《科技巨头抢占AI市场,智能芯片给生活带来怎样变化》

  • 来源专题:中国科学院文献情报制造与材料知识资源中心 | 领域情报网
  • 编译者: 冯瑞华
  • 发布时间:2017-12-25
  • 科技行业的巨头们看似已经完全接受了人工智能革命。苹果、高通和华为已经制造了一种移动芯片,而这些芯片的设计目的是提供机器学习一个更好的平台,而不同公司设计这种芯片都采用了略微不同的方式。华为在今年的IFA上发布了Kirin 970,他们称其为第一款带有专用神经单元处理器(NPU)的芯片组。然后,苹果发布了A11仿生智能芯片,该芯片为iPhone8、8Plus和x提供引擎动力。A11仿生芯片的特点是,它的神经引擎处理器是专门为机器学习而设计的。

    上周,高通发布了骁龙845,该芯片能够将人工智能任务发送至最合适处理器的核心系统。这三家公司的设计方法并没有太大的区别——最终归结为每种芯片向开发者提供的访问权限,以及每一种设置所消耗的电量。

    在我们讨论这个问题之前,我们先来弄清楚一个人工智能芯片跟现有的cpu有怎样的不同。在业界,你会经常听到叫“异构计算”的有关人工智能的术语。它指的是使用多种处理器的系统,并且每一种处理器都有专门的功能,以获得更高的性能及节省能源。这个术语并不新鲜,而且许多现有的芯片组都使用了它——例如这三款新产品在不同程度上采用了这个概念。

    过去三年来,智能手机的cpu使用了ARM的big.LITTLE架构,它能够将相对较慢的节能核心与速度更快、能耗更低的核心结合起来。我们的主要目标是让这款芯片尽可能少占用电能,以获得更好的电池续航时间。首批采用这种架构的手机包括三星Galaxy S4,它只入了其公司自主生产的Exynos5芯片,以及华为的Mate8和荣誉6。

    今年的“人工智能芯片”让这一概念更进一步,它通过添加一个新的专用组件来执行机器学习任务,或者可以使用其他低功耗内核来执行机器学习任务。例如,骁龙845可以利用它的数字信号处理器(DSP)来处理需要大量重复计算的长时间运行的任务,比如在一段长对话里通过分析找到一个用户需要的热词。高通的产品管理总监加里布洛特曼告诉Engadget,在另一方面,像图像识别这样的需求可以通过GPU更好地管理,布罗特曼专门负责为骁龙智能平台开发人工智能和机器学习技术。

    与此同时,苹果的A11仿生学应用在其GPU上添加了一个神经引擎,以加速人脸识别、动话表情反馈和一些第三方应用的使用。这意味着,当你在iPhoneX上启动这些进程时,A11会打开神经引擎进行计算来验证用户的身份,或者把你的面部表情倒入到“会说话的便便”这款应用中。

    在Kirin 970芯片中,NPU会处理一些任务,比如扫描和利用微软翻译来翻译图片里的文字。这是迄今为止唯一针对这款芯片进行优化的第三方应用。华为表示,其“HiAI”异构计算结构将其芯片组的大部分组件的性能最大化,因此它可能会将人工智能任务分配给更多,而不仅仅是NPU。

    抛开这些差异不说,这种新的架构意味着过去只能在云端处理机器学习计算,现在可以在设备本体上更高效地运行。通过使用非CPU的部分来运行人工智能任务,用户的手机可以在同一时间处理更多的事情,这样你在等待应用为你翻译或例如寻找宠物狗的图片时就不会遇到延迟的烦恼。

    此外,在手机上运行这些程序不用将用户的使用数据发送到云端,这对用户隐私也有了更强的保护,因为这样可以减少黑客获取数据的机会。

    这些人工智能芯片的另一大优势是节约能源。因为有些工作是重复的,我们手机电池消耗量需要针对这些重复的进程进行更合理地分配。GPU往往会吸收更多的能量,所以如果取而代之的是更节能的DSP,并且它可以实现与GPU类似的效果,那么最好是选择后者。

    需要明确的是,在决定执行某些任务时,芯片本身并不决定使用哪个核心系统作为驱动。“在今天,开发者们和oem厂商都想要运行人工智能芯片,”Brotman说。程序员可以使用像Google的TensorFlow这样的支持数据库(或者更确切地说是它的Lite移动版本)来选择运行他们的模型的核心。高通、华为和苹果都采用了TensorFlow Lite和Facebook的Caffe2等最受欢迎的选项作为他们设计的支持程序。高通也支持新的开放神经网络交换(ONNX)系统,而苹果则通过其核心的ML框架为更多机器学习模式添加了兼容性。

    到目前为止,这些芯片都没有在现实世界中带来明显的影响。芯片制造商们将会吹捧他们自己的测试结果和基准,但这些测试结果直到人工智能程序成为我们日常生活中重要的一部分之前都毫无意义。因为我们正处于让设备进行机器学习的发展早期阶段,并且使用新硬件的开发者少之又少。

    不过现在很明显的是,竞争已经开始了,竞争者们着重研究如何让机器学习相关的任务在用户设备上运行地更快、更省电。我们只需要等待一段时间,就能看到从传统芯片到人工智能芯片的转变带给我们生活上的帮助。

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我们整个指数级是一个非常特别的,比如说像猛兽般一样发展的情况,因为它发展得非常快,它发展那么快,就代表着我们很难回到之前的一些步骤里面。我从大家其中的一些项目里面看实际情况,在项目里面会不会有延误的情况出现呢,还是经理是不是疯了,他为什么这样说你,但就算他疯了,我们可能还是会有点延误,因为我们知道,一开始的时候我们有很多不确定的东西,然后我们这些步骤逐渐地得到收敛,而我们要不断地去解决中间的一些问题,我们要解决在我们整个过程里面有令人惊奇的东西出现,我们要不断地解决这些让人吃惊的问题。 在这里我们要解决几个问题:第一个就是结果的质量,还有实现者结果的时间,还有整个实现结果的成本。当然我们希望有更好的结果的质量,能够更快地实现这个结果,还有用更低的成本实现这个结果。 非常缓慢的来解决这些问题,然后你把它整个的曲线向左侧推移,就变成这样一个过程,已经在过去的50年的时间里,我们都在这样做了,我们也在不断地验证这些观点。我们之前提到的EDA就是电子设计自动化,在过去50年的时间里,我们在做的事情,我们把它如果输入到电脑中,我们就能够进行一些相关的抓取信息,然后建立模型,然后最后模拟进行分析,进行优化,然后如果你进行优化之后,就能够进行自动化的操作,最后进行不断地重复利用,产生IP。我们看到,很多主要的问题,我们看到有很多的推动力,非常有趣的是,我们可以说在这个领域有非常重大的关注和努力,我们进行设计电脑,我们就是用这样的电脑程序来建立最先进的芯片。 经常来看,可以说成功仅仅是一部分我们努力所取得的成果,而不是全部,可能有的时候经过很多努力也没有得到一个好的结果,比如说0结果,那就是合作的重要性,我们共同的突然,共同协作,你看到这一部分,我们不断地在向前推动,我们看到AI人工智能的发展,我们抓取了数据。你把它在网络中建模,然后学习,然后进行解码,然后最后进行有限的行动,最后把它深化成一个自动的行为,这也就是可以被我们未来所用到这些东西。 你可以看到,经过这样一些模拟建模,我们就通过建模,跟机器学习不断地进行发展,我们就能够了解和预估未来可能造成的失败,来进行我们前面所提到的科技经济的向左迁移的这一部分。就是这样的一个演化,它就是一个复杂的科技经济,我们把技术由原来的规模复杂性转化成系统的复杂性。如果我们看这个系统的复杂,可以说摩尔定律是最重要的,需要我们不断地设计我们最新的半导体和显屏。可以说随着半导体和芯片的不断发展,我们看到很多电子产品不断地进行连通,然后进行协调,最后变成不断地发展。你可以看到供应链,供应链不断地发展,更加独立性,互相之间进行联动,越来越发展。在汽车行业,可以说汽车行车在发生很大的改变。汽车工业不仅仅是一个系统的复杂性,而且还要面对很多的问题挑战,比如说安全性等等。 现在我们在建设越来越多的未来的汽车,不仅仅是越来越方便,越来越快捷,而且是越来越安全,这就是我们未来的一个方向。可以看到这个汽车里面,基本上包含四到五个关键性的电子系统,你可以看到,首先要建立一些汽车的基本东西,然后建立网络,在这所有的过程中,我们都需要有很多的东西,都需要芯片,这都需要花费时间。我们虚拟的模拟是什么呢?不仅仅是要使用这个芯片,而且要建立一个系统跟架构,然后建立一些模型,然后当你在这些方面做了之后,你把它发过去,他们就不断地进行验证,不管软件硬件都要进行验证,然后才能进行应用。因此我们有这样的一个虚拟板和实物板,我们就要在这个过程中不断地确认和了解,是否达到有效性和安全性。这也仅仅是一个例子,来说明一些我们刚才提到的内容,就是原型设计和样机研究。对于人类最重要的就是来预测气侯变化,而且要预测未来气侯变暖对全球的影响。可以说这个问题是非常巨大的,涵盖的内容非常地多,它有很多方面,在很多方面都造成相互的影响。如果我们看到系统的复杂性,你可以看到我们在1970年前,我们之间的模型是非常简单的,而到了1980年代,就有一个发展,然后你可以看到,随着时间的推移,气侯的模型越来越复杂。你可以看到,第四步就是越来越复杂了。 我们在这个预测方面,非常地好,的确让我们非常地奇怪,我们可以看到,很多细节的一些模型,你可以很好地预测出未来的发展趋势,然后我们看到这些结果,我当时看到这些结果的分析并不复杂。你可以看到,这个全球范围内的耦合器或模型,你可以看到在60年代、70年代、80年代、90年代,随着时间的发展,数据的分析越来越复杂,而且越来越精确。你可以看到,2017年的还有最近的情况,气侯预测与测量。你可以看到它可以很好地看到一些相关的指标,来预测一些气侯性的世界性的特殊的事件发展。如果你能够看到这些东西的话,你能够看到这些分析,就能够告诉我们,预测和测量能够让我们很好地了解到气侯变化,还有全球变暖对我们全球气候的问题,如果我们不把这些问题分析清楚的话,我们就没有办法解决这个问题。 我为什么要告诉大家呢?可以说通过分析这些东西,这些分析家是世界上最聪明,在这个行业最聪明的人士,他们在这些分析中能够分析很多数据,能够帮助到我们,不仅仅能够推动我们技术的发展,我们也能够了解到我们现在的产能是怎么样消耗能源的。如果我们进行一些简单的分析,一个相机的能源消耗,你可以可到一个普通的相机,消耗的能量是发电厂的产能,这里面仅仅是一个公式,你可以看到这个研究,你可以看到很多的数据,很多的能源,你可以进行很多的运算,都要涵盖在这里面。 我们可以看到,里面有很多的一些计算,结果就是机器学习,机器学习实际上会消耗很多的能量,因此我们就需要设计更好的东西,就是消耗的能量更低。我们不断地发展我们新的技术,不断地促进这方面的发现,我们可以很好地应用。你可以看到很多东西都是起源于算法的,当我们谈到融合的时候,我们可不可以把我们现有的一些技术能够把它整合到一起,能够把他们整合到同样的算法里面,能够提高它的有效性。 我给大家一个例子,在很多年前,我们努力建立一个计算机,很多计算机涵盖很多处理器和存储器,怎么融合呢,非常简单有效,就是进行架构的创新,这是关键要素所在。 这是至关重要,我们就要把这些进行创新,把他们融合在一起,在设计芯片的时候,我们也要有类似的问题需要回答。我们需要有很多的步骤采取。比如说架构,还有模拟,还有整合,还有测试,还有时间,还有功率,还有进行整合等等的一些内容,最后达成整个的过程。刚才我们提到了缓存。我们可以看到,这是我们1995年以来,在计算机设计方面等等一些方面所取得的很多的进展和融合。 对我们来说,我们能不能在这两方达成融合,就是通过团队合作,答案是对的,我们可以的。我们必须要进行这方面的一些工作,我们必须一步步地来,做重要的合成,然后并且根据它的路径和路由器等等进行整合,最后我们把它整合在一起,并且仔细地看看里面的算法,并且通过前面的一些架构的创新,来达成融合编译器。我们在这些工作做了之后,我们就知道了,我们能够做到哪些东西,我们把它们能够融合起来,能够不断地增加设计步骤的速度,可以说能增加100%,也就是原来的两倍多,并且能够使得它的响应时间更快,它使用的功率更加小,并且占据的产品空间越来越小,就是产品越来越精巧。而且我们也在这方面加进了很多人工智能的步骤,来达成更好的最后结果。 当然,最后就回到了我们经常谈到的一个课题,就是人工智能AI,它在我们人生的方方面面都离不开人工智能,这所有的东西都先要开始谈一下融合,我们实际上最伟大的一个融合机器就是我们的大脑,首先就是逻辑思维,还有进行分析。也还有一种学习的模式,能够让我们不断地学习新的东西,人脑是人类出现最伟大一个合成融合的机器。如果我们进行比较的话,如果我们把人工智能与人的大脑自然智能进行比较的话,我们就能够看到这样一个发展过程,从1997年相关的围棋、象棋,还有2015年的一些游戏等等东西。有一天它发展到一定阶段,可能把你们的母亲都可以替代掉。但我们可以想一下,我们的妈妈是一个只需要使用12W功率非常聪明的一个人。所以我们在人的大脑里,有一个非常非常深入的人工智能,要很多年才可以真的达到那种高的水平。我们可以看到,在其中有多种能力去驱动人工智能的发展,比如包括机器学习,还有通过物联网,让我们得到很多的大数据,我们经济的利益也让我们能够进入到垂直的市场里面,每一个垂直的市场都能让我们的AI有非常迅猛的发展。 这幅图的比例是有一点点不太对的,我跟你说一下,我们对我们的半导体是非常自豪的,但我们看一下我们今天的半导体,其实整个市场量只有5000亿的规模,我们看整个的软件我们还不知道有多少万亿,但我们在之前看整个GDP,有85万亿这么多,所以我们怎样把这个半导体在里面的贡献额更加地提高呢?因为现在只有5000亿这么小。我们可以看到,在整个解决方案里面,市场规模可以达到10万亿那么多。所以通过我们的摩尔法则的拉动,能够让我们整个半导体市场的规模变得更高。所以通过这种拉动,能够让我们的科技和经济有非常大的发展。 我们可以想一下,整个的规模有不断的发展,然后可能成本会越来越高,但整体通过这样一种半导体芯片体积的压缩变小,还有不断的变薄。我们还可以把它们堆叠在一块,拉在一块,我们可以看到,在这样一个小的芯片里面,里面可以包含12000亿个芯片组,晶体管等等。然后在里面有非常多层,可以把这么多的芯片提供到我们不同的运营商他们使用。 我最推荐的就是第三样,我们要让芯片变得更加专业化,用到一些具体的行业和领域里面,然后再从中建立全新的架构。在中国很多公司正在构建下一代AI的架构,他们每个公司都说,我们在做的是最好的,前所未有最好的一些芯片。当然在这里我们也面临一些挑战,我们可以看其中一个就是要用的能耗,比如损耗的能耗,动态的电能,还有大多数的能量,我们所需要的都是热能,还有一些人类所需要用的能量。在里面安全也对我们整体的流程产生一个影响,也对我们的安全还有我们所期待的可靠性也会有影响。当然,最后也会考虑到我们的隐私。 所以这些目前都是在软件领域去解决的,软件其实整个的发展流程跟整个硬件的流程其实是一样的,我们一开始的时候,就想要去完成这个软件,在我们去完成这个软件之后,我们很快就会做完这样一个过程,因为我们有一些开源的代码,我们还需要去检查它的安全性,如果我们找到问题就要解决这个问题,如果我们找到更多的问题,我们要不断地去解决它。我们会用很多的开源,可能会让我们提高更多的效率,但开源也会产生数据泄露的问题,所以未来应该怎样解决这些问题呢?我们应该在整个流程过程的最前端就开始介入。当我们再去开发的时候,我们在不断地开发过程中,要把这些问题都解决掉。有时候通过一些电子的学习,比如可以开发一些软件测试,去发现问题,然后进行直接验证,我们也要验证所有的开源,没有任何问题,然后我们也要得到一些许可,去遵守这些许可。所以这就是我们所说的向左推移的流程。 所以在我的演讲里面说了很多的主题,由于我的控制器不太灵光,让大家觉得有点卡顿,但我希望在我这里在分享的概念,智能互联关系着很多方面,它关系到我们整个指数级的发展,也关系到每个领域里面都要做向左推移的控制和管理。我们也看到了,调整我们有关结果控制的,比如说包括质量、时间和成本的调整。我们也可以看到,我们面临了很多挑战和验证的问题,我们也要打造很多的原型和样本。我们要处理很多我们需要用到的这些能量,还有我们要去处理安全、隐私、可靠性等等问题。对我来说最有趣的一个解决方案就是,这让我们有机会去改变我们过去很多事情的一些架构,为了要能够做到这一点,我们这个图是最重要的,在这个图片里面,它不仅仅是有关我们整个努力的结果,而是有关我们整个产品本来的概念。所以通过我们这样一种协作,协作就是整体的核心。 我们已经来到中国25年了,我们希望能够跟中国很多初创的企业合作。
  • 《中国人工智能芯片市场分析和展望》

    • 来源专题:北京市经济和信息化委员会监测服务平台
    • 编译者:zhangmin
    • 发布时间:2018-04-25
    •   技术的进步是历次工业革命的驱动力,而人类社会正在人工智能技术的进步下进入智能化社会,即所谓的“第三次工业革命”。而作为人工智能核心技术之一的人工智能芯片,其发展状况如何,未来的走向又是如何,这是本文希望共同探讨的话题。   人工智能发展的历史和驱动因素   Donella H. Meadows在她的《系统之美》一书中指出,“面对问题,善于系统思考的人要做的第一件事就是寻找数据,了解系统的历史及其行为随时间变化的趋势图。”因此,对于当前火热的人工智能的发展,也很有必要先回顾下其今世前身以及背后的驱动因素。笔者总结了以下人工智能的发展历史及其未来的发展趋势。   纵观人工智能的发展历史,以下因素在人工智能的“三次两落”中起到了关键的作用:   算法(A-Algorithm):当前这一波人工智能的崛起,很大的一个原因就是深度学习算法的崛起,尤其是在图像和语音等方面的出色表现。算法是人工智能发展的引擎。大数据(B-Big Data):当前这一波的人工智能,更多运用了统计分析的方法,因此,谁拥有了数据,谁就有可能站在这波人工智能的前沿。数据将成为未来企业的核心资产和生产资料之一,它是人工智能发展的新能源。计算能力(C-Computing Power):基于大数据统计分析的算法和基于并行计算的深度学习需要强大的计算能力,而摩尔定律的数十年发展让计算能力有了长足的进步,有效支撑了这波人工智能的发展。应用场景(S-Scenarios):人工智能的长期发展必须能反哺给行业并带来实际的经济价值,而随着物联网的发展以及物理世界的数字化浪潮,为人工智能的应用提供了许多实际可行的应用场景,这将进一步加速人工智能的发展。   因此, ABCs因素的组合正推动这波人工智能的第三次崛起,并相信会让这一波持续的时间更长,带来的社会和经济影响也将更为深远,“人工智能最终会像电力一样渗透到社会的各行各业”。   中国人工智能的市场分析   我们可以将以上的ABCs模型映射到中国人工智能市场的分析上去。在经历了互联网和移动互联网的追赶之后,中国正成为一个重要的数据大国,预计到2020年中国将拥有全球数据量的20%-25%。而推动这一波人工智能发展的最重要的因素之一就是数据。另外,中国政府正通过《中国制造2025》、数字中国等政策推动中国产业的信息化智能化升级转型,这为人工智能的发展提供了很多实际的应用场景。因此在这一波人工智能的大潮中,中国正站在一个非常有利的地位。   创新的重要来源之一就是对市场的精准分段。而中国的人工智能市场,可以大致分成数据中心/云端训练和推理、边缘(雾)计算推理(和训练)以及设备端的推理等三个大类四个小类。数据中心/云端训练和推理的市场机会已被业界广泛接受,并随着人工智能的实际应用而进一步迎来爆发式增长。由于在云端,尤其是训练部分需要更大的灵活度来迎合不可预期的应用和数据增长,预计英特尔CPU+AI加速卡的计算平台将进一步发展,其中推理部分的计算平台,尤其是在应用场景比较明确的情况下,将CPU和低功耗AI加速芯片的多芯片合封的MCP(Multiple-chip Package)将是未来的一个选择。在设备端侧推理部分,由于要求较好的功耗控制、尺寸大小以及性价比,预计集成AI加速IP的SoC将最终是一个趋势。在市场层面,一些大的领导企业如苹果、华为等正研发类似方案应用到他们最新的智能手机产品上。由于市场趋势相对明确但应用模式仍需要时间去创新和推广,该市场段仍处于成长阶段。 对于边缘(雾)计算,随着物联网的发展,尤其是实时性要求高的应用场景,如自动驾驶、智能制造等,该市场正成长为一个正在兴起的新市场机会,但还处于市场的起始阶段。该市场段具有相对复杂的应用场景,其相应的人工智能计算平台也将呈现多样化方案。   中国人工智能芯片的发展和趋势   在政府和市场资本的双重推动下,中国的人工智能芯片行业正引来一个高潮,而其中的参与者,主要来源于以下几个方面:   新型创业型公司:该类公司的领军人物一般具有较强的人工智能背景,在商业意识和技术研发方面有较好的平衡,如地平线(Horizon)、上海熠知(ThinkForce)、探境科技(IntEngine)等。目前,这批参与者的数量正在快速成长。大型的市场领导者/互联网公司:以TAB(Tencent、Alibaba、Baidu)+华为等为主导。由于拥有自己的数据集、算法和应用场景,他们计划开发更适合的人工智能芯片来优化他们的算法和业务。由于具有雄厚的财力、研发能力和数据/应用场景,预计该类参与者将成为中国甚至全球人工智能芯片市场的重要力量。老牌的芯片公司:这类公司以华为海思、瑞芯微等为代表。他们具有非常好的SoC设计经验和客户,正研发集成了人工智能加速IP的SoC芯片。高校/研究院背景的创业型公司:由于高校在过去的数十年一直坚持人工智能的芯片设计的基础研究,积累了相当的技术,当前正和产业资本相结合推动其技术的产业转化,如寒武纪(Cambricon)、深鉴科技(DeepHi)、清华大学微电子所等。   结合本文提出的市场模型,根据相关公开资料,在此对中国本土人工智能的芯片做了分析。从图中可以看出,中国当前本土芯片公司的产品分布了人工智能的整个市场段。在数据中心/云端训练和推理芯片部分,以Baidu、Alibaba、华为、Cambricon、BitMain和ThinkForce等为代表,但除了Bitmain的推理芯片,其他的芯片都还在研发中。考虑到TAB+华为强大的研发能力和全球化的资源配置,相信他们最终将会在数据中心/云端推理芯片方面获取一定的地位。而在设备端的推理芯片部分,创业芯片公司较为集中,其性能和功耗都和海外同类产品可以匹配,但预期该市场段未来竞争将较为激烈,并最终处于领先地位。   总结和建议   当前的人工智能正处于产业化的早期阶段,所有的国家都站在了同一条起跑线上。而中国政府从上至下给予了人工智能高度的关注,完成了一系列政策层面的顶层设计。而拥有大量的数据并对数据主权的管理以及应用场景的本土化,也必将进一步助力中国本地芯片公司的崛起。而作为扎根中国的外资企业们,也应积极投身中国的人工智能发展大潮之中,在技术、市场和人才等方面和本土公司开展共赢合作,共同助力中国人工智能产业的发展和壮大。