《SEMI报告:Fab厂设备支出将在2021年创下近680亿美元的历史新高》

  • 来源专题:集成电路
  • 编译者: shenxiang
  • 发布时间:2020-06-18
  • SEMI报告:Fab厂设备支出将在2021年创下近680亿美元的历史新高

    出自:SEMI中国

    美国加州时间2020年6月9日,根据SEMI World Fab Forecast报告的2020年第二季度更新指出,2021年是全球晶圆厂设备支出的标志性一年,增长率为24%,达到创纪录的677亿美元,比先前预测的657亿美元高出10%,所有产品领域都有望实现稳定增长。存储器工厂将以300亿美元的设备支出领先全球半导体领域,而领先的逻辑和代工厂预计将以290亿美元的投资排名第二。

    3D NAND memory细分市场将在今年推动30%的投资激增,从而推动支出狂潮,在2021年实现17%的增长。在2020年DRAM Fab厂的投资将在2020年下降11%之后,明年将激增50%,而在前沿逻辑和代工厂的支出,在今年下降11%之后,到2021年将增长16%。

    Fab厂设备支出在一些细分市场较少,但变化率很大。图像传感器将在2020年实现令人印象深刻的60%的增长,并在2021年激增36%。模拟和混合信号在2020年将增长40%,在2021年将增长13%。与电源相关的设备预计将在2020年实现16%的增长,到2021年增长67%。

    SEMI《世界晶圆厂预测报告》(World Fab Forecast report)还显示,2020年全球Fab厂设备支出低谷将从第一季度转移到第二季度(请参见下图)

    Figure: Fab equipment spending from 2019 by 2021 by quarter.

    回顾季度环比(QoQ)支出趋势,揭示了2020年新冠疫情的影响。2020年第一季度,全球Fab厂设备支出QoQ环比下降了15%,这一表现强于2月时预测的下降26个百分比。随着疫情的蔓延,对笔记本电脑,游戏机和医疗保健应用程序等IT和电子产品的需求激增。由于担心对原定于6月下旬生效的对销往中国的半导体设备的限制,预计一些库存将延续至第二季度。

    尽管《世界晶圆厂预测报告》预测,到2020年下半年投资将增加,但今年将是Fab厂设备支出连续第二年下降–在2019年下降8%之后,今年为4%。

    尽管有乐观的预测,但新冠疫情大流行仍然有潜在的影响。与疫情相关的裁员,仅在美国(截至5月),就有超过4,000万名工人处于无业状态,而公司倒闭将触发消费市场和可自由支配支出的连锁反应。例如,失业率上升将导致智能手机和新车销量下降。尽管存在这些下降的趋势,但随着云服务、服务器存储、游戏和健康应用程序刺激对内存和IT相关设备的需求,数字转换和通信需求仍将推动行业增长。

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    • 美国加州时间2019年4月10日 – 国际半导体产业协会SEMI报告,全球半导体制造设备销售额从2017年的566.2亿美元飙升14%至2018年的645亿美元历史新高。 该数据现已在全球半导体设备市场统计报告(WWSEMS)中提供。 韩国连续第二年成为最大的新半导体设备市场,销售额达到177.1亿美元,其次是中国大陆,首次成为第二大设备市场,销售额达131.1亿美元,中国台湾地区销售额为101.7亿美元,滑至第三名。 中国大陆、日本、世界其他地区(主要是东南亚)、欧洲和北美的年度支出率上升,而中国台湾和韩国的新设备市场在收缩。 日本、北美、欧洲和世界其他地区的2018年设备市场排名从2017年起保持不变。 全球晶圆加工设备市场销售额增长15%,而其他前端设备销售额增长9%。 封装设备销售额增长2%,总的测试设备销售额增长了20%。 根据SEMI会员和日本半导体设备协会(SEAJ)提供的数据,全球半导体设备市场统计(WWSEMS)报告是对每月全球半导体设备行业月度数据的总结。类别包括晶圆加工、封装、测试和其他前端设备。其他前端设备包括掩模/掩模版制造,晶圆制造和晶圆厂设备。 按地区划分的年度账单数据如下(单位:十亿): Source: SEMI (www.semi.org) and SEAJ, April 2019