这一宣布带来了一个新的低功耗片上系统系列,为物联网设备实现了安全、节能的多协议无线网络EFR32xG27,其中包括MG27、我们的多协议片上系统和BG27、我们蓝牙LE片上系统。BG27使设备制造商能够在微小外形的设备上添加高性能、安全的低功耗蓝牙LE,扩大了智能连接医疗设备和可穿戴设备的可能性。
联网医疗保健设备对于远程护理服务、降低医疗保健成本、防止疾病的病毒传播以及让更多的人在家里获得医疗服务至关重要。BG27采用晶圆级芯片级封装(WLCSP),尺寸仅为2.6
x 2.3毫米,旨在帮助医疗设备制造商将高性能蓝牙LE连接应用于更小、更具挑战性的设备规格,如智能牙齿植入物,通过差异化、新市场类别和更高的买家吸引力增加收入机会。