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《韩美半导体宣布投入1000亿韩元建设混合键合技术工厂》

  • 来源专题：集成电路与量子信息
  • 发布时间：2025-07-29

  • 韩美半导体宣布将投资1000亿韩元（约合人民币5.2亿元）用于混合键合技术的研发与生产。这笔投资将用建设一座总建筑面积为14,570平方米的混合键合工厂，预计2026年下半年竣工。新工厂将使韩美半导体的生产线总面积达到89,530平方米，并专注于生产高规格高带宽存储器（HBM）热压设备、无助焊剂键合机、用于AI 2.5D封装的大芯片TC键合机以及以及混合键合机（用于HBM/逻辑半导体XPU）等先进设备。 

    为加速技术突破，韩美半导体与韩国半导体前端设备公司TES签署技术合作协议，双方将在等离子、薄膜沉积和清洁技术方面合作开发混合键合解决方案。

    韩米半导体计划根据其路线图提供其市场领先的HBM TC焊机设备。5月份发布的专用于HBM4的TC BONDER 4的生产于本月开始，无焊剂键合机设备的发布也计划于今年发布。

    本月初，韩国LG集团也宣布将发展混合键合技术。

    信息参考链接：https://biz.chosun.com/en/en-it/2025/07/25/RFPDUQTXRVDKBOPP6Z6WITDSNY/

    https://asia.nikkei.com/Business/Tech/Semiconductors/South-Korea-s-LG-Hanmi-enter-advanced-chip-tools-game

  • 原文来源：http://mp.weixin.qq.com/s?__biz=MzkzODE1NzE1MQ==&mid=2247583192&idx=1&sn=2f97d38caa207a4d39165af150a0608a&scene=0#wechat_redirect
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    • 编译者：shenxiang
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  • 《韩国计划建设世界最大半导体产业集群，三星将投资 500 万亿韩元》
    • 来源专题：光电情报网信息监测服务平台
    • 编译者：husisi
    • 发布时间：2024-01-25
    • IT之家 1 月 16 日消息，韩国周一宣布，拟在首尔附近建设世界上最大的半导体产业集群，包括私人企业到 2047 年的 622 万亿韩元（IT之家备注：当前约 3.38 万亿元人民币，包括三星电子计划投资的 500 万亿韩元及 SK 海力士的 122 万亿韩元）投资，届时创造 300 万个就业岗位。 他们计划用这笔钱在现有芯片工厂的基础上建造 13 个新的芯片工厂和三个研究设施，届时京畿道南部的芯片厂数量将增加到 37 家，该地区届时预计将成为世界上最大的最大半导体产业集群。 韩国希望利用这些投资伴将韩国芯片工厂（包括计划 2047 年建成的 16 个新工厂）整合为一个能够进行存储芯片制造、代工服务和研究的大型芯片集群，覆盖首尔以南的主要城市，包括器兴、平泽、安城、龙仁、利川、水原和板桥等。 韩国政府估计，这一芯片集群将占地 2100 万平方米，到 2030 年每月产能可达 770 万片（200mm 等效晶圆）。 除了三星和海力士之外，韩国政府表示，该地区还将吸纳规模较小的芯片设计和材料公司。总体目标是提高该国半导体的自给自足能力，同时到 2030 年将其在全球逻辑芯片市场中的份额占比从现在的 3% 提高到 10%。 同日，就今年即将到期的半导体投资减税政策，韩国总统尹锡悦表示，政府将延长相关法律的有效期，今后会继续实施投资减税政策。
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