《半导体专利纠纷为何愈演愈烈?》

  • 来源专题:光电情报网信息监测服务平台
  • 编译者: husisi
  • 发布时间:2019-11-04
  • 从汇顶科技与瑞典指纹卡有限公司(下称瑞典指纹卡)、上海思立微、台湾神盾公司之间多起专利纠纷,到晶丰明源在科创板上市前夕被矽力杰起诉侵犯专利权,再到台积电与美国格芯(Global Foundries)之间互诉专利侵权……近年来,半导体领域的专利诉讼频发,这与业内人士的分析趋于一致。“半导体行业发展从以往低水平的价格战进入以知识产权为主要竞争手段的发展阶段。”近日举办的“半导体知识产权发展论坛”上,多位业内从业者表达了类似的观点。

    论坛上,上海硅知识产权交易中心有限公司总经理徐步陆发布《中国集成电路知识产权年度报告(2018)》(下称报告),并结合报告分析,近10年来我国集成电路领域专利数量保持快速增长趋势,随着集成电路产业销售规模持续增长和国内企业对半导体行业专利布局愈加重视,以往只在欧美日韩等国家和地区企业之间发生的专利诉讼案件,如今在国内将逐渐增加。

    布局加快,专利意识明显增强

    徐步陆在接受中国知识产权报记者采访时介绍,从1985年到2018年全球主要集成电路企业专利布局情况来看,美国和日本的企业走在世界前列。中国近10年来集成电路领域专利数量持续保持快速增长的趋势,专利保护和布局意识日益增强。2018年,中国集成电路专利公开数量为4.1919万件,比2017年增加了7380件,近两年中国集成电路专利年度公开数已超过了美国。

    中国半导体行业协会提供的数据表明,从2000年到2017年的18年间,中国集成电路产业销售规模年均增速为20.6%,全球集成电路产业销售规模年均增速为4.8%;中国已经是全球集成电路产业发展最快的国家,在全球的占比持续提高,已成为全球主要消费市场。一位集成电路企业的知识产权负责人分析,在国家加快推动集成电路产业发展相关政策和中国集成电路市场规模快速增长的双轮驱动下,国内集成电路产业规模逐年扩大。为了保护在集成电路市场的技术竞争优势,国内外集成电路企业更加重视创新保护及知识产权布局。

    报告显示,从技术分布情况看,中国集成电路专利技术分布基本与美国的情况一致:设计技术相关的专利数量最多,其次是制造技术、封装测试。国外专利权利人在设计、制造及封测技术的专利数量占比达31%、39%、19%,可见国外权利人对中国集成电路市场比较重视。对比中国与美国相关专利技术,除了原子层沉积之外,2018年度制造和封装技术中国专利数量均比美国专利多,这和中国近几年大力新建集成电路生产线和封装产线情况相符合,而集成电路制造企业的专利布局相对集成电路设计企业和封测企业更为积极。

    争议频发,市场竞争开始升级

    随着市场竞争加剧和专利保护意识与能力的提升,专利作为企业制胜市场的砝码之一,其分量与日俱增。“越来越多的企业以知识产权为工具进行市场竞争,行业发展从低水平的价格战进入拼技术、拼专利的竞争阶段。”徐步陆发现,在最近的多起专利诉讼中,中国集成电路企业出现了从被告到原告,从被动应诉到主动起诉、互诉,以压制竞争对手的身份转变。

    以指纹芯片领域的专利纠纷为例,在后来者居上超越瑞典指纹卡后,汇顶科技被前者以侵犯专利权为由诉上法庭。在国内指纹芯片的蛋糕越做越大后,汇顶科技同样以专利侵权为由,将同行上海思立微送上被告席;见招拆招,上海思立微随即反诉汇顶科技与上海魅之族数码科技有限公司侵犯专利权。在这些诉讼背后,既是竞争加剧后市场利益的明争暗抢,也是技术实力和专利制度运用能力的正面交锋。

    以侵犯专利权为由,将晶丰明源诉至法庭,而导致其科创板上市一度中止的矽力杰半导体技术(杭州)有限公司(下称矽力杰)同样有过被诉的经历。早在2010年,芯源系统股份有限公司(MPS)在美国提起专利侵权诉讼, 主张矽力杰恶意侵害MPS有关高效率低压、低电流转换器 (例如直流对直流降压转换器)的专利。

    “经过近10年的快速发展,国内集成电路企业的专利保护意识和能力普遍提升,从被动应诉、积极应诉到主动运用专利制度赢得市场,这是市场发展和竞争的必然结果。”上述负责人分析。

    核心短板,专利运营亟待提速

    虽然我国半导体市场已成为全球主要市场,但国产化水平却仍处于初级发展阶段。目前,在国家政策及相关产业基金的支持下,国产半导体替代的前进步伐正越来越快,但部分核心部件不能生产,成为限制产业发展的较大掣肘。

    这一问题从集成电路企业的专利布局上也得到体现:一方面,由于中国的集成电路产业起步较晚,核心技术受制于人,研发投入相对偏小,因此我国集成电路产业在设计、制造工艺、封装测试等核心技术创新和专利的积累方面的差距依然较大。尤其是处理器、存储器方面的核心专利储备明显不足。另一方面,总体来说,中国集成电路企业相对重视在国内的专利布局,但在全球的布局还存在明显差距。报告显示,中国集成电路设计企业(产品公司)拥有美国专利超过100件的仅有4家,全球布局亟待加强。

    对此,徐步陆建议,专利作为集成电路企业核心资产,除了自身积累外,仍需要采用国际先进理念,通过实体企业拆分出专利运营公司,或与第三方专利运营平台合作,通过知识产权运营,捕捉国际高价值专利的交易时间窗口、获取基础性专利,同时盘活企业存量专利资产。

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    • 最近,欧洲专利局(EPO)公布了《2021年专利指数》报告,其中半导体相关专利为3748件,比上年增加2成,创出历史新高。从不同地区的专利申请来看,中国和韩国2021年比上年增长4~5成,明显高于美国(增长3%)和欧洲(增长14%)的增速。 在专利申请的TOP25榜单中,华为、OPPO、中兴、百度四家中国企业上榜,其中OPPO以1057件专利申请总量排名第13位。 在半导体产业逐渐开启“逆全球化”之际,半导体专利的申请也在不断增长。市场竞争加剧和专利保护意识与能力的提升,使得专利的分量与日俱增。 各国专利之战 日本就是一个典型的依靠专利发展半导体的例子。 在1980-2000年间,日本企业几乎统治了“半导体工艺和材料”专利TOP10。2002年,日本政府发表《知识产权战略大纲》,正式确立“知识产权立国”的国家战略。 此后,在2000-2010年十年间,日本最大的半导体电子设备提供商——东京电子这一时期专利数量攀升很快,仅次于三星位列全球专利排名第二位;主要以OLED创新为主的半导体能源实验室也凭借Shunpei Yamazaki这个发明家总裁,挤进了前五。 专利在半导体这个高壁垒、高技术、高成本的领域中非常重要。谁能优先申请专利,谁就能在半导体的发展中掌握着主动权。因此,当半导体已经成为了一种战略资源后,所有国家都在发力。 实际上,全球各国偏向的专利申请种类并不相同。 在人工智能与半导体材料的专利申请方面,中美两国专利申请数量不相上下。 全球半导体材料第一大技术来源国为中国,中国半导体材料专利申请量占全球半导体材料专利总申请量的32.05%;其次是美国,美国半导体材料专利申请量占全球半导体材料专利总申请量的23.78%。 在全球人工智能专利申请中,中国和美国也处于领先地位,遥遥领先其他国家。中国专利申请量为 389571,位居世界第一,占全球总量的 74.7%,是排名第二的美国的 8.2 倍。 作为老牌科技强国,美国在世界科技产业链中占有重要地位。在专利申请的数量上美国占比最高达到25%;德国(14%)、日本(11%)、中国(9%)等分列其后。 而日本则在光刻胶方面专利数量远远领先。从2006年-2018年,日本企业在光刻的前后处理领域的专利申请量居世界第一位,总计申请了18531项专利,全球占比超过43%,远远超过排在第二、第三位的韩国和美国。 从单个申请者来看,日本企业东京电子每年稳定申请数约为400项,在2006年至2018年累计达到了5196项,占到整体的12.1%。东京电子在涂布显影设备领域,已掌握超过80%的全球份额。 韩国则在第三代“神经形态”人工智能半导体领域有一席之地。韩国发布关于《人工智能半导体产业竞争力分析结果》显示,第三代“神经形态”人工智能半导体的专利申请数量韩国超越日本和中国台湾地区,以较大优势位居世界第二。 为什么半导体领域专利纠纷尤其多? 半导体产业是目前世界上所获专利最多、专利纠纷最为集中的领域之一。 去年11月26日,美光结束了与中国台湾联华电子历经四年的诉讼。双方将各自撤回向对方提起的诉讼,同时联电向美光一次性支付一笔金额保密的和解金。自2017年美光举报联电在同晋华的合作中涉嫌窃取商业秘密后,3家公司的知识产权纠纷已持续4年之久。 1月27日,美国国际贸易委员会(ITC)投票决定对特定有源矩阵OLED显示设备及其组件启动337调查,京东方涉案。京东方发布公告称,经核查,针对公司特定有源矩阵OLED产品,目前Solas OLED主张美国专利共2件,分别涉及阵列基板和驱动电路技术。 随着半导体产业的发展,半导体行业之间的竞争已经不再是通过压低成本取胜的阶段,取而代之的是以知识产权为主的竞争手段。 由于半导体行业的上下游关系复杂,研发成果的表现形式多样,它涉及到工艺制备方法,还包括到各产品本身,如何利用多种形式的知识产权来保护研发成果,这对企业研发和IPR来说都是一个挑战。随着市场竞争日趋激烈,全球专利纠纷此起彼伏。 例如,早些年美国可靠的专利保护为投资者提供了经济激励,但后来由于最高法院的裁决与国会的改革,美国专利保护的可靠性开始下降,投资人不再信任专利保护。另外,专利的维权和执行成本也高过往常。少了可靠的专利保护,芯片厂的竞争对手便可以肆无忌惮地拷贝创新技术,然后低价出售,给砸下研发费用的芯片厂造成沉重打击。 专利战争夺的背后实质是什么?就是专利授权费。半导体巨头们大力投入研发的背后,也希望由此形成的技术成果可以换来市场回报,随着消费需求的转型,行业竞争也开始由粗放型的价格战向技术型的专利战转变。 此外,专利逐渐成为市场优胜劣汰的一种手段,专利企业用获得专利权的产品或技术在市场竞争中进行防御,使竞争对手无法进入这个技术领域和市场,以减少竞争对手在市场中的占有份额,从而避免更大的损失。 因此,苹果与高通也曾有过持续两年数十亿美元专利授权费诉讼。开始是由苹果将高通诉至美国加州南区法院,指控高通公司垄断无线设备芯片市场,并控告高通以不公平的专利授权行为让苹果损失10亿美元。在这之后不到三个月时间,苹果先后在美、中、英等三国对高通发起多起专利诉讼。 高通同样选择回击,在美国、德国和中国对苹果发起诉讼,而在中国内地,高通更是在北京、广州、南京、青岛和福州等五个城市先后发起了二十余起针对苹果的诉讼案件。 而专利的获取不一定依靠专利费的授权,还有一条路子——并购。实际上,半导体产业内的各类并购影响的不止是厂商的生产产能,同样还包括半导体相关专利分配的转移。 在某些情况下,被收购的投资组合的专利数量可能占收购实体的很大一部分。例如,在拟议的AMD-Xilinx和英伟达-ARM交易中,被收购方的投资组合规模(Xilinx约有4500笔有效赠款,ARM约有4200笔现款)大于收购者投资组合的50%。就AMS-OSRAM交易而言,被收购方(OSRAM)的投资组合实际上是收购方(AMS)组合的几倍。 因此,各国国家也开始出台相应保护专利的措施。 韩国总理金富谦主持召开科学技术长官会议时,审议了“培养及保护国家战略技术”方案。方案称,政府将制定国家核心技术保护体系,为防止人才流失,将构建核心人才数据库。 中国大陆的专利情况 中国是半导体消费大国,半导体销售额占全球市场的一半以上,但非常依赖外来技术和产品。近年来,中国政府对半导体产业的战略地位日趋重视,大力扶植半导体产业。中国半导体产业的庞大商机吸引着许多企业参与竞争,行业充满活力。 2021年,中国在半导体元件领域上共授权专利10057项,比上一年增长12%,2014-2021年的平均增长率达到15%,是专利数量第42多的技术领域。近年来,半导体元件领域的专利增长较快,但波动较大。 从地区来看,2021年,北京获得该领域国家专利1148项,占该领域的份额为15.4%,占本地区专利的1.4%;广东获得该领域国家专利1120项,占该领域份额的15%,占本地区专利的1.1%。北京和广东在半导体元件技术上的专利数量最多,表明这两地汇聚了大量的技术研发力量,是研发能力最强的地区。 从产业链来看,设计模块专利许可占比最高(1.74%),领先第二位的设备模块超三倍,材料、设备的专利许可行为排在第二(0.51%、0.46%),封测、制造模块的专利许可行为占比最低。 中国大陆封测领域中专利申请量最高的企业为长电科技,以4660件专利申请位居首位,并有明显的优势地位,为封测领域中国大陆创新龙头。 从半导体行业中国专利诉讼占比情况来看,设计模块专利诉讼占比最高(0.33%),远超其他模块,其他模块专利诉讼发生频率相对较低。 半导体产业是信息产业生态链中关联度最大的产业,是投入大、利润高的产业,也是战略性和市场性同时兼备的产业,世界各发达国家政府都从国家战略的高度大力支持其发展。半导体专利同样十分重要。 专利之战,日益焦灼。
  • 《包容、共生,半导体产业的未来之路 ——访韩国半导体专家卢和旭博士》

    • 来源专题:中国科学院文献情报制造与材料知识资源中心 | 领域情报网
    • 编译者:冯瑞华
    • 发布时间:2019-07-18
    • 初见卢和旭博士,是6月份,在韩国国会议事堂举办的一场半导体政策研讨会上。当时,日本政府还没有出台半导体材料出口管控加强措施。卢和旭作为“韩国半导体产业构造先进化研究会”会长,在发言中着重于韩国半导体产业补足短板、协调发展等问题,给记者留下了深刻印象。 以当时的产业背景而言,韩国半导体产业正是如日中天般的存在。三星电子和SK海力士连续两年创纪录的经营业绩,纷纷宣布了大手笔的投资扩产计划。2019年市场调整的幅度虽然不小,但是也符合内存业务的周期性规律,并没有超出业界预测。在这种繁花似锦局面下,为何再三呼吁补足产业短板和提升上游配套企业的竞争力? 卢和旭是韩国半导体业界的重量级人物。据了解,在担任SK海力士资深常务董事期间,他在海力士无锡工厂项目中发挥了重要作用。 在接受科技日报记者采访时,卢和旭指出,当前韩国半导体行业是高度畸形发展的。虽然在过去的40年里发展迅猛,但是韩国半导体产业的代表性企业就是三星电子和SK海力士两家公司,代表性产品就是内存器件。 但是,系统芯片作为半导体产业另一个重要门类,却被韩国企业刻意忽略,高度依赖进口;在内存领域,为了应对同美国、日本和台湾企业的激烈竞争,韩国企业把资源集中在追求更大规模的生产能力和更低的制造成本上。装备、物料、器件等半导体生态系统必须的基础性技术未能同时得到兼顾,只能大量依赖美国和日本等国的企业。 卢和旭表示,虽然美国和日本半导体业在内存产品方面竞争力已经大幅下降,但是时至今日,他们通过对半导体装备和物料等核心技术的掌控,仍然牢牢控制着全球半导体行业的命脉。下游企业辛辛苦苦生产和销售半导体,只是让巨额资金流入了先进国家企业的账户,把他们的胃口撑得越来越大。在投资主导的半导体行业,如果韩国或者中国企业投资10兆韩元建设一个半导体工厂,其中需要支付给美国或者日本厂商的金额达到约8兆韩元之多。 日本政府最近针对韩国施加出口限制的做法与美国贸易保护主义如出一炉。“因此,在半导体领域,再怎么强调技术自立和自主发展都是不过分的。产业自救、打造健全的产业生态是当务之急。虽然行动已晚,已经造成了巨大损失,亡羊补牢仍是唯一可行的选择。”他说。 卢和旭表示,假以时日,中国将成为全球半导体产业的最大“宗主国”。中国具有活力充沛的巨大市场、丰厚的资本和坚定意志,发展前景无可置疑。 有一句话据信为7世纪下半叶后突厥汗国名将阿史德元珍所说:耽于建造城池的人,注定会走向灭亡。“同样,开放和包容是在半导体行业取得成功的先决条件,封闭和守成没有前途可言”。卢和旭说。 卢和旭强调,为了更快、更好地可持续发展,中国企业需要达成更加广泛的合作,成为既能同甘又能共苦的长期伙伴。在这个过程中,借鉴韩国半导体行业的发展经验很有必要。