近日，杭州晶华微电子股份有限公司（688130）召开第二届董事会第十六次会议，审议通过了为全资子公司智芯微提供担保的议案。智芯微是上海华虹宏力半导体制造有限公司和华虹半导体（无锡）有限公司的客户，购买集成电路制造相关产品或服务。为了提高资金周转效率，保证业务顺利开展，公司决定为智芯微向上述两家公司采购产品或服务的延期付款提供总额不超过人民币8,000万元的担保额度，其中对上海华虹不超过6,000万元，对无锡华虹不超过2,000万元，并授权董事长在担保范围内行使决策权及签署相关法律文件。
本次担保的主债权确定期间为自本次董事会审议通过之日起三年。截至本次担保发生前，公司及子公司无对外担保，且公司对子公司的担保总额不超过人民币8,000万元，占公司最近一期经审计总资产和净资产的5.60%和6.32%。公司表示此次担保风险总体可控，不会对公司和股东利益产生影响。
晶华微成立于2005年，专注于高性能模拟及数模混合集成电路的研发与销售。2024年公司实现营收1.35亿元，同比增长6.34%，但净利润亏损1027万元。2025年第一季度公司营收3704万元，同比增长38.70%；净利润亏损1014万元。公司主营业务包括智能家电控制芯片、医疗健康芯片和工业仪表芯片等，其中智能感知芯片产品收入占比为25.85%。报告期内研发费用为2,228.61万元，同比增长40.22%。销售费用和管理费用的增加主要由于客户拓展、人员调整和并购活动所致。
晶华微表示，合并智芯微使2025年第一季度营业收入增加，但由于整合初期成本和原有业务结构影响，短期内未对整体利润产生明显正向贡献。
