登录
 机构网站
  1. 首页
  2. 情报产品
  3. 快讯详情

《NXP和VIS宣布在新加坡合资建造芯片工厂，耗资78亿美元》

73浏览量
原文链接
相关报告

  • 《恩智浦与世界先进宣布投资78亿美元在新加坡成立合资公司VSMC建造12英寸晶圆厂》
    • 来源专题：集成电路与量子信息
    • 发布时间：2024-06-07
    • 据官网6月5日报道，恩智浦（NXP）与台积电持股的晶圆代工公司世界先进积体电路股份有限公司（VIS）宣布，计划在新加坡成立一家制造合资企业VisionPower Semiconductor Manufacturing Company Pte Ltd（“VSMC”）。 据悉，该晶圆厂投资约78亿美元，世界先进将注资24亿美元持有60%股权，恩智浦将注资16亿美元持有40%股权。该企业将在新加坡建造一座新的300mm（12英寸）半导体晶圆制造工厂，将支持130nm至40nm混合信号、电源管理和模拟产品，目标客户是汽车、工业、消费和移动终端市场。所涉及的基础工艺技术，计划从台积电获得许可并转让给合资公司。 该合资企业在得到相关监管机关批准后，将于2024年下半年开始兴建晶圆厂，并于2027年开始量产。预计到2029年每月产量为55,000片12英寸晶圆，将在新加坡创造约1,500个工作岗位。 原文链接：https://www.nxp.com/company/about-nxp/vis-and-nxp-to-establish-a-joint-venture-to-build-and-operate-a-300mm-fab:NW-VSMC
    250浏览量
    原文链接

  • 《美国芯片计划宣布提供高达3亿美元的资金，以支持和推动美国半导体封装行业的发展》
    • 来源专题：计量基标准与精密测量
    • 编译者：李晓萌
    • 发布时间：2024-11-26
    • 近日，美国政府宣布，美国商务部（DOC）正在进行谈判，将在佐治亚州、加利福尼亚州和亚利桑那州投资高达3亿美元用于先进的封装研究项目，以加快对半导体行业至关重要的尖端技术的发展。预期的接受者是佐治亚州的Absolics股份有限公司、加利福尼亚州的应用材料股份有限公司和亚利桑那州的亚利桑那州立大学。 这些竞争性授予的研究投资，每项预计总计高达1亿美元，代表了先进基质的新努力。先进的基板是物理平台，允许多个半导体芯片无缝组装在一起，实现这些芯片之间的高带宽通信，有效地输送电力，并散发不需要的热量。由先进基板实现的先进封装转化为人工智能、下一代无线通信和更高效的电力电子的高性能计算。目前，美国尚未生产此类基材，但它们是建立和扩大国内先进包装能力的基础。高达3亿美元的联邦资金将与私营部门的额外投资相结合，使所有三个项目的预期总投资超过4.7亿美元。这一共同努力将有助于确保美国制造商保持竞争力，并继续推动技术创新，使公司在全球竞争中具有更强的优势。 美国商务部长Gina Raimondo表示：“美国长期竞争力的关键在于我们超越创新和建设世界其他地区的能力。这就是为什么美国芯片计划的研发方面对我们的成功至关重要，这些拟议的先进封装投资突显了我们为优先考虑半导体供应链管道的每一步所做的工作。”“人工智能等新兴技术需要微电子领域的尖端进步，包括先进封装。在拜登总统和哈里斯副总统的领导下，通过这些拟议的投资，我们正在将美国定位为设计、制造和封装微电子的全球领导者，这将推动未来的创新。” 国家经济顾问Lael Brainard表示：“今天的奖项对于确保美国在半导体领域的全球领导地位至关重要，确保美国的供应链始终处于最前沿。”。 当前的封装技术无法解决不断上升的功耗、人工智能数据中心的计算性能和移动电子产品的可扩展性问题。在美国维持这些未来的产业将需要各个层面的创新。CHIPS国家先进包装制造计划（NAPMP）为所有三个实体有望达到或超过的基材设定了积极的技术目标。先进的基板是先进封装的基础，这将增强关键的先进封装技术，包括但不限于设备、工具、工艺和工艺集成。这些项目将在帮助确保美国创新推动半导体研发和制造的前沿发展方面发挥至关重要的作用。 美国商务部负责标准与技术的副部长兼国家标准与技术研究所所长Laurie E.Locascio表示：“先进的封装对于先进半导体的发展至关重要，这些半导体是人工智能等新兴技术的驱动力。国家先进封装制造计划的这些首批投资将推动突破，解决芯片集成系统的关键需求，以实现美国创建一个强大的国内封装行业的使命，在美国和国外制造的先进节点芯片可以在美国境内封装。” 拟议项目包括： ·位于佐治亚州科温顿的Absolics，股份有限公司：Absolics准备通过与30多个合作伙伴（包括学术机构、大小企业和非营利实体）合作开发尖端能力，彻底改变玻璃芯基板制造业，这些合作伙伴已被公认为玻璃材料和基板领域的接受者，潜在资金高达1亿美元。通过其基板和材料先进研究与技术（SMART）包装计划，Absolics旨在建立一个玻璃芯包装生态系统。除了制定SMART包装计划外，Absolics及其合作伙伴还计划通过将培训、实习和认证机会引入技术学院、HBCU CHIPS网络和退伍军人计划来支持教育和劳动力发展工作。通过这些努力，Absolics将超越目前的玻璃芯基板技术，并支持对未来大批量制造能力的投资。 ·加利福尼亚州圣克拉拉的应用材料公司：应用材料公司与一个由10名合作者组成的团队正在开发和扩展一种颠覆性的硅芯基板技术，用于下一代先进封装和3D异构集成。应用材料公司的硅芯基板技术有可能推动美国在先进封装领域的领先地位，并有助于促进美国生态系统的发展，以开发和构建下一代节能人工智能（AI）和高性能计算（HPC）系统。此外，应用材料公司的教育和劳动力发展计划旨在加强美国州立大学和半导体行业之间的培训和实习管道。 ·位于亚利桑那州坦佩的亚利桑那州立大学：亚利桑那州立大学正在通过扇出晶圆级处理（FOWLP）开发下一代微电子封装。该倡议的核心是亚利桑那州立大学先进电子和光子学核心设施，研究人员正在探索300毫米晶圆级和600毫米面板级制造的商业可行性，这项技术目前在美国还不具备商业能力。亚利桑那州立大学由行业先驱德卡技术公司领导的10多个合作伙伴组成的团队，以微电子制造的区域据点为中心，由大小企业、大学和技术学院以及非营利组织组成。该团队遍布整个美国，在材料、设备、小芯片设计、电子设计自动化和制造方面处于行业领先地位。亚利桑那州立大学将建立一个互连代工厂，将先进的封装和劳动力发展计划与半导体晶圆厂和制造商联系起来。亚利桑那州立大学的教育和劳动力发展工作带来了与行业相关的培训，如培训师培训、微证书和工作专业人员的快速入门计划。将HBCU CHIPS网络和美国印第安人企业发展国家中心纳入其劳动力发展计划是不可或缺的。
    341浏览量
    原文链接