2018 年 12 月 1 日至 5 日,第 64 届国际电子器件大会 (International Electron Devices Meeting, IEDM ) 在美国加州旧金山举行,中国科学院上海微系统所宋志棠研究员团队的最新研究成果入选其列(论文题目: High Endurance Phase Change Memory Chip Implemented based on Carbon-doped Ge2Sb2Te5 in 40 nm Node for Embedded Application )。