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《由于MBE系统销售额翻两番，Riber上半年收入同比增长36％》

  • 来源专题：集成电路
  • 编译者： Lightfeng
  • 发布时间：2018-08-12

  • 法国的Riber SA公司已报告其生产分子束外延（MBE）系统以及蒸发源和渗出电池使同比收入增长36％，从2017年上半年的1250万欧元增加到1700万欧元。 2018年上半年，亚洲贡献了74%的收入（从84.2%下降），欧洲20%（从12.2%上升）和美国6%（从3.4%上升）。

    系统收入从仅仅90万欧元增加到410万欧元，翻了两番，这反映了四台机器（包括三个研究单位）的与一台研究机器（2017年上半年的）的差别。

    蒸发器收入（电池和电池）从880万欧元增长到1040万欧元，增长了18％，原因是屏幕行业的交付量很高。

    Riber预计2018年下半年的收入将比2017年下半年有所上升。参考计划交付的时间表，该公司预计直到2019年，2018年全年的收入增长率至少为15％，并且2018年上半年的盈利数据将于9月27日公布。

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  • 《Riber的年收入在2019年增长7％》
    • 来源专题：集成电路
    • 编译者：Lightfeng
    • 发布时间：2020-05-10
    • 分子束外延（MBE）系统制造公司Riber S.A.2019年全年的收入增长了7％，从2018年的3130万欧元增长到3340万欧元。在5G的推动下，MBE系统的收入增长140％，从960万欧元至2300万欧元。蒸发器（电池和离子源）的收入下降了91％，从1160万欧元下降至100万欧元，这主要是由于对有机发光二极管（OLED）屏幕行业缺乏投资。 服务与配件业务的收入下降了7％，从1010万欧元降至940万欧元。 间接费用从1100万欧元大幅下降至900万欧元，这与管理成本减少了140万欧元相关，销售和营销成本稳定。研发支出为240万欧元。净收入从30万欧元增加到110万欧元。现金状况在本年度增加了340万欧元，从250万欧元增加至590万欧元，反映了库存减少和2019年底订单存款收到的有利头寸以及来自运营的良好现金流。 订单在2019年期间仅略有下降，从2990万欧元下降至2870万欧元。 MBE的订单（2180万欧元）包括将于2020年交付的12个系统，包括五个生产单元。服务与配件的订单额稳定在690万欧元。 Riber表示在Covid-19流行的情况下，公司已调整组织结构以最大程度地降低对其业务的影响，并采取了所有所需的措施来确保员工安全并继续运营。 由于自3月13日以来采取的行动，Riber几乎所有员工都可以在家或在现场工作。公司仍然能够生产和交付，同时继续发展其战略项目。但是，该公司的商业活动面临放缓，某些订单被推迟，尤其是在中国，那里的5G市场仍然非常活跃。
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  • 《2017年上半年全球半导体销售金额同比增长20.8%》
    • 来源专题：光电情报网信息监测服务平台
    • 编译者：husisi
    • 发布时间：2017-08-23
    • 近期以来，或许大家经常会听到的就是因为半导体产业跨入一个成长的波段，导致所有产品的价格上扬，使得诸如台积电、韩国三星的全球性的大型半导体公司获利丰硕，营收屡创新高。至于，所谓的半导体当前热潮，有哪些基本的数据可以来代表，下面这些数据或许可以来进一步说明。 在当前半导体的热季中，大家感受最强烈的莫过于存储器的价格。也由于存储器市场的供不应求，使得价格节节攀高，也让韩国三星、SK海力士，日本东芝等国际大厂获利满满。有市场调查机构统计，在快闪存储器(NANDFlash)的价格部分，自2016年下半年起，截至2017年第2季止，NANDFlash售价每季上涨达11.6%，预期2017年全年涨幅更将达到33%。 　　 至于，在DRAM的部分，根据TrendForce存储器储存研究(DRAMeXchange)的研究表示，DRAM价格从2016年下半年起，涨至2017年上半年，依然维持强劲上涨力道。就2016年第1季的PCDRAM合约均价来到24美元的价格来说，涨幅逼近40%。至于，第2季均价亦来到27美元，亦有超过一成的涨幅。而7月PCDRAM合约价持续上扬约4.6%的情况下，预估2017年下半年价格将会维持小幅上涨态势。 　　 另外，根据半导体产业协会（SIA）日前的公布也指出，2017年6月份全球半导体销售金额达到326亿美元，和前一个月相比，上扬2%。和2016年同期相比则是飙升23.7%。累计2017年第2季半导体销售金额为979亿美元，较第1季成长5.8%，也较2016年同期增加23.7%。合计，2017年上半的半导体销售金额比2016年同期高出20.8%。 　　 SIA总裁兼执行长JohnNeuffer指出，2017年上半年，全球半导体业缔造了可观的销售成长，第2季和6月份销售金额双双改写历史纪录。其中，6月份美洲市场买气尤为畅旺，各区销售年增率都至少达到18%，未来几个月市场可望持续成长。至于，和2016年同期相比，美洲销售大增33.4%、中国上升25.5%、亚太/其他地区提高19.5%、欧洲增加18.3%、日本提高18.0%。而和5月份相比，美洲则是提高5.1%、欧洲也增加1.9%、中国上杨1.5%、日本增加1.0%、亚太/其他地区提升0.8%。 　　 至于，从全球半导体供应链来分析，半导体产业整体仍然保持高度景气向上的趋势，而且整体体质健康，稳步攀升。其中，在上游半导体设备出货金额上，近几季以来屡创新高。根据国际半导体协会(SEMI)的统计，全球半导体设备在6月的出货金额达到22.9亿美元，较前一个月比增家0.8%，也较2016年同期成长33.4%，直逼2000年以来景气高峰时的水准。 　　 而在半导体产业的主要材料-矽晶圆供应链状况上，目前市场供需持续吃紧，乐观估计要道2020年才会供需平衡的状态。根据全球硅晶圆主要供应商日本SUMCO的表示，2018年起到2020年为止，会有每月一万片的12寸硅晶圆产能缺口。而这部分产能缺口，将会藉由在原有厂房基础上小量扩产的方式来解决。这部份从当前起到完全平衡缺口需要1年半的时间。也就是说，最乐观的情况下，2020年是12寸硅晶圆的暂时平衡点。 　　 最后，在终端产品对半导体的需求上，目前半导体对终端产品的销售金额仍持续向上，每月均较前一个月有几乎两位数字的成长情况下，供应链的供货仍处于失衡的状态，而且在短期内产能扩张有限的情况下，供需失衡的情况依旧持续。藉由以上这些种种的数据显示，半导体产业在近来需求大增，产能却持续供应不上的情况下，进入难得一件的高档循环中。虽然如此，也有厂商希望这样供需失衡的状态不要持续太久。毕竟终端产品无法获得满足而无法出货的情况下，最后一旦景气反转，受伤的还是大多数的厂商。
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