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《ASMPT与IBM宣布进一步合作开发 AI 小芯片封装键合方法》

  • 来源专题：集成电路与量子信息
  • 发布时间：2024-07-29
  • 据官网7月24日报道，ASMPT和IBM宣布了一项新协议，以扩大双方在联合开发下一代小芯片封装技术方面的合作。通过该协议，两家公司将共同合作，利用ASMPT的下一代Firebird TCB和Lithobolt混合键合工具，推进小芯片封装的热压和混合键合技术。

    小芯片将SOC分解为复合部件，创建更小的芯片，然后可以将其封装在一起作为一个单一系统运行，以提供潜在的好处，包括提高能源效率、加快系统开发周期和降低成本。然而，在人工智能计算快速创新的推动下，需要封装技术的进步才能更快、更有效地将小芯片从研究阶段转移到大规模生产阶段。

    这项最新协议建立在ASMPT和IBM之间现有的合作基础上，去年推出了一种新的混合键合方法，优化了两个小芯片之间的键合质量。现在，双方将继续合作开发小芯片封装的键合技术。

    原文链接：https://www.asmpt.com/en/news/asmpt-and-ibm-deepen-collaboration/


  • 原文来源：https://www.newelectronics.co.uk/content/news/asmpt-and-ibm-look-to-advance-bonding-methods-for-chiplet-packages-for-ai
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  • 《美国芯片计划宣布提供高达3亿美元的资金，以支持和推动美国半导体封装行业的发展》
    • 来源专题：计量基标准与精密测量
    • 编译者：李晓萌
    • 发布时间：2024-11-26
    • 近日，美国政府宣布，美国商务部（DOC）正在进行谈判，将在佐治亚州、加利福尼亚州和亚利桑那州投资高达3亿美元用于先进的封装研究项目，以加快对半导体行业至关重要的尖端技术的发展。预期的接受者是佐治亚州的Absolics股份有限公司、加利福尼亚州的应用材料股份有限公司和亚利桑那州的亚利桑那州立大学。 这些竞争性授予的研究投资，每项预计总计高达1亿美元，代表了先进基质的新努力。先进的基板是物理平台，允许多个半导体芯片无缝组装在一起，实现这些芯片之间的高带宽通信，有效地输送电力，并散发不需要的热量。由先进基板实现的先进封装转化为人工智能、下一代无线通信和更高效的电力电子的高性能计算。目前，美国尚未生产此类基材，但它们是建立和扩大国内先进包装能力的基础。高达3亿美元的联邦资金将与私营部门的额外投资相结合，使所有三个项目的预期总投资超过4.7亿美元。这一共同努力将有助于确保美国制造商保持竞争力，并继续推动技术创新，使公司在全球竞争中具有更强的优势。 美国商务部长Gina Raimondo表示：“美国长期竞争力的关键在于我们超越创新和建设世界其他地区的能力。这就是为什么美国芯片计划的研发方面对我们的成功至关重要，这些拟议的先进封装投资突显了我们为优先考虑半导体供应链管道的每一步所做的工作。”“人工智能等新兴技术需要微电子领域的尖端进步，包括先进封装。在拜登总统和哈里斯副总统的领导下，通过这些拟议的投资，我们正在将美国定位为设计、制造和封装微电子的全球领导者，这将推动未来的创新。” 国家经济顾问Lael Brainard表示：“今天的奖项对于确保美国在半导体领域的全球领导地位至关重要，确保美国的供应链始终处于最前沿。”。 当前的封装技术无法解决不断上升的功耗、人工智能数据中心的计算性能和移动电子产品的可扩展性问题。在美国维持这些未来的产业将需要各个层面的创新。CHIPS国家先进包装制造计划（NAPMP）为所有三个实体有望达到或超过的基材设定了积极的技术目标。先进的基板是先进封装的基础，这将增强关键的先进封装技术，包括但不限于设备、工具、工艺和工艺集成。这些项目将在帮助确保美国创新推动半导体研发和制造的前沿发展方面发挥至关重要的作用。 美国商务部负责标准与技术的副部长兼国家标准与技术研究所所长Laurie E.Locascio表示：“先进的封装对于先进半导体的发展至关重要，这些半导体是人工智能等新兴技术的驱动力。国家先进封装制造计划的这些首批投资将推动突破，解决芯片集成系统的关键需求，以实现美国创建一个强大的国内封装行业的使命，在美国和国外制造的先进节点芯片可以在美国境内封装。” 拟议项目包括： ·位于佐治亚州科温顿的Absolics，股份有限公司：Absolics准备通过与30多个合作伙伴（包括学术机构、大小企业和非营利实体）合作开发尖端能力，彻底改变玻璃芯基板制造业，这些合作伙伴已被公认为玻璃材料和基板领域的接受者，潜在资金高达1亿美元。通过其基板和材料先进研究与技术（SMART）包装计划，Absolics旨在建立一个玻璃芯包装生态系统。除了制定SMART包装计划外，Absolics及其合作伙伴还计划通过将培训、实习和认证机会引入技术学院、HBCU CHIPS网络和退伍军人计划来支持教育和劳动力发展工作。通过这些努力，Absolics将超越目前的玻璃芯基板技术，并支持对未来大批量制造能力的投资。 ·加利福尼亚州圣克拉拉的应用材料公司：应用材料公司与一个由10名合作者组成的团队正在开发和扩展一种颠覆性的硅芯基板技术，用于下一代先进封装和3D异构集成。应用材料公司的硅芯基板技术有可能推动美国在先进封装领域的领先地位，并有助于促进美国生态系统的发展，以开发和构建下一代节能人工智能（AI）和高性能计算（HPC）系统。此外，应用材料公司的教育和劳动力发展计划旨在加强美国州立大学和半导体行业之间的培训和实习管道。 ·位于亚利桑那州坦佩的亚利桑那州立大学：亚利桑那州立大学正在通过扇出晶圆级处理（FOWLP）开发下一代微电子封装。该倡议的核心是亚利桑那州立大学先进电子和光子学核心设施，研究人员正在探索300毫米晶圆级和600毫米面板级制造的商业可行性，这项技术目前在美国还不具备商业能力。亚利桑那州立大学由行业先驱德卡技术公司领导的10多个合作伙伴组成的团队，以微电子制造的区域据点为中心，由大小企业、大学和技术学院以及非营利组织组成。该团队遍布整个美国，在材料、设备、小芯片设计、电子设计自动化和制造方面处于行业领先地位。亚利桑那州立大学将建立一个互连代工厂，将先进的封装和劳动力发展计划与半导体晶圆厂和制造商联系起来。亚利桑那州立大学的教育和劳动力发展工作带来了与行业相关的培训，如培训师培训、微证书和工作专业人员的快速入门计划。将HBCU CHIPS网络和美国印第安人企业发展国家中心纳入其劳动力发展计划是不可或缺的。
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  • 《IBM宣布与AMD合作开发以量子为中心的超级计算架构》
    • 来源专题：智能制造
    • 编译者：icad
    • 发布时间：2025-08-28
    • 8月26日，IBM和 AMD共同宣布，计划合作开发基于量子计算机和高性能计算相结合的下一代计算架构，即以量子为中心的超级计算。AMD 和 IBM 正在合作开发可扩展的开源平台，利用 IBM 在开发世界上性能最高的量子计算机和软件方面的领导地位，以及 AMD 在高性能计算和人工智能加速器方面的领导地位，重新定义计算的未来。 量子计算是一种完全不同的表示和处理信息的方式。经典计算机使用的位只能是“0”或“1”，而量子计算机的量子比特则根据自然量子力学定律表示信息。这些特性使计算空间更加丰富，可以探索复杂问题的解决方案，这些问题超出了仅靠经典计算的范围，包括药物发现、材料发现、优化和物流等领域。 “量子计算将模拟自然世界并以全新的方式表示信息，”IBM 董事长兼首席执行官 Arvind Krishna 说。“通过探索 IBM 的量子计算机和 AMD 先进的高性能计算技术如何协同工作，我们将构建一个强大的混合模型，突破传统计算的极限。” “高性能计算是解决世界上最重要挑战的基础，”AMD 董事长兼首席执行官 Lisa Su 博士说。“随着我们与 IBM 合作探索高性能计算和量子技术的融合，我们看到了加速发现和创新的巨大机会。” 在以量子为中心的超级计算架构中，量子计算机与强大的高性能计算和人工智能基础设施协同工作，这些基础设施通常由 CPU、GPU 和其他计算引擎支持。在这种混合方法中，问题的不同组成部分由最适合解决它们的范式来处理。例如，未来量子计算机可以模拟原子和分子的行为，而由人工智能驱动的经典超级计算机可以处理海量数据分析。这些技术共同可以以前所未有的速度和规模解决现实世界的问题。 AMD 和 IBM 正在探索如何将 AMD CPU、GPU 和 FPGA 与 IBM 量子计算机集成，以有效地加速一类新型新兴算法，这些算法目前超出了任何一种独立工作的范例的范围。拟议的努力还可以帮助推进 IBM 在本十年末提供容错量子计算机的愿景。AMD 技术有望提供实时纠错功能，这是容错量子计算的关键要素。 这些团队计划在今年晚些时候进行初步演示，以展示 IBM 量子计算机如何与 AMD 技术协同工作以部署混合量子经典工作流程。两家公司还计划探索 Qiskit 等开源生态系统如何促进利用以量子为中心的超级计算的新算法的开发和采用。 IBM 已经开始迈向量子计算和经典计算无缝集成的愿景的第一步，包括最近与 RIKEN 合作，部署 IBM 的模块化量子计算机 IBM Quantum System Two，并将其与世界上最快的经典超级计算机之一 Fugaku 连接起来;以及与克利夫兰诊所、巴斯克政府和洛克希德马丁公司等行业领导者合作，展示如何将量子和经典资源结合起来可以为难题返回有价值的结果，而这超出了经典计算机本身所能做到的范围。 AMD CPU 和 GPU 为美国能源部橡树岭国家实验室的 Frontier 提供动力，这是历史上第一台正式打破百亿亿次级障碍的超级计算机。如今，根据 TOP500 榜单，AMD EPYC? CPU 和 AMD Instinct? GPU 技术也推动了劳伦斯利弗莫尔国家实验室的 El Capitan，使 AMD 成为世界上两台最快的超级计算机提供动力。除了高性能计算之外，AMD CPU、GPU 和开源软件还为全球领先的企业和云提供商提供众多生成式 AI 解决方案。
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