英特尔(Intel)准备要在几周后公布一种虽然「小」但是具策略性的专有芯片封装介面规格，该技术有可能会成为未来的标准，实现像是叠迷你乐高积木(Lego)那样结合小芯片(chiplet)的系统单芯片(SoC)设计方法。
目前英特尔正在对其先进介面汇流排(Advanced Interface Bus，AIB)规格进行最后润饰，AIB是该公司开发的高密度、低成本嵌入式多芯片互连桥接技术(embedded multi-die interconnect bridge，EMIB)中，裸晶(die)对裸晶连结的实体层功能区块。
英特尔已经将AIB规格授权给一项美国官方研究专案的少数合作伙伴，并打算将该规格透过一个产业联盟免费授权给任何有兴趣的公司。若该公司能说服某个现有产业联盟来提供AIB，该规格可望在几周内公布；而如果得建立一个新的联盟，可能就得花费长达半年时间。
在传统半导体制程微缩技术变得越来越复杂且昂贵的此刻，像是EMIB这样能实现高性能芯片(组)的低成本、高密度封装技术日益重要。台积电(TSMC)所开发的整合型扇出技术(InFO)也是其中一种方案，已被应用于苹果(Apple) iPhone的A系列处理器。
英特尔一直将EMIB幕后技术列为「秘方」，包括所采用的设备以及在芯片之间打造简化桥接的方法；不过该公司打算将AIB变成一种任何封装技术都能使用、连接「小芯片」的标准介面，以催生一个能支援自家产品的零件生态系统。
还有不少人支持英特尔的愿景，例如在美国国防部高等研究计画署(DARPA)负责「CHIPS」专案的经理Andreas Olofsson就表示：「为小芯片打造乙太网路是CHIPS专案最重要的目标，」而英特尔也参与了该专案。
据说美光(Micron)也是该研究专案的伙伴之一，开发了两种轻量化AIB介面通讯协议──其一是沟通性质(transactional)，另一种是用以串流资料；那些通讯协议以及AIB可能最后都会透过同一个产业联盟释出。
除了英特尔的EMIB，也有其他厂商准备推出类似的解决方案。例如由Marvell创办人暨前执行长Sehat Sutardja发起的Mochi专案；还有新创公司zGlue去年锁定物联网SoC发表的类似技术。晶圆代工业者Globalfoundries也表示正与封装业者合作开发其他技术选项。
英特尔的EMIB与其他类似技术是否能获得市场欢迎，仍有待观察；而这些方案都是著眼于降低SoC设计的成本与复杂性。
图1 英特尔于2014年首度发表EMIB，表示该技术是2.5D封装的低成本替代方案。
英特尔表示，EMIB能提供达到每平方毫米(mm 2 )达500个I/O的密度，等同于台积电的2.5D CoWas封装，但成本更低；CoWos是透过大型且相对较昂贵、位于下方的矽中介层来连结裸晶，而EMIB是直接在芯片之间连线，不需要透过更大的中介层。
台积电的InFo方法则是以较低成本的有机封装(organic package)来连结芯片，但在密度上不如EMIB；EMIB目前可支援到小至2微米(micron)的对齐间距，台积电也期望让InFO支援到相同的密度水准。
技术顾问机构TechSearch International总裁、封装技术分析师E. Jan Vardaman表示，CoWoS是目前能提供最精细尺寸的技术；而Globalfoundries、三星(Samsung)与联电(UMC)则是提供类似的2.5D封装技术。
Vardaman将台积电的InFO与日月光(ASE)的FOCoS、还有Amkor的SWIFT技术归为同一类，表示这一类技术的密度较低，采用放置于层压基板之载体上的线路重分布层(redistribution layer )；她补充指出，三星也准备推出差不多类似的解决方案。
英特尔是在2014年首度发表EMIB技术，做为其晶圆代工业务提供的技术之一，但该技术到目前为止市场接受度并不高，只被用在英特尔自家芯片上，连结FPGA与外部SerDes、记忆体还有Xeon处理器。
此外英特尔发表了某个版本的Kaby Lake系列x86处理器，因为搭配以EMIB连结的AMD绘图芯片与HBM 2记忆体，让市场观察家大感惊讶并赢得赞誉；本月稍早，英特尔在宣布收购eASIC时也表示将研议把EMIB运用于后者产品。
