《三星开始量产5G芯片》

  • 来源专题:集成电路
  • 编译者: shenxiang
  • 发布时间:2019-04-14
  • 据美国科技网站ZDNet报道,三星电子近日宣布,已开始量产5G芯片。

    这其中包括Exynos Modem 5100,包含了5G多模芯片组。这也是Galaxy S10 5G手机所使用的芯片组,这款手机周三刚刚在韩国上市。

    早在去年8月,三星就发布了Exynos Modem 5100,也是全球首款与 3GPP的5G New Radio (5G-NR)标准相兼容的5G Modem 。

    除了Exynos Modem 5100,新的单芯片射频收发器Exynos RF5500和电源调制解决方案Exynos SM 5800芯片也已开始量产。这些技术也都应用在Galaxy S10 5G手机中。

    其中,Exynos RF 5500拥有供了14个接收器以供网络下载,支持4x4 MIMO和256 QAM以最大化5G网络速率。

    而Exynos SM 5800则是一款低功耗调制芯片,支持高达100MHz的包络追踪ET带宽,可以减少多达30%的功耗,优化ET带宽,使得5G网络更高效、更可靠地传输数据。这三款芯片均支持5G-NR、亚6千兆赫(GHz)频谱和传统无线接入技术。

    一直以来,三星都积极寻求在5G领域的主导地位。虽然如此,对于在国外销售的Galaxy S10 5G手机,部分将使用高通的X50 Modem芯片。

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  • 《vivo与三星联合研发双模5G芯片》

    • 来源专题:光电情报网信息监测服务平台
    • 编译者:husisi
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    • 11月7日,在北京举办的沟通会上,国产手机厂商vivo宣布与三星半导体合作,将推出双模制式5G手机,首款产品推出时间为12月。 据了解,在目前的安卓阵营终端中,除了华为麒麟处理器之外,其他均采用高通移动平台。 目前,高通骁龙855与骁龙855Plus两款移动平台均采用X505G调制解调器,其仅支持NSA模式的5G网络,而支持NSA/SA双模式的高通移动平台尚未发布。因此,vivo选择与三星半导体合作,将在年底的产品中搭载三星Exynos980处理器。 据三星介绍,三星Exynos980处理器是行业内首批5GSoC芯片,并且同时支持NSA/SA两种组网下5G网络。并且,三星Exynos980处理器与华为麒麟990处理器相同,采用集成的SoC的方式,相较于挂载的方式可节省功耗、在手机设计上也有更大的发挥空间。在5G通信环境下,,Exynos980(Sub-6GHz以下频段)可实现最高2.55Gbps的数据通信,在4G通信环境下,最高可实现1.6Gbps的速度;在4G-5G双连接状态下,下载速度每秒最高可达3.55Gbps。 为了提升5G下行的效率,Exynos980的5G调制解调器支持SRS轮发技术,上行参考信号在四根接收天线上的轮发SRS技术,是最大限度的保证了5G手机四根接收天线所对应的信道特征的重构,对下行速率的提升,官方称SRS轮发技术相较于传统技术达到80%左右。 5G手机天线数量基本在6天线,其中,同一制式和频段下,最大可以支持4个天线和射频通道的接收。如果终端配置4个发射通道,则可以实现4天线的上行发送,理论速率可以提升4倍。 在5GNSA场景下,需要4G和5G两个射频通道同时工作,所以手机一共有2通道,4G和5G分别单通道。在5GSA场景下,为了提升上行速率和用户体验,可以实现了2通道,上行双发,2个通道同时发送双数据流,上行理论峰值速率提升1倍。 5G网络之外,Exynos980还搭载全球首款A77架构CPU。A77是继Cortex-A76之后的第二代7纳米设计架构,对比Cortex-A76性能提升20%,是A75架构的1.5倍。Exynos980在GPU图形处理方面采用ARM最新MaliG76。MaliG76对比上一代G72在性能密度上提高30%,这意味着面积不变的情况下性能提高30%。MaliG76添加了新的专用8位点积指令,使其机器学习推理性能提高了2.7倍。 除此之外,Exynos980内置了NPU神经单元处理器和DSP,官方称其AI性能超过5T计算能力,是高通骁龙845的2-3倍,和骁龙855的能力相近。 据vivo副总裁周围介绍,Exynos980处理器是三星与vivo合作开发的处理器,两家联合研发近10个月,vivo前后投入500名研发工程师,在硬件层面联合解决近100个技术问题。此外,vivo在5G方面申请了400多个专利,排在全球前十名。目前vivo已经推出2款5G手机。 会议最后,vivo公布首款搭载Exynos980处理器的产品为X30系列,将于12月发布。
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    • 编译者:husisi
    • 发布时间:2019-12-16
    • 据台湾《工商时报》报道,继获得OPPO、Vivo及小米等品牌手机订单之后,联发科进军5G市场可望再攻一城。 市场传出,联发科正与三星接洽,并积极将5G芯片送样测试当中,有机会在2020年打入三星A系列智能手机供应链。供应链指出,联发科已经在2019年第四季度在台积电7nm制程上投片量产了大量芯片,并且出货量开始逐月加大,有望在2020年第一季度上旬就有搭载其新SOC芯片的智能手机问世,第一季度的单季出货量有望达到600万件,并且订单已经排到整个2020年上半年。 联发科于11月底正式发布旗舰级5G移动平台——天玑1000。据悉,天玑1000的CPU首个采用了四大核的Cortex-A77架构,主频操作可以达到2.6Ghz,性能和架构有非常好的表现。另外,GPU也是全球第一个使用新的旗舰Mali-G77,它之于前一代性能大幅提升40%,并采用了最新的九核心架构。 作为天玑1000的另一大亮点,这一代的APU已经是MediaTek天玑1000的APU3.0,而3.0则是基于2.0进行了几项升级。今年5月,MediaTek在Computex期间全球首发集成式5GSoC,已确定双模双载波等先进5G技术,以及旗舰级处理器架构的规格,实现了4.7Gbps的全球最快的5G下载速度。MediaTek的5GSoC包含全方面的不同定位产品,这次首发的旗舰级产品,拥有多项全球第一的技术和规格。 除此之外,天玑1000作为目前最先进的5G移动平台,集成了全球最先进5G基带,同时也是全球最省电基带,不仅做到全球首个集成Wi-Fi6的5GSoC,还能够支持5G双卡双待,双频GNSS,且支持全球最多卫星系统,无疑是具备了旗舰级规格和性能。