《两高时代蓼子乡培育3个亿元产业》

  • 来源专题:绿色低碳
  • 编译者: 杨娇
  • 发布时间:2023-10-18
  • 蓼子乡立足生态,盘活资源,延伸产业链,“三亿”产业通过“企业集体经济农户”合作模式,构建起产业与集体、村民利益链接机制,推动创业,带动就业,既做强了产业,也壮大了集体经济,还带动了村民增收。 据了解,该乡冷水鱼产业每年为村集体经济组织增加收益20余万元,带动200多名群众增收400余万元;生猪产业提供就业岗位35个,带动1000余户群众通过养猪、种植构树等方式每年稳定增收2000余万元;而风光新能源项目,每年可为村集体经济组织增加收益30万元以上,项目建设带动500余户村民务工总收入2000万元以上。
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  • 《苏州印发《关于加快培育未来产业的工作意见》》

    • 来源专题:光电信息技术
    • 编译者:王靖娴
    • 发布时间:2023-10-11
    •     9月2日,苏州市人民政府印发《关于加快培育未来产业的工作意见》。《意见》提出发展目标,到2030年,重点突破一批填补国内空白的关键核心技术,未来产业与战略性新兴产业、优势主导产业形成有效衔接,全市未来产业总产值突破5000亿元。到2035年,形成1~2个领跑全国的千亿级未来产业创新集群,全市未来产业总产值突破10000亿元。   《意见》明确了发展的重点领域,结合苏州市电子信息、装备制造、生物医药、先进材料四大主导产业的规模优势,依托光子、集成电路、人工智能、新能源、创新药物、纳米新材料等战略性新兴产业的发展优势,重点发展前沿新材料、光子芯片与光器件、元宇宙、氢能、数字金融、细胞和基因诊疗、空天开发、量子技术等未来产业。     其中,在前沿新材料领域,加快推动第三代半导体等宽禁带半导体材料、3D打印及粉末冶金先进结构材料、高性能碳纤维及复合材料、纳米材料、高温超导材料等前沿新材料产业化进程。开展碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)等单晶衬底及外延材料制备,推动宽禁带半导体电力电子器件、射频器件等关键部件研发及产业化。加强材料合成、表征公共仪器平台建设,谋划研究极端核磁共振、中能多粒子加速器等重大项目。支持科研机构利用材料大数据提升材料基因组研究能力,搭建虚拟与实验结合的前沿新材料产业创新体系。鼓励各类创新主体瞄准航空航天、电子信息、能源装备、生命健康等下游需求,加强材料配方、合成工艺、表征手段等方面的协作,加速从材料研发、中试到量产等各环节的技术突破。     在光子芯片与光器件领域,重点开发制造应用于光制造、光通信、光传感、光医学、光显示等领域的光子芯片,主要包括大功率半导体激光芯片、高速光通信芯片、传感探测芯片、生物传感芯片、硅光芯片、LED芯片、高性能光电一体化芯片和光子计算芯片。重点开发基于光学材料生产制造的光学元器件、主要包括高精密光学镜头,采用光集成技术的高速光调制器、光开关、分路器、热光器件等无源器件和光源、探测器等有源器件。依托太湖科学城,高定位打造太湖光子中心,加快建成化合物半导体、硅光集成、MOEMS(微光机电系统)等基础工艺平台,完善产业载体建设。     在空天开发领域,围绕新一代重型运载火箭、载人航天、深空探测、国产大飞机、无人机等重大工程,开展前沿技术和应用基础研究。着力突破航空航天领域关键技术,积极引进培育商业卫星和运载火箭等航空航天创新型企业及研发机构,推动空天开发应用示范。围绕先进遥感、空天信息服务等领域,加快卫星互联网等基础设施建设及产业化应用。创建卫星互联网领域高能级创新平台,强化低轨卫星、中继卫星等关键产品研发制造,发展微型通信系统、卫星应急通信系统、卫星应用终端及卫星遥感应用等,打造星链产业高地。
  • 《重庆将培育千亿产值规模集成电路产业 建设重要的功率半导体基地》

    • 来源专题:集成电路
    • 编译者:shenxiang
    • 发布时间:2018-08-17
    • 通过建成芯片设计、封装测试、应用开发在内的集成电路全产业链,重庆正着手培育集成电路千亿产值规模。8月14日,重庆日报记者从市经信委获悉,截至去年底,全市集成电路产业实现产值约180亿元,集聚规模以上企业9家。 集成电路全产业链已初步建成 重庆是国内发展集成电路产业最早的城市之一,我国第一块大规模集成电路芯片,就出自位于永川的中国电子科技集团公司第24研究所。 “全市集成电路产业正在快速发展,目前已初步建成较完整的集成电路全产业链。”重庆市经信委电子处负责人介绍,全市现有集成电路企业约20家,覆盖了集成电路芯片设计、制造、封装等全产业链环节。 其中,芯片设计企业包括西南集成、中科芯亿达、伟特森电子、锐迪科、原璟科技、雅特力科技、弗瑞思科、烈达半导体、物奇科技、渝芯微等企业,主要涉及功率、射频、通信、驱动、物联网、数据传输、微控制器等设计领域。 晶圆制造及整合元件制造商企业,包括中国电科集团覆盖模拟集成电路、电荷耦合元件的两条6英寸芯片生产线,华润微电子公司8英寸功率及模拟芯片生产线,以及万国半导体公司12寸电源管理芯片生产线及封测线。 封装测试及原材料供给方面,包括SK海力士公司在渝建设其全球最大封装测试基地,平伟实业、嘉凌新科技等企业从事功率器件封装测试;超硅公司生产大尺寸集成电路用硅片,奥特斯公司生产半导体封装载板。 重庆市经信委称,以上述企业为基础,重庆将逐步建成为国内重要的功率半导体基地。 拓展与行业龙头企业合作空间 围绕集成电路产业发展规律,重庆提出将重点发展电源管理芯片、存储芯片、先进工艺生产线、汽车电子芯片、驱动芯片、人工智能及物联网芯片、集成电路设计业。 其中,重庆市将加强平台建设,以集成电路设计为重点,做大晶圆制造规模,提升封装测发展水平,完善原材料及配套体系,带动全产业链均衡发展。同时加大对集成电路相关知识产权、技术诀窍的研发、积累和引进力度,推动设计企业孵化和创新成果产业化,并大力引进、培育集成电路核心人才团队,增强产业支撑。 重庆市经信委表示,目前在集成电路资本、技术、项目等多个项目领域,重庆正在努力拓展与国内行业龙头企业合作空间,重点围绕人工智能、智能硬件、智能传感、汽车电子、物联网等产品方向,加快引进培育一批集成电路设计龙头企业,形成集成电路设计产业集聚区。 接下来,全市将重点推动发展电源管理芯片及功率模组,支持化合物半导体等多品种、小批量特殊工艺线建设,引进及合资合作建设一批大尺寸、窄线宽先进工艺晶圆制造重大项目,尽快实现12寸芯片生产线本地量产。另外,全市还将持续发展高密度、高可靠性先进封装工艺,扩大封装测试产业规模,争取在淀积、刻蚀、离子注入等核心工艺和动力净化专用装备领域取得突破。