《AXT将原材料公司BoYu和JinMei合并为通美》

  • 来源专题:集成电路
  • 编译者: Lightfeng
  • 发布时间:2020-11-22
  • 美国加AXT公司宣布了进入中国市场的战略计划,巩固其市场地位,继续推进其业务和制造业务,进一步满足市场上化合物半导体材料的需求。该公司主要生产砷化镓(GaAs)、磷化铟(InP)和锗(Ge)衬底和原材料。

    AXT计划将旗下两家原材料公司,即北京博宇半导体技术有限公司和南京金美镓业有限公司,合并为其晶圆制造公司北京通美晶体技术有限公司。AXT表示,两家原材料公司在中国的相关业务表现良好,这使得通美可生产更多种类的产品。

    BoYu制造热解氮化硼(pBN)坩埚,这些坩埚在生长单晶化合物半导体锭时使用,并用作渗漏环在生长有机发光二极管(OLED)工具时使用。金美生产7N +纯化镓和其他特种材料。

    AXT将在上海证券交易所的科技创新委员会(STAR Market)上市通美股份。上市过程包括多个审查阶段,通美预计要到2022年中期才能实现这一目标。通美在中国STAR市场的上市不会改变AXT作为美国上市公司的地位,该公司将继续在纳斯达克全球精选市场上以AXTI的代码上市。

    AXT已经基本完成了生产线的搬迁,其市场领先的材料组合正在与高新技术相交融,例如5G电信、数据中心连接性、基于LED的照明和显示以及激光的感应。AXT的晶圆制造与BoYu和JinMei的产品和功能相结合,提供了一种全面的商业模式。它们将协同服务于各种各样的客户和对应的市场。

相关报告
  • 《SEMI和TechSearch报告:2024年全球半导体封装材料市场将达到208亿美元》

    • 来源专题:集成电路
    • 编译者:shenxiang
    • 发布时间:2020-08-01
    • 美国加州时间2020年7月28日,SEMI和TechSearch发布的《全球半导体封装材料市场展望》预测报告(Global Semiconductor Packaging Materials Outlook)称:全球半导体封装材料市场将从2019年的176亿美元增长至2024年的208亿美元,复合年增长率(CAGR)为3.4%。半导体产业的增长将推动这一增长,包括大数据、高性能计算(HPC)、人工智能(AI)、边缘计算、先进内存、5G基础设施扩建、5G智能手机、电动汽车以及汽车安全功能的采用和增强。 封装材料是这些应用增长的关键,它使这些能够支持下一代芯片更高性能、可靠性和集成度的先进封装技术成为可能。 在对系统级封装(SIP)和高性能器件的需求推动下,作为最大材料领域的层压基板的复合年增长率将超过5%。在预测期内,晶圆级封装(WLP)电介质将以9%的复合年增长率增长最快。尽管正在开发提高性能的新技术,但朝着更小、更薄的封装发展的趋势将抑制引线框架,管芯连接和密封材料的增长。 随着半导体封装技术创新的稳步推进,预计未来几年将在材料市场中呈现几个机会领域,包括: •新的基板设计可支持更高密度的窄凸点间距 •适用于5G mmWave应用的低Dk和Df层压材料 •基于改进的引线框架技术【称为模制互连解决方案/系统(MIS)】的无芯结构 •模压化合物可为铜柱凸点倒装芯片提供底部填充 •树脂材料需要较小的填料和较窄的粒度分布,以满足狭窄的间隙和细间距倒装芯片 •粘晶材料,在<5 µm的位置内进行处理 •更高频率的应用(例如5G)所需的介电损耗(Df)较低的电介质 •TSV电镀所需的无空隙沉积和低覆盖层沉积 报告预测的2019年至2024年的其他增长领域包括: •基于加工材料的平方米,全球IC封装的层压基板市场预计将以5%的复合年增长率增长。 •预计总体引线框架出货量的复合年增长率将略高于3%,其中LFCSP(QFN型)的单位增长率最高,复合年增长率将近7%。 •在对更小,更薄的封装形式的求不断增长的推动下,封装材料的收入将以不到3%的复合年增长率增长。 •芯片连接材料收入将以近4%的复合年增长率增长。 •焊球收入将以3%的复合年增长率增长。 •WLP电介质市场预计将以9%的复合年增长率增长。 •晶圆级电镀化学品市场的复合年增长率预计将超过7%。 《全球半导体封装材料市场展望》(Global Semiconductor Packaging Materials Outlook)是由TechSearch International和SEMI或其合作伙伴TECHCET LLC对半导体封装材料市场进行的全面市场研究。是该报告系列的第九版。 报告基于对100多家半导体制造商、封装分包商、无晶圆厂半导体公司和封装材料供应商进行了访谈。 该报告涵盖以下半导体封装材料领域: •基材 •引线框 •焊线 •密封胶 •底部填充材料 •芯片贴装 •锡球 •晶圆级封装电介质 •晶圆级电镀化学品
  • 《用苹果废料制作生物材料,再造骨骼和软骨组织》

    • 来源专题:农业科技前沿与政策咨询快报
    • 编译者:潘淑春
    • 发布时间:2017-11-28
    • 据西班牙马德里理工大学报道,马德里理工大学(Universidad Politécnica de Madrid, UPM)和西班牙科学研究委员会(Spanish Council for Scientific Research, CSIC)的研究人员利用农业食品行业的废料开发出能够作为骨骼和软骨组织再生基质的生物材料 ,这对于治疗与衰老相关的疾病意义重大。苹果渣是一种丰富的原材料。2015年世界苹果产量超过7,000万吨,其中欧盟占比超过15%,50万吨产自西班牙。苹果大约75%可以转化为果汁,其余部分被称为苹果渣,含有大约20%~30%的干物质,主要用于动物饲料或堆肥。由于苹果渣数量巨大且含有大量的水分,因此产生存储问题,为防止腐烂需要立即进行处理。一个极具环保意义的处理方法就是将其转化为增值商品,以减少浪费。 来自马德里理工大学生物医学技术中心(Centre for Biomedical Technology at Universidad Politécnica de Madrid, CTB-UPM)和CSIC科学材料研究所(Instituto de Ciencia de Materiales, ICMM-CSIC)、CSIC催化与石油化学研究所(Institute of Catalysis and Petrochemistry, ICP-CSIC)的研究团队利用农产品废弃物,特别是制作果汁遗留的苹果渣,已生产出生物相容性材料。这些材料可以作为3D基质用于骨骼和软骨组织再生,诸如骨质疏松症、关节炎或骨关节炎等疾病的治疗。由于人口平均年龄的增长,上述所有用途都将具有巨大的经济影响。 UPM和CSIC的研究人员进行的苹果渣多元化程序,基于对不同生物活性分子(如抗氧化剂或果胶)的按序提取,最终获得废物,用于组织工程的孔隙、纹理生物材料制作。 此项研究发现,抗氧化剂和碳水化合物的主要提取物占苹果渣干重的2%,果胶提取物占重10%。提取的化学细胞具有公认的营养保健价值。因其果胶具有高生物相容性,且是抗肿瘤药物和皮肤创伤治疗的组成部分,在不同的医疗应用中都具有很高的效用。此外,除去苹果渣的抗氧化剂和果胶后,其残留的材料经过设计,仍可具有足够的结构、质地和组织,繁育出不同类型的细胞。在这种情况下,被选择的细胞是与骨骼和软骨组织再生有关的成骨细胞和软骨细胞,属于再生医学范畴,可用于治疗骨质疏松症、关节炎或骨关节炎等疾病。 目前的市场上的确拥有同样用途的产品,但是它们的价格每克超过100欧元,而用果渣废料制作的产品每吨几乎还不到100欧元。因此,将这种废料转化为高附加值最终产品的动力始终存在。 女研究员米拉格罗·拉莫斯(Milagro Ramos)表示,“通过这种方法,我们实现了双重目标,首先将废物用作了具有高价值和化学多样性的可再生原料;其次,我们减少了废物积累对环境的影响。”利用此项研究新材料,研究人员正在开发新的技术应用程序,这些程序能让他们通过3D打印技术构建可订制的生物材料。 (编译 潘淑春)