《深圳华强将成立半导体集团》

  • 来源专题:中国科学院文献情报制造与材料知识资源中心 | 领域情报网
  • 编译者: 冯瑞华
  • 发布时间:2018-05-11
  • 4月24日的深圳华强实业股份有限公司投资者关系活动中,深圳华强宣布了一记消息,决定将成立半导体集团作为今年的工作重点!同时深圳华强宣布将成立半导体集团,拟将持有的旗下各授权分销企业的股权转到华强半导体集团。

    2018年工作重点将放在半导体集团

    深圳华强表示经过近几年的转型和发展,公司目前已成为国内电子元器件分销行业举足轻重的企业,公司在分销行业的经营体量、行业地位、市场影响力和管理能力,已基本具备可以直接向国内外重要原厂洽谈产线代理合作的条件。成立半导体集团,将有助于整合公司现有分销企业的内部资源,提升运营效率和能力,统一运营管理平台,提高与国际重要原厂产线的洽谈合作能力,强化公司在分销产业的内生发展动能,改变目前主要依靠外延并购为主的发展方式,使公司的经营管理和发展路径更加科学和均衡。

    另一工作重点为打造电子元器件长尾需求服务平台:2018年,公司将进一步以捷扬讯科自建的高效交易系统为基础,结合华强电子网公司的网站后台系统,持续改造开发并将此系统升级为B2B和B2R(工程师)的交易性服务平台,主要服务电子元器件长尾需求。

    华强半导体集团的具体规划

    谈到具体如何规划,深圳华强拟将持有的旗下各授权分销企业的股权转到华强半导体集团。通过成立华强半导体集团,对外进一步强化华强品牌在电子元器件授权分销行业的影响力,对内仍由各分销企业各自独立运营,华强半导体集团从战略、仓储物流、信息系统、FAE、财务、资金等方面提供支持。今后如果新增代理线,可以根据实际情况由适合的分销企业运营或直接由华强半导体集团运营。

    目前,公司的几个重点产业分别是电子元器件线下分销,电子元器件线上交易,电子元器件及电子终端产品线下交易,品牌终端产品线上分销,创新创业服务还有一些其他物业经营。

    自2015年初开始执行新战略以来,截至目前,公司已成功落地了6个项目,包括2015年10月发行股份及支付现金收购湘海电子、2015年12月现金收购捷扬讯科、2016年10月增资控股香港庆瓷、2017年1月现金收购鹏源电子、2017年7月现金收购淇诺科技、2018年4月现金收购芯斐电子。

    通过执行新战略,公司主营业务延伸至电子元器件分销,直接切入了交易环节本身,通过参与交易、直接服务原厂和客户,积累了越来越多的有价值的渠道资源和交易数据。收购的分销企业进入深圳华强平台后,均表现出超预期的增长态势,超额完成了业绩承诺,成就了优秀的系列产业并购案例。

    国内半导体产业的现状和趋势

    关于为何选择在此时成立半导体集团,深圳华强谈到以下几点:

    (1)近年来国内半导体企业逐步切入国内各个应用领域,并在部分细分市场占据了主导地位,如安防领域以及淇诺科技重点发展的数字电视领域等,国内品牌均占据主要市场份额,华为海思、北京兆易等已经跻身国际一线品牌。

    (2)近年来国家加强了对国内半导体产业的政策支持,促进了国内半导体产业的发展。

    (3)近几年,半导体产业板块存在较明显的资本、人才由硅谷向中国国内转移的现象。

    (4)本土半导体设计制造产业与本土代理商相互促进、协同发展。本土代理商是本土半导体产业链不可或缺的环节,是联接上游半导体设计制造商和下游电子产品终端市场的重要纽带,本土代理商的发展将加快本土半导体产业的发展进程。

    (5)国内客户逐渐意识到本土产品和资源对于维持和促进其稳定发展的重要性,特别是战略资源。

    (6)国家将半导体产业作为战略产业发展,在重点布局设计、制造和封测领域的同时,也在相对滞后的半导体材料和装备等方面加大扶持力度,并开始关注本土分销的发展,这对整个半导体全产业链来讲,将迎来快速成长的历史机遇。

    深圳华强2017–2018年营收

    根据深圳华强今年3月发布的2017年年报,营业收入创上市以来新高。2017年全年深圳华强营业收入82.98亿,同比增长43.74%;净利润4.57亿,同比增长30.96% ,去年同期行业平均营业收入32.55亿,同比增长34.11%;行业平均净利润2.52亿,同比增长39.97%。

    紧接着4月发布的2018年一季度报告显示,其营业收入21.3亿元,同比增长69.61%;归属于上市公司股东的净利润1.35亿元,同比增长72.17%。

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    • 1月13日,TCL集团发布公告称,拟将公司名称“TCL集团股份有限公司”变更为“TCL科技集团股份有限公司”,同时对应证券简称变更为“TCL科技”,英文简称为“TCL TECH.”。公告称,本次更名系因2019年初已完成资产重组,“TCL科技”更符合公司的业务构成及经营现状,同时也更能清晰准确表达“公司致力成为全球领先的智能科技产业集团”的愿景和战略定位。 2019年1月7日,TCL集团重大资产重组通过股东大会;2019年4月,重组标的资产完成交割;2019年11月,华星光电正式更名为“TCL华星”。自重组通过,市场上即呼声不断,在深交所互动易上,常有投资者建议业务重组后上市公司应该更名为华星光电,既能反映公司当前的定位,又可与终端业务作出明确区分。也多次有媒体在与高管访谈时,提出TCL集团应该改名了,强化上市公司与半导体显示行业的直接关联性。 中国网报道认为,尽管TCL集团更名符合资本市场及媒体的一致预期,但更名时点选在重大资产重组后的一年,既像是对过去的总结,更像是定位科技战略的开幕式。 持续聚焦高科技显示发展 已建立规模和效率优势 TCL在半导体显示技术领域的投资实际上可追溯到10年前,当时为了顺应中国经济转型升级的大方向,TCL决定投资245亿元自主建设TCL华星;2011年,TCL华星项目第一条8.5代TFT-LCD显示器件生产线在深圳光明新区正式投产;随后2013年建设了第二条8.5代线,2014年以来,TCL华星相继在湖北武汉“光谷”建设了6代LTPS面板生产线、柔性AMOLED显示面板生产线、在惠州仲恺高新区建设了惠州华星高世代模组项目、在深圳光明建设了11代新型显示器件生产线、超高清新型显示器件生产线。 2019年9月,TCL华星印度模组项目正式动工,标志着TCL华星国际化布局的开端。这10年来,TCL华星累计总投资超过1800亿,形成大中小全尺寸的面板生产线布局,成为全球出货量第三大的电视液晶面板厂商。 目前,TCL华星的大尺寸面板出货量全球第三,LTPS手机面板出货量第二,AMOLED产品已量产出货。而自投产以来,TCL华星一直保持业内领先的运营效率和盈利能力,去年三季度,全行业大尺寸巨亏之时,华星依然有2.8亿元的单季净利,其管理效率也让业内人士交口称赞。 抓住产业转移机遇 聚焦主业正当时 十年来,全球面板产能逐步往中国大陆市场转移,根据IHS数据,2017年中国TFT-LCD产能首次超过韩国成为全球最高,且后续新增的LCD产能主要集中在中国大陆市场。 目前以TCL华星为主的中国面板厂已经在液晶显示领域具备了绝对的规模和效率优势,在上游的主要材料领域已经初步具备一定竞争力的本土化配套供应,与下游强势崛起的中国品牌终端厂商形成了较为稳定的战略合作关系,国内面板企业在国际竞争中优势逐渐凸显。近期三星、松下、LG等日韩厂商相继退出或是减少LCD面板的生产,TCL集团将是主要受益者。在此次产业大规模转移前,TCL华星即开始加大产业布局,持续投入11代线的产能,强化大尺寸的成本竞争力,形成了32吋、55吋、65吋、75吋、86吋等多款优势产品,占据三星、索尼以及国内主要电视机厂商高端产品体系的供应。 自年初剥离终端及其配套业务至去年年底,TCL集团的股价上涨了87%,既可以理解为资本市场对重组事项的认同,对单纯半导体显示投资标的和逻辑的认同;也可以理解为TCL集团选择了较为合适的时机推动战略聚焦,在产业转移趋势已定之时以显示技术的科技企业定位面向世界。 研发投入保障可持续发展 打造全球领先科技企业 重组完成后,TCL集团将定位于全球领先的科技企业。 今年的CES即可看出TCL集团与以往大不相同,拿出了多款全球领先的产品:应用TCL华星Mini LED技术的中国首款8K QLED电视、TCL华星和广东聚华联合研发的全球首款31英寸喷墨打印可卷绕柔性样机、应用TCL华星AMOLED柔性屏的TCL通讯首款7.2英寸5G折叠屏手机。 这可能是TCL华星面向未来10年的产品、技术、生态领先的开始。TCL华星研发投入占比不断提升,TCL研究院在深圳、西安、香港、武汉有四个国内研究中心以及欧洲、美国两个国外研究中心,TCL的OLED材料已开始量产、QLED材料开发全球领先,从事印刷打印研发的广东聚华是唯一的国家级创新中心,“TCLTECH.”名副其实。 在5G、物联网、人工智能+云等技术快速发展的今天,起到信息传递和交互界面作用的显示产业愈加凸显其重要性。TCL集团聚焦发展这一技术、资本密集产业,将为中国显示产业的发展贡献重要力量。此次更名为“TCL科技”,既可增强投资者对其主营业务的理解、缩小市场对公司业务的认知偏差,同时也能准确反映TCL集团的业务内涵和战略定位,推进包括半导体显示业务在内的核心基础高科技产业的全球化进程,增强国际竞争力。
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    • 2022年疫情依旧没有过去,在疫情的持续影响下半导体产业发生了微妙的变化。 2022年已经度过一半,半导体产业在过去的半年里起起伏伏。在这半年中,半导体产业的全球市场发生了变化,需求和供应相较于去年有了不一样的转变;同时产业中也出现了曾经预测的新工艺与技术等。 ICVIEWS对半导体产业的2022上半年进行了总结,五大“风向标”全方位展示半导体产业的现状。 产业链:需求疲软与代工涨价双重压力 去年年底时,半导体可谓火热。由于需求火热且产能紧张,晶圆代工厂赚的盆满钵满。台积电的市值甚至达到6000亿美元,成为亚洲市值最高的公司。与此同时,三星、英特尔也纷纷宣布扩产、建厂。 而2022年上半年,半导体市场发生了变化。在新冠疫情持续三年后,电脑、平板、手机等需求逐渐下滑。2022 年第一季度全球智能手机出货量为3.112 亿部,同比下降 11%。Gartner预计到今年年底全球PC出货量将下降9.5%。 半导体产业在经历了2021年的供应不足之后,许多企业此前积累的库存开始释放,半导体行业正从全面缺芯转变为结构性缺货。 模拟芯片、面板驱动IC、MCU、GPU、DRAM、NAND Flash、NOR Flash等芯片价格持续下跌,甚至MLCC、电阻等被动元件价格也持续承压。 与此同时,半导体材料价格不断上调。硅晶圆大厂胜高(SUMCO)计划在 2022 年至 2024 年调高长期合约价格约 30%,昭和电工从 2023 年 1 月起,也要将芯片制造的高纯气体价格提高 20% 以上。 上游厂商的高成本将通过晶圆代工厂转嫁到IC设计公司。台积电表示将从2023年1月起,将大多数制程的代工价格上涨约6%,三星计划今年把半导体生产费率提高多达20%,以此以应对材料和物流成本上升压力。 在此种状态下,设计厂的盈利将同时都受到下游客户与上游代工的双重挤压。 工艺:3nm揭开面纱、Chiplet成为热点 2022年的上半年也将先进制造推向一个新高峰。讨论火热的3nm制程上,台积电进一步拓展了3nm,除了基础的N3工艺外,还衍生出了N3E、N3P、N3S和N3X的四种制造工艺。同时N3工艺也有望在今年下半年开始大规模生产,实际芯片将于2023年初交付给客户。三星更是直接宣布,已经开始在其位于韩国华城的工厂大规模生产3nm芯片,历经艰险’的三星3nm终于尘埃落定了。 此外,对先进制程的探索仍在继续,一直在传言中的2nm展现的更加清晰。台积电在今年上半年的技术研讨会上,首次清晰的披露其2nm的计划。目前来看,尽管对于2nm的架构选择一直有很多争议,但台积电、三星、英特尔都选择了GAA开发2nm。 工艺方面除去制程的进步,封装方面的探索让“Chiplet”成为2022年上半年的热门词汇。在今年3月,英特尔联合AMD、Arm、高通、台积电、三星、日月光、谷歌云、Meta、微软等行业巨头成立Chiplet标准联盟,制定了通用Chiplet的高速互联标准UCIe,使得Chiplet不再成为少数人的游戏。同时,针对未来的数据中心市场,英特尔、AMD、英伟达都先后推出了CPU+GPU类型的混合芯片。可以预见,下一顶级芯片也将会是多芯片设计。 趋势:硅光、忆阻器、碳化硅等新技术、新材料崛起 在今年上半年,摩尔定律的极限仍然是人们讨论的重点。半导体也通过对新技术、新材料的探索向继续延续摩尔定律。而这其中,硅光芯片是今年的火爆词汇。光芯片曾经在与电子芯片的竞争中落后,但由于光子芯片采用频率更高的光波作为信息载体,较于电子芯片有独特优势。也因此,将光子芯片与成熟电子芯片技术相融合的硅光技术成为探索的未来主流形态。 在2022年上半年,英特尔和英伟达投资Ayar Labs,华为入股微源光子及长光华芯,格芯推出新硅光子技术,新思科技成立OpenLight公司,种种举动都反映这半导体产业对于硅光技术的态度。 此外,在晶体管方面,忆阻器成为重点。由于忆阻器的可以突破晶体管无法小于原子间距的问题,学术界提出忆阻器将成为新的开关技术标准。中国国内的忆阻器成果颇多,清华大学、中国科学院微电子所等都在忆阻器方面取得新进展。 在新型材料方面,第三代半导体不再只是纸上谈兵。搭载意法半导体碳化硅器件的特斯拉Model3的问世,将特斯拉的逆变器效率从Model S的82%提升至Model3的90%,并降低了传导和开关损耗。由此也正式拉开了碳化硅“上车”的序幕。 英飞凌将为中国整车厂的电动汽车逆变器和车载充电机应用提供产品,合同总金额达到上亿欧元。意法半导体已经搭上特斯拉,碳化硅产品已经在75个客户的98个项目中送样测试。国内方面,闻泰科技披露其碳化硅技术研发进展顺利,碳化硅二极管产品已经出样;三安光电的碳化硅二极管已经拓展送样客户超过500加,出货客户超过200家,超过60中碳化硅二极管进入量产阶段。 地区博弈:国家焦虑不断升级 当半导体成为全球政治博弈的重要筹码时,无法全部掌控半导体产业链,将是危险的。特别是在美国的渲染下,加强半导体产业成为众多国家或地区的重要事项。 失去芯片制造业的美国认为半导体产能70%集中于中国台湾地区是不安全的,也正因如此,在2021年提出了“芯片法案”,希望借此刺激美国晶圆制造产业。当然,砸钱是有用的。英特尔、台积电、三星、环球晶圆都表示将赴美建厂。英特尔计划在美国俄亥俄州建造至少2个芯片制造厂、台积电在亚利桑那州兴建一座120亿美元(约合人民币804.56亿元)的5纳米厂。 但在今年上半年,“芯片法案”似乎无法起到刺激产业的作用。究其原因在于时间,芯片法案已经提出逾一年,在美国众议院与参议院的轮番踢皮球下,半导体企业的期待变成了失落的等待。 现在,英特尔已无限期延后俄亥俄州200亿美元芯片厂,日经亚洲报道称,英特尔表示,“芯片法案的进度比原本预期缓慢,不知何时才能敲定”。台积电也表示在美建厂的速度视美国政府的补贴而定。 美国的制造“焦虑”似乎已经无法在唤醒大厂的兴趣。 除去美国,日本也同样有“焦虑”,但日本的焦虑是关于其一直占据优势的功率半导体。尽管2021年日本企业在功率半导体公司销售额排名前十位中占据五席,但相较前一年其合计市占率下降的1.2个百分点。日经也多次因此发出担忧,认为中国大幅增产的功率半导体可能会抢夺日本的市场份额。 兴起力量:中国半导体实力不断增长 在2022年上半年,中国半导体出现了很多惊喜。从政策来看,上半年中各地方政府开始推出重磅政策。其中深圳大手笔的规划了对半导体与集成电路产业的布局。提出到2025年,产业营收突破2500亿元,形成3家以上营收超过100亿元和一批营收超过10亿元的设计企业,引进和培育3家营收超20亿元的制造企业。 此外,深圳地区发力存储产业,深圳国资成立50亿DRAM芯片企业,并且任命坂本幸雄为首席战略官。要知道,坂本幸雄是日本半导体产业的领袖,是前尔必达存储社长。这些举措,透露出了深圳进一步发展半导体的决心。 此外,合肥、济南也在上半年先后发布集成电路本地化政策,以推动当地半导体的发展。合肥对集成电路设计企业、高校院所对拥有自主知识产权产品开展多项目晶圆(MPW)流片,按照流片费用70%给予补助,年度补助总额最高300万元(高校院所最高150万元)。济南提出在半导体方面,到2025年培育8-10家龙头企业,20家以上具有核心竞争力的领军领先企业,形成500亿级产业规模。 中国的产业创新方面,上半年最为重要的方向是存储大厂长江存储将跳过原定 192 层技术,直接挑战 232 层 NAND,并于 2022 年底量产。这是什么概念?根据此前韩国研究机构OERI的一份报告,其表示中韩闪存技术差距目前已经缩短至两年,理由是三星和SK海力士明年初会量产超200层闪存,长江存储则要到2024年。比预测中提前两年量产,这代表着中国存储差距的不断缩小。 中国的半导体发展势头凶猛。数据显示,在过去四个季度中,全球20家增长最快的芯片行业公司中,有19 家来中国大陆。彭博社对此评价为:“遭受美国制裁后,中国芯片行业增速比全球任何地方都快。” 到现在,2022年已经过半。在2022年疫情依旧没有过去,半导体在疫情的影响下一点点变化。上半年过去,那些预计2022下半年实现的量产与突破,是否能够准时兑现,ICVIEWS将持续观察。