据官网6月5日报道，恩智浦（NXP）与台积电持股的晶圆代工公司世界先进积体电路股份有限公司（VIS）宣布，计划在新加坡成立一家制造合资企业VisionPower Semiconductor Manufacturing Company Pte Ltd（“VSMC”）。
据悉，该晶圆厂投资约78亿美元，世界先进将注资24亿美元持有60%股权，恩智浦将注资16亿美元持有40%股权。该企业将在新加坡建造一座新的300mm（12英寸）半导体晶圆制造工厂，将支持130nm至40nm混合信号、电源管理和模拟产品，目标客户是汽车、工业、消费和移动终端市场。所涉及的基础工艺技术，计划从台积电获得许可并转让给合资公司。
该合资企业在得到相关监管机关批准后，将于2024年下半年开始兴建晶圆厂，并于2027年开始量产。预计到2029年每月产量为55,000片12英寸晶圆，将在新加坡创造约1,500个工作岗位。
原文链接：https://www.nxp.com/company/about-nxp/vis-and-nxp-to-establish-a-joint-venture-to-build-and-operate-a-300mm-fab:NW-VSMC
