《总投资近90亿元!芯片封装测试、光学模组等21个项目落户安徽蚌埠》

  • 来源专题:光电情报网信息监测服务平台
  • 编译者: husisi
  • 发布时间:2020-03-13
  • 3月4日,安徽蚌埠蚌山区进行了一季度21个重点项目集中签约活动。

    据蚌山区人民政府消息,此次签约的21个项目总投资达89.1亿元,涉及芯片封装、光学设备、新材料、新能源、高端服务业、城市综合体、医疗医药等多个领域。

    以下为此次集中签约部分项目:

    纳米银中大尺寸及柔性触控模组项目,该项目由苏州诺菲纳米科技有限公司计划投资5.8亿元,位于城南新区。一期为纳米银中大尺寸及柔性触控模组项目;二期为纳米银中大尺寸及柔性触控模组项目;三期为纳米银墨水基地和应用项目。

    年产2.5亿的光学模组产业基地项目,该项目由深圳莱通光电有限公司计划投资13.6亿元,建设内容为光学材料、光学镜头、摄像模组等光电上下游产业基地。

    总投资14亿元的芯片封装测试项目,该项目由江苏格立特电子股份有限公司计划投资14亿元,建设内容为半导体集成电路封装与测试,项目一期位于城南新区政府代建厂房,二期拟位于城南新区。

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    • 来源专题:中国科学院文献情报制造与材料知识资源中心 | 领域情报网
    • 编译者:冯瑞华
    • 发布时间:2018-11-15
    • 11月13日,聚力成半导体(重庆)有限公司奠基仪式在大足高新区举行,该项目以研发、生产全球半导体领域前沿的氮化镓外延片、芯片为主。这项拟投资50亿元的高科技芯片项目,有望突破我国第三代半导体器件在关键材料和制作技术方面的瓶颈,形成自主制造能力。 聚力成半导体项目占地500亩,拟投资50亿元,将在大足打造集氮化镓外延片制造、晶圆制造、芯片设计、封装、测试、产品应用设计于一体的全产业链基地。项目建成达产后可实现年产值100亿元以上,解决就业岗位2500个。此外,该企业还在大足建设中国区总部、科研及高管配套项目等。 据业内人士介绍,第一代半导体材料以硅和锗为代表,第二代半导体材料以砷化镓和磷化铟为代表。近年来,以碳化硅和氮化镓为代表的第三代半导体材料成为全球半导体研究的前沿和热点。因具备禁带宽度大、击穿电场高、热导率大、电子饱和漂移速率高、抗辐射能力强等优越性能,第三代半导体材料已成为固态光源和电力电子、微波射频器件的“核芯”,在诸多领域有广阔的应用前景。 目前,全球拥有氮化镓全产业链的仅有德国、日本、美国等国少数几家企业。我国在第三代半导体器件的研发方面起步并不算晚,但因为在关键材料和关键制作技术方面没有取得较好的突破,国内一直没有形成自己的制造能力。 聚力成公司在大足建设的基地,是其在中国大陆的第一个生产、研发基地,将有望打破上述局面。该项目建成后,可为高铁、新能源汽车、5G通讯、雷达、机器人等行业的电力控制系统和通讯系统的核心部件提供大量的氮化镓高功率半导体和高射频半导部件。 该项目前期由市台办搭桥引荐,得到了市经信委、市商务委、台商协会等部门的大力助推,经双方多轮磋商及长达数月的调研、专家论证,企业引入中国国际金融有限公司作为资方,于今年9月与大足区成功签约。目前,该项目运营公司聚力成半导体(重庆)有限公司核心成员已陆续入驻。 自签约以来,大足区与企业双方精诚合作,仅用65天就实现开工。聚力成半导体基地的建设,将对大足乃至重庆实施以大数据智能化为引领的创新驱动发展战略行动计划,加快布局电子信息、集成电路等新兴产业,具有重要示范引领作用。
  • 《总投资162亿元,21个集成电路项目签约南京浦口》

    • 来源专题:光电情报网信息监测服务平台
    • 编译者:husisi
    • 发布时间:2021-03-22
    • 据浦口发布消息,3月18日,浦口区集成电路产业母基金成立暨重大项目签约仪式举行。此次签约项目33个,其中产业项目21个,总投资162亿元;基金合作项目9个,基金规模92亿元。 92亿元产业基金成立 浦口区围绕产业布局,创新“基金+产业+园区”合作新模式,在全市率先设立超200亿元的产业引导基金,重点支持集成电路等主导产业发展,打造产业投资的“风口”。 这次大会上,浦口区集成电路产业母基金以及中小企业南京都市圈发展基金、疌泉君海荣芯集成电路产业基金等共9只基金成立,总规模达92亿元。 图片来源:浦口发布 据新华日报交汇点报道,浦口区集成电路产业母基金总规模30.3亿元,由浦口区与元禾璞华联手组建,元禾璞华将依托团队20多年海内外集成电路行业创业、企业管理和风险投资的经验,优先筛选浦口区创新能力强、市场前景好的集成电路企业,通过子基金给予精准扶持,并将基金运作与集成电路产业深度融合,挖掘基金管理机构增值服务,集聚投融资、产业链对接等资源。 疌泉君海荣芯集成电路产业基金总规模20亿元,将依托韩国SK海力士集团的产业背景和君联资本的管理能力,以资本招商为抓手,为浦口区链接全球顶尖的集成电路产业资源,进一步拉长做强产业链。 62亿元,21个集成电路项目签约 活动现场,21个集成电路产业项目签约落地,涵盖集成电路设计、封测、设备制作,总投资达162亿元。 包括锐杰微集成电路封测整体解决方案项目、南京国科芯材III-V族化合物半导体材料和器件研发项目、先锋材料研发总部项目、芯力微数模混合芯片设计项目、上海季风(南京)集成电路综合服务研发项目、大唐新一代5G通信及物联网芯片项目等。 据了解,浦口区集成电路产业发端于2016年,虽起步较晚、但发展飞速,目前已集聚产业链上下游企业260余家,基本形成了“设计环节有集聚、制造环节有龙头、封测环节有影响、配套环节有支撑”的产业发展格局。2020年产业营收达112亿,占全市三分之一份额,晶圆代工龙头企业台积电公司也于2016年落户浦口。 2021年,浦口将以产业基础高级化和产业链现代化为方向,加快建设规模效益凸显、链条自主可控、产业生态完整、细分特色鲜明的全市集成电路产业“芯高地”。力争到“十四五”末,浦口集成电路产业达到“千亿级”产业规模,建设成为具有全球影响力的集成电路产业创新集聚区。 此外,大会上,浦口区与南京大学、东南大学、南京理工大学等7所驻宁高校签署校地战略合作协议,搭建政产学研协同育人平台,为浦口芯片企业建立产业人才储备库,并为浦口区获评的“江苏省大学生集成电路产业发展基地”揭牌。