近日，山东省在集成电路领域已出台了《山东省人民政府关于贯彻国发〔2014〕4号文件加快集成电路产业发展的意见》，全省集成电路产业发展较快，初步形成涵盖集成电路设计、制造、封装测试、材料等环节的完整产业链。
集成电路设计方面，山东省产品特色突出。济南市被认定为国家集成电路设计产业化基地，拥有中维世纪、华芯、概伦等数十家集成电路设计企业，在音视频解码芯片、安全存储控制芯片等领域具备较好基础。概伦电子自主研发世界一流水平的半导体工艺器件建模平台并占据主要市场份额，高云半导体成功研发国产FPGA芯片。青岛市在传感器、专用集成电路设计方面具备一定国内比较优势。烟台市艾睿光电的非制冷红外成像芯片在国内处于领先水平。
晶圆制造方面项目建设加速。淄博美林与台湾强茂电子合资成立山东强茂电子，建设6英寸半导体晶圆生产线，年产5亿支汽车用半导体分立器件，已投入批量生产。青岛市芯恩协同式集成电路制造项目已开工建设，12英寸模拟集成电路制造项目在儒商大会期间签约。
封装测试方面，山东省的细分领域优势较为明显。济南市盛品电子是国内少数拥有MEMS智能传感器封装制造核心技术的企业，是华为、紫光等龙头企业的快速封装服务商。淄博市智能卡封装测试产品市场占有率居全国前列，聚集了山铝电子、凯胜电子、泰宝防伪等一批IC卡封装测试企业和RFID(射频识别)生产企业。淄博美林、威海新佳等一批电力电子生产企业在功率半导体封装测试和生产领域具备较好基础。
材料方面，山东省也形成了良好的发展基础。山东天岳研发的碳化硅材料打破国际垄断。烟台鲁鑫贵金属的键合金丝生产规模国内领先，连续多年被认定为全国电子百强企业。德邦科技自主研发集成电路关键封装材料，获国家集成电路产业投资基金投资。有研科技在德州市投资建设8英寸、12英寸硅片规模化生产基地。烟台金宝、莱芜金鼎、济宁科大鼎新等也在国内占有重要地位。
同时，山东省集成电路产业也面临着产业基础薄弱、投入不足、重大项目偏少等问题。据介绍，刚刚出台的《山东省新一代信息技术产业专项规划(2018-2022年)》已将其作为一个补短板的核心领域进行重点突破。山东省将按照“先两头(设计、封装测试)、后中间(制造)”的思路，巩固材料环节优势，壮大设计、封装测试环节，全力突破制造环节，打造集成电路“强芯”工程。到2022年，培育3-5家集成电路龙头企业，20家具备较强竞争力的细分领域领军企业。
