美国加州时间2019年4月10日 – 国际半导体产业协会SEMI报告，全球半导体制造设备销售额从2017年的566.2亿美元飙升14％至2018年的645亿美元历史新高。 该数据现已在全球半导体设备市场统计报告（WWSEMS）中提供。
韩国连续第二年成为最大的新半导体设备市场，销售额达到177.1亿美元，其次是中国大陆，首次成为第二大设备市场，销售额达131.1亿美元，中国台湾地区销售额为101.7亿美元，滑至第三名。 中国大陆、日本、世界其他地区（主要是东南亚）、欧洲和北美的年度支出率上升，而中国台湾和韩国的新设备市场在收缩。 日本、北美、欧洲和世界其他地区的2018年设备市场排名从2017年起保持不变。
全球晶圆加工设备市场销售额增长15％，而其他前端设备销售额增长9％。 封装设备销售额增长2％，总的测试设备销售额增长了20％。
根据SEMI会员和日本半导体设备协会（SEAJ）提供的数据，全球半导体设备市场统计（WWSEMS）报告是对每月全球半导体设备行业月度数据的总结。类别包括晶圆加工、封装、测试和其他前端设备。其他前端设备包括掩模/掩模版制造，晶圆制造和晶圆厂设备。
按地区划分的年度账单数据如下（单位：十亿）：
Source: SEMI (www.semi.org) and SEAJ, April 2019
