《OECD:《加速气候行动可以成为增长和发展的驱动力》》

  • 编译者: 张毅
  • 发布时间:2025-07-20
  • 6月,由经济合作与发展组织(OECD)与联合国开发计划署(UNDP)联合发布的报告指出:在 2025年各国更新国家气候计划(NDCs)的关键窗口期,加速气候行动不仅具备技术可行性,更具显著经济价值。通过驱动产业增长(如绿色基建)、释放可持续发展红利(如能源转型)及预防气候灾害损失(如洪旱应对成本),可实现增长韧性双赢,而当前行动滞后正加剧系统性风险。
相关报告
  • 《IDTechEx发布《先进半导体封装:趋势和增长动力》报告》

    • 来源专题:集成电路
    • 编译者:李衍
    • 发布时间:2023-07-18
    • 2023年5月15日,著名市场咨询公司IDTechEx发布《先进半导体封装:趋势和增长动力》报告。    报告指出,由于摩尔定律的放缓以及单片硅集成电路开发和制造成本的上升,先进的半导体封装技术至关重要。最初组件是在PCB板级别单独封装和集成的,但随着设备变得更小,需要更高的处理能力,组件集成需要超越PCB板级别。封装级集成是第一个进步,其次是晶圆级集成,它提供了至少十倍高的连接密度、适用于尺寸敏感应用的更小的占地面积和卓越的性能。晶圆级集成包括扇入型封装、核心扇出型封装、高密度扇出封装、2.5D IC封装和3D IC封装技术。然而,只有那些凸点间距(Bump Pitch)尺寸小于100 μm的半导体封装技术才被认为是“先进”的半导体封装工艺。这包括高密度扇出封装、2.5D IC封装和3D IC封装技术。    从2.5D混合集成到完全3D垂直集成的转变对于未来以数据为中心的应用程序至关重要。从2.5D转向3D的主要挑战是缩放凸点间距的尺寸。在2.5D IC封装中,凸点间距大小在25 μm到40 μm之间,具体取决于中介层材料。然而,对于3D堆叠封装,凸块间距必须缩小到10 μm以下,甚至低至1 μm以下。台积电报告显示,堆叠N7/N6芯片的凸点间距为9 μm,堆叠N5芯片的凸点间距为6 μm。N3芯片堆叠的凸点间距预计将进一步降至4.5 μm,未来几代堆叠集成电路的凸点间距将继续缩小。堆叠具有小凸点间距尺寸的两个芯片是一个重大挑战,因为必须在低温下实现介电材料的高精度对准和键合。还有必要对Cu填充材料进行适当控制,以防止在键合过程中溢出。此外,热管理成为小凸点间距尺寸封装的一个关键问题,需要考虑能够实现更好的热传输和可能的液体冷却技术的封装设计。    IDTechEx确定了先进半导体封装的四个主要应用领域:高性能计算(HPC)应用/数据中心、通信网络、自动驾驶汽车和消费电子产品。对数据处理日益增长的需求是这些应用领域增长的主要驱动力。然而,每种应用都有特定的要求,需要不同的先进半导体封装技术。然而,每种应用都有特定要求,需要不同的先进半导体封装技术。对于HPC应用程序/数据中心,首要任务是提供卓越的数据处理能力,使用硅中介层或硅桥的2.5D IC技术成为首选,尽管其成本高。智能手机或智能手表等消费电子产品注重小型化和成本,基于有机封装技术是首选。在5G和其他通信领域,关键挑战是传输损耗,封装天线(Antenna-in-package, AiP)是目前5G毫米波最可行的选择,而片上天线(Antenna on chip/wafer, AoP)仍在紧张开发中,以降低成本。对于未来的自动驾驶汽车来说,CPU和其他组件的异构集成,如HBM(高带宽内存)和可靠的电力输送系统,将为先进的半导体封装和创新创造新的机会。
  • 《动力锂电需求增长提速 中国最大锂电展8月上海举行》

    • 来源专题:可再生能源
    • 编译者:pengh
    • 发布时间:2017-08-16
    • 4 月 1 日,工信部发布 2017 年第 3 批新能源汽车推广目录,共包括 87 户企业的 634 个车型。此次入选目录数量激增,车型覆盖面扩大,并且 动力电池系统能量密度 普遍得到明显 提升 ,可以说在数量与质量两个方面都令人感到满意。   自 2017 年以来,工信部已累计发布 3 批新能源汽车推广目录,截至目前共有包括 105 户企业的 1020 个车型入选。入选推广目录的车型明显放量, 预计 4 、 5 月份新能源汽车产销量有望出现 明显增长,这将直接带动动力锂电市场需求加速增长。   在此背景下,第九届中国(上海)国际锂电工业展览会将于 2017 年 8 月 23-25 日在上海新国际博览中心隆重举行。 YM Tech 、 BSK 、 DCN 、 Dream Weaver International 、富技开弥、库力索法、特友粉体、细川密克朗等国际企业,以及米开罗那、上海展枭、山东精工、德赛自动化、杰锐思、诚捷智能、珠海华冠、达力电源、无锡灵鸽、张华科技、精毅科技、泰德激光、丹东百特、河南华瑞、万好万家、力姆泰克、汇平新能源等国内知名企业纷纷亮相展会。   相关分析指出, 2016 年我国动力锂电池出货量为 30.5Gwh , 而根据前瞻产业研究院发布的《锂电池行业市场需求与投资分析报告》测算,到 2019 年我国动力锂电池的市场容量为 83.6Gwh 。可以看出,未来我国锂电市场仍有巨大的发展空间。   基于对未来我国锂电市场前景的看好, 专业的高压直流继电器生产商 YMTech ,涂布设备生产商 DCN ,超薄锂离子电池和超级电容器隔膜生产商 Dream Weaver International 以及日本粉体设备供应商特友粉体等国际企业,将借助中国最大锂电展平台,加快寻找合作伙伴、进入中国市场的步伐。   与此同时,作为 CNIBF 参展常客,上海展枭、山东精工今年将分别在展会现场展出锂电池组和锂电池成品,杰锐思、诚捷智能、珠海华冠、达力电源则将展出 EV 卷绕机,无锡灵鸽、张华科技、泰德激光分别带来输送设备、干燥设备和激光加工设备,此外丹东百特、河南华瑞、汇平新能源分别将携粒度仪、电解液、隔膜等亮相展会。这些来自动力锂电全产业链的参展企业将齐聚中国最大锂电展平台,展示先进产品、交流先进技术,为抢占下一步市场先机做足准备。   据悉,展会同期举办新能源汽车展、充电设备展、 超级电容器 展,首次打通新能源汽车全产业链。预计展示面积将达 60,000 平方米, 800 多家国内外参展商将现场展示全产业链的最新产品和技术, 100 多个参观团和 70,000 多名专业观众将莅临现场参观采购。   此外,为加强新能源汽车上下游产业链的交流合作,促进产业技术变革与创新,组委会将于展会同期举办振威新能源汽车产业(上海)峰会。展会同期还将举办行业交流晚宴、企业新品发布会、产品采购对接会等,全方位地满足参展企业的需求,最大化地实现企业参展效益。