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《首尔半导体公布最新财报，2021年销售额估达1.3万亿韩元》

  • 来源专题：光电情报网信息监测服务平台
  • 编译者： husisi
  • 发布时间：2022-01-25

  • 近日，首尔半导体公布最新财报。2021年第四季度实现临时合并销售额3130亿韩元，全年销售额预计将达1.30万亿韩元，同比增长12.8%。
    首尔半导体表示，通过客户结构的持续多元化和在汽车领域的稳健表现，公司第四季度的业绩表现达到了第三季度公布的业绩指引，即Q4销售额预计为3100-3300亿韩元。
    首尔半导体指出，公司2021年第四季度生产力下降，除了传统季节性因素影响外，还由于原材料和半导体供应不稳定，同时，液晶面板售价同比上涨40%，导致全球IT业界对电视和显示器需求整体疲软。不过，首尔半导体积极采取应对措施，季度收益同比仍略有增长。
    值得关注的是，1月5日，首尔半导体参加CES2022展会，并展示了多项创新技术。车用领域方面，首尔半导体推出了自动驾驶汽车与其他车辆通信的核心显示技术WICOPmc、WICOPADB（自适应驱动光束)，以及用于车辆的VioledsUVLED杀菌技术。
    显示领域方面，新技术LBL（LowBlueLight）技术首次亮相CES展会。据介绍，LBL是一种实现最佳图像质量并同时阻挡蓝光的显示技术。与传统的蓝光阻挡过滤不同，LBL作为首尔半导体的专利技术，能够最大程度减少蓝光波长中的有害波长（415至455nm），从而实现清晰的图像质量而不会出现颜色失真。
    此外，首尔半导体还推出了计划于2022年量产的Mini/MicroLED产品。据介绍，首尔半导体自2021年开始量产MiniLED，2021年8月成功开发出尺寸为1微米的LED，用作三基色（RGB）中蓝光和绿光光源，并很快在电视制造商的高端产品中采用。据了解，首尔半导体的MiniLED产品已进入了三星MiniLED背光电视的供应链。
    照明产品方面，首尔半导体推出了SunLike技术，该技术是一种根据时间实现自然光和波长来优化人类昼夜节律的照明技术，与传统照明不同，配备SunLike技术的照明产品有助于提高学生的工作记忆和学习能力以及保护眼睛健康。目前，SunLike技术已经通过韩国首尔国立大学、德国巴塞尔大学和哈佛大学医学院的研究团队的验证，且获得了积极的市场反馈。
    展望2022年，首尔半导体认为，在众多未来创新技术的推动下，2022年销售额预计将保持增长。首尔半导体表示，2021年第四季度的销售额、损益等具体情况以及2022年第一季度的销售预测详情将在2月初公布。

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  • 《为巩固半导体霸主地位，三星拟投资30万亿韩元》
    • 来源专题：集成电路
    • 编译者：shenxiang
    • 发布时间：2019-04-24
    • 继存储类半导体，三星希望凭借政策东风，在非存储类半导体占据一席之地。 近日，第一财经记者从韩国三星电子及韩国半导体产业协会方面了解到，为配合韩国政府对于半导体产业的扶持计划，三星电子将出资30万亿韩元，培育非存储类系统半导体产业，并以2030年前在全球占领领先地位作为目标。 韩国半导体产业协会方面负责人告诉第一财经记者，针对韩国政府提出半导体主导的产业模式，三星和协会方面正在进行紧密的合作，而三星方面将在本月底最终公布方案，不过初步的措施和方案已经基本确定，而这也将成为韩国建国以来最大规模的产业扶持政策，涵盖政府、行业协会和企业。 第一财经记者了解到，三星电子将在月末公布的方案主要包括：投资30亿韩元，构造三星电子的科研力量，并与高校协同设立半导体学科，同步继续扶持晶圆代工等内容。 其中，三星电子的负责人向第一财经记者透露，作为三星电子扶持非存储半导体计划的首个举措，三星将在韩国京畿道华城设立极紫外光刻（EUV）工厂，作为半导体工程中的核心工序之一，每台设备的市价超过2000亿韩元，而作为利用措施的配套，三星电子正在寻求通过将EUV技术应用于10nm DRAM产线来提高EUV设备的利用率。 针对该项目三星电子将在近期发布追加投资计划，三星方面也将考虑在位于京畿道平泽地区的空余地块追加建设生产AP、CIS等非存储类半导体的工厂；不过，该负责人同时表示，这项投资计划的具体细节和规模尚未最终确定，并会在后期进行披露，而韩国业界也预计，若包括建厂计划及配套内容，三星电子应当投资的金额可能将超过100万亿韩元。 另外，三星电子将针对LG等其他竞争企业及中小企业开放生态链，并邀请本土企业作为设计及研发方参与；而作为首个具体措施，三星电子或将代工厂向LG集团旗下的Siliconworks所研发的高性能半导体设备进行开放，而此前三星电子的代工厂仅向英特尔、苹果等海外企业开放，韩国本土的中小企业则主要向TSMC等境外企业进行代工。 从技术的层面，此前作为晶圆代工的领先企业，TSMC曾唯一拥有7nm工艺的代工厂，并计划明年推出EUV版本的升级版7nm工艺，近期三星电子方面在投入7nm工艺的基础上，将6nm工艺提前在下半年投入量产。据业界人士介绍，三星电子已经基本完成5nm工艺的开发，并在此基础上正在开发并在中短期内准备推出3nm工艺的代工技术。 除此以外，三星还将联手SK海力士等本土竞争企业，在首尔国立大学等多个大学设立“半导体学科”，并在原则上保证毕业后能够进入三星电子等本土半导体企业，半导体产业协会方面预计，在2025年前类似学科的设立能为韩国业界培养1万名具有高素养的半导体设计及生产人员。 4月初，韩国总统文在寅在会议上，正式宣布韩国政府将在未来着重扶持的三大未来产业，其中非存储类半导体占据较为重要的地位，而业界人士透露，三星电子月底的战略发布时，韩国政府的高级官员及SK海力士等竞争企业的人士也将出席，以表示韩国政府和业界的重视。截至2018年年底，以销售额为准，三星电子半导体部门中，非存储半导体所占的比重为15%左右，而SK海力士所占据的比重仅为1%左右。为此，SK海力士方面正在考虑收购曾经为子公司的代工企业MagnaChip公司，该公司此前曾爆出或被中国企业收购。 三星电子在扶持非存储类半导体的背后，除了来自政策的东风，同时也有源自市场的压力。据全球半导体市场统计机构WSTS预计，2019年全球半导体市场的规模将为4545亿美元，其中三星占据优势的存储芯片的市场份额仅为1355亿美元，仅占据全球市场的三成，剩余绝大多数部分均为非存储类半导体。据三星电子发布的第一季度业绩公告显示， 三星电子在2019年第一季度的营业利润为6.2万亿韩元，同比下降60.36%、环比下降38.5%，尤其是半导体市场所面临的调整期，使三星电子的营业利润跌至2016年第三季以来最低水平。 截至2018年底，三星电子和SK海力士两大韩系制造商在2018年存储类半导体的全球市场占有率为74.6%，而根据市场调查机构DRAM Exchange提供的数据，2019年3月份以DDR4 8GB的DRAM（动态随机存取存储器）为准，市场价格为4.56美元，相比于2018年9月的峰值下跌达44.3%，其中仅在第一个季度内就下跌37%，韩国半导体产业协会的一份报告也认为，即便是在第二季度，市场价格仍将下跌10%以上，韩系制造商仍要保持高利润的时代很有可能一去不复返。 去年5月，三星电子将其代工业务从系统原有部门中分拆出来，另外设立事业部；而根据WSTS的另外一份统计显示，2019年第一季度全球半导体代工市场的占有率，台资TSMC占据第一名，达到48.1%，三星电子紧随其后，为19.1%。 韩国大信证券分析师李秀彬向第一财经记者指出，相比于DRAM等存储芯片更容易受到市场周期的影响，非存储类半导体的需求周期则更加稳定。 “尤其是三星在上一季度的财报中获得不理想的业绩，其背后和 半导体产业整体的需求过剩、全球大型企业放缓数据中心的建设等共同作用之下，高度依赖内存芯片产生利润将成为三星电子所面临的脆弱之处，并引发投资者对于三星电子收益构造的担忧。”李秀彬表示。 韩国高丽大学经营学系教授、韩国经营学会会长李斗熙告诉第一财经记者，虽然从短期来看，三星电子通过一系列措施，降低了对于市场的冲击，但考虑到三星电子占据韩国KOSPI股指市值的近20%，日均交易量更是达到30%左右，若三星电子的不振进入长期，将导致韩国的金融市场更加脆弱。
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  • 《收官之战！半导体2021全年财报大盘点》
    • 来源专题：光电情报网信息监测服务平台
    • 编译者：husisi
    • 发布时间：2022-03-04
    • 过去的一年，全球芯片短缺，半导体价格水涨船高，半导体领域巨头赚的盆满钵满。最近，半导体巨头纷纷公布了自己2021年全年的财报，并且宣布了对于2022年的规划方向。 管中窥豹，可见一斑。ICViews盘点了各个领域的半导体巨头，以及总结其未来的规划方向，从这些财报中探索半导体的2022。 IDM关键词：投资、扩产 随着5G渗透率不断上升，HPC需求强劲，IDM厂外包不断增长，各大IDM厂的营收都有增加。而“扩产”成为2022年半导体IDM厂的关键词。 在Gartner的统计结果中，2021年三星取代英特尔成为全球第一大芯片制造商。根据三星公布的2021年财报显示，三星电子综合营收达到279．6万亿韩元，其中芯片综合业务营收超过94万亿韩元，超过英特尔。 三星强劲的业绩很大一部分是由于服务器内存芯片的强劲需求推动的，另一部分是由于代工事业部增加了大型高性能计算（HPC）客户的销售额，创下历史最高销售额。在2022年，三星计划在第一季度集中提高先进工艺的良率，并且在今年上半年量产GAA工艺的芯片，以保证技术领先的地位。 三星表示，为了保证安全库存的需求，其目标是通过扩大先进节点产能、调整价格和增加新客户以超越市场增速。 英特尔今年财报中最亮眼的部分就是数据中心、物联网，数据中心事业部（DCG） 全年收入达258亿美元，其中企业和政府的服务器恢复强劲，销售额同比增长53％，物联网事业部（IoTG）在第四季度增长最快，增长达3．56亿美元。 英特尔IDM2．0宣布后，对于晶圆代工业务的布局就一直持续。2022年伊始，英特尔宣布要在俄亥俄州投资200亿打造全球最大的晶圆生产基地，在关于这笔投资的发布会上，Pat Gelsinger进一步提到要在未来十年投资1000亿美元，最多新建8个晶圆厂。 德州仪器也一改以往的稳健作风，选择大幅度提高未来资本支出的营收占比。德州仪器表示，因为制造商面临全球越来越多商品所需的技术短缺，从 2026 年到 2030年，它将继续投资其制造业，达到年收入的 10％。到 2025 年，每年在其美国半导体芯片制造上投资 35 亿美元。 意法半导体同样宣布增产，意法半导体执行长表示，预计汽车产业的芯片短缺问题还会持续，并且没有看到任何库存增加的迹象。意法半导体计划2022年资本支出翻倍，预计约为34亿至36亿美元，今年投资包括在意大利Agrate市的工厂新建一个12吋晶圆的生产线。 英飞凌也选择了砸钱、建厂，投资20亿欧元，在马来西亚建造第三个厂区，以提高自身在宽禁带半导体（SiC和GaN）领域的制造能力。新厂区将于6月开始建设，预计2024年夏季准备好设备，第一批晶圆将于 2024 年下半年出货。英飞凌目标是到本世纪中期通过基于SiC 的功率半导体实现 10 亿美元的收入。 存储芯片的“黄金时代” 从公布的2021年财报来看，存储芯片大厂SK海力士与美光，其年利润同比增长超过100％，2021年是存储芯片的黄金时代。 SK海力士公布的2021财年财务业绩中，合并收入为42．998万亿韩元（约合343．98亿美元），利润为12．41万亿韩元（约合99．28亿美元），创下了SK海力士成立以来创历史记录的收入，超过2018年。 在SK海力士完成收购英特尔NAND业务后，其计划2022年将NAND闪存芯片的出货量增加一倍左右。 美光表示，2021财年是移动、汽车和工业市场创纪录的一年。美光2021年收入为277．1亿美元，利润达到62．8亿美元，同比增长109．22％。其中，由于自动驾驶汽车内存容量增加，美光数据中心营收增长70％，汽车业营收增长25％。 TrendForce的数据显示，NAND芯片价格在今年第一季度可能会较去年第四季度下降8－13％，跌幅较此前预测的10－15％更小。韩国分析师指出，DRAM芯片价格本季度的跌幅也可能低于此前预期，或为5％左右。 2022年，存储芯片的黄金时代尚未过去，以数据中心、汽车、人工智能为中心的存储需求不断攀升。近期，SK海力士与西部数据宣布3D NAND因原材料受污染而减产。需求的增加与产量的减少，现在的存储芯片仍然一片火热。 数据中心与云计算加速比拼 年初的两大看点：AMD成功收购赛灵思、英伟达收购ARM宣告失败。 即使英伟达收购失败，但其2021年的成绩十分亮眼。营收、净利润均连续7个季度创历史新高，全财年营收269．14亿美元，较上一财年的166．75亿美元增加超过100亿美元，同比增长61％。 游戏业务是英伟达华丽财报数据的重要来源，第四季度，英伟达的游戏相关营收达到了 34．2 亿美元，同比增长 37％。数据中心也成为焦点，业务收入增长71％至32．6亿美元，即将超越英伟达游戏业务，成为第一大营收支柱。 CEO黄仁勋总结称：“公司数据中心业务的增长驱动因素有这么几个，包括超大规模数据中心，公有云，企业核心云和企业边缘云，所有业务都出现增长。” 数据中心的业务增长收益的并非只有英伟达，AMD也在其中。 2021年 AMD 的全年收入为 164亿美元，比 2020 年增长了 68％，也为公司创造了新的记录。AMD 的持续增长和整体成功也将公司的毛利率提升至 50％，这是AMD 20年以来首次突破 50％ 大关。AMD的毛利率与英特尔的毛利率相差不到 5 个百分点。 AMD 数据中心的销售额，在2021财年同比翻了一番，据其表示其云客户的需求有所增加，这些客户正在其数据中心部署其 Epyc 服务器芯片。 盆满钵满的晶圆代工 在半导体短缺且产能紧张的时代，用盆满钵满这个词形容晶圆代工厂可以说是毫不夸张。在今年2月，随着对于半导体需求的升高，台积电的市值甚至达到6000亿美元，成为亚洲市值最高的公司。6000亿美元的概念就是，全球从排名第23之后国家的GDP都低于6000亿美元，如下图所示，台积电绝对称得上富可敌国。 各国GDP数值 台积电给出了十分亮眼的财报，综合2021年全年，台积电营收为568．2亿美元，相比2020年台积电营收增长达24．9％。在营收稳步提升、资本支出也大幅提高的同时，台积电的毛利率变化却仍然保持平稳。 同为晶圆代工厂的联电也给出了2021年的成绩，全年营收约114．8亿美元，同比年利润增长达91％，冲上历史新高。联电预期2022年营收成长将优于晶圆代工业的20％，并且定下2024年营收突破100亿美元的目标。 晶圆代工厂从不会停下脚步，目前，台积电董事会以及批准了约209．4亿美元的资本支出，用于先进工艺制造和封装的产能建设和升级、成熟和特殊工艺的扩产。联电今年计划的30亿美元资本支出包括其“与客户合作的Fab 12A P6扩建计划”，同时将扩建后的工厂之前的27，500片月产量目标修改为32，500片。 产能、制程仍旧是晶圆代工的主旋律。最近，还有传闻称台积电3nm制程良率有问题，将会影响AMD的CPU规划。2022年，我们能否看待晶圆代工厂真正交付出量产且良率优秀的3nm芯片工艺，拭目以待。 预料中的完美收官 尽管，2021是半导体领域颇为动荡的一年，但在这一年里，半导体巨头都实现了超乎预期但增长。这是令人诧异的，但也是预料之中的。 收购、扩产、投资、研发，半导体领域围绕着摩尔定律仍然在前行。在2022的未来中，巨头们是否能如其预测的路线图稳步向前，又或者将出现新的风口，我们未可知。但毫无疑问的是，2022年一定会比2021年更加精彩纷呈。
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