《走近防护罩下的高通骁龙855芯片:有很多值得喜欢的地方》

  • 来源专题:宽带移动通信
  • 编译者: wangxiaoli
  • 发布时间:2019-03-12
  • 更多关于高通公司首款5G芯片组的细节已经发布,带来全面改进的同时,还宣布推出用于个人电脑的5G芯片组。

    在一年一度的骁龙技术峰会的第一天,高通发布了用于移动设备的5G芯片组骁龙855,但发布的规格有限。在随后的两天里,更多细节被披露。作为5G连接个人电脑的SoC,骁龙8cx也揭开了面纱。

    除了用于5G连接的X50调制解调器(在mmWave和6GHz以下频率上)和X24调制解调器(用于提供LTE连接)之外,骁龙855的核心是ARM的新旗舰Cortex A76 CPU,高通将其命名为Kryo 485销售。它包含8个内核,单核顶级性能为2.84GHz。

    高通声称855的速度比其前一代产品845快45%,尽管它没有具体说明这是指的哪方面。对高通来说更重要的是,它的最高速度比华为子公司HiSilicon的麒麟980快了9%,后者是ARM Cortex A76的另一款7纳米级芯片。

    855中还包括新的Adreno 640 GPU渲染图形。高通一直将855的营销信息集中在游戏性能上,而GPU则是提供游戏性能的核心。高通声称新的GPU将支持真正的HDR游戏,并支持HDR10和杜比视觉格式。连同显示器IP一起,Adreno 640 GPU将支持120fps游戏以及流畅的8K 360度视频播放。另一个突出的特点是支持基于物理的图形渲染,这将有助于提高虚拟现实和增强现实的体验,包括更精确的照明物理和材料交互,例如更逼真的表面纹理,或材料之间的音频交互。

    骁龙的Hexagon 690 DSP的关键新性能是,它现在在新的“张量加速器”中包含了一个专用的机器学习(ML)推断引擎。与其前代产品Hexagon 680和685相比,Hexagon 690的HVX矢量管道数量也增加了一倍,其中包括4条1024b矢量管道。双倍的计算能力和专用的ML引擎相结合,有望大幅提升骁龙855的AI能力。

    集成的新型Spectra 380图像信号处理器(ISP)将提高骁龙的能力,以深化加速能力和节省在处理图像时的功耗。高通认为,新的ISP在图像对象分类、目标分割、深度感知(60帧/秒)、增强现实体跟踪和图像稳定方面的功耗,仅为上一代ISP的1/4。

    在原始设备制造商(OEM)合作方面,除了三星,在活动的第二天,我们还看到了中国智能手机制造商一加(OnePlus)的首席执行官Pete Lau上台支持新的5G芯片组,并发誓要成为骁龙855的“第一个特色”。此外,英国移动运营商EE宣布,将在2019年上半年推出OnePlus 5G智能手机。

    同一天,在数千英里之外,中国移动全球合作伙伴大会在中国南部城市广州举行。包括小米、OPPO、Vivo和中兴(除了OnePlus)在内的更多中国智能手机原始设备制造商(OEM),也采用了新的骁龙芯片组。中国移动还将推出一款客户端设备(CPE),类似于使用同一平台的固定无线接入调制解调器。

    让我们回到夏威夷。在骁龙技术峰会的第三天,高通推出了一款新的PC芯片组:骁龙 8cx(“c”代表计算机,“x”代表极端)。这是高通在ARM v8.1(Cortex A 76的一个变种)的基础上为PC开发的第三代芯片组。与骁龙855类似,8cx也有支持LTE连接的X24集成蜂窝调制解调器,而具有5G连接功能的X50调制解调器可以与之配对。其CPU也有8个内核,最高速度为2.75GHz。据称,新的Adreno 680 GPU处理图形的速度是上一代Windows芯片组ARM (骁龙850)中GPU的两倍,但功耗效率提高了60%。

    也许最有意义的变化是它的内存架构。骁龙8cx将拥有128位宽的界面,使其能够为更多的软件和应用程序提供本机支持,包括Windows 10企业版和Office 365,这显然是向企业IT部门的推销。

    与骁龙855获得的OEM支持不同,目前PC制造商还没有公开认可。联想确实走上了舞台,但只是在谈论它的Yoga二合一笔记本电脑,该款电脑使用了上一代用于ARM Windows操作系统的骁龙芯片组。另一方面,高通并未将骁龙8cx定位为850的替代品,而是将其定位为更高端的当代产品,850主要针对的是小众消费市场。

    总的来说,今年的骁龙技术峰会为新产品的发布带来了更多变化。更多具体的行业支持也在展示之中,这表明,根据5G的推出速度和覆盖范围,我们可能会在明年上半年开始看到真正的5G智能手机。我们可能需要再等待一段更长的时间,才能等到一系列始终采用5G连接的PC上市。

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    • 来源专题:宽带移动通信
    • 编译者:张卓然
    • 发布时间:2020-11-01
    • 市面上大多数精致昂贵的新款5G手机都在骁龙865上运行,但这已经是老新闻了。高通公司发布了一款新的移动芯片——骁龙865 Plus。它的“附加”是指什么?嗯,没有你们期望的那么多。它的整体速度要快一些,并且它的名字里带有一个“附加”。尽管升级幅度不大,但你们可以期待手机制造商会在未来几个月内将其应用于5G手机。 骁龙865 Plus与去年的855 Plus相似。865 Plus有一个新的Kryo 585 CPU核心,其最大时钟速度可达到3.1GHz。这比非Plus的865 版本高出10%。它还有一个新的GPU,被称作Adreno 650。你们猜这么着?也比老版865的 GPU快10%。最后,这款新芯片配备了高通公司的FastConnect 6900连接套件。这意味着搭载865 Plus的手机可以支持高达3.6Gbps的Wi-Fi速度,但前提是原始设备制造商选择集成必要的天线。 这款升级版芯片的架构没有变化——它仍然是一个拥有四个低功耗内核和四个高功耗内核的八核ARM系统集成芯片。其中一个速度更快的内核被称为“主内核”,它的时钟速度比其他三个更高。这次成功的意义在于,至少从市场营销的角度来看,高通公司将时钟速度突破了3GHz大关。尽管ARM多年来一直对这种时钟速度下的CPU性能提出各种主张,但商业设计从未对其加以利用。高通是第一家这样做的公司。 高通公司移动处理器最令人期待的升级不会出现在865 Plus上。它仍将依赖于外部的X55 5G调制解调器。在多年来一直坚持与系统芯片集成的调制解调器更加高效之后,这标志着高通公司的一个重大转变。它没有解释为什么向5G过渡需要使用外部调制解调器,但765芯片中确实集成了一个速度较慢的5G调制解调器。分析人士预计,高通公司的旗舰产品2021年款芯片将回归到集成调制解调器。 855 Plus主要出现在“游戏手机”中,如华硕ROG PhoneII和努比亚红魔3。一加在其7T Pro上也使用了它。因此,任何一款强烈专注于规格竞赛的设备最终都应该采用865 Plus,而不是常规的865。高通的865已经被认为是2020年价格上涨的主要推动因素。就连定价一向远低于竞争对手的一加,也正在突破1000美元大关。865 Plus的出现可能会将价格进一步推高。
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    • 来源专题:光电情报网信息监测服务平台
    • 编译者:husisi
    • 发布时间:2020-10-14
    • 10月11日,一则中兴通讯自研7 纳米芯片实现市场商用的消息引发外界关注。 据媒体报道,中兴通讯副总裁李晖在第三届数字中国峰会上透露,在 5G 无线基站、交换机等设备的主控芯片上,中兴自研的 7 纳米芯片已实现市场商用,5 纳米还在实验阶段。 而在今年年中的股东大会上,中兴通讯曾透露5纳米芯片将在明年推出。 招商电子曾在一份研报中指出,单芯片方案进一步提升了基站芯片的门槛,使得国产厂商更加难以切入,而基站芯片的自给率几乎为零,成为了此前中兴通讯禁运事件里最为棘手的问题。近两年,中兴通讯在芯片领域,尤其是在基站芯片的研发上,开始做出更大力度的投入。 中兴5G芯片迭代至第三代 芯片犹如心脏,是很多电子设备最关键的零部件,尤其是在外部环境不断变化下,芯片的自给率以及能力成为备受业内外关注的话题。 在过去,中兴通讯主攻的三大应用领域里,芯片门槛最高的板块是基站领域,这一领域要想实现国产化,需要较长时间。光通信和手机产业链门槛相对较低,一些细分领域的国产芯片方案甚至于成为了国际龙头,但整体来看,还是偏低端应用。在业内看来,基站芯片的成熟度和高可靠性和消费级芯片有所不同,从开始试用到批量使用起码需要两年以上的时间。 在今年的6月6日,也就是5G发牌一周年之际,中兴通讯虚拟化产品首席科学家屠嘉顺首次对外披露了芯片上的最新进展。他表示,目前中兴通讯已经发布了基于7纳米技术3.0版本的多模基带芯片和数字中频芯片,这些产品可以实现相比上一代产品超过4倍的算力提升和超过30%的AAU功耗的降低。同时,他表示,明年发布的基于5纳米的芯片将会带来更高的性能和更低的能耗。 这也意味着,中兴通讯在基站芯片上对海外厂商的依赖性逐步降低。 中兴对芯片研发可以追溯到24年前,1996年,中兴成立了IC设计部专门从事芯片研发。2003年,中兴微电子正式成立,2019年,中兴微电子的业绩收入约76到77亿元人民币,中国半导体设计公司排名第五名,主要产品包括用于手机基带芯片,多媒体芯片、通信基站及有线产品用芯片。 中金公司曾在一份研报中指出,中兴微电子净利率约15%~20%(根据中兴微电子2014~2017年净利率推测),公司供货芯片占中兴通讯总采购额11%以上(根据中兴微电子2017年情况推测),而7纳米芯片主要用于5G基站。 中兴通讯副总裁,TDD&5G产品总经理柏燕民曾对第一财经记者表示,基于7纳米工艺,中兴的5G芯片已经发展到了第三代产品,自研芯片最关键的还是考虑业务可持续性,考虑的是整个供应链的安全,同时追求更大的性价比。“现在在系统产品5G芯片关键领域都是采取的是自研产品,如基带处理、数据中频等。”柏燕民说。 7纳米芯片制造仍依赖外部厂商 中金公司表示,长期看,中兴通讯有望在全球5G建设浪潮下获得更多市场份额。2020年上半年,中兴通讯在国内5G招标中份额仅次于华为且有所提升。 在9月8日全球市场研究公司Dell'Oro Group公布的2020年上半年全球TOP电信设备制造商的市场份额中,中兴通讯排名第四,市场份额为11%,比2019年(9%)上升了2个百分点。 对于中兴自研芯片的能力,中兴执行副总裁、首席运营官谢峻石曾表示,中兴芯片是全流程覆盖的。最早架构设计、仿真、前端设计、后端物理实现、封测设计、封装测试和相应芯片未来失效分析等,全生命周期都可以实现研发设计。 记者从中兴内部了解到,5纳米芯片将主要用于中兴通讯新一代5G无线系列芯片和承载交换网芯片,未来将内置AI算法,主要为的是提高性能以及降低能耗。 经过多轮的发酵,中兴通讯在芯片上的进展一度被外界解读为中国芯片制造能力进入了7纳米甚至是5纳米时代,但事实上,中兴自主研发的7纳米芯片仍主要由台积电的工艺制造,日月光投控的2.5D/interposer技术进行封测,而中兴所擅长的为芯片的设计端,本身并不具备芯片生产制造能力。 从行业来看,芯片是全球最硬核的高科技产业,以纳米来计量的制造过程极为复杂,包括芯片设计、芯片制造、芯片封测、芯片材料、芯片设备几大领域,产业链涉及50多个行业,目前中国的半导体产业在设计、封装上达到了较高水平,但底层的高端装备、EDA软件、材料,还是以西方为主。而在制造芯片环节,以中芯国际为代表的本土厂商目前所占据的份额不到5%,与第一名的台积电54%的份额相比,差距依然比较大。 而从设计端来看,全球7纳米的设计工艺已经较为成熟,而目前也已有多家厂商开始了5纳米工艺的芯片量产。 在原来的计划中,搭载5纳米工艺的芯片将在Mate 40系列手机中首发,而在国际厂商中,高通在今年2月份发布了其第三代5G调制解调器骁龙X60,采用的也是5纳米工艺。不过这两款芯片主要用于手机领域,在基站芯片方面,目前鲜有公开的设计工艺数据。 不过对于中兴通讯来说,7纳米设计工艺的量产也标志着我国厂商在芯片赛道上做出了巨大努力,该工艺的量产对于厂商在5G市场的扩张起着积极作用。中兴通讯副总裁崔丽则表示,在5G份额方面,希望未来中兴国内5G的市场份额达到35%以上,在4G份额上进一步得到提升。