《拐点来了?国产半导体集体暴涨》

  • 来源专题:光电情报网信息监测服务平台
  • 编译者: husisi
  • 发布时间:2023-04-03
  • 存储器行业“破后而立”的时刻终于要来了?

    近日,存储巨头美光科技交出了20年来最大单季亏损的财报表现,但其一波预测市场触底的言论,刺激美光股价周三大涨7.19%至63.54美元,挤进全美个股第十名!

    美光科技2023财年第二财季财报显示,公司当季营收36.93亿美元,同比大幅下滑52.5%,净亏损高达23.12亿美元,创下2003年第二财季(亏损19.4亿美元)以来的历史单季亏损新高。亏损归因于存货减值计提超14亿美元。

    虽然业绩表现惨淡,但美光管理层表示,存储市场可能已经触底,库存已在第二财季达到峰值,并强调AI人工智能技术将提振存储芯片需求。此外,美光CEO还表示随着人工智能带动存储芯片需求增加,预计存储芯片行业的市场规模将在2025年创下历史新高。

    受此消息影响,A股半导体板块集体走高。几家国产存储芯片龙头更是领跑A股涨幅榜!截止今日收盘,普冉股份、江波龙涨20%!佰维存储、东芯股份涨超10%!德明利涨停,朗科科技、恒烁股份、紫光国微、兆易创新等跟涨。

    01.2022年“跌跌不休”,国内外厂商表现惨烈

    在这股暖风吹来之前,全球半导体产业尤其是存储器产业已陷入寒冬久矣。

    自2020年疫情爆发以来,PC、手机等下游需求大增,存储芯片市场规模相应快速扩张。但在近一年来,由于手机、笔电等大宗场景去库存出货量下滑,存储芯片市场骤然降温,开始进入下行周期。

    可以看到,从2021年下半年至今,存储芯片价格下跌的时长已经超过20个月。WSTS数据显示,2022年全球集成电路市场总规模约为4799.9亿美元,年增长率仅为3.7%,其中存储芯片市场规模约为1344.1亿美元,同比下滑12.6%。在存储产业面临艰难挑战下,国内外存储厂商的业绩不可避免地受到影响。

    首先是看国际存储巨头方面:

    除了前文提到的美光以外,SK海力士近日发布业绩情况显示,2022年全年营业利润同比减少43.5%,为7.01万亿韩元;销售额同比增加3.8%,为44.65万亿韩元,但净利润同比下滑74.6%,为2.44万亿韩元。其中,第四季单季营业亏损1.7万亿韩元,营业亏损率22%;销售额7.699万亿韩元,净亏损为3.52万亿韩元。这是SK海力士单季业绩自2012年第三季度以来,时隔10年首次亏损。

    三星电子方面,2022年第四季度营收为70.5万亿韩元,同比下滑8%,营业利润同比下降69%,从13.86万亿韩元降至4.3万亿韩元。其中,主营芯片业务的事业群(DS)首当其冲,第四季度的营业利润从8.83万亿韩元降至2700亿韩元,下滑幅度约97%。

    透过国内几家存储企业披露的2022年业绩,亦能感受到行业的“惨烈”:

    普冉股份发布2022年年度业绩快报显示,营业收入约9.25亿元,同比减少16.14%;归属于上市公司股东的净利润8085万元,同比减少72.23%;基本每股收益1.59元,同比减少76.92%。

    江波龙在3月23日披露了上市以来首份年报,公司2022年度实现营业收入83.30亿元,同比下降14.55%,实现归属于母公司所有者的净利润为0.73亿元,同比下降92.81%。

    佰维存储2022年度业绩快报显示,营业收入约29.74亿元,同比增加13.98%;归属于上市公司股东的净利润7316.26万元,同比减少37.24%;基本每股收益0.1889元,同比减少40.22%。

    东芯股份2022年营业收入约11.49亿元,同比增加1.34%;归属于上市公司股东的净利润约1.85亿元,同比减少29.51%;基本每股收益0.42元,同比减少45.45%。

    恒烁股份方面,2022年营业收入约4.33亿元,同比减少24.76%;归属于上市公司股东的净利润2139.9万元,同比减少85.5%;基本每股收益0.31元,同比减少87.24%。

    但厂商们对于未来的情况却十分乐观,普冉股份表示公司下游渠道商和经销商去库存速度符合预期,库存状况逐步好转,预计自身库存将于今年Q2开始逐渐步入下降通道;江波龙高管则在近期会议上表示,当前市场信心在逐步恢复,整体预判消费级市场预计在今年下半年陆续出现好转的迹象。另外,从行业统计数据来看,近期存储现货行情趋于平稳,渠道市场价格也开始止跌企稳。

    对于存储芯片行业是否已进入周期底部?目前芯片业内人士有这样一些观点。有存储芯片代理商向媒体表示,“眼下存储芯片价格基本上到底了,倒挂太久了,这一轮价格往下空间不大,最多5%就跌不动了,现在就开始横盘也不是没可能。”

    闪存主控芯片厂商德明利在近期接受机构调研时被问及“公司认为存储器价格什么时候有望见底,今年会出现拐点吗?”德明利回应表示,从行业惯性来看,在主芯片得到相应的去化之后,存储器将迎来机会。按照这样的市场研判,2023年下半年存储行业出现底部的可能性比较大。

    Raymond James分析师Srini Pajjuri则预计,随着各家存储芯片大厂纷纷大幅减产,行业有望从2023下半年启动周期性复苏。

    02.汽车/AI赛道助力存储芯片爆发

    可以看到,随着存储晶圆原厂纷纷削减资本开支,整个存储市场供过于求的情形有望得到扭转,从而有利于行业下游客户的原料库存水平持续下降。

    另外,2023年存储芯片单位价格的下滑趋势已开始有所缓解,存储芯片单价下跌也能推动大容量存储器的终端渗透率不断提升,以智能手机、平板电脑为代表的消费级产品存储容量的提升,将实质性的提升终端市场消耗存储的总当量,价格优势也有可能催生更多的应用创新。

    当然,产业复苏绝不能只是看价格是否触底,库存是否出清,更重要的还是看行业需求。其中,有两大热门赛道成为了存储产业复苏的重要推动力:

    一方面,国产存储芯片厂商正在积极开拓车载存储业务,大部分通过了AEC-Q100车规级标准。

    其中,普冉股份在车载存储器产品方向进行了全面的布局和规划。目前公司部分车载产品完成了AEC-Q100标准的全面考核,实现了批量出货和交付。其中,主要的车载产品是EEPROM产品,应用于车身摄像头、车载中控、娱乐系统、智能座舱等,此外,公司有一颗NOR Flash的小容量产品通过了车载A2认证,后续会继续推进车载领域的相关进展;

    江波龙方面,公司车规级存储器并进入了部分汽车行业客户的供应链体系,如奇瑞汽车、长安汽车等,客户群体已接近百家,量产客户覆盖30多家,推出国产首款车规级的UFS产品,车规级eMMC已符合汽车电子行业核心标准体系AEC-Q100;

    佰维存储也表示,公司有适用于汽车电子领域的产品,涵盖了车载SSD及内存模组产品,其中车载SSD以C1008为例主要应用于车载后装市场,如车载监控、DVR等,已稳定供货于锐明技术、G7物联等业内厂商;此外,针对智能汽车前装市场已推出车载eMMC、UFS、LPDDR以及BGA SSD等嵌入式存储芯片,目前处于客户验证和导入阶段。

    据统计,2021年中国汽车存储市场规模约7亿美元,到2023年估计将大幅增长至15亿美元。增长动力一方面来自中国汽车出货量的增长,另一方面也得益于车载内存和存储容量的持续扩大。尤其是在智能汽车时代背景下,高等级自动驾驶汽车对车载存储容量、密度和带宽需求大幅提升,因此汽车必将成为存储IC的主要增长方向之一。

    另一大热门赛道,就不得不提到当前最火爆的ChatGPT,由OpenAI开发的聊天机器人ChatGPT于去年末发布后,惊艳的表现在全球刮起了一股猛烈的旋风,也再次掀起了一股AI热潮。

    除了算力芯片外,AI对话程序在执行计算期间需要大容量、高速的存储支持。据韩媒报道,受惠于ChatGPT,HBM(High Bandwidth Memory,高带宽存储器)芯片也开始受到关注,三星、SK海力士的HBM芯片也因此赢得了额外的订单,成为目前存储芯片下行市场中,意外爆红的芯片类型。

    据悉,HBM与普通DRAM内存相比,可以提供更高的数据的传输速度,基于该特性,HBM主要应用于高性能计算场景中,如超级计算机、AI加速器、高性能服务器领域。

    在过去,由于成本高昂(接近DRAM的3倍),HBM一直难以大规模普及,市场推广较慢,但如今AI应用的爆发为其进一步打开市场规模。

    03.有望在今年“止跌反弹”

    复盘历史,存储器行业从销售增速见顶到销售增速见底通常为1-2年。在上一轮周期中,曾在2017年见顶,2019年见底;本轮周期中,存储器的销售增速在2021Q3见顶,2022年增速转负。

    随着汽车智能化快速推进、高端信息化升级驱动劲的市场需求下,存储价格有望在今年“止跌”,并在2023年下半实现“反弹”。

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    • 来源专题:中国科学院文献情报制造与材料知识资源中心 | 领域情报网
    • 编译者:冯瑞华
    • 发布时间:2018-05-23
    • 自1987年以来,欧洲“三巨头”几乎从未跌出过全球半导体企业20强。欧洲半导体产业如今的问题更多在于缺乏新兴企业,主要厂商仍然是过去的几家巨头。 高通收购恩智浦案的关注度早就超出了行业的范畴。 5月14日彭博社报道称,中国监管机构已重启了对高通440亿美元收购恩智浦的交易的审查,受此影响,高通与恩智浦股价均在当天有所上涨。5月15日,路透社又报道,尽管该项交易有望迎来关键突破,但目前还未有实质性进展。 如今计算机技术已越来越多地被应用于汽车之中,作为车用半导体领域霸主的恩智浦在这一趋势中将显著受益。而随着全球智能手机市场日趋饱和、专利授权模式饱受质疑,高通则正在遭受着业绩的困扰,对恩智浦的收购已显得尤为重要。 恩智浦在汽车电子领域的强势正是如今欧洲半导体产业的一个缩影。 在过去近30年中,随着一系列的战略调整和对部分业务的主动放弃,欧洲半导体厂商如今已聚焦于细分市场,并且在特定领域手握巨大的市场和技术优势。而这又离不开欧洲大的工业和科技产业背景。 “欧洲半导体产业可以依托欧洲在机械工程和汽车工业上的传统优势。这一‘遗产’直接引出了欧洲半导体产业最具竞争力的领域:功率半导体和车用半导体。”英飞凌公司一位发言人对21世纪经济报道记者表示。 从9%到6%:30年 “稳定”的欧洲半导体产业 从1990年到2017年,全球半导体市场从510亿美元增长至了4086.9亿美元。半导体产业在过去30年经历了显著的变迁:个人电子设备对大型计算机的替代带来了市场的变化,半导体厂商也经历着模式上的转变。这也注定了产业内的洗牌。 数据显示,依照营收,1990年时,日本曾占据着全球十强半导体企业中的六席,日企在全球市场的份额亦达到了49%;而到2017年,该榜单上已仅有东芝一家,日企的市场占有率也在该年降至了7%。取而代之的是北美企业,其市占率同期由38%提升至49%,在全球十大半导体企业中也占据了半壁江山。此外,除日本外的亚太地区的市场份额也从4%跃升至37%。 同期,欧洲半导体企业市场份额从9%变为了6%。此外,自1987年以来,欧洲“三巨头”几乎从未跌出过全球半导体企业20强。其间,荷兰飞利浦半导体和德国西门子半导体分别脱离了原有公司独立发展成为了恩智浦(NXP)和英飞凌(Infineon),意法半导体集团(SGS-Thomson)也更名成为了意法半导体有限公司(ST)。 考虑到同期半导体市场惊人的增速以及新晋玩家的崛起,在这样一个周期性兴衰明显的产业,欧洲企业已可谓是表现平稳。 这并非易事。以恩智浦为例,2006年飞利浦选择了将其大部分半导体业务出售,恩智浦半导体由此成立。2006年和2007年,恩智浦营收分别增长4.1%和1.3%,但在2008年其营收骤降13.9%,占有率也由2.1%降至1.6%。2009年,公司营收继续大幅下降29.4%,占有率跌至了1.4%。 这和行业的周期性衰退有关。2008年和2009年,全球半导体市场分别衰退了5.2%和11.7%,但恩智浦所面临的挑战远大于行业平均水平。 2010年,虽市场份额进一步下滑至1.3%,恩智浦的营收却同比增长24.3%。其后虽仍偶有波动,但整体已处于上升态势。2017年,恩智浦营收达88.63亿美元,虽较2016年的93.06亿美元下降4.8%,但在IHS Markit 2017年十大半导体供应商排名中仍位列第九,市场占有率也重回2.1%。 中国半导体投资联盟秘书长王艳辉对21世纪经济报道记者表示,尽管近几年在新兴消费电子方面欧洲半导体企业显得“稍差一些”,但恩智浦、ST等企业在传统领域整体表现“依然强势”。在他看来,欧洲半导体产业如今的问题更多在于缺乏新兴企业,主要厂商仍然是过去的几家巨头。 聚焦工业和车用半导体 细分市场 出于对移动和个人业务市场的看好,恩智浦曾收购了Silicon Labs蜂窝通信业务。此外,也在家庭应用半导体领域瞄准数字电视、机顶盒等市场,并希望凭借在模拟电视市场的领先优势抢占先机。 但回头看,这些努力都算不上成功。于是,恩智浦先后在2007年、2008年和2010年,将无线电话SoC业务、无线业务和家庭业务部门予以出售或剥离,并将注意力重新放回了自飞利浦时代确立起的优势领域:汽车电子和识别业务。此外,恩智浦还在2009年出售了其CMOS IP业务,为新的突破点腾出了资金和精力。 2009年,恩智浦开始发力高性能混合信号(HPMS)产品,并重点制定了相应的运营策略。2010年时,HPMS部门营收已占到了公司营收的65%。近日,恩智浦发布的2018年第一季度财报显示,当季22.69亿美元的营收中,包括了车用电子和安全相关业务的HPMS部门占到21.66亿美元,占比已超95%。 在脱离飞利浦近4年之后,恩智浦于2010年8月6日登陆纳斯达克市场。其走出困境之后的上升态势也体现在了股价上。截至2018年5月17日,恩智浦股价收于106.71美元,近52周高点为125.93美元,8年上涨近9倍(上市之初股价为14美元)。 IHS Markit半导体制造研究部门执行总监Len Jelinek对21世纪经济报道记者表示,在十年前,欧洲半导体供应商已意识到了其不会去寻求对移动或个人电脑市场的支配。 “他们依照终端市场,对其所支持的产业进行了审视,判断出车用半导体和工业半导体是在欧洲有着强大存在的两个细分市场。”Jelinek表示,“这就导致了英飞凌、恩智浦和ST都将公司战略发展聚焦在了工业和车用半导体科技上。” 聚焦使得深耕成为可能。英飞凌目前认为,除技术优势外,公司最核心竞争力即是“从产品到系统”的战略路径。“我们希望能更好地理解客户市场的系统和需求,以使我们在半导体方面的专业能力能够更加精确地被应用。”英飞凌一位发言人对21世纪经济报道记者表示。 此外,设备巨头ASML和ASM,以及IP巨头ARM也均是欧洲半导体产业中的重要成员。“ARM是一个专业的IP公司,其方案在全球范围内广泛应用于半导体芯片的设计。”Jelinek表示。 而在王艳辉看来,设备厂商ASML已是如今半导体产业“最火”的公司之一,其光刻机业务“已基本做到了独一无二”。依照营收,来自荷兰的ASML和ASM在2016年的半导体设备厂商中分别排名第二和第十。在2018年5月发布的最新一期半导体设备厂商评分显示,在大型半导体设备方面,ASML和ASM分别以9.05和7.45的得分位列全球第三和第七。 集邦拓墣产业研究院分析师姚嘉洋对21世纪经济报道记者表示,欧洲国家在工业与车用领域早已耕耘相当长时间,拥有厚实的技术基础和实力,这正是欧洲厂商能够保持稳定并在特定领域拥有优势的原因。 “工业、车用领域,与消费电子最大的不同之处就在于其进入门槛相对较高,各领域有功能性安全规范必须遵守。”姚嘉洋指出,由于欧洲半导体厂商大多具备IDM的优势,能够在设计、制造、封测等环节上全部满足相关规范,同时打造极具竞争优势的产品,这是竞争对手在短时间内无法复制的。 Jelinek也对21世纪经济报道记者表示,受区域标准和法规影响,欧洲公司在建立汽车电子标准方面将继续处于领导地位。“这将使得欧洲半导体厂商在欧洲车用半导体市场上继续保持支配优势。”  革新派 自1960年代集成电路产业兴起以来,一条龙式的自有产品设计、量产与封测的IDM模式曾长期是半导体产业的主流。 不过半导体制造业具有规模经济特征,企业扩大生产规模能够有效降低单位产品的成本,提升竞争力。此外,半导体制造业对投资的需求也颇高,除新建生产线外,设备维护、更新与新技术开发等均耗资巨大。 在此条件下,1990年代初Fabless(无晶圆)模式和Foundry(晶圆代工)厂商开始兴起,台积电(TSMC)在1987年的成立是这一过程中的里程碑式事件。 进入21世纪后,由于加工工艺和设备成本的上升,许多IDM厂商已逐渐无法通过投资生产线实现收益,而代工厂则可通过为不同客户代工同类产品而实现获益。台积电在这一变革中成长迅速,如今已成为仅次于英特尔和三星的世界第三大半导体厂商。 在此背景下,介于IDM和Fabless之间的Fab-lite模式逐步成为目前半导体产业的主要模式之一。欧洲在这一变革中走在了前列,恩智浦、ST和英飞凌均较早选择了Fab-lite策略。 此外,欧洲半导体厂商在向细分市场调整的过程中,多有“壮士断腕”之举:近年来,他们都曾有过出售旗下部门的记录,其中还不乏较为优势的业务部门。 姚嘉洋指出,英飞凌在2011年出售给英特尔的无线业务部门,如今已为英特尔取得了来自苹果的手机Modem业务订单,打破了高通此前对此业务的“独享”;此外,英特尔也借此致力于发展5G技术。 “英飞凌之所以会出售该部门,是希望能集中资源聚焦获利更高的应用领域,如功率半导体和汽车电子。”姚嘉洋表示,欧洲半导体企业近年出色的财务表现已经证明,他们为适应未来产业发展潮流而对旗下产品进行的调整策略是正确的。 英飞凌方面也向21世纪经济报道记者表示,公司的三大支柱战略之一即是专注于其可以取得领先地位的市场,如车用电子、电源供给、工业功率电子、射频技术和安全等。 “守旧者” 欧洲半导体企业是革新者,但此种革新很大程度上依托于欧洲长期以来在汽车工业等重要领域打下的产业基础。 谈及以5G和人工智能为代表的新兴前沿科技,姚嘉洋坦言,单论5G,欧洲半导体厂商目前显然处于缺席状态,短期来看似乎也不太会有深耕5G芯片市场的打算。“原因在于5G进入门槛相当高,竞争相当激烈,欧洲半导体厂商也打定主意,更聚焦原有市场并提高其进入门槛,避免其他竞争对手进入。”他表示。 在人工智能和自动驾驶方面,欧洲厂商则不会缺席。“人工智能与自动驾驶彼此相辅相成,自动驾驶已是不可避免的趋势,目前ST和恩智浦皆已有所行动。”姚嘉洋表示。 此外,王艳辉认为,尽管长期以来欧洲都是产业创新的源头之一,这也是近年来一些美国、中国公司依然偏好前往欧洲收购一些小型半导体厂商的原因,“但(欧洲)如今的环境,再想发展出大企业是比较难了。” 恩智浦和英飞凌分别脱胎于飞利浦和西门子这两大传统电子巨头,但如今,欧洲已少有其他强势电子品牌,包括曾经的手机巨头诺基亚也已衰落并转型。“欧洲的终端品牌基本彻底衰落了,这也会带来IC产业的衰落。”王艳辉表示,欧洲再想有半导体新公司崛起已较为困难。 巨头依然需要开拓新的优势领域。英飞凌公司发言人对21世纪经济报道记者表示,弱势领域或能触发在专业技术方面的变革。“随着欧洲半导体厂商越来越多地放弃存储芯片和CMOS技术,新的强势项目需要被找寻。” 并购也是近年来谈论半导体产业所无法忽视的一方面,而欧洲半导体厂商在这一轮整并风潮中大多扮演了较为被动的角色,例如高通正在进行中的对恩智浦的收购、英特尔对原英飞凌旗下的无线业务部门的收购。 不过在姚嘉洋看来,目前这一波半导体产业整合的风潮已经落幕,短期内不会再有大型的并购案发生。