国众议院通过了《2022年美国竞争法案》，其中包括对芯片制造业提供500多亿美元的资金支持。后来，“瘦身版”的《芯片与科学法案》获得通过并由美国总统拜登正式签署生效。美国之外，韩国、日本、印度等国也相继出台与半导体产业相关的政策支持与指引。
上海交通大学上海高级金融学院实践教授胡捷向21世纪经济报道记者表示，疫情暴发、供应链生变，叠加俄乌冲突的发生，使世界供应链迎来重新布局，特别是针对半导体等重点产业，各国的布局考量已经逐渐从原来的经济效率优先转为国家安全优先。
在胡捷看来，对于当地的半导体产业发展而言，欧盟法案拟动用的400多亿欧元仅是“杯水车薪”，最重要的是表明了一种态度，优化产业生态环境，并以此撬动大量的民间投资。
没有芯片就没有数字 (There is no digital without chips)。
2021年9月15日，欧盟委员会主席冯德莱恩在发表年度国情咨文时提出了这句话。当时的冯德莱恩进一步表示，由于半导体短缺，尽管需求不断增长，但整个生产线已经在以较低的速度运转。尽管全球需求出现爆炸式增长，但欧洲在价值链（从设计到制造）上的份额却出现了萎缩。
她强调，这不仅仅是竞争力的问题，也是一个技术主权问题。在此背景下，冯德莱恩表示欧盟将提出一项欧洲芯片法案。
2022年2月，备受关注的《欧洲芯片法案》正式出炉，希望借此解决半导体的短缺问题，以及加强欧洲的技术领先地位。具体来看，这一法案包含多个目标，包括加强欧洲在“更小更快”芯片上的研究、加强高端芯片设计、制造和封装方面的创新能力，同时要解决技能短缺的问题，希望吸引更多的人才以及培养熟练劳动力。其中最为瞩目的，是到2030年，将芯片产量占全球的份额从目前的10%提高至20%。
欧盟认为，欧洲在半导体的特定领域具备优势，例如电力电子元件、射频和模拟器件、传感器和微控制器的设计（这些器件广泛应用于汽车和制造业），在运营大型芯片制造厂所需的材料和设备方面，欧洲也处于非常有利的位置。
但是，欧洲在全球半导体市场的总体份额仅为10%，并且在很大程度上依赖于第三国供应商。根据欧盟公布的数据，在半导体供应链上，欧盟在设备制造领域的市场份额为23%，在原材料/硅片领域占14%，在芯片设计领域占8%，而在IP/电子设计领域，仅占2%。
考虑到需求的快速增长、供应链进一步中断的可能以及地缘政治的紧张，欧盟认为其必须发挥自身优势，建立有效机制，在全球产业链中确立更大的领导地位，以确保供应安全。
另据美国半导体行业协会(SIA)新近发布的报告，在半导体设计领域，欧洲的市场份额下降趋势明显，从2005年的12%下滑至2020年的10%，并预测将在2030年进一步跌至8%。愈加激烈的市场竞争下，欧盟迅速推动芯片领域的立法进程。
万创投行董事总经理耿佳帅向21世纪经济报道记者表示，欧洲这一法案主要由两方面原因促成。一是产业供应链安全层面，欧盟希望更好地发展汽车、消费电子等产业，并保障不受其他国家制约。二是国家安全层面，半导体在国家安全领域大量运用，例如导弹、飞机、运载火箭等，目前包括欧洲在内的多个国家都在加大对本国半导体产业的投资。
在受访专家看来，半导体产业其实早就走在差异化的道路上。
安邦智库半导体产业顾问莫大康向21世纪经济报道记者表示，如三星做存储器，台积做代工，英特尔做CPU，英伟达做GPU等，而欧洲三大厂做汽车电子、功率电子等。
所言的三大厂，是指欧洲处于领先地位的半导体企业，包括英飞凌、恩智浦和意法半导体。在汽车半导体领域，这三家欧企的市场地位遥遥领先。
数据显示，在汽车半导体市场，2021年英飞凌的销售额达57.25亿美元，全球排名第一，恩智浦紧随其后，年销售额达54.93亿美元，意法半导体以36.5亿美元的年销售额排名第五。以市场份额计算，三者分别占8.3%、8.0%以及5.3%。莫大康认为，尽管以上企业的工艺制程并非最先进，但整体水平高，在全球也是处于垄断地位。
同时，荷兰光刻机生产企业阿斯麦（ASML）也在光刻机领域处于领先地位，台积电、三星、英特尔、英伟达等芯片制造商均是其客户。根据公司公布的财务数据，ASML去年全年净销售额达到186亿欧元，毛利率为52.7%，净利润59亿欧元，可谓赚得盆满钵满。
不过，即便头部企业实力雄厚，全球供应链的生变也使得欧盟愈发不安。
“近期全球半导体短缺，迫使汽车、医疗设备等多个行业的工厂关闭。在汽车行业，一些成员国的产量在2021年下降了三分之一。这清楚地表明，在复杂的地缘政治背景下，半导体价值链在全球范围内对少数参与者的极度依赖，这同时也表明了半导体对欧洲工业和社会的重要性。”欧盟在介绍法案的新闻稿中这样表述。
耿佳帅向记者表示，自2020年至今，疫情的影响让各个国家的不同供应链都受到了不小的冲击，半导体也不例外。近几年无论是新能源汽车的发展还是新型消费电子的扩增，都将半导体芯片的使用量推上了一个新高度。但由于疫情持续，导致全球产能严重挤兑，芯片供应能力大幅降低，而近几年的经济逆全球化问题也成为供应危机的一个推手。
而且，在芯片的生产制造过程中，上、中、下游的每一环节紧密相连。“比如，台湾地区的晶圆代工市占率达到60%以上，即便代工属中下游环节，但如果缺失，芯片也会面临断供风险。这也成为了欧美等国重组半导体产业链的主要原因之一。”胡捷表示。
值得一提的是，就在法案公布不久，欧洲市场就迎来了半导体巨头的投资动作。今年3月，美国英特尔公司宣布，计划在未来10年在欧盟投资高达800亿欧元，涵盖整个半导体价值链，从研发到制造，再到封装。
英特尔首席执行官帕特·盖辛格表示：“我们计划的投资对英特尔和欧洲来说都是重大的一步。《欧盟芯片法案》将授权私营企业和政府合作，大幅提升欧洲在半导体行业的地位。”英特尔方面介绍，该投资计划的核心是平衡全球半导体供应链，同时大幅扩大英特尔在欧洲的生产能力。
对于这一法案，欧盟寄予厚望。根据冯德莱恩的说法，法案将改变欧洲的全球竞争力。在短期内，它将使欧盟能够预测并避免供应链中断，从而提高对未来危机的抵御能力；从中期看，它将有助于帮助欧盟成为芯片战略市场的领军者。
耿佳帅认为，芯片扶持政策大概率还是能够促进当地半导体产业发展，但是政策还是要细化到具体的方针，半导体公司能否得到最有效的支持有待观察。而在莫大康看来，“全球化以及公平竞争的规律不会变，不可能每家都全面发展，欧洲本身差异化做得很好，现在要重新投资并布局，我对这个计划能否成功持保留意见。”
近年来，多个国家都出台了半导体相关的政策激励，竞争意味渐浓。
具体来看，2021年5月，韩国公布“K—半导体产业带”战略，计划在2030年前在国内构建全球最大规模的半导体产业供应链；2021年12月，日本政府为支持国内尖端芯片的发展，在最新补充预算案中设立了7740亿日元的专项基金；印度也在去年12月批准了一项100亿美元的半导体行业激励计划，所有项目成本的一半由政府承担。
值得一提的是，美国对于芯片法案的推进，也一定程度上加快了欧盟的立法进程。今年2月，前脚美国众议院通过了《2022年美国竞争法案》，后脚《欧洲芯片法案》即出炉。
《2022年美国竞争法案》近3000页，关键内容在于向芯片制造业投资500多亿美元。经参众两院博弈，“瘦身版”的《芯片与科学法案》出炉并获通过。今年8月，拜登正式签署了这一法案。《芯片与科学法案》中除了巨额补助之外，还涉及遏制竞争的条款。中国贸促会、中国国际商会曾对此发布声明，反对美国《芯片与科学法案》不当干预和限制全球工商界经贸与投资合作。
据欧盟对外行动署网站11月22日实录，欧盟外交与安全政策高级代表博雷利在欧洲议会辩论中表示，半导体确实是21世纪经济竞争中最基本的技术问题。同时，他还提及，美国是欧盟最重要的盟友，但在某些情况下，欧盟对中国的立场或做法将不同。
此外，《欧洲芯片法案》中提及，鉴于全球化的半导体价值链，欧盟应建立强大的国际伙伴关系，特别是与志同道合的伙伴。
全球格局而言，胡捷认为，如今随着国际形势的变化，加强本国的半导体自主发展将是一大趋势。长远而言，各国可能会略微回归经济逻辑本身，但短期内相信还是安全考量占据主导地位。
