《华大九天宣布推出先进封装版图设计解决方案Empyrean Storm》

• 来源专题：集成电路与量子信息
• 发布时间：2025-08-04
• 原文来源：https://mp.weixin.qq.com/s/FJg83FAPncaoEmGXGmS0HQ

自华大九天官微消息，针对先进封装设计布线复杂、传统版图工具迟缓、DFM需求处理低效、物理验证流程繁琐等痛点问题，华大九天宣布推出先进封装版图设计解决方案Empyrean Storm®，作为一款具备革新意义的EDA工具，可显著提升设计效率，推动先进封装设计进入新阶段。

Empyrean Storm®是一款专为先进封装设计打造的具备自动布线与物理验证的版图平台。它支持跨工艺封装版图数据导入与设计编辑，深度适配当下主流的硅基（Silicon Interposer）以及有机转接板（Organic RDL）工艺，可实现 HBM和UCIe等通讯协议多芯片的大规模自动布线；同时能够完成Dummy填充等保障量产的DFM版图后处理，更是内置无缝集成的跨工艺物理验证Argus，通过DRC/LVS等检查确保版图的正确性。凭借上述强大功能，Storm能够轻松驾驭多芯片间大规模、高密度的互联布线和复杂的Layout需求，以高效的平台性能为先进封装设计注入强劲动力，助力设计工作实现质的飞跃。