《荷兰的半导体产业为何如此发达?》

  • 来源专题:中国科学院文献情报制造与材料知识资源中心 | 领域情报网
  • 编译者: 冯瑞华
  • 发布时间:2018-10-29
  • 提到半导体设备,我们不得不提荷兰的ASML,它是全球高端光刻机的龙头企业;说到车用半导体,几乎都知道恩智浦,作为该领域市场份额最大的供应商,影响力非常大;若想采购到最先进的医疗电子设备,荷兰飞利浦是个不错的选择……还有芯片厂商安世半导体等众多知名的半导体企业。荷兰的半导体产业非常完善,除了上面那几家,还有大量的中小企业在半导体设计、测试和模拟及MEMS、光电子等应用领域发光发热,它们在上游、中游、下游几乎全部涉猎,让人惊叹荷兰半导体产业的发达程度。

    笔者通过对荷兰半导体产业的发展和崛起,全面阐述荷兰半导体产业发达的根本原因,带大家认识不一样的产业状况。

    荷兰半导体的发展史

    荷兰作为全球较早实现工业化的城市之一,第一、二次工业革命给它们带来了巨大的经济增长,积累了大批的资金和技术。半导体技术的应用领域非常广泛,几乎涉及所有的工业体系,作为基础的技术之一,国家对这块的重视加速了荷兰半导体产业的发展。

    荷兰半导体产业能如此繁荣得感谢ASML和飞利浦这两家企业,作为最早研究半导体技术的跨国企业,它们两家历史悠久、实力雄厚,而且有着很深的渊源,对产业上下游的支撑作用很大。ASML是全球最大的半导体光刻机设备及服务提供商,在细分领域具备垄断地位。总部位于荷兰费尔德霍芬,是飞利浦与ASMI于1984年合资创立,1995年公司在 NASDAQ与阿姆斯特丹交易所上市,2001年更名为ASML。

    半导体业上一个革命性巨变,发生在十三年前。现任台积电研发副总、世界微影技术权威林本坚,在当时力排众议,认为将市面既有的一九三奈米微影透过水折射的效果要比当时被期待接棒的一五七奈米的效果更好。 ASML也迅速呼应台积电,一年后,推出世界第一台以水为介质的浸润式微影实验样机,EUVL产业化试验样机ADT,其NA为0.25,获得了32 nm的分辨率,该技术大受欢迎,迅速成为业界主流。

    目前市场上提供量产商用的光刻机厂商有三家:ASML、尼康、佳能。据相关统计数据,在中高端光刻机市场,ASML占据大约60%的市场份额。

    飞利浦成立时间更早,1891年成立于荷兰,主要生产照明、家庭电器、医疗系统方面的产品,是世界上最大的电子品牌之一,在欧洲名列榜首。在彩色电视、照明、电动剃须刀、医疗诊断影像和病人监护仪器、以及单芯片电视产品领域世界领先。

    50年代飞利浦发明了电动剃须刀,60年代发明了第一个盒式录音机,盒式磁带的标准成了世界标准,随后又发明了录像机、CD机、LD机等从美国的航天飞机上和国际空间上都有飞利浦生产的产品,美国的军舰上的雷达也是飞利浦公司的……

    飞利浦和ASML的迅速壮大带动了荷兰电子产业的发展,可以说它们是荷兰半导体产业的缩影。

    荷兰半导体如此发达的原因

    一、荷兰重视研发、教育和技术创新

    荷兰自古以来就重视科研,荷兰高等学府也是全球知名,商学院非常厉害,这对经济刺激非常大,鹿特丹大学在世界经济类高等学府中排名前三十位。

    荷兰有很多知名的科研机构,荷兰应用科学研究组织是荷兰最大的科技开发企业,在知识源泉的基础研究和可商业化知识创新上有着很大贡献,其知识库包括了数百项关键技术或专利,在全球有着非凡的影响力。荷兰并非是资源大国,相反其半导体材料匮乏,这更坚定了它们研究技术的决心。荷兰的很多半导体技术在全球领先,而且申请了专利。

    二、荷兰的工业发达,带动了半导体产业的发展

    荷兰的工业非常发达,石油、化工、电子、造船、机械制造及加工等,这带动了荷兰的电子设备和相关半导体产业,因为在很多石油和工业领域,设备是最贵、最重要的产品,当然价格不菲。

    三、荷兰的经济形式比较开放,兼容并包

    荷兰是世界上最发达的国家之一,人口不到两千万,人均GDP多年位居全球前十,荷兰经济最大的特点是开放性,荷兰的贸易进出口总额占国内生产总值的六成以上。近年来,荷兰在吸引外国投资方面充分显示了其经济国际化的特点。

    荷兰以外向型经济占主导地位,产业部门齐全,工业、电子、农业和服务业均高度发达。

    总结:荷兰有着很好的经济基础,同时产业完善,产业起步本来就早,同时对半导体产业非常重视,注重商业的拓展和普及,而不只是在实验室弄研究。它们的很多技术讲究实用性,如光刻机、MOSFET等,都是顺势而为的产品,符合市场趋势和主流。正是多方面的原因,造就了如今荷兰发达的半导体产业。

  • 原文来源:http://www.xincailiao.com/news/news_detail.aspx?id=316366
相关报告
  • 《电子半导体市场复苏之路为何如此坎坷》

    • 来源专题:光电情报网信息监测服务平台
    • 编译者:husisi
    • 发布时间:2023-11-08
    • 2023 上半年,全球手机和 PC 市场凉到冰点,人们把希望都寄托在了以 AI 服务器为代表的高性能计算市场。但是,到了下半年,越来越多的人意识到,AI 服务器虽美,但其在全球电子半导体总市场中的占有率有限,而传统数据中心业务也已经疲软,要想全面恢复市场活力,还要将希望寄托在具有庞大市场规模的消费类应用领域,特别是手机、个人电脑(PC),以及汽车。 从最近的情况来看,在 2023 年的最后一个季度,市场给人们的期待做出了积极的回应。 据 IDC 统计,全球智能手机出货量在 2021 年第三季度同比下滑了 6%,这一跌幅在 2022 年第四季度达到了 18% 的低点。据 Canalys 估算,2023 年第三季度,全球智能手机出货量仅比 2022 年同期下降 1%。IDC 在 8 月的预测数据显示,2023 全年智能手机出货量将下降 4.7%,与 2022 年相比,降幅明显收窄。 PC 市场也处于上升趋势。据 IDC 估算,2023 年第三季度全球 PC 出货量同比下降 7.6%,与 2023 年第一季度同比下降 29% 相比大幅改善。根据典型的第四季度与第三季度趋势,与 2022 年第四季度相比,2023 年第四季度的 PC 出货量应增长中高个位数(5%-10%)。 进入 9 月以后,伴随苹果、安卓新机陆续发布,智能手机迎来旺季。9 月下旬,中国市场手机周度销量同比、环比均实现高增长。苹果新品整体需求仍保持在较高水平,华为 Mate 60 系列销量持续火爆,带动中国安卓手机销量恢复同比正增长。目前,Mate 60 Pro/Pro+/X5 全部处于缺货状态,仅 Mate 60 仍可预定,但预计要等 3 周才能发货,预计华为 Mate 60 系列在 2023 年内出货量有望达到 600 万,华为手机整体销量有望达到 4000 万(含 Nova 等多个系列),2024 年,华为手机总销量有望达到 5000-6000 万。 PC 方面,据 IDC 统计,2023 年第二季度,全球 PC 出货量为 6160 万台,同比减少 13.4%,但环比增长 8.3%,且同比跌幅收窄,市场表现好于预期。9 月,笔电代工厂英业达、纬创产品出货量分别实现同比增长 15.9% 和 17.6%,环比增长 12.5% 和持平,主要是第四季度订单提前出货所致,纬创将第四季度预期由此前的环比下降个位数上调为持平。 目前,产业链普遍认为 PC 库存已大幅消化,将恢复增长。惠普认为,下半年终端用户需求比上半年强劲,2023 年 PC 市场销售预期为 2.5~2.6 亿台;戴尔预估 2023 年 PC 市场销售 2.5 亿台;联想表示,PC 市场将在 2023 下半年恢复同比增长,并在 2024 全年实现同比增长。 服务器方面,TrendForce 预估今年全球服务器整机出货量将同比减少 2.85%,不过,随着 AI 服务器需求看涨,预计 2023 年 AI 服务器出货量将接近 120 万台,年增 38.4%,占整体服务器出货量的 9%,到 2026 年,占比将提升至 15%。水涨船高,2023 年,AI 芯片出货量将增长 46%。 汽车方面,9 月,新能源汽车批发销量同比、环比持续增长,新能源乘用车厂商批发销量 83 万辆,同比增长 23%,环比增长 4%。初步测算,今年 1-9 月,累计批发 592 万辆,同比增长 36%。 作为全球最大的电子设备生产国,中国是全球市场回暖的关键。2023 年 8 月的数据显示,中国 3 个月平均电子产品产量同比增长 2.6%,是近 8 个月来的最高水平,同期,智能手机产量的 3 个月平均销量同比下降 0.6%,与 2023 年 3 月下降 11.6% 相比,大幅改善。 终端需求直接影响着芯片销量,据 SIA 统计,2023 年 8 月,全球芯片销售额总计 440 亿美元,同比减少 6.8%,环比增长 1.9%(7 月环比增长 4.12%),环比连续第六个月实现正增长。 芯片细分市场行情 以上,主要介绍了 2023 下半年全球消费类电子产品,以及汽车市场的回暖情况。这些市场的供需关系变化,会直接影响上游的芯片元器件市场行情,特别是那些大宗、各个系统都会用到的芯片品类。 下面,看一下处理器、存储芯片、模拟芯片和功率器件这 4 大类的市场供求情况。 处理器 英特尔和 AMD 都认为,2023 下半年,PC 市场将触底反弹;联发科预计手机市场将温和复苏。 英特尔 2023 年第二季度财报显示,当季营收 129 亿美元,同比减少 15%,环比增长 11%,高于此前指引上限(115-125 亿美元),毛利率 39.8%,高于此前指引(37.5%)。 AMD 公司 2023 年第二季度营收 54 亿美元,高于此前指引的中值(53±3 亿美元),同比减少 18%,环比持平。该公司预计第三季度营收 54-60 亿美元,同比增长 2.5%,环比增长 6.5%。同比来看,AMD 预计客户部门(以 PC 为主)的营收将增长,数据中心的营收将持平,游戏和嵌入式细分市场的营收将下降;环比来看,该公司预计客户和数据中心部门营收将分别以两位数的百分比增长,而游戏和嵌入式部门将下降。 近期,手机终端去库存进度顺利,旺季补货需求虽不及疫情前,但已优于此前的悲观预期,此前,高通曾预测 2023 年第三季度安卓手机业务营收将环比持平,2023 全年手机销量预计将同比下降高个位数百分比。而从目前的情况来看,高通、联发科在 2023 年末有望达到出货目标,减轻库存压力。 在中国市场,政策性需求减少在一定程度上影响了国产 CPU/GPU 公司的业绩,不过,本土大芯片公司在 AI 领域仍有较大的增长空间。下面,看一下海光信息、寒武纪和龙芯中科这三家明星处理器企业的表现。 海光信息在 2023 上半年的毛利率为 62.87%,同比增长 4.97%,净利率 34.14%,同比增长 7.1%。该公司在 2022 年的主力营收产品为海光二代处理器,2023 上半年,在售的主要是海光三号,海光 DCU 产品具备大模型训练能力,已和文心一言等本土大模型适配。 寒武纪方面,该公司 2023 上半年扣非归母净利润为-6.4 亿元,亏损金额同比收窄 1.2 亿元。在大模型和 AIGC 推理业务方面,寒武纪研发了大语言模型分布式推理加速库 BangTransformer,进行了 LLaMA、GLM、BLOOM、GPT-2 等主流生成式大语言模型的适配工作。 龙芯中科方面,2023 上半年,因为产品结构发生较大变化,导致该公司整体毛利率同比减少了 19%,部分高等级产品所处的特定行业因行业内部管理原因,暂时中止了采购,导致工控类芯片及解决方案的营收下滑。 存储芯片 PC方面,由于 Chrome book、低规格 Notebook 等更换需求带来更高销售额;智能手机方面,受益于新产品发布和内存价格下降,下半年存储芯片需求有所改善,向高密度/高性能 LPDDR5 产品切换;服务器方面,通用服务器厂商仍在调整库存,但 AI 服务器对 DDR5/HBM 等高端存储器需求不断增长,AI 服务器的 DRAM 容量是普通服务器的 6-8 倍,NAND 闪存容量是普通服务器的 3 倍,预计 2023 年全球 HBM 需求量将同比增长六成,至 2.9 亿 GB,2024 年有望再同比增长三成;在汽车和工业应用领域,下半年汽车存储芯片需求继续增长,工业市场则相对低迷。 存储芯片在经过持续减产之后,当前供给侧产能明显收缩,库存水位持续下降,2023 年第二季度,国际大厂库存水位及业绩表现环比均有所好转,中国大陆厂商的营收同比增长仍然是负数,但由于部分产品出货量增长,该季度营收环比明显增长。尽管整体需求仍然疲软,但考虑到供给侧持续收缩,美光等巨头指引的存储价格已经逐步触底,中国大陆厂商也普遍看好价格跌幅继续收窄。 产品方面,SK 海力士预估 2024 年其 HBM 和 DDR5 业务增长翻倍,并公布将于 2026 年量产 HBM4。三星和 SK 海力士预计于 2024 年第一季度送样 HBM3E,主要用于英伟达的 H100/H800,以及 AMD 的 MI300 系列 GPU。SK 海力士第 6 代 HBM 产品 HBM4 计划于 2026 年量产,据悉,SK 海力士的 HBM4 将导入混合键合技术(Hybriding Bonding)和批量回流底部填充(MR-MUF,Mass Reflow Molded Underfill,SK 海力士特有技术),DRAM 最高堆叠层数有望从 12 层提升至 16 层。美光预计跳过 HBM3 直接开发 HBM3E,预计于 2024 下半年量产,在 8 层 die 堆叠情况下,单颗容量将提升至 24GB。 目前来看,中国大陆存储行业整体供应已经明显收紧,厂商仍然处于去库存阶段。 在利基型 NOR Flash 方面,普冉主要面向中低容量消费类产品,其库存调整接近尾声,下半年价格仍处于缓慢下行但跌幅收窄状态;兆易创新存储产品线以工业类 NOR Flash 为主,该公司表示,当前 NOR Flash 价格趋于平稳。 在利基型 SLC NAND Flash 方面,东芯股份表示,AI 服务器、汽车和工业需求明显回暖,需求端会有季节性回升,但总体需求仍较弱,2023 年价格持续维持在底部,2024 年有望好转。 利基型 DRAM 方面,2023 上半年,北京君正的汽车、工业、医疗存储芯片营收同比均有所下滑,工业下滑较多,汽车下滑较少,汽车需求趋势整体向好。 模拟芯片 近期,从模拟芯片大厂 TI、ADI、MPS 发布的季度财报来看,不同应用领域的产品出货存在较大差异,总体来看,消费类营收环比出现低个位百分数增长,通信业务较为疲弱。TI 最新财报显示,下半年总体业绩不乐观,特别是工业应用市场低迷,对该模拟龙头造成了不小的负面影响。 中国本土模拟芯片厂商在汽车应用市场的份额比较低,在工业等领域的渗透率处于逐步提升的状态,大部分厂商和芯片产品都集中在消费类电子和家电等应用领域。目前来看,以通信或工业应用为主的厂商比较艰难,而以手机为主战场的厂商则要笑了,特别是华为手机供应链上的企业,今年最后一个季度要忙得不可开交了。不过,消费类电子应用市场需求的持续性还有待观察,特别是到了 2024 年第一季度,传统淡季,眼下的手机市场恢复势头不知能否持续。 功率器件 从财报来看,国际功率器件大厂 2023 年第三季度营收预期环比增长并不明显,部分中高端产品或标准组件开始面临降价压力。不过,汽车应用市场较为亮眼,一枝独秀,英飞凌和安森美都因此受益。英飞凌第三季度营收和毛利率同比、环比微降,库存环比持续增加,部分标准品定价略有下降,预计第四季度各个部门都将环比增长。安森美第二季度的汽车业务创历史新高,在电动化和高像素 CIS 的持续推动下,预计第三季度营收环比微增,不过,汽车和工业应用以外市场将环比下降。 在中国大陆,由于 IGBT 产能供给速度大于整体需求增速,导致价格竞争逐步显现,特别是以消费类 MOS 和二、三极管等传统器件为主营业务的厂商,业绩压力明显,部分小电流 IGBT 和超结 MOSFET 产品在市场竞争加剧的情况下面临价格下行压力。不过,新能源汽车市场火热,带动 IGBT 模块需求持续增长,同时,光伏逆变器市场也是向上态势,对 IGBT 需求较为强烈。 结语 2023 年,全球电子半导体市场总量同比下降是肯定的,但向上的势头已经显现,未来一年值得期待。 不同的应用市场,以及不同的国家和地区,在整体回暖的态势下,也体现出了差异,手机、PC 大起大落,工业不温不火,汽车和 AI 服务器成为了全球最大的增长动力,而传统数据中心发展前景不明朗。 在这样的态势下,期望 2024 上半年的全球电子半导体产业会迎来全面复苏,并在下半年实现大幅正增长,迎来新一轮产业增长周期。
  • 《半导体产业的丛林法则》

    • 来源专题:光电情报网信息监测服务平台
    • 编译者:husisi
    • 发布时间:2023-02-27
    • 对于美国联合其他国家限制中国半导体产业,近日中国半导体行业协会的声明引发了大众的讨论。其中有一个观点,获得了许多赞同:世界本就遵从丛林法则,不必期待谁的仁慈。 美国在讨论补贴本国半导体企业的时候总是以“解决芯片短缺问题”为名,但本质上美国的目的是脱离对亚洲,特别是中国大陆和中国台湾的依赖。在美国建造“晶圆厂”的成本比在海外高出 40% 到 70%,美国想要扭转其半导体生产 40 年来的下滑趋势,补贴是唯一的答案。美国媒体称,是时候意识到美国不再是一个能够负担高额公司税、严格监管和没有投资激励措施的“卖方”了。美国现在是一个绝望的买家,如果想要在美国建造晶圆厂,美国政府将不得不帮助支付费用。 好不容易通过的《芯片法案》却没有如一开始引起美国半导体公司的热情。其中一个原因是,《芯片法案》禁止公司在获得补贴的情况下回购股票。如果一家芯片公司从商务部获得 30 亿美元以帮助抵消晶圆厂成本,那么它将需要每一分钱来支付其在美国将面临的更高运营和资本支出,股东将一无所有。如此效果让美国政府不得不“加码”其他方法发展本国半导体,于是美国开始联合其他国家限制对华半导体出口。 这种操作逻辑也不难理解:发展自身产业的难度太高不如去“拖慢”别人的速度。美国先是组成Chip4联盟,又在2023年再次联合日本、荷兰限制对中国的半导体设备出口。虽然各国看起来顺应了美国的要求,但算盘为谁打响呢? 01 左右为难的荷日韩“阳奉阴违” “维护多边主义”的荷兰出口光刻机受限 荷兰半导体制造设备制造商ASML在EUV(极紫外)光刻机领域拥有100%的市场份额。2023年1月,ASML表示关于对中国出口管制的规则“正在最终确定”。截至发稿,暂没有官方对所谓的协议细节进行解释或者反驳。 此举引发了中国半导体行业的讨论,毕竟ASML的光刻机如果不能出口将极大打击到中国半导体制造环节,特别是中国半导体在先进制程环节的追赶。但随后荷兰的操作似乎又在表明于中国的合作仍有余地。 2月18日,中共中央政治局委员、中央外事工作委员会办公室主任王毅在出席慕尼黑安全会议期间会见荷兰副首相兼外交大臣胡克斯特拉。胡克斯特拉表示,世界相互依存,各方都有责任坚定维护多边主义,支持多边机制和国际规则。很高兴看到中国战胜疫情,经济强劲复苏,迅速恢复对外交流合作。期待同中方密切交往,扩大合作。荷兰愿继续成为中国的可靠和稳定的合作伙伴。 对于荷兰是否会选择全心全意“跟随”美国,荷兰专家表示“荷兰不会盲目追随美国”,事实上欧洲人并不想看到美国孤立中国。以美国出台的《通胀削减法案》为例,根据该法案,美国政府可以为本土产业提供高额补贴。美国产品将获得竞争优势,而他国产品将因为缺乏公平竞争环境而无立足之地。事实上,欧盟近期宣布了针对《通胀削减法案》的潜在反制措施。 日本要保持与中国的合作关系 除了荷兰,拥有多家半导体制造设备大厂的日本,也被美国拉拢。美国拜登政府强烈要求日本合作加强管制,因此报道表示日本政府将对尖端半导体相关出口开始进行管制。日本的优势主要在半导体制造设备、晶圆制造和材料领域,据美国半导体工业协会预测,2021年日本半导体制造设备的全球市场份额能达到27%,晶圆制造和材料市占率约为16%和14% 。在美中争夺技术霸权的背景下,随着美国制造业回归国内,制造装备和材料行业将向海外转移的担忧日益加剧。日媒关注到,多数日本半导体企业因为日本追随美国限制对华出口而受负面影响。东京电子来自中国的营业收入比重可能降至22%,同比下降约5个百分点。 中国与日本经济存在着斩也斩不断的关系,在美中对立的夹缝中,日本必须平衡。为了不过度刺激中国,日本在管制措施中拟不点名中国。日本产业人士分析,这是因为“只要被抓到一点把柄,就难以否定会出现被诉诸世界贸易组织或其他产业遭殃的情况”。目前基于《外汇法》已要求部分制造装置出口需要申请许可,或许今后将扩大限制对象。预计与美国的管制相比,日本的内容将较为温和。 日本首相岸田文雄呼吁中国建立“建设性的稳定关系”。“对日本来说,美国是最重要的盟友,但我认为日本在某些方面无法与美国的政策保持一致。日本不可能割裂中国这个最大的贸易伙伴。” 韩国请求美国给予赦免,还想卖中国 韩国媒体发表文章称,美国对华半导体限制的余波正在转移到韩国设备行业。美国、日本、荷兰等国制造的核心半导体设备很难进入中国,因此一起使用的韩国设备的出口之路也受阻。 在设备方面,韩国企业向中国提供的不是必要的工艺设备,更多的是辅助工艺设备的系统,例如在蒸镀工序中增加附加功能或进行主要设备热控制的设备、测量、检查、清洗设备等。此外韩国对中国销售了很多封测设备。随着中国芯片工厂的运转出现问题,韩国设备企业的销路也会受到影响。 有韩国半导体设备企业表示:“虽然有人预测,由于美国的限制,全球设备企业的空缺将由韩国企业填补,但随着中国市场本身的缩小,正在失去机会。”如果韩国的半导体设备销量减少,这也会影响半导体制造设备上游的企业,如半导体材料、半导体设备零部件等领域。因为韩国半导体设备企业主要都是在韩国国内采购的原材料和零部件数量相当多。韩国半导体消耗品企业代表称:“美国的半导体限制余波从去年下半年开始就已经感受到了。韩国中小企业也将难以避免受到影响。” 对于韩国半导体企业来说,紧张的不只中小公司,即使是像三星电子、SK海力士这样的半导体巨头也无法脱离中国市场。2月韩媒称韩企高管赴美,希望能够争取到《芯片法案》的豁免权,继续对中国出货。韩国媒体还表示,对于韩国两大企业紧急派遣高管前往美国,韩国政府从侧面表示支持。 不难看出,三个国家即使同意了美国的一些要求但不能与中国市场划清界限。 半导体丛林已然“草木皆兵” 事实上在各个国家对半导体都加大发展力度的当下,各国都处于半导体焦虑中。 已经脱欧的英国需要和美国、欧盟和中国等参与者创造公平的竞争环境,这对英国本土企业来说压力不小。数月来,英国芯片制造商一直呼吁英国政府采取行动,英国芯片公司包括Pragmatic Semiconductor、IQE 和 Paragraf 在内对英国政府未能提出资助该地区半导体行业的计划表示失望。英国芯片制造商威胁称,如果英国政府不采取行动并发布期待已久的半导体战略,他们将把业务转移到美国或欧洲。 一些国家想保持中立,默默发展;也有国家希望能抱上美国的“大腿”。 印度电子和半导体协会 (IESA) 与美国半导体协会宣布计划成立一个私营部门工作组,以加强两国在全球半导体生态系统中的合作。工作组的具体目标包括:制定有关印度半导体生态系统的“准备情况评估”;汇集行业、政府和学术利益相关者,以确定近期的行业机会并促进互补半导体生态系统的长期战略发展;就提升印度在全球半导体价值链(包括芯片制造)中的作用的机遇和挑战提出建议;确定并促进劳动力发展和交流机会,使两国受益。 SIA 总裁兼首席执行官 John Neuffer 表示“我们很高兴与我们在印度的同行 IESA 一起启动这项新计划,印度已经是半导体研究、芯片设计和设备工程的主要枢纽,但其未来潜力更大。该工作组将通过加强美国和印度在全球芯片生态系统中的合作,帮助确定释放这一潜力的切实方法。” 表面上看美国给了印度入场券,然而2021 年发表在《可持续发展》杂志上的一项研究表明,来自发达国家的电子行业的大部分废物正在印度积累。他们的研究引用了联合国环境规划署 (UNEP) 的数据表明,当今世界产生的电子垃圾中只有 10% 在发达国家得到回收,其余 90% 被送往全球发展中国家。印度媒体认为,最后印度可能只是发达国家用来转移电子污染的“废物倾倒场”。 在半导体产业的丛林中,只能各自为战。 02 中国半导体走出“黑暗森林” “硅铁幕”正在引发危机,中国是受到最直接影响的那一方。当美国出台《芯片与科学法案》,动用国家力量打压中国企业开始,自由贸易不存在了。 中国半导体怎么办?发展基础科学或许是摆脱这种局面的根本之法。 近日中国科学院院刊一篇文章指出,半导体基础研究匮乏,我们进入了“黑暗森林”。即使通过大量投资进行国产化替代,只能实现内循环或拉近与美国的差距。该文章建议,加强半导体基础能力建设,稳定一批半导体基础研究队伍,在半导体技术的源头和底层进行理论创新,在无法绕开的芯片底层提前布局专利设置“关卡”,是解决半导体关键核心技术“卡脖子”难题的一种有效策略。 中国科学院发表的文章中提到,我国半导体基础研究研发投入长期不足美国的5%。这样的对比提醒着中国半导体产业是时候越过华丽的上市公司数字、融资金额,去面对本质上的差距了。实现高水平科技自立自强就必须要加强基础研究。加强基础研究就意味着要完善科研体系,高层次基础研究人才培养平台,这或许会是一个新起点。 半导体的发展是一条长时间的艰难的路。黎明前的黑暗最难熬,但天总会亮的。