《TopSolid 2020提高了CAD和CAM的互操作性》

  • 来源专题:数控机床与工业机器人
  • 编译者: icad
  • 发布时间:2020-07-09
  • TopSolid'Design 2020增加了100多项新功能。一个工作文档使用户能够准备和执行多个任务(物料清单、制图、展开零件、加工程序等)。该应用程序可自动识别待生产的零件和装配体,计算并分配给装配体的每个零件的制造和安装索引,并在整个设计过程中保留这些信息。制造特征(MF)保留了设计阶段的制造信息,以便在制造阶段实现孔的自动化编程。

    TopSolid'Cam 2020还提供了新的功能,BoostMilling加工算法可以快速计算刀具路径,从而提高生产效率。滚入式加工方式也得到了扩展。五轴功能包括闪速加工和五轴粗加工指令。对于瑞士型加工,该软件现在可以模拟同步操作和同步。

    TopSolid'Mold 2020的改进提高了生产效率,简化了复杂分型面的创建。可以直观地监控冷却回路的效率,从而预测风险区域。该应用程序在工作文档的帮助下,实现了电极加工过程的自动化,它集成了零件在机床上的自动定位、刀具路径的生成、ISO代码和车间文档的生成等功能。

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    • 美国的Acacia Communications公司以及Lumentum Holdings Inc公司展示了CFP2-DCO模块之间的互操作性,这些模块以200Gbps的速度运行。 该模块采用了Acacia的Meru数字信号处理器(DSP)和专用集成电路(ASIC),以及高性能8QAM和16QAM工作模式,并通过放大链路实现200G传输,标准单模光纤超过1000km。该演示验证了Lumentum和Acacia CFP2-DCO模块之间的200G互操作性,可用于新部署。 这些模块专为即插即用兼容而设计,可以快速,经济地实现200G网络。这些公司共同合作开发和验证了光学互操作性的通用规范和通用主机接口。 CFP2-DCO模块已被多个网络设备制造商(NEM)用于交换机,路由器和传输平台。 Acacia和Lumentum基于Meru的CFP2-DCO模块通过在较小的外形尺寸中将数据速率提高一倍,密度比100G CFP-DCO解决方案高四倍,可以在不减少容量和性能的情况下提供互操作性。 CFP2-DCO在高速光网络中变得越来越重要,因为它们将相干DSP集成到可插拔模块中。数字主机接口使模块和系统之间的集成更简单,从而为电信提供商提供更快的服务激活,以及按需付费的部署模式,从而可以推迟额外端口的成本。 Lumentum电信传输部高级副总裁Beck Mason说:“由于网络运营商的需求,行业趋势正朝着多厂商互操作性的方向发展,我们的CFP2-DCO模块基于我们经过验证的磷化铟(InP)光子集成电路(PIC)技术,支持100G的基于标准的互操作性,以及100G和200G的更高性能模式。”