由相关人才计划杨刚牵头的成都多吉昌新材料股份有限公司投资4亿元的微电子基板材料产业化项目在东坡区成功签约落户。该项目计划总投资4亿元，占地面积40亩，全部建成投产后，预计实现年产值不低于5亿元，年纳税额不低于4000万元。
该项目的创始人杨刚教授为相关人才计划及四川省特聘专家，也是四川大学高分子科学与工程学院、高分子材料工程重点实验室教授，长期从事聚酰亚胺新材料方向的基础研究和技术开发。
据悉，成都多吉昌新材料股份有限公司是由杨刚教授牵头，携手深圳市创东方投资有限公司、成都技术转移（集团）有限公司出资创建于2011年，是一家集研发、生产、销售高端微电子材料、新能源材料、高性能工程材料及特殊材料中间体为一体的高科技企业，专注于聚酰亚胺新材料方向的材料研发和制造，并与华为、小米等国际国内企业建立了良好的合作关系，产品领先国内市场，从而打破了长期以来美国、日本的垄断。
