《美国国务院宣布近150名来自16个国家的学生参加美国社区学院倡议(CCI)计划,通过美国社区学院的教育和技术支持,帮助国际学生在高需求行业获得技术技能,并启动针对半导体行业的试点项目》

  • 编译者: AI智能小编
  • 发布时间:2025-06-24
  • 美国社区学院正在通过扩大国内外教育和经济机会,支持美国的外交政策目标。近日,美国国务院宣布,在亚利桑那州梅萨市举办的美国社区学院倡议(CCI)项目中,来自16个国家的近150名学生汇聚一堂。该项目利用美国社区学院的教育和技术专长,帮助国际学生在高需求行业中获得技术技能,包括农业、应用工程、商业管理、幼儿教育、信息技术、媒体、公共安全及旅游和酒店管理等。 参与该项目的九所美国社区学院包括肯塔基州的蓝草社区和技术学院、伊利诺伊州的杜佩奇学院、威斯康星州的福克斯谷技术学院、爱荷华州的柯克伍德社区学院、亚利桑那州的梅萨社区学院、宾夕法尼亚州的北安普顿社区学院、弗吉尼亚州的北弗吉尼亚社区学院、俄亥俄州的辛克莱尔社区学院以及佛罗里达州的瓦伦西亚学院。 这些国际学生来自巴西、印度、南非和乌克兰等16个国家。此外,CCI项目还启动了一个新的试点项目,旨在通过技术培训支持半导体行业,并欢迎来自墨西哥的11名参与者。这一试点项目直接与美国政府通过《2022年芯片与科学法案》加强美国制造能力的努力相关。 CCI项目通过从全球选定国家招募参与者,并通过提供专业实习和服务学习机会,为参与者回国后加入本国劳动力做好准备。
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  • 《美国芯片计划宣布提供高达3亿美元的资金,以支持和推动美国半导体封装行业的发展》

    • 编译者:李晓萌
    • 发布时间:2025-01-03
    • 近日,美国政府宣布,美国商务部(DOC)正在进行谈判,将在佐治亚州、加利福尼亚州和亚利桑那州投资高达3亿美元用于先进的封装研究项目,以加快对半导体行业至关重要的尖端技术的发展。预期的接受者是佐治亚州的Absolics股份有限公司、加利福尼亚州的应用材料股份有限公司和亚利桑那州的亚利桑那州立大学。 这些竞争性授予的研究投资,每项预计总计高达1亿美元,代表了先进基质的新努力。先进的基板是物理平台,允许多个半导体芯片无缝组装在一起,实现这些芯片之间的高带宽通信,有效地输送电力,并散发不需要的热量。由先进基板实现的先进封装转化为人工智能、下一代无线通信和更高效的电力电子的高性能计算。目前,美国尚未生产此类基材,但它们是建立和扩大国内先进包装能力的基础。高达3亿美元的联邦资金将与私营部门的额外投资相结合,使所有三个项目的预期总投资超过4.7亿美元。这一共同努力将有助于确保美国制造商保持竞争力,并继续推动技术创新,使公司在全球竞争中具有更强的优势。 美国商务部长Gina Raimondo表示:“美国长期竞争力的关键在于我们超越创新和建设世界其他地区的能力。这就是为什么美国芯片计划的研发方面对我们的成功至关重要,这些拟议的先进封装投资突显了我们为优先考虑半导体供应链管道的每一步所做的工作。”“人工智能等新兴技术需要微电子领域的尖端进步,包括先进封装。在拜登总统和哈里斯副总统的领导下,通过这些拟议的投资,我们正在将美国定位为设计、制造和封装微电子的全球领导者,这将推动未来的创新。” 国家经济顾问Lael Brainard表示:“今天的奖项对于确保美国在半导体领域的全球领导地位至关重要,确保美国的供应链始终处于最前沿。”。 当前的封装技术无法解决不断上升的功耗、人工智能数据中心的计算性能和移动电子产品的可扩展性问题。在美国维持这些未来的产业将需要各个层面的创新。CHIPS国家先进包装制造计划(NAPMP)为所有三个实体有望达到或超过的基材设定了积极的技术目标。先进的基板是先进封装的基础,这将增强关键的先进封装技术,包括但不限于设备、工具、工艺和工艺集成。这些项目将在帮助确保美国创新推动半导体研发和制造的前沿发展方面发挥至关重要的作用。 美国商务部负责标准与技术的副部长兼国家标准与技术研究所所长Laurie E.Locascio表示:“先进的封装对于先进半导体的发展至关重要,这些半导体是人工智能等新兴技术的驱动力。国家先进封装制造计划的这些首批投资将推动突破,解决芯片集成系统的关键需求,以实现美国创建一个强大的国内封装行业的使命,在美国和国外制造的先进节点芯片可以在美国境内封装。” 拟议项目包括: ·位于佐治亚州科温顿的Absolics,股份有限公司:Absolics准备通过与30多个合作伙伴(包括学术机构、大小企业和非营利实体)合作开发尖端能力,彻底改变玻璃芯基板制造业,这些合作伙伴已被公认为玻璃材料和基板领域的接受者,潜在资金高达1亿美元。通过其基板和材料先进研究与技术(SMART)包装计划,Absolics旨在建立一个玻璃芯包装生态系统。除了制定SMART包装计划外,Absolics及其合作伙伴还计划通过将培训、实习和认证机会引入技术学院、HBCU CHIPS网络和退伍军人计划来支持教育和劳动力发展工作。通过这些努力,Absolics将超越目前的玻璃芯基板技术,并支持对未来大批量制造能力的投资。 ·加利福尼亚州圣克拉拉的应用材料公司:应用材料公司与一个由10名合作者组成的团队正在开发和扩展一种颠覆性的硅芯基板技术,用于下一代先进封装和3D异构集成。应用材料公司的硅芯基板技术有可能推动美国在先进封装领域的领先地位,并有助于促进美国生态系统的发展,以开发和构建下一代节能人工智能(AI)和高性能计算(HPC)系统。此外,应用材料公司的教育和劳动力发展计划旨在加强美国州立大学和半导体行业之间的培训和实习管道。 ·位于亚利桑那州坦佩的亚利桑那州立大学:亚利桑那州立大学正在通过扇出晶圆级处理(FOWLP)开发下一代微电子封装。该倡议的核心是亚利桑那州立大学先进电子和光子学核心设施,研究人员正在探索300毫米晶圆级和600毫米面板级制造的商业可行性,这项技术目前在美国还不具备商业能力。亚利桑那州立大学由行业先驱德卡技术公司领导的10多个合作伙伴组成的团队,以微电子制造的区域据点为中心,由大小企业、大学和技术学院以及非营利组织组成。该团队遍布整个美国,在材料、设备、小芯片设计、电子设计自动化和制造方面处于行业领先地位。亚利桑那州立大学将建立一个互连代工厂,将先进的封装和劳动力发展计划与半导体晶圆厂和制造商联系起来。亚利桑那州立大学的教育和劳动力发展工作带来了与行业相关的培训,如培训师培训、微证书和工作专业人员的快速入门计划。将HBCU CHIPS网络和美国印第安人企业发展国家中心纳入其劳动力发展计划是不可或缺的。
  • 《美国政府宣布与英特尔达成85亿美元的初步协议,以支持对美国半导体技术领先地位的投资,并创造数万个就业机会》

    • 来源专题:计量基标准与精密测量
    • 编译者:李晓萌
    • 发布时间:2024-04-18
    • 根据拜登总统的“投资美国议程”,美国商务部提议为英特尔提供高达85亿美元的潜在直接资金,以支持亚利桑那州、新墨西哥州、俄亥俄州和俄勒冈州的多个项目。 近日,拜登-哈里斯政府宣布,美国商务部和英特尔公司已经达成了一项不具约束力的初步条款备忘录(PMT),根据《芯片和科学法案》提供高达85亿美元的直接资金,以加强美国的供应链,重新建立美国在半导体制造业的领导地位。领先的逻辑芯片对人工智能等世界最先进的技术至关重要,这笔拟议中的资金将有助于确保更多的此类芯片在国内开发和制造。正如拜登总统在国情咨文中所强调的那样,《芯片和科学法案》为在美国制造关键技术、引领世界创新和在美国创造良好就业机会开辟了新的道路。这是商务部根据《芯片与科学法案》发布的第四份PMT公告。 在接下来的五年里,英特尔预计其在美国的投资将超过1000亿美元,因为它扩大了亚利桑那州、新墨西哥州、俄亥俄州和俄勒冈州的产能和能力,预计将直接创造超过10,000个制造业工作岗位和近20,000个建筑工作岗位。拜登政府提议的芯片投资,加上英特尔的投资,将成为美国半导体制造业有史以来宣布的最大投资之一。PMT还包括约5000万美元的专项资金,用于发展公司的半导体和建筑劳动力。这是建立在英特尔自己的劳动力投资基础上的,过去五年总计超过2.5亿美元,以及英特尔与当地社区、社区学院、大学、传统黑人学院和大学(HBCUs)以及学徒计划的牢固合作伙伴关系。 “没有人比拜登总统更关心振兴美国制造业,今天的宣布是确保美国在21世纪制造业领导地位的一大步。通过这项协议,我们正在帮助激励英特尔超过1000亿美元的投资,这是美国半导体制造业有史以来最大的投资之一,这将创造3万多个高薪工作岗位,点燃下一代的创新,”美国商务部长吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)说。“这一宣布是拜登总统和国会两党多年努力的结果,我们努力确保我们需要的尖端芯片是在美国制造的,以确保我们的经济和国家安全。” 尖端芯片为地球上最复杂的技术提供动力,包括开发人工智能和建立关键的军事能力。英特尔的工艺技术,如英特尔18A和先进的封装技术,结合其代工服务,将更好地使美国公司通过确保我们拥有这些先进芯片的国内供应,来引领人工智能产业。 美国商务部负责标准与技术的副部长兼NIST主任Laurie E. Locascio表示:“美国芯片计划将把半导体制造业带回美国,并创造一个至关重要的研发生态系统,使其留在美国。”“这项拟议投资引发的创新将加强美国的技术和研究领导地位,并大大有助于提高我们国家的制造能力,同时加强社区和创造高薪工作。” 英特尔首席执行官Pat Gelsinger表示:“今天对美国和英特尔来说是一个决定性的时刻,我们正在努力推动美国半导体制造业创新的下一个伟大篇章。”“人工智能正在推动数字革命,所有数字化的东西都需要半导体。《芯片法案》的支持将有助于确保英特尔和美国保持在人工智能时代的前沿,因为我们建立了一个有弹性和可持续的半导体供应链,为我们国家的未来提供动力。” 这项拟议的投资将通过加强英特尔在美国数十年的历史,实现政府对发展强大的国内半导体生态系统的承诺。这项投资还将使公司能够支持行业领先的美国无晶圆厂半导体公司,这些公司在美国拥有领先的生产技术。拟议的CHIPS资金将加强美国领先芯片的所有主要技术流程,包括拟议的投资: ·亚利桑那州 钱德勒:建设两个新的前沿逻辑晶圆厂,并对一个现有晶圆厂进行现代化改造,显著提高了前沿逻辑产能,包括英特尔18A的大量国内生产——英特尔18A是该公司最先进的芯片设计,通过RibbonFET栅极全方位晶体管和PowerVia背面供电,实现了更高性能的前沿芯片。该公司将在其亚利桑那州的工厂生产第一款名为Clearwater Forest的英特尔18A产品。2022年,英特尔与马里科帕县社区学院(Maricopa County Community Colleges)合作,推出了首个与英特尔员工讲师合作的项目,为学生提供进入半导体技术职业的切入点。这项投资将支持3000个制造业岗位和6000个建筑业岗位。 ·新墨西哥州 里约兰乔:现代化的两个晶圆厂成为先进的封装设施,以缩小国内半导体供应链的重要差距。当全面生产时,该设施将成为美国最大的先进包装设施。为了支持新墨西哥州的工程专业学生,英特尔在五所学院和大学设立了捐赠奖学金,并通过投资、年度赠款和实践学习工具包支持STEAM教育,使生活在土著土地上的学生受益。这项投资将支持700个制造业岗位和1000个建筑岗位。 ·俄亥俄州 新奥尔巴尼:创建一个新的区域芯片制造生态系统,以建设两个领先的逻辑晶圆厂,扩大领先的代工能力和供应链多样化为基础。英特尔投入了大量资源,在俄亥俄州培养技术工人,为该州80多所高等教育机构提供资金,包括社区学院、hbcu和大学。作为在俄亥俄州投资的一部分,英特尔的设计和建造合作伙伴柏克德公司与北美建筑工会签署了一份项目劳动协议(PLA),用于建设这两个设施。这项投资将支持3000个制造业岗位和7000个建筑岗位。 ·俄勒冈州 希尔斯伯勒:通过扩大和现代化技术开发设施,投资于美国领先的发展中心,该设施将利用世界上第一台高NA EUV光刻设备。位于俄勒冈州Hillsboro的Ronler Acres的Gordon Moore Park园区是英特尔在美国领先的半导体研究和技术开发创新中心的心脏。这些投资将进一步提高公司的技术领先地位,并使创新的持续发展成为可能。2022年,英特尔在俄勒冈州的500多家供应商上花费了40多亿美元。这项投资将支持数千个制造业和建筑业就业岗位。 英特尔目前在美国的晶圆厂使用100%的可再生电力,并通过有效的水资源管理、水资源再利用,以及与当地社区合作,投资于当地流域的水资源恢复,在美国的运营中实现了净正水状态。此外,作为其更广泛的劳动力投资计划的一部分,英特尔致力于为其工厂的员工提供负担得起的、可获得的、高质量的儿童保育。对于美国员工,英特尔将增加其后备护理计划的报销金额和持续时间,并增加额外的折扣初级儿童护理服务提供商,以及儿童护理服务提供商的审查网络。此外,英特尔还将试行一项针对非豁免员工的初级儿童保健报销计划。 除了提议的高达85亿美元的直接资金外,芯片项目办公室还将提供高达110亿美元的贷款——这是《芯片与科学法案》提供的750亿美元贷款授权的一部分——根据PMT向英特尔提供。该公司表示,计划申请美国财政部的投资税收抵免(Investment Tax Credit),预计最高可达合格资本支出的25%。 正如第一次资助机会通知(NOFO)所述,本署可在申请人圆满完成对全部申请的优点审查后,以不具约束力的方式向申请人提供PMT。PMT概述了CHIPS奖励奖励的关键条款,包括奖励的金额和形式。合同金额取决于尽职调查和长期投资意向书和合同文件的谈判,并以实现某些里程碑为条件,并取决于资金的可用性。在PMT签署后,该部门开始对拟议项目进行全面的尽职调查程序,并继续与申请人谈判或修改某些条款。长篇投资意向书和最终授予文件中的条款可能与今天宣布的PMT条款有所不同。