韩美半导体宣布将投资1000亿韩元（约合人民币5.2亿元）用于混合键合技术的研发与生产。这笔投资将用建设一座总建筑面积为14,570平方米的混合键合工厂，预计2026年下半年竣工。新工厂将使韩美半导体的生产线总面积达到89,530平方米，并专注于生产高规格高带宽存储器（HBM）热压设备、无助焊剂键合机、用于AI 2.5D封装的大芯片TC键合机以及以及混合键合机（用于HBM/逻辑半导体XPU）等先进设备。
为加速技术突破，韩美半导体与韩国半导体前端设备公司TES签署技术合作协议，双方将在等离子、薄膜沉积和清洁技术方面合作开发混合键合解决方案。
韩米半导体计划根据其路线图提供其市场领先的HBM TC焊机设备。5月份发布的专用于HBM4的TC BONDER 4的生产于本月开始，无焊剂键合机设备的发布也计划于今年发布。
本月初，韩国LG集团也宣布将发展混合键合技术。
信息参考链接：https://biz.chosun.com/en/en-it/2025/07/25/RFPDUQTXRVDKBOPP6Z6WITDSNY/
https://asia.nikkei.com/Business/Tech/Semiconductors/South-Korea-s-LG-Hanmi-enter-advanced-chip-tools-game
