晶呈科技股份有限公司（以下简称“晶呈科技”）专利技术开发的特殊复合材料-铜磁晶片(CMW-Copper Magnetic Wafer)及独家专利垂直型LED结构与制程，可以解决Mini/Micro LED无基板巨量转移低良率及覆晶(Flip Chip)发光亮度及均匀性不足的困境，达到低成本、高亮度的目标，大幅提升Mini/Micro LED的应用普及化。
晶呈科技所开发铜磁晶片(CMW-Copper Magnetic Wafer)具备以下四大特点：
1、具备磁吸性：材料本身不具磁性，但具有磁吸特性，有利于后续高速巨量转移制程；
2、厚度超薄：厚度可薄至30um(微米)，芯片尺寸微缩，做到细小化；
3、化学切割：经由化学切割，由于切割到细微，可让一片晶圆产出倍增；
4、高散热性：材料为金属材质，具备极佳散热性。
以铜磁晶片(CMW-Copper Magnetic Wafer)作为LED发光层的载板(substrate)，可增强Mini/Micro LED芯片强度，也可以把芯片做成垂直结构，让亮度、耗电表现更加优异。
在此基础上，晶呈科技更开发出铜磁微发光二极体 (CMuLED)及Micro LED 0404 RGB顶面射光封装体(0404 Pixel Top Face Emitting Package，简称0404 TFE)。
此外，晶呈科技还结合台湾交通大学、创新服务、矽芯科技及聚晖光电等台湾地区的学术单位与企业，筹组「磁转铜盟」，发表整个Mini/Micro LED 产品线，让Mini/Micro LED相关产品突破量产、低良率的门槛，促进整个产业链发展。
