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《东芝退出户用光伏业务 因竞争激烈导致盈利恶化》

  • 来源专题：能源情报网信息监测服务平台
  • 编译者： guokm
  • 发布时间：2023-02-07

  • 2月3日，东芝集团旗下东芝能源系统与解决方案公司(Toshiba Energy Systems & Solutions Corporation)宣布，退出住宅用太阳能发电系统业务。该公司决定，终止新的销售系统的开发和转让与该业务相关的售后服务。原东芝相关服务将由收购方——Xsol Co., Ltd. 及其子公司进行。

    据了解，出售该资产并非意味着东芝全面退出太阳能发电领域。该公司表示，光伏发电系统业务定位为重点领域之一，今后其将专注于具有工程能力的工业光伏发电业务，提供高可靠性的一站式解决方案。

    据悉，早在2010年东芝开始销售住宅太阳能发电系统，自2012年日本引入上网电价(FIT)制度以来，光伏发电市场迅速扩大，公司业务也随之扩大。但由于市场竞争加剧，盈利恶化，东芝在综合考虑未来业务战略后，决定终止该业务，并转让维护服务业务。

    目前，东芝还专注于下一代太阳能电池，在2021年推出了一种大面积聚合物薄膜钙钛矿太阳能模块，称这一结果是当时报告的最高效率。东芝计划在2025年以后启动量产，凭借材料技术基础布局钙钛矿，力求在光伏电池市场大展身手。

  • 原文来源：http://www.nengyuanjie.net/article/68812.html
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    • 来源专题：能源情报网信息监测服务平台
    • 编译者：guokm
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  • 《车载半导体竞争激烈，格局不断演化》
    • 来源专题：数控机床与工业机器人
    • 编译者：icad
    • 发布时间：2022-12-06
    • 前言： 由于半导体广泛应用于汽车各子系统，汽车半导体成汽车 电动化 与 智能化 的直接受益者。 汽车电动化智能化带动半导体价值量显著增长，汽车半导体迈入新时代。 全球电动化格局 全球电动化进入加速发展阶段，电动车单车半导体价值量约为传统燃油车2倍，其中功率半导体贡献主要增量，智能化则带动 CIS、MCU、存储芯片、SoC 芯片等需求量攀升。 目前汽车半导体市场主要由海外大厂主导，但国产车崛起＋国内厂商加快布局带来各细分赛道国产替代机遇，功率半导体、CIS 国产化进程较快，且功率半导体赛道具备较高弹性。 去年汽车半导体市场销售额情况 调研机构半导体情报（SI）发布了其对2021年汽车半导体市场统计结果。2021年全球汽车半导体市场规模达 467 亿美元，预计 2025 年将突破 800 亿美元，2021－25年CAGR达 15％。 其中，英飞凌以57．25亿美元的汽车半导体销售额位居市占率第一宝座，汽车半导体销售额占到该公司同期营收约44％；恩智浦汽车半导体营收54．93亿美元，紧随其后；位居第三的瑞萨营收42．1亿美元。 第四至第十位分别为：TI、ST意法半导体、博世、安森美半导体、ADI、微芯、罗姆半导体。 总体来看，前十大厂商合计营收约690亿美元，占整体市场的46％。这也意味着全球有将近一半的汽车半导体市场被前十大厂商所占据。 英飞凌 一直以来，英飞凌都是车用半导体行业的“霸主”。公开数据显示，英飞凌2021年整体收入110亿欧元，增幅为29％，营业利润率从13．7％增加到18．7％，创下了2008年以来新高。 其中，英飞凌的汽车业务收入48亿欧元，增幅为37．5％。汽车产品中大约一半为功率半导体，主要是分离元件，IGBT和MOSFET；MCU大约占25％，传感器大约占18％，存储占大约7％。 恩智浦 恩智浦2021年整体收入111亿美元，同比增幅29．1％。其中汽车业务收入达55亿美元，同比增幅44．7％。 Q2财报中，恩智浦总营收33．12亿美元，较上年同期增长28％，较2022Q1增长6％。其中，汽车业务营收达17．13亿美元，同比增长36％，环比增长10％。 汽车业务是恩智浦占比最大的部分，也是同比增长最快的部分。根据目前及2023年的NCNR订单水平，恩智浦目前的产能仅能覆盖80％的订单需求，行业供不应求的状况将长期存在。 瑞萨电子 瑞萨电子是全球最大的汽车芯片制造商之一，公司有50％以上的收入来自汽车行业。此外，瑞萨电子也是微控制器和处理器领域的全球参与者。 在瑞萨电子Q2数据来看，2022Q2总营收为3766亿日元，同比增长近73％，环比增长近9％，汽车业务增长较为平缓，而工业／物联网业务增长迅猛。 具体而言，汽车业务营收1638亿日元，同比增长54．3％，环比增长6．4％。从汽车产品的库存来讲，相关产品库存较上一季度改善不大，且远低于预期库存。 车载半导体不可避免的竞争 半导体的风险不仅局限于采购领域。围绕最尖端车载半导体越来越激烈的全球开发竞争也不可避免。 美国特斯拉正在自主推进尖端半导体的设计开发。意图是扩大一个芯片可控制的范围，从而减少整体配备的半导体数量。 在汽车零部件厂商中排在世界第一的德国博世（BOSCH）在控制纯电动汽车（EV）行驶的新一代功率半导体上领先。其产品使用可以提高效率的SiC（碳化硅）材料，2021年开始在德国国内量产。该公司9月决定收购荷兰尖端半导体企业。 日本电产5月新设了负责稳定采购半导体和与客户开发产品的组织。邀请了大型半导体企业瑞萨电子的前高管，正在建立体制。 电装出资预将提高市场份额 与汽车厂商因半导体短缺等而被迫大幅减产的2021年秋季左右相比，车载半导体的供需平衡目前正趋于恢复正常。 世界车载半导体市场到2030年将扩大到现在的2倍，达到8万亿日元规模。每辆汽车上配备的车载半导体种类将达到智能手机的20倍以上，如果致力于电动化和自动驾驶的“CASE”普及，汽车将成为半导体的集合体。 电装出于联合开发车载半导体的设想，对瑞萨、德国英飞凌进行了出资。 还将通过与中国台湾企业中仅次于台积电的半导体代工企业联华电子（UMC）合作，加快提高生产效率。 结尾 ： 汽车电动智能化大趋势下，汽车半导体迈入高景气新时代，持续看好汽车半导体国产替代机遇。汽车半导体带来的机会还是非常非常大的，同时也希望国产半导体公司可以在汽车领域有更好的突破和发展。 更多信息可以来这里获取==>> 电子技术应用-AET << .
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