《盘点2024八大"最失败科技"》

  • 来源专题:光电情报网信息监测服务平台
  • 编译者: 胡思思
  • 发布时间:2024-12-30
  • 2024年进入尾声,《麻省理工科技评论》(MIT Technology Review)盘点今年「8大失败科技」。

    一、政确AI出包事件(Woke AI blunder)

    Google Gemini在2月推出AI绘图引发争议,其无视史实、极力呈现多元性,例如黑人维京人和黑人女性教宗,Google最终暂停人物绘制功能。

    二、波音星际飞船(Boeing Starliner)

    今年6月,两名航天员在搭乘波音星际飞船前往国际太空站时,因氦气泄漏和推进器问题而无法按时返航,原订由SpaceX于明年2月载回,之后又延至3月。

    三、CrowdStrike当机(CrowdStrike outage)

    CrowdStrike的更新瑕疵,导致微软Windows操作系统7月大当机,估计约850万台装置受影响,涵盖航空、媒体、医疗和政府机构等领域。

    四、垂直农场破产(Vertical farms)

    Bowery新创公司在筹得逾7亿美元后创立垂直农场,但于11月宣布破产,成为今年最大的新创倒闭案,其宣称每平方英尺产量为传统农场的百倍,但生菜售价也较贵。

    五、爆炸呼叫器疑云(Exploding pagers)

    今年9月黎巴嫩发生多起呼叫器爆炸事件,造成多人伤亡。经调查后发现事故呼叫器并非中国台湾制造,与事件无关,而是在三年前授权匈牙利公司贴牌。

    六、基因技术公司股价归零(23andMe)

    23andMe透过打造大型众募平台,主打直接面对消费者(DTC)做基因检测,但其股价现已接近归零,并于11月裁撤研发团队,其研发新药的计划也中止。

    七、AI厨余(AI slop)

    「AI厨余」指称越发普遍的劣质AI生成图像、文字或影音,这些内容常具娱乐性但浪费时间且未经事实查证,主要目的为获取点击率。

    八、自愿碳市场(Voluntary carbon markets)

    企业排碳造成全球暖化问题,想促使企业寻求购买植树,或提供中美洲人民节能炉具等方式来达到净零排放,但今年多家碳市场平台宣告倒闭,反映出难以解决复杂的环境问题。

  • 原文来源:https://www.eepw.com.cn/article/202412/465857.htm
相关报告
  • 《IDC发布2024年全球半导体市场八大预测》

    • 来源专题:光电情报网信息监测服务平台
    • 编译者:husisi
    • 发布时间:2023-12-25
    • 根据国际数据公司(IDC)最新研究显示,随着全球人工智能(AI)、高性能计算(HPC)需求爆发式提升,加上智能手机(Smartphone)、个人电脑(Notebook & PC)、服务器(Server)、汽车(Automotive)等市场需求回稳,半导体产业预计将迎来新一轮增长浪潮。   分析师观点   IDC高级研究经理曾冠玮表示,半导体产品涵盖逻辑芯片、类比芯片、微元件与存储器等,存储器原厂通过严控供给产出从而提高价格,另外AI 整合到所有应用的需求中,将驱动2024年整体半导体销售市场复苏,而半导体供应链包括设计、制造、封测等产业,也即将挥别低迷的2023年。   IDC FutureScape 2024研究重点将关注在未来12至24个月内改变全球业务生态系统的外部驱动因素,以及技术和IT团队在定义、构建和管理在数字优先时代蓬勃发展所需的技术时将面临的问题。   IDC对2024年半导体市场将有以下八大预测 预测一:2024年半导体销售市场将复苏,年增长率达20 受终端需求疲软影响,供应链去库存化进程持续,虽然2023下半年已见到零星短单和急单,但仍难以逆转上半年年增长率下降20%的表现。IDC预计,2023年半导体销售市场年增长率将下降12%。记忆体在历经2023年近四成的市场衰退后,原厂减产效应发酵推升产品价格,加上高价的HBM渗透率提高,预计将推动2024年市场增长。伴随着终端需求逐步回温,AI芯片供不应求,IDC预计,2024年半导体销售市场将重回增长趋势,年增长率将达20%。 预测二:ADAS(高级驾驶辅助系统) & Infotainment(车载信息娱乐系统)驱动车用半导体市场发展 虽然整车市场增长有限,但汽车智能化与电动化趋势明确,成为未来半导体市场重要驱动力。其中 ADAS在汽车半导体中占比最高,预计至2027年ADAS年复合增长率将达19.8%,占该年度车用半导体市场的30%。Infotainment在汽车半导体中的占比次之,在汽车智能化与联网化驱动下,2027年年复合增长率达14.6%,占比将达20%。总体来说,越来越多的汽车电子将依赖于芯片,这将是对半导体市场长期而稳健的需求。 预测三:半导体 AI应用从资料中心扩散到个人设备 AI在资料中心对运算力和数据处理的高要求以及支援复杂机器学习演算法和大数据分析需求下大放异彩。随着半导体技术的进步,IDC预计2024开始将有越来越多的AI功能被整合到个人设备中,AI智能型手机、AI PC、AI可穿戴设备将逐步成为可开拓市场。预期个人设备在AI导入后将有更多创新的应用,这将大大刺激对半导体的需求。 预测四:IC设计去库存化逐渐告终,预计2024年亚太市场年增长率将提升至14% 亚太IC设计厂商的产品广泛多样,应用范畴遍布全球,虽然因为去库存化进程漫长,在2023年的营运表现较为平淡,但各厂商在多重压力的影响下仍显韧性,积极探索创新和突破的途径,在智能型手机应用持续深耕之外,纷纷投入AI与汽车应用,以适应快速变化的市场环境,全球个人设备市场在逐步复苏下将有新的增长机会,预计2024年整体市场年增长将达14%。 预测五:晶圆代工先进制程需求飞速增长 晶圆代工产业受到市场库存调整影响,2023年产能利用率大幅下滑,尤其28nm以上的成熟制程需求下滑较重,不过受部分消费电子需求回温与AI爆发需求提振,12英寸晶圆厂已于2023下半年逐步复苏,其中以先进制程的复苏最为明显。展望2024年,在台积电的领军、Samsung及Intel戮力发展、以及终端需求逐步回稳下,市场将持续升温,预计2024年全球半导体晶圆代工产业将呈双位数增长。 预测六:国内产能扩张,成熟制程价格竞争加剧 在美国禁令的影响下,积极提高产能,为了维持其产能利用率,国内厂商持续推出优惠代工价,预计将对“非国产化”晶圆代工厂商带来压力。另外,2023下半年至2024上半年工控与车用芯片库存短期内有去化要求,而该领域芯片以成熟制程生产为大宗,均是不利于成熟制程晶圆代工厂商重掌议价权的因素。 预测七:2.5/3D封装市场爆发式增长,2023年至2028年CAGR将达22% 半导体芯片功能与性能要求不断提高,先进封装技术日益重要,透过先进封装与先进制程相辅相成,将继续推进摩尔定律(Moore’s Law)的边界,让半导体产业出现质的提升,而这将促使相关市场快速增长。预计2.5/3D封装市场2023年至2028年年复合增长率(CAGR)将达22%,是未来半导体封装测试市场中需高度关注的领域。 预测八:CoWoS供应链产能扩张双倍,推动AI芯片供给提升 AI浪潮带动服务器需求飙升,得益于台积电先进封装技术“CoWoS”。目前CoWoS供需缺口仍有20%,除了NVIDIA外,国际IC设计大厂也正持续增加订单。预计至2024下半年,台积电CoWoS产能将增加130% ,加上有更多厂商积极切入CoWoS供应链,预计将推动2024年AI芯片供给提升,成为AI芯片发展的重要助力点。
  • 《2023年展望:未来半导体行业的八大趋势》

    • 来源专题:数控机床与工业机器人
    • 编译者:icad
    • 发布时间:2023-01-13
    • 动荡的2022年引发 半导体 行业库存调整,企业纷纷应对短期下行周期,但背后的发展 趋势 值得关注。   由于人工智能(AI)、AR/VR、物联网(IoT)、自动驾驶汽车、电动汽车、高性能计算(HPC)、航空航天、卫星通信、5G/6G、智慧城市等众多应用科技,都依赖于半导体技术的进步来实现创新,我们相信以下趋势将影响 2023 年及未来几年半导体 供应链 的发展。 减少供应链中断   随着各国逐步解除疫情防控措施,新的供应链生态正在形成,过去两年因疫情防控造成的物流中断和供应链中断问题最终将得到解决。中国的疫情封锁和电力短缺风险仍然存在,但随着疫情控制措施的逐步放松,宏观经济状况可能会有所改善。  新品上市刺激需求   AMD、英特尔和英伟达都计划在 2023 年推出新的 CPU 和 GPU 产品。苹果也将在 2023 年推出采用台积电制造的 3nm 芯片的新笔记本电脑。另据传,苹果将于 2023 年推出 AR/VR 设备,新的创新终端产品的销售将带动芯片的增长。据DIGITIMES Research称,目前各种零部件和成品的高库存将在2023年上半年得到消化。 区域化和本土化   除了政府增加国内芯片生产的激励措施外,比预期更长的俄乌战争也促使半导体公司寻求替代材料来源,并培养国内供应商。企业在过去两年的艰苦岁月中历经磨练,在供应链管理上形成了更强的应变能力。   与此同时,净零碳排放要求等气候政策正在推动企业减少碳足迹。终端设备客户可能开始要求在他们的主要市场或组装地点附近生产的芯片,从而增加区域化而不是全球化。据报道,苹果已经下单了在美国生产的 3nm 芯片,而台积电确认计划在亚利桑那州生产 3nm 芯片也为这一趋势提供了佐证。  脱钩将继续   由于未来我们可能会继续看到更多的监管限制和技术出口管制的变化,因此所有人都会受到影响。已经有报道称公司试图降低美国技术含量或改变节点以避免美国制裁。   WSTS 亚太区副主席 Gabriel Chou 表示,世界半导体贸易统计 (WSTS) 将很快发布 2023 年的最新预测。“我们预计会向下修正。” WSTS 此前于 8 月发布的预测预计,2023 年全球半导体市场将增长 4.6% 至 6620 亿美元,而 2022 年预计将增长 13.9%。   DIGITIMES 半导体分析师 Eric Chen 预测,由于宏观经济环境的不确定性和中美技术战,2023 年全球晶圆代工制造商收入将出现 2-3% 的下降。   “展望2023年,考虑到终端产品的库存修正将持续到2023年上半年,经济前景将影响人们的消费意愿,终端产品的库存修正很可能会延长,全球晶圆代工到 2023 年,收入将下降 2.3%,而台积电是唯一一家将在 2023 年实现增长的代工厂商,”Chen 在他的最新报告中写道。据 DIGITIMES Research 估计,到 2022 年代工市场的收入预计将增长 25.8%,达到 1372 亿美元。   尽管分析师不断提到地缘政治风险是可能扰乱供应链的主要不确定因素之一,但对于许多半导体制造商来说,它并不像导致大量库存需要终端设备客户纠正的“需求冻结”那样令人担忧。半导体公司在第三季度财报电话会议上一致认为,库存调整和消费者需求疲软是对其2023 年上半年业绩的最大影响。  内存寡头竞争升温   美光已宣布削减 DRAM 和 Nand 的产量以缓解价格下跌的影响。SK 海力士还宣布削减 50% 的资本支出。这些措施有利于抵御内存价格的下跌,但我们需要注意三星的举动,因为它是唯一拒绝减产或资本支出的公司。推出200+层的Nand flash竞争激烈。SK海力士计划在2023年上半年推出1 beta处理节点的DDR5芯片,而美光已于22Q4在中国台湾开始量产其1 beta处理节点芯片,目前正准备在2024年量产1 gamma节点。   更多公司采用 Arm 和 RISC-V 架构   自主设计芯片的品牌和系统所有者已成为主流,其中许多选择采用 Arm 或 RISC-V 架构。尽管有些人可能会发现 Canalys 最近预测到 2026 年 50% 的服务器和 30% 的笔记本电脑市场将基于 Arm 架构,这一目标雄心勃勃,但 RISC-V 的快速增长可能更令他们震惊。RISC-V 国际基金会 CEO Calista Redmond 曾表示,到 2025 年,RISC-V 预计将分别占据全球 CPU 市场的 14% 和全球汽车核心市场的 10%,RISC-V 核心很可能会看到另一个2023 年增长 100%。Semico 预测 2018 年至 2025 年 RISC-V 内核的复合年增长率将接近 160%。 摩尔定律不仅由 EUV 延续   代工厂正在开发碳纳米管、内存计算、3DIC异质集成、复合材料等创新技术,以制造占用面积更小、计算能力更强、能耗更低的芯片。并且有新的玩家加入,加入到竞争之中。除了供应方面的努力,如果终端设备有足够的创新来推动对亚 2nm 芯片的需求,我们将看到摩尔定律的延续,该定律预测芯片上的晶体管数量将每 2 年翻一番。   人才紧缩   由于全球半导体供应链分工复杂,根本没有足够的工程师来填补全球半导体行业的职位空缺,至少在短期内是这样。中国台湾已经是这种情况,它已经拥有最多的半导体工程师来生产世界上 60% 的芯片。虽然很多国家和公司已投入资金和资源来限制芯片供应和增加国内产量,但人才短缺问题很难在短期内得到解决,并可能阻碍投资的有效性。在正在备份或从头开始构建半导体产业生态系统的国家,人才短缺将更加严重。没有足够的人才,建造国产芯片的巨额投资将仍然是一个白日梦。  更多信息可以来这里获取==>> 电子技术应用-AET << .