2025年3月7日，美国智库战略和国际研究中心 （CSIS）发布《DeepSeek、华为、出口管制以及中美AI竞赛的未来》报告，关于DeepSeek、华为、出口管制和中美AI（特别是AI芯片）竞争的未来提出了21项关键判断，总体概述了DeepSeek的起源和成就、其地缘政治影响和美国及其盟国政策制定面临的关键挑战。
报告的主要观点包括：
1. DeepSeek的技术创新是真实的，而不是宣传。DeepSeek在性能和成本方面的技术成就并不令人惊讶，只是反映了行业发展的长期趋势。然而，令人惊讶的是这样的技术创新成就来自中国实验室。
2. DeepSeek的成功很大程度上反映了2022年10月发布的美国AI芯片出口管制条例存在的缺陷。美国政府在2023年10月的相关管制条例更新中弥补了这些缺陷。然而，从另一个角度来看，DeepSeek的技术创新也反映了美国AI芯片出口管制政策的成功，DeepSeek的首席执行官将美国的AI芯片出口管制政策描述为其公司和更广泛的中国AI生态系统面临的最大挑战。
3. DeepSeek发现的提高AI计算效率的技术可能比中国公司更有利于美国公司，因为美国公司可以将这些技术应用于更大的计算资源，从而为更多的客户提供更好的AI。DeepSeek和其他AI效率创新将继续促进AI芯片的发展
4. DeepSeek在提炼美国AI模型和复制闭源算法创新方面的成功，确实引发了在缺乏强有力的知识产权保护情况下，AI竞争优势的本质的战略问题。而且，近年来的事态发展并没有让人相信，保护知识产权和技术秘密的传统方法在涉及中国AI时可能有效。
5. 出口管制是否有效，取决于能否有效实施和执法，以防止芯片走私。在这一点上，如果特朗普政府减少相关政府资源和行政工作人员，或者导致盟国不合作，美国有理由为此感到非常担忧。
6. 除了走私，美国面临的最大战略挑战是，中国有可能在国内以足够的数量和质量生产AI芯片，以建设与美国竞争的AI数据中心基础设施。
7. DeepSeek有能力进行低于英伟达CUDA软件生态系统水平的架构创新。如果DeepSeek致力于加强华为的昇腾系列Ascend芯片和CANN异构计算架构软件生态系统，它将对英伟达构成更大威胁。
8. 由华为（AI芯片设计师）、中芯国际（AI芯片制造商）和长鑫存储/长江存储（高带宽存储器制造商）组成的中国联盟最近在推进AI芯片的国产化方面取得了重大战略进展。
9. 华为的AI芯片设计一直很强大。华为还利用空壳公司获得台积电的制造能力，获得了200多万个AI芯片，并储存了超过一年的高带宽存储器。
10. 由于美国及其盟国的出口管制，华为的AI芯片制造合作伙伴中芯国际（SMIC）一直在努力解决低产量（约20%）和每月2万片7 nm晶圆的问题。中芯国际的7 nm以下制程节点生产是一条困难且不确定的道路。据相关消息，华为已经成功将美国制造的库存设备转移到中芯国际SN2厂房，中芯国际预计到2025年底将实现每月5万片7 nm晶圆的产能。如果所有这些产能都用于生产华为Ascend芯片（这是不太可能的），这意味着将每年生产数百万颗Ascend 910C芯片。
11. 华为Ascend芯片继续面临挑战，缺乏兼容的AI软件导致采购的芯片的利用率很低。然而，如果DeepSeek的开源社区极大提高了华为CANN软件生态系统，从而提高了其与英伟达CUDA软件生态系统的竞争力，这种情况可能会改变。
12. 基于从台积电采购的芯片、库存的高带宽存储器，以及中芯国际不断增加的Ascend芯片产量，华为和DeepSeek有望成功建立一个由百万级Ascend芯片构成的AI超级集群，但是也将面临大规模芯片集成和软件框架方面的挑战。
13. 在人类水平的通用AI和超越人类水平的超级AI方面，美国公司仍然领先于中国。然而，这一差距已大幅缩小，即使在极其严格的出口管制下，指望美国领先一两年以上也是不现实的。
