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《Cadence流片GDDR6芯片：基于三星的7LPP》

  • 来源专题：集成电路制造与应用
  • 编译者： shenxiang
  • 发布时间：2018-12-07

  • 根据外媒报道，Cadence宣布已成功在三星的7LPP制造工艺中流片其GDDR6 IP芯片。

    Cadence的GDDR6 IP解决方案包括该公司的Denali内存控制器，物理接口和验证IP。控制器和PHY的额定值可处理每个引脚高达16 Gbps的数据传输速率，并具有低误码率（BER）功能，可降低内存总线上的重试次数，从而缩短延迟，从而确保更大的内存带宽。IP封装以Cadence的参考设计提供，允许SoC开发人员快速复制IP设计人员用于其测试芯片的实现。

    传统上，GDDR内存主要用于显卡，但GDDR6的外观看起来有点不同。美光和其他一些公司也在尝试将GDDR6推向其他应用。Cadence表示，其GDDR6 IP可用于针对AI / ML，自动驾驶，ADAS，加密货币挖掘，图形和高性能计算（HPC）应用的SoC，基本上表明了对非GPU开发人员对GDDR6的兴趣。同时，作为全球最大的DRAM制造商，三星显然对非图形应用采用GDDR6感兴趣。

    三星的7LPP制造技术是该公司领先的制造工艺，采用极紫外光刻（EUVL）制作精选层。该技术目前用于制造未公开的SoC，但预计未来将被更广泛的芯片使用。来自Cadence的GDDR6 IP自然会让7LPP对SoC的设计者更具吸引力。

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  • 《三星半导体已经开始使用其7LPP制造工艺生产芯片》
    • 来源专题：半导体工艺技术
    • 编译者：shenxiang
    • 发布时间：2018-10-26
    • 据外媒消息，三星半导体昨日表示，它已经开始使用其7LPP制造工艺生产芯片，该工艺基于极紫外光刻技术（EUV）。新的制造工艺将使三星能够显着提高芯片的晶体管密度，同时优化其功耗。此外，EUV的使用使三星能够减少每个芯片所需的掩模数量并缩短其生产周期。 三星表示，7LPP制造技术可以减少40%的面积（同样的复杂性），同时降低50%的功耗（在相同的频率和复杂度下）或性能提高20%（在相同的功率和复杂性下） ）。看起来，使用极紫外光刻技术使三星半导体能够在其下一代SoC中放置40%以上的晶体管并降低其功耗，这是移动SoC的一个非常引人注目的主张，将由其母公司使用。 三星在其位于韩国华城的Fab S3生产7LPP EUV芯片。该公司每天可以在其ASML Twinscan NXE：3400B EUVL步进扫描系统和每个280 W光源上处理1500个晶圆。三星没有透露它是否使用薄膜来保护光掩模免于降级，但仅表明使用EUV可以将芯片所需的掩模数量减少20%。此外，该公司表示，它已经开发出专有的EUV掩模检测工具，可以在制造周期的早期进行早期缺陷检测并消除缺陷（这可能会对产量产生积极影响）。 三星Foundry没有透露其首先采用其7LPP制造技术的客户名称，但仅暗示使用它的第一批芯片将针对移动和HPC应用。通常，三星电子是半导体部门的第一个采用其尖端制造工艺的客户。因此，预计到2019年，三星智能手机将推出一款7nm SoC。此外，高通将采用三星的7LPP技术作为其5G移动芯片组。 “随着EUV工艺节点的引入，三星在半导体行业引领了一场静悄悄的革命，” 三星电子代工销售和营销团队执行副总裁Charlie Bae说。“晶圆生产方式的这种根本性转变使我们的客户有机会以卓越的产量，减少的层数和更高的产量显着提高产品的上市时间。我们相信7LPP不仅是移动和HPC的最佳选择，也适用于广泛的尖端应用。“ 此时，7LPP得到了众多三星高级代工生态系统（SAFE）合作伙伴的支持，包括Ansys，Arm，Cadence，Mentor，SEMCO，Synopsys和VeriSilicon。除此之外，三星和上述公司还提供HBM2 / 2E，GDDR6，DDR5，USB 3.1，PCIe 5.0和112G SerDes等接口IP解决方案。因此，2021年及之后的SoC芯片开发商将依靠PCIe Gen 5和DDR5开始设计他们的芯片。 至于封装，使用7LPP EUV技术制造的芯片可以与2.5D硅插入器（如果使用HBM2 / 2E存储器）以及三星的嵌入式无源基板耦合。 如上所述，三星在其Fab S3上使用了EUV机台量产，但其工厂仍然拥有大量的DUV（深紫外线）设备。如果想进一步扩大7LPP工艺技术产量，可能需要扩充更多的EUV机台。
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  • 《vivo与三星联合研发双模5G芯片》
    • 来源专题：光电情报网信息监测服务平台
    • 编译者：husisi
    • 发布时间：2019-11-19
    • 11月7日，在北京举办的沟通会上，国产手机厂商vivo宣布与三星半导体合作，将推出双模制式5G手机，首款产品推出时间为12月。 据了解，在目前的安卓阵营终端中，除了华为麒麟处理器之外，其他均采用高通移动平台。 目前，高通骁龙855与骁龙855Plus两款移动平台均采用X505G调制解调器，其仅支持NSA模式的5G网络，而支持NSA/SA双模式的高通移动平台尚未发布。因此，vivo选择与三星半导体合作，将在年底的产品中搭载三星Exynos980处理器。 据三星介绍，三星Exynos980处理器是行业内首批5GSoC芯片，并且同时支持NSA/SA两种组网下5G网络。并且，三星Exynos980处理器与华为麒麟990处理器相同，采用集成的SoC的方式，相较于挂载的方式可节省功耗、在手机设计上也有更大的发挥空间。在5G通信环境下，，Exynos980（Sub-6GHz以下频段）可实现最高2.55Gbps的数据通信，在4G通信环境下，最高可实现1.6Gbps的速度；在4G-5G双连接状态下，下载速度每秒最高可达3.55Gbps。 为了提升5G下行的效率，Exynos980的5G调制解调器支持SRS轮发技术，上行参考信号在四根接收天线上的轮发SRS技术，是最大限度的保证了5G手机四根接收天线所对应的信道特征的重构，对下行速率的提升，官方称SRS轮发技术相较于传统技术达到80%左右。 5G手机天线数量基本在6天线，其中，同一制式和频段下，最大可以支持4个天线和射频通道的接收。如果终端配置4个发射通道，则可以实现4天线的上行发送，理论速率可以提升4倍。 在5GNSA场景下，需要4G和5G两个射频通道同时工作，所以手机一共有2通道，4G和5G分别单通道。在5GSA场景下，为了提升上行速率和用户体验，可以实现了2通道，上行双发，2个通道同时发送双数据流，上行理论峰值速率提升1倍。 5G网络之外，Exynos980还搭载全球首款A77架构CPU。A77是继Cortex-A76之后的第二代7纳米设计架构，对比Cortex-A76性能提升20%，是A75架构的1.5倍。Exynos980在GPU图形处理方面采用ARM最新MaliG76。MaliG76对比上一代G72在性能密度上提高30%，这意味着面积不变的情况下性能提高30%。MaliG76添加了新的专用8位点积指令，使其机器学习推理性能提高了2.7倍。 除此之外，Exynos980内置了NPU神经单元处理器和DSP，官方称其AI性能超过5T计算能力，是高通骁龙845的2-3倍，和骁龙855的能力相近。 据vivo副总裁周围介绍，Exynos980处理器是三星与vivo合作开发的处理器，两家联合研发近10个月，vivo前后投入500名研发工程师，在硬件层面联合解决近100个技术问题。此外，vivo在5G方面申请了400多个专利，排在全球前十名。目前vivo已经推出2款5G手机。 会议最后，vivo公布首款搭载Exynos980处理器的产品为X30系列，将于12月发布。
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