据官网2024年1月16日报道，韩国贸易、工业和能源部（MOTIE）与科学与信息通信技术部（MSIT）于1月15日就培育世界上最大的半导体超级集群的举措举行了联合讨论论坛。
根据该规划，拟由韩国三星电子公司和SK海力士公司共同投资622万亿韩元（约4650亿美元），以到2047年在现有大型产业集群基础上（包括19个生产晶圆厂和2个研发晶圆厂）新增16个新晶圆厂，预计到2027年将完成3个生产晶圆厂和2个研发晶圆厂。
到2030年，韩国将建成世界上规模最大的半导体产业超级集群，占地2100万平方米，每月生产770万片晶圆。在这个汇集了半导体产业相关的材料、零部件和设备制造商、公共芯片研发机构、无晶圆厂企业和多所大学的大型集群中，韩国政府和半导体公司将培育高带宽存储器（HBM）和其他尖端芯片的生产线，以及生产2 nm及以下制程芯片的半导体生态系统。
622万亿韩元的半导体产业超级集群投资预计将直接和间接创造346万个新就业机会。韩国政府计划以这种方式加快建立半导体超级集群，以实现今年1200亿美元芯片出口总额和60万亿韩元（约450亿美元）的私人投资目标。
