《我国海洋新能源产业发展趋势分析及前景预测》

  • 来源专题:中国科学院文献情报系统—海洋科技情报网
  • 编译者: 马丽丽
  • 发布时间:2016-11-22
  • 1. 海上风能

    据有关机构统计我国陆地上 10m 处风能资源可开发量约为2.5 亿 kw,陆地上每年发电只能达到 2000 ~ 2500h/a,海上风能资源可开发量约为 7.5 亿 kw,相当于陆地上的 3 倍,并且海上风能利用率更高,可以达到 3000 ~ 3500h/a 。海洋海域广阔,大容量的单机机组的安装更容易实现。再者,海上的风能资源非常丰富,而且海上风电技术日益成熟已经具有很高的可行性,从长远看海上的风电产业的市场将会迅速发展。我国海上风能资源主要分布在东部沿海地区,东部沿海地区常规能源相对缺乏,但是经济相对发达、有较强的电网结构,所以风能发电场正逐步从内陆地区和沿海地区向海上发展,我国未来风能产业的发展中海洋风能产业将会成为主要方向。

    我国的海洋风电产业正在稳步起航,尤其是近几年,发展更为迅速。2007 年 11 月 3 日,我国首台由金风科技生产制造的1.5mw 海上风力发电机组在渤海湾正式并网发电,也是首台直驱式海上风力发电机组。近些年我国大力开建海上风电产业,总装机容量 1O 万 kw 的上海东海大桥的海上风电场,生产的风电资源将通过海底电缆直接输送到东部沿海。据全球风能理事会最新统计 , 2009 年我国风电新增装机容量居世界第一位 , 达 1300 万kw, 累计装机容量已跃升为世界第三位,达 2510 万 kw 。

    2. 海洋温差能

    我国在海洋温差产业的发展上具有优越的发展条件和广阔的发展前景,因为我国有着辽阔的海域,加上南海、黄海、东海都有着相对较好的平均海水温度,且大部分海域的水深都在1000m 以上。虽然条件优越,但是在海洋温差能方面的研究相对于发达国家晚了很多,在上世纪 80 年代初,天津国家海洋局海洋技术中心研究所、中国科学院广州能源研究所和中国海洋大学等机构才开始研究这一新能源。15kw 温差发电装置的研制成功,使我国成为世界上第三个独立掌握该项技术的国家。

    我国的海洋温差能利用虽然取得了一些成效,但任然暴露出很多问题。首先是系统设备的安装问题,由于较低温度的海水是从海洋深层抽取的,所以要将管道通入海洋深处,这种海洋深处施工对于我国目前技术水平来说是较难突破的问题。另外即使是最深处的海水温度都不会达到零度以下,为弥补海水温差小的缺点,就要保证很大的海水流量,这就需要很大的管道直径,就我国目前技术水平来说,大管道的建造存在很大困难。

    3. 海洋波浪能

    我国对海洋波浪能发电的研究,起步相对较晚,1990 年在大万山岛,第一座试验性波浪发电站才建成。2013 年,中国科学院广州研究所课题组研制完成了漂浮式波浪能发电装置“鹰式一号”,作为海洋波浪能利用技术的一种,与之前研发的设备的不同之处是在系统的外形设计上,新型系统的外形采用一种能够吸收浮体的轻质波浪能,这种波浪能经过特殊设计,能够最大程度地吸收入射波。安装完成后,该系统已经成功发电。

    跟发达国家相比,我国对海洋波浪能发电的研究较晚,但从目前的研究结果来看,在这方面的发展迅速,如微型波力发电技术和小型岸式波力发电技术都已经成熟,后者更是挤进世界前列。尽管如此,相对于英国和挪威来说,我国对于海洋波浪能的开发程度还有很大的差距,尤其在波浪较小的时候如何稳定的发电还存在较多的问题。

     4. 潮汐、潮流能

    我国对于潮汐能方面的研究是从上世纪 90 年代开始的,最初的试验是在浙江省舟山海域进行的。到目前为止,有 8 座潮汐电站,是我国已建成使用的。虽然已经建成并使用潮汐电站,且技术水平上也基本可行,但是,在现有潮汐电站的整体规模和单位容量上相比于发达国家是处于落后水平的。

    我国的华东地区沿海海域辽阔,潮汐能能源充足,占全国可开发潮汐能源的百分之九十以上,所以华东地区在该能源产业发展方面具有天然优势。目前可开发区域:长江北口、钱塘江、乐清湾三处。这三处是我国最有可能开发潮汐电站的地方,且可以大规模开发,据专家估计,装机容量可达 600 万 kw。华东地区地域繁华,人口密集,在能源需求上一直处于紧张状态,如果将长江北口、钱塘江、乐清湾这三处的潮汐能源利用起来,其电力紧张问题将大大缓解,同时还可以大大促进上海、杭州、宁波经济三角区的经济繁荣发展。

    发展我国海洋新能源产业的政策建议

    1. 技术水平层面的建议

    加大海洋新能源的研发力度。目前在我们国家,有较多机构在进行海洋新能源的研究,主要是各大高校和海洋能源研究所,虽然在数量上占了较大优势,但由于机构分散,技术交流不充分,技术水平很难在国际上立脚,世界顶尖的研究成果非常有限。建议聚集精英力量建立新的海洋新能源研究机构,可以效仿美国建立类似于美国国家实验室的研究机构。抓住经济全球化带来的机遇,创造良好的条件吸引国外顶尖的技术人才。多参加国际间的技术交流活动,在引进先进技术后要消化吸收然后自己开发创新。

    可再生能源大多存在分布不均匀、能力密度不高等缺点,在新能源开发的时候,减少利用成本和提高利用效率是研究的重点。相比之下,可再生能源开发在技术方面要比常规能源复杂许多,涉及工程设计、设备制造、材料制造、资源评价、管理和配发等诸多领域,必须要多个领域的科研人才进行联合,由于我国科研技术成果相对封闭,其中还有很多问题有待解决。国家在知识产权保护、打造科研合作平台、科研创新机制等方面还有很多工作要做,为新能源开发的科研工作创造良好的环境。

    2. 政府政策层面的建议

    (1) 制定产业发展的整体布局和规划

    海洋新能源产业的开发目前处于朦胧空白期,在现实中找不到合适的参照例子,国家在这一方面的开发经验很有限,需要借鉴其他类似产业或者有关产业发展的经验,以避免管理上的混乱和无序的开发。从整体上看,我国要为海洋新能源产业的发展做一个布局规划——“发展怎样的海洋新能源产业”,同时国家应将该产业纳入国家的发展战略中,提高海洋新能源产业的重要性。以当前局势为基础,制定产业发展的总方向、总目标。

    (2) 具体产业发展计划

    每个产业的发展初期都具有一定的盲目性。海洋新能源产业目前正处于这一阶段,有很多问题需要解决,世界各国都在摸索着前进。在这种局势下,最重要的是确定发展方向和顺序。制定海洋新能源产业发展战略体系是解决问题的第一步,接下来是将产业发展战略体系具体化,体系的具体化要落实到每一个发展计划中,并标注出重点、优先发展对象。对于一个产业的发展初期来说,有了发展计划,就清晰了发展道路,为之后的有序发展建立了基础。为了避免盲目参照其他国家在该产业的发展经验,我们应该根据每个国家不同的科研水平、海洋资源分布与蕴含量来确定不同的重点发展对象,明确优先发展的产业。

    (3) 建设产业市场体系

    放眼未来,海洋新能源产业的发展势不可挡,其产业成果也会有很大的市场竞争力。一个市场的发展离不开市场基本单元——公司的运作,其发挥的作用不可小觑。健全的市场体系是产业发展的摇篮,所以完善我国海洋新能源产业市场环境迫在眉睫。

    注:文章来自中国·青岛蓝色经济网

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intelligence 2021年日欧疫情后复苏 美国大概率呈现低速增长 从SIA提供的全球半导体产业跟踪数据来看,近五年来中国和美国是全球半导体前两个最大的市场,中国大陆对全球半导体市场的贡献度在33%-35%左右,美国则长期维系在20%左右。2020年尽管美国受新冠疫情影响很大,但是在半导体领域的增势却未受影响,从三月份开始便一直维持着20%以上的高增长,相比于欧洲、日本等区域的负增长,和中国大陆的低速增长,美国在2020年的表现显得尤为突出。 主要原因在于2019年美国市场的收入走低使得2020年的比较基数更低,以及新冠疫情引发的各行业数字化转型对数据中心、高性能计算等市场的带动,美国企业在这些市场都有更为明显的垄断性优势。另外就是华为出于大量备货的诉求而集中采购美商芯片的影响。 2021年预计全球供应链有重回正常轨道的预期,美国市场大概率会持续一个低速增长,但仍维持全球半导体20%左右的市场贡献。而欧洲、日本市场有望依靠汽车、工业半导体领域的复苏而赢得正增长,中国市场仍会依靠强大的5G、新基建等内需带动,获得比2020年更快的增速。 我国半导体产业仍然稳步发展 国产替代仍旧是2021年的半导体产业发展主线 2020年尽管受新冠疫情及美国打压等不利因素影响,我国半导体产业还是维持了较高的发展增速,预计全年实现收入超过8000亿元,增长率接近20%,进口情况预计也会超过3000亿美元,而设计业则为发展最为快速的环节。 对于2021年而言,目前看中美关系走向还不太明朗,如果在2020年年底前特朗普政府把更多的半导体企业放入军事最终用途MEU许可控制清单中,那么对于2021年的国内半导体而言将有不小影响。 因此我们预计国产替代仍旧是2021年国内半导体产业发展主线,并且会加速在重点产品领域和基础环节的上下游产业链协同攻关。美国对华为的打压将在2021年迎来一段缓和期,预计华为在2021年将能部分恢复和台积电、高通、联发科等国际供应链伙伴在非先进技术和产品层面的合作。此外国内5G、新能源汽车等新基建市场将会进一步提升渗透率,带动国内半导体产业在通信及射频器件、消费电子、功率半导体、汽车半导体等方面加速发展。在半导体产业不出现大的系统性风险和变化的情况下,国内半导体2021全年实现20%以上增速应该是大概率事件,整体产业规模有望超过万亿元。 全球集成电路产能供给出现全线紧张的局面 部分领域甚至持续全年 2020年下半年全球半导体产能严重紧缺的现象开始凸显。 主要原因一是新冠疫情确实造成欧洲、日本、东南亚部分产线阶段性关停或者延期扩产,全球半导体产能供给和扩张都受限。二是由于华为的因素全球半导体供应链出现一定的混乱,加之市场对美国进一步制裁中国大陆相关代工、封测厂商的传闻预期,很多企业因为供应链的原因普遍上调安全库存水平,行业内产能overbooking的现象也较为明显,造成了阶段性的产品缺货和交期延长。三是部分产品确实在2020年呈现较为快速的需求增长,尤其是面板驱动IC、电源管理IC、MCU、IGBT等功率器件、蓝牙芯片等。 目前来看产能供给紧张带来的缺货涨价情况已经遍布到行业内很多环节,从代工到封装到设计,都以转嫁成本为由,与客户协商调涨价格。预计全球半导体产能紧张的局面还会延续至2021年,甚至在8寸产能上有可能延续至2022年。 一方面中美关系下一步演进方向还不清晰,如果美国进一步制裁中国大陆相关代工、封测厂商,则2021年的全球半导体供应链也会阶段性陷入混乱,供应链加库存备货的动力依旧充足,造成在部分产品领域产能继续紧张的局面。另一方面尤其紧缺的8寸产能在短时间内几乎没有大规模扩产的可能,往12寸过渡也需要时间,因此2021年至少三季度前都会延续产能紧张的局面。另外还需要考虑比特币等因素对全球半导体产能的影响,比特币价格从2020年四季度开始逐步向高位攀升,如果势头持续到2021年,也会对部分芯片和零部件例如MLCC、以及封装的产能形成挤占,从而加剧全球产能紧张的局面。 全球设备投资持续加码 OSAT厂商进一步面临跨界竞争压力 2020年全球半导体行业设备投资低开高走,前期受新冠疫情影响,设备投资被抑制。但很快疫情带来的对数据中心、云服务、游戏及娱乐等领域的需求带动全球半导体设备支出逆势增长,而存储器也成为2020年设备支出增长最大的领域,同比增长15%以上。 根据台积电、三星等厂商为维系在5nm以下先进制程的领先优势而在2021年将大幅提升资本支出的预期,全球晶圆厂设备支出2021年增长将超过10%,特别是Foundry的设备支出增长率有望在2021年进一步增加。国产半导体设备材料领域依旧以国产化率的提升为主要目标,尤其是如果美国进一步制裁中国大陆相关代工、封测厂商,则国产半导体设备材料的国产化进度会进一步加速。 另外2021年我国存储器产线将迎来大规模扩产阶段,带动全球存储器设备投资。具体产品方面,需要重点关注离子注入机、前道量测/检测设备、混合信号/功率测试设备、图像传感器设备以及后道封装设备的进展,国内头部半导体设备企业有望在2021年通过资本运作规划进一步的资源整合。在先进封装方面,2021年高性能计算以及高频、高速、高可靠、低延迟、微系统集成等需求使得扇出封装、将天线整合在芯片封装内的AiP、2.5D/3D TSV将继续成为业界热点。此外来自不同商业模式(晶圆厂、基板/PCB供应商、EMS/DMs)的厂商正在进入并蚕食独立OSAT(封测代工厂)的市场份额,OSAT厂商将面临更多来自跨界竞争压力。 汽车,工业领域迎来报复性反弹,5G加速发展 服务器和数据中心市场增速放缓 2020年全球半导体在通信、汽车、工业、消费电子、数据中心/服务器等几大应用市场方面,预计只有数据中心/服务器市场的增长率一枝独秀,达到超过10%的增速,消费电子紧随其后是8%左右的增速,而通信几乎未获增长,汽车、工业是负增长。 但从2020年四季度的大企业业绩指引来看,汽车、工业市场正在加速恢复,预计2021年全球汽车、工业半导体的市场可能迎来20%以上的V型反弹增长,5G将继续提升全球渗透率,带动全球半导体在通信市场有预期超过15%的增长。而服务器和数据中心市场相比2020年的爆发式增长则有所减缓,但也仍能维持5%左右的稳步发展。另外在一些细分产品方面,存储器尤其是DRAM在2021年的表现是可以期待的,而2020年市场增长不好的光电器件、传感器方面,也受益于汽车、工业、消费电子市场的复苏而呈现较高增长。其他重点需要关注的产品还包括RF FEM、据国际一家知名机构监测的五十多大类半导体产品信息,预计2021年能获得正增长的接近五十种,而2020年预期仅有20类产品实现增长,因此可以看出2021年市场对各类产品的需求可以保持持续性的旺盛。 新技术落地商用进程加快 “苹果系技术”赛道需要持续关注 2021年将会是技术创新迭代加快,新兴技术迸发涌现的一年。先进工艺上可以看到3nm GAA工艺量产,存储器方面DDR5内存芯片、3D NAND 1XX层都规模化放量,国际上各大NAND厂商(包括中国大陆)都将突破实现1XX层以上的3D NAND关键技术。新技术方面,新型自旋转移转矩磁阻存储器(STT-MRAM) 的落地商用进程明显,为高性能嵌入式应用提供了一个更有吸引力的选择。 基于芯粒(chiplet)的模块化设计方法,以RISC-V为代表的开放指令集及其相应的开源SoC芯片设计等创新的设计范式会被更多企业选择,尤其是致力于自研芯片的国内外互联网及系统厂商,应用于更多的计算和数据处理场景。 国内半导体市场另外要特别关注苹果产品衍生出来的新技术市场,例如TWS、dToF、UWB、无线充电等,也可以关注传感器、POWER、显示光学/声学等领域、有望出现接近甚至超过手机相关芯片同体量规模的现象级“爆款”芯片赛道。在化合物半导体方面,GaN快充仍会进一步放量,更有望从消费类进入工业、数据中心及电信电源应用中,直接挑战部分硅基PMIC市场。尽管2020年围绕SiC、GaN的产能投资已经不断攀升,2021年对SiC衬底及外延、GaN器件、GaAs RF的投资仍能保持热度。 多起重大并购受各国反垄断审批因素影响结果受持续关注 2021年可能是全球半导体并购“小”年 2020年下半年官宣了几起重大并购,使得2020年全年的半导体收并购总交易额迅速上升到1200亿美金(包括最新宣布的环球晶圆拟54亿美元收购Siltronic AG),成为半导体并购历史上交易规模的最大年份。由于这几起并购均属于行业头部企业之间的整合,业界影响力较大,尤其是英伟达收购ARM、AMD收购赛灵思的交易都和拜登当选后中美关系走向高度相关,因此应该会至少最早在2021年才会有部分交易审批结果尘埃落定。 预计SK海力士收购英特尔的NAND 闪存芯片业务、Marvell收购Inphi可能会有更快的审批进展。促成2020年多起重大并购的主要因素之一是美国股市今年4月以后大幅上涨(纳斯达克指数在不到5个月的时间里从6600点涨到12000,涨幅接近一倍,当前的纳斯达克指数市盈率已经达到71倍,估值泡沫已经非常大),股价高、利率低的外部环境促进了并购交易的连续出现,而2021年拜登上任后很可能采取财政扩张政策导致利率上升,这将会刺破美股的估值泡沫,造成股票下跌,因此有可能会使得美国企业在2021年减少收并购的操作,但也不排除仍出现某些细分领域行业龙头之间的并购整合,例如RF、模拟等领域。 SEMI预计2021年全球半导体设备市场将达到700亿元 预计2021年全球半导体领域的并购会以欧洲、亚太企业为主导,在半导体设备及材料、汽车半导体、MEMS及光电器件方面有可能会有较为引起关注的收购。 创业板、科创板对半导体板块的热度将有所降温 超过60%的细分领域都会出现至少一家上市公司 2020年科创板持续助推国内半导体行业发展。目前所有科创板上市的半导体企业市值总额占据科创板总市值的40%左右,可以说是表现最为亮眼的板块之一。据云岫资本的数据,在科创板退出红利吸引下,2020年全年国内半导体领域一级市场股权投资的总额可能会超过1000亿,达到2019年全年总额的3倍,涉足半导体投资的基金数量也超过千家。 企查查数据显示,我国芯片相关企业的数量在2020年年上半年增长迅速 而2021年将有更多的半导体企业规划上市进程,预计超过60%的半导体细分领域都会出现至少一家上市公司。资本涌进进一步刺激了全民创芯的热潮,在射频、MCU、蓝牙/WIFI、存储器主控、MEMS、OLED驱动IC、无线充电芯片等消费类领域都出现了创业扎堆的现象,而在GPU、EDA、FPGA、光刻胶、半导体设备这些极其挑战的“卡脖子”领域,也频频出现新的创业团队。随着创业板、科创板半导体企业数量增多,估值溢价空间缩小,预计2021年一级市场热度可能会降温,细分赛道创业企业会在现金流、供应链上遭遇挑战。部分领域头部企业上市后会加大资源整合和产业链延拓方面的动作,设计公司投资建厂转型IDM、进行海外优质资产的收购,投资/收购国内同行业创业团队、高级别人事变动等事件时有发生。 新政策进入落地阶段 项目暴雷仍有发生但区域性的低水平重复建设有所缓和 2020年集成电路产业新8号文发布,按照时间进度2021年将出台实施细则,明确政策实施标准和条件、实施方式等,全面进入政策落地阶段。2021年还会实质性推进集成电路一级学科建设,加速深化集成电路人才培养改革,会有更多高校分批次获准建设国家集成电路产教融合创新平台,同时更多企业会加大与高校院所在产教融合人才培养及产学研方面的合作。大基金二期在2020年主要投向代工和存储器制造,设计方面的投资标主要集中在上海、北京等一线城市,预计在2021年会加快覆盖更多地域和更多产业链环节上的投资,地域上增加中西部和珠三角地区的投资,产业链环节上会投资到半导体设备、材料及EDA等基础支撑环节。 2020年芯片项目烂尾现象引起社会关注,2021年仍会出现暴雷的半导体项目,或者地方财政承压而被政府主动断粮的项目,但总体上会在可控的范围内发生,区域性的低水平重复建设有所缓和。 总结 半导体这个行业归根结底是基础性行业,是需要踏实、低调、务实、高效发展的。希望2021年无论国际政治经济形势如何变化,国内的半导体产业可以放下浮夸浮躁,重拾初心,砥砺前行。
  • 《改性塑料行业发展趋势分析 行业产值将超2000亿》

    • 来源专题:中国科学院文献情报制造与材料知识资源中心 | 领域情报网
    • 编译者:冯瑞华
    • 发布时间:2018-05-04
    • 中国 改性塑料 行业随着国民经济的稳定健康发展而实现了跨越式发展,连续十年经济技术指标稳步较快递增,但受到技术因素的制约,目前国内改性塑料产品仍以中低端产品为主,高端产品主要依赖进口。 目前改性塑料在我国家电和汽车领域的应用占比超过50%,因此家电和汽车行业的发展对改性塑料的市场需求会产生较大的影响,但随着国内改性塑料技术的不断提高以及应用范围的逐渐扩宽,家电和汽车行业的发展对改性塑料行业的影响将逐渐降低。 中国改性塑料行业发展前景预测 1、工业总产值预测 根据国家统计局数据,同时我们结合了行业发展周期及下游行业发展周期,前瞻产业研究院推算出未来6年我国改性塑料的工业总产值预计到2022年,改性塑料行业工业总产值将超过2000亿元。 2017-2022年我国改性塑料行业工业总产值预测(单位:亿元) 2、销售收入预测 根据国家统计局数据,前瞻产业研究院发布的《改性塑料行业产销需求与投资预测分析报告》推算出未来6年我国改性塑料的销售收入如下图所示,预计到2022年,改性塑料行业销售收入也将超过1900亿元。 2017-2022年我国改性塑料行业销售收入预测(单位:亿元) 中国改性塑料行业发展趋势分析 随着国民经济迅速发展和改性塑料产品市场容量的进一步扩大,以及国家各级政府部门对改性塑料行业发展的支持,改性塑料行业将获得更好的发展机遇,目前我国改性塑料行业发展呈现如下趋势: (1)改性塑料应用领域逐步拓宽 随着科研水平的提高,改性技术取得进一步发展,改性塑料的阻燃、耐候、合金化水平不断提升,应用领域逐渐拓展,如硬质PVC替代木材料可广泛应用于建筑、包装、家具等领域,意大利Latis.P-A公司研制出的一系列新型高硬度复合材料可回收利用,并可代替铝合金。 (2)通用塑料工程化 通用塑料可以通过改性提高性能,具有工程化特点,并能抢占部分传统工程塑料 的市场份额。虽然工程塑料新品种不断增加,应用领域不断拓展,但目前工程塑料的市场价格为普通塑料的3-4倍,产量亦低于通用塑料。随着改性设备的发展、改性技术的进步,通用塑料如PP、ABS等通过改性可提升强度、耐热性等,使其具备某些工程塑料的特性,但价格却显著低于工程塑料,因此能够抢占部分传统工程塑料市场份额。 (3)工程塑料高性能化 随着国内汽车、电气电子、通讯和机械工业的蓬勃发展,其对工程塑料如聚碳酸酯 (PC)、聚酰胺(PA)、聚酯(PET)、聚苯醚(PPO)等提出了更高的性能要求,比如,用作节能灯底座的塑料要求耐高温、耐黄变;用作芯片托盘的塑料要求耐挠曲、抗静电;用作电子接插件的塑料要求高阻燃、高耐热、高流动;用作机械齿轮的塑料要求耐磨、高刚性、高尺寸稳定性等,工程塑料通过改性可提升各种机械及物理性能,以满足下游行业对工程塑料的高性能要求。 (4)特种工程塑料低成本化 在1500度以上条件下能长期使用的塑料称为特种工程塑料,如聚苯硫醚(PPS)、聚酰亚胺(PIM)、聚醚醚酮(PEEK)、聚砜(PSU)等,由于具有电性能佳、耐高温和尺寸稳定等特性(部分特种工程塑料还具有很好的阻燃性、耐放射性、耐化学性和机械性能),被越来越广泛地应用于电子电器、汽车、仪表、家电、航空、涂料行业、石油化工以及火箭、宇航等尖端科技领域,其市场价格一般为普通工程塑料价格的几倍,在对特种工程塑料改性后即可保持其原有高性能,又降低价格,可广泛运用于民用产品。 (5)纳米技术在改性塑料行业的运用 纳米技术是20世纪90年代发展起来的新技术,利用纳米技术改性后的塑料具有很多独特性能,如用5%的有机蒙脱土改性的尼龙(PA6),其热变形温度可以提高1.5倍;聚酯(PET)中加入纳米粘土后会大幅降低材料的气体透过率,比纯PET的气体氧透过率小100倍。纳米塑料的无机纳米粒子加入量较小(一般为2%-5%),仅为通常无机填料改性时加入量的10%左右,而复合材料密度和原树脂密度相同或相仿,因此不会因密度增加过多而增加下游塑料加工厂的生产成本,也不存在因填料过多导致其他性能下降的弊病。由于纳米粒子尺寸小,因此利用纳米技术改性后的塑料其成型加工和回收时几乎不发生断裂破损,具有良好的可回收性。 (6)对改性塑料产品的环保要求愈加严格 随着全球环保意识的日益加强,消费者对塑料制品的阻燃要求越来越高,无卤、低烟、低毒的环保型阻燃剂已越来越广泛地被要求使用,目前国内塑料改性用阻燃剂近80%为含卤阻燃剂,含卤阻燃剂主要成分为多溴联苯醚和多溴联苯类,我国供出口电子电气类产品中70%-80%都用此类阻燃剂,溴-锑阻燃体系在热裂解及燃烧时会生成大量的烟尘及腐蚀性气体。 近年来欧盟一些国家认为溴系阻燃剂燃烧时会产生有毒致癌物质,2003年2月,欧盟出台了RoHS和WEEE两个环保禁令,一些跨国公司如索尼、苹果、惠普等也相继提出了自己的环保标准,除限制卤素化合物外,还对铅、镉、汞、六价铬等重金属实行限量管制。