《集成电路测试机的挑战与趋势》

  • 来源专题:光电情报网信息监测服务平台
  • 编译者: husisi
  • 发布时间:2020-01-06
  • 集成电路自动测试设备(ATE,测试机)是检测芯片功能和性能的专用设备,据SEMI预测,2019年中国测试机占据后道检测设备62.8%的份额 [1] 。ATE测试的趋势是什么?电子产品世界记者访问了泰瑞达业务战略总监翟朝艳(Natalian Der)女士。
    1 芯片测试的新挑战
    当今的半导体公司可谓重任在肩:需要在芯片上整合多种功能,有高性能指标,很短的上市时间,合理的成本,并保证质量。
    过去,测试就是把一批芯片给你,你测出来哪些是好、哪些是坏。但现在这远远不够,测试环节已是芯片生产的重要环节,现在最新测试是已经发觉一些是不好的芯片,对它进行trim(微调),然后再重新测试,最后区分出好的和坏的。这种方法大大提高了良率,同时降低了芯片的测试成本。
    trim现在越来越重要和普遍。因为现在芯片的工艺尺寸变得越来越小。尤其对于RF和模拟,可以微调频率、电压、电流等,例如trim达到了整个RF设计时间的40%(如图1),有的甚至会高达50%~60%。在设计过程中,一般要进行可制造性设计(DFM),以便后面的产品修复。

    为此,测试工程师面临一系列的挑战。
    质量标准越来越高。在消费电子、手机和汽车电子中,汽车电子对于不良率的要求是最高的。但随着时间的推移,这3类电子产品的不良率要求都在不断地提升。与此同时,消费电子、手机产品现在也慢慢进入汽车中,所以也需要性能提高,要求也在慢慢向汽车电子靠拢(如图2)。

    另一方面,芯片的光刻尺寸越来越小。随着工艺的进步,从之前28 nm,一直到现在的10 nm、7 nm??;同时芯片集成的功能越来越多,整体尺寸越来越大。
    上述2个原因集合在一起,导致缺陷率越来越高,所以trim的难度越来越大。
    2)越来越短的芯片开发周期,加上越来越多的功能。消费电子例如手机的更新换代很快。同时对于汽车电子,人们认为传统汽车电子,一般有几年的设计时间。但是调查表明,68%的汽车电子芯片要在2年内完成。
    3)芯片种类的多样化。现在智能手机是主流的产品,此前是计算机。现在随着新技术的开发和应用的拓展,终端产品越来越多样化,包括物联网、智能家居、AR/VR(增强现实/虚拟现实)、自动驾驶,以及5G和AI(人工智能)。尽管终端产品更多样化,但是芯片生产厂家仍希望能用一个测试平台灵活地测试各种芯片。
    2 5G、AI和自动驾驶带来的挑战
    1)5G。从前端的智能手机到后端的数据中心,每一个级别的设备都需要建设。这是机会,也带来了挑战,包括数据量、数据传播的可信度,同时收发时的功率有多大,在带内传播数据的失真度/EVM(误差向量幅度)是什么样;另外对于带外,怎么防止它不会干扰别的频段工作,??这些都是5G带来的设计和测试方面的挑战。具体地,对于手机,因为速度越来越快,所以每个手机都将成为一个超级电脑。如果5G用毫米波的波段,手机芯片的RF需要多达四五个,而不像以前1个就满足了。同时5G的时延也越来越低,使得5G可以用于大量应用。
    2)AI。Al也是大大促进SoC增长的一个因素。如图3,最下面深蓝色是传统的计算,AI这几年出现。过去几年是从传统的计算转化过来的。最初AI的增长是因为云应用最多,然后慢慢地边缘设备会越来越多。最上面的绿色是AI,会促进各行各业的应用。AI给测试带来的挑战有3个:①测试的数据越来越多。②需要大电流,有的甚至高达上千安。③高速I/O接口,例如现在有的接口可以达到56 Gbit/s。

    3)自动驾驶。自动驾驶芯片如何提高安全性(safety)?实际上,safety从参数上要做更多的测试,不管是寿命的测试、高低温、压力测试等。同时对于参数的管控,从之前的DPPM(百万分之一的缺陷零件)变成DPPB(十亿分之一的缺陷零件)。所以在safety方面,最关键的是要把DPPM降下来,而且测试的覆盖范围要更广。
    3 ATE测试工具如何来应对挑战
    1)灵活。例如泰瑞达采用可扩展的测试架构——板卡,板卡有专门应用于模拟、RF、数字测试的。
    2)测试平台多样化。
    3)并行测试,即多个芯片同时测试,这样可以降低每个芯片的测试时间和成本。
    4)测试环境。例如泰瑞达的IG-XL软件是图形化的界面,让设计工程师很容易上手,也能够快速、更好地完成更繁重的任务,缩短产品的上市时间。
    芯片测试的客户主要分为4类:①IDM(集成器件制造商);②晶圆厂;③设计公司;中国现在的设计公司数量很多,设计公司做完后去找晶圆厂去生产,找OSAT(外包半导体封装测试)去测试;④OSAT。
    本土芯片业的特点之一是发展非常快。另外是多元化,一方面有世界领先的公司,另一方面也有比较低端的芯片公司,还有模拟、物联网等应用芯片,??每个领域的芯片都会有不同的要求,例如模拟,如果用到汽车的电源控制,电源的范围就会很宽。
    如何用好ATE设备做测试?这与测试工程师的经验有一定的关系。因为芯片不一样,所以需要测的参数不一样,测试工程师编写的程序也不同。过去一些本土芯片公司刚起步,可能都不测芯片,多给客户5%的量就可以了。但是现在随着对电子产品质量的要求越来越高,尤其企业要做大做强,无法承受高缺陷率的损失。因此,测试日益受到芯片公司的重视。为了培训中国的测试工程师,泰瑞达等ATE企业和国内高校合作,把测试知识编成教材,使学生和业内人士能够很快上手。
    中国的芯片公司如果想做大做强、走向世界,离不开能够给测试把关、帮助把质量做好的测试设备。

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    • 在市场拉动和政策支持下,我国集成电路产业快速发展,整体实力显著提升,集成电路的设计、制造能力与国际先进水平差距不断缩小,封装测试技术逐步接近国际先进水平,部分关键装备和材料被国内外生产线采用,涌现出一批具备一定国际竞争力的骨干企业,产业集聚效应日趋明显。2018年,在国内集成电路制造领域多个生产线项目的新建或扩产带动下,设备需求量快速增长,全年中国集成电路设备市场销售额达到867.5亿元,同比增长56.8%。预计2019年,中国集成电路设备市场会较2018年有小幅增长,销售额可达930.7亿元,同比增长7.3%。 1 2018年中国集成电路测试设备市场发展现状 半导体检测包括工艺检测(在线参数测试)、晶圆检测(CP测试)、终测(FT测试),国内公司目前主要涉足在后两者,这两个环节的检测设备价值量约占整个半导体制造设备投资的9%,按照全球每年550亿美元以上的设备销售来测算,检测设备年市场空间超50亿美元。其中,中国集成电路测试设备市场规模达到57.0亿元,实现了23.4%的稳定增长。随着中国多家晶圆厂陆续投产及量产,国内封测厂将陆续投入新产线以实现产能的配套扩张,将带动国内半导体测试设备行业高速增长,预计2019年中国集成电路测试设备将增长至60.5亿元,增长速度继2018年后继续下滑至6.1%,2020年依然保持平稳增长,市场规模将达64亿元(如图1)。 测试机(ATE)是检测芯片功能和性能的专用设备,分选机和探针台是将芯片的引脚与测试机的功能模块连接起来的专用设备,与测试机共同实现批量自动化测试。从测试设备的产品结构来看,预计2019年中国测试机和分选机分别占据后道检测设备62.8%和17.4%的市场份额;探针台占比达到15.1%;其它相关测试设备占比为4.7%(如图2)。 预计2019年中国测试机的市场规模达37.7亿元,分选机市场规模10.7亿元,探针台市场规模达9.3亿元,其他相关测试设备市场规模达6.4亿元(如图3)。 2 中国集成电路ATE市场发展现状及竞争格局   受集成电路ATE(测试机)行业快速增长以及进口替代的影响,2018年中国集成电路测试机市场规模达到36.0亿元,增速为41.7%,在整体测试设备市场中的份额占比快速提升。受行业周期以及产业环境不确定性的影响,预计2019年中国集成电路ATE市场规模达到37.7亿元,较2018年只增长4.7%,增长速度明显放缓。 从测试机的产品结构来看,2018年中国集成电路测试机中存储器测试机和SoC测试机所占份额位居前两位,分别为43.8%和23.5%;数字测试机、模拟测试机、分立器件测试机紧随其后,分别为12.7%、12.0%以及6.8%,RF测试机为0.9%(如图4)。 从竞争格局来看,目前中国集成电路测试机市场主要被国外企业瓜分,本土企业虽然与国际龙头相比在规模和技术方面仍然存在一定差距,但是近几年进步较大,市场份额逐步提升,相继涌现出华峰测控、长川科技等企业。 2018年,中国集成电路测试机市场中,泰瑞达、爱德万测试、Cohu的销售收入分别为16.8亿元、12.7亿元和3.3亿元,占比分别为46.7%、35.5%和9.2%,总市场份额超90%,达到91.2%。国内的华峰测控和长川科技近几年发展迅速,测试机的销售额已经达到2.2亿元和0.86亿元规模。 3 中国集成电路测试机设备发展机遇与挑战 3.1 国家出台多项税收优惠政策,国产集成电路设备企业迎来政策红利 集成电路企业正迎来退税政策红利,在中美贸易摩擦升温的背景下,出口企业面临额外征税压力,提高产品增值税出口退税率对企业而言非常重要。另外,财政部和国家税务总局发布留抵退税方案,实行退还留抵税额,这一政策可直接增加集成电路企业当期现金流,改善企业经营条件,加大科技创新投入力度,助力企业可持续发展。伴随着政策的推动、市场需求的扩大以及国产替代进程的增速,国内企业有望更多分享产业发展红利,未来中国集成电路测试设备市场有望迎来发展的机遇期。 3.2 进口替代需求迫切,测试设备的国产替代进程或将加速 受中美贸易摩擦影响,供应链的安全日益受到重视,国产测试设备将得到更多的试用机会,在中低端模拟测试机和分选机领域,国产替代明显提速。目前绝大部分半导体设备依然高度依赖进口,提升“核芯技术”自主化率已迫在眉睫,上升至国家战略,进口替代是国内半导体设备公司面临的重大机遇。2018年以来,国产半导体测试设备向中国大陆市场拓展,国产替代进程明显提速。 3.3 国内集成电路市场需求规模庞大,集成电路设备市场空间广阔 在集成电路产业链全球化分工中,美国拥有最先进的设计技术和部分装备优势,日本凭借基础材料和精密设备牢牢把控集成电路制造的支撑环节,欧洲在高端光刻机和特色工艺制造方面独树一帜,中国台湾地区凭借代工制造模式引领了全球集成电路制造业发展。中国大陆地区则是全球最大的整机加工和消费市场。近三年,全球有62座晶圆厂陆续建设,国内在建和计划建设26座12英寸晶圆厂,占全球份额为42%。国内晶圆建厂高峰对设备需求巨大,国际上企业的设备产量有限,将为国产设备带来大量订单,是国产设备厂商扩大市场份额的绝佳时机。另一方面,中国本土芯片设计公司近年来蓬勃发展,对芯片测试需求也迅速增长。 3.4 检测设备市场高度垄断,设备核心技术仍然受制于人 检测种类繁多,客户需求多样化,因此检测设备往往存在非标定制化的特点。根据性能要求的不同,检测类别也是五花八门,包括外观尺寸测试、视觉测试等。随着生产流程的愈发精细化、复杂化,检测工序的地位也是日益提升。虽然相比于光刻机、刻蚀机等前道设备,检测设备的制造相对容易一些,但是也存在较高的推广难度。目前全球测试设备市场份额主要被美、日等发达国家的先进厂商所占据,半导体检测设备行业已经形成了泰瑞达、爱德万两家垄断的局面。国内半导体设备厂商想要提高市场份额依然面临巨大挑战。 4 中国集成电路测试机设备发展建议 国内整个集成电路产业都比国外发展起步晚,提高国产集成电路测试设备国产率最关键的手段是提升下游应用,支持测试设备企业加快提升产品技术水平,进入生产线验证试用。鼓励国内设备企业联合建立产品验证平台,积累国产测试设备数据,加快提升设备的国产化水平,进而加强国产测试设备对集成电路制造业的支撑效力。 集成电路设备领域基础薄弱,核心零部件和关键原材料技术提升非常困难。关键设备以及上游零部件核心技术仍然被国外龙头企业所掌控。集成电路制造是系统性工程,国外企业先发优势明显。我国设备产业发展处于跟随状态,无论是核心零部件还是关键材料都会遭遇知识产权壁垒,短期内也难以实现全面突破。产业发展面临的形势异常严峻,必须埋头苦干、深耕细作,从工业基础能力开始全面提升综合实力,为核心技术自主可控打好基础。
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    • 一、中国集成电路行业发展现状 根据中国半导体行业协会统计,2017年中国集成电路产业销售额达到5411.3亿元,同比增长24.8%。其中,集成电路制造业增速最快,2017年同比增长28.5%,销售额达到1448.1亿元,设计业和封测业继续保持快速增长,增速分别为26.1%和20.8%,销售额分别为2073.5亿元和1889.7亿元。 图1 2013-2017年我国集成电路销售收入走势图 由于集成电路行业处于电子信息产业的上游,受下游需求影响很大。2008年以来,在全球金融危机冲击、全球经济不景气等因素影响下,世界集成电路市场出现下滑。中国集成电路产业在2008年也首次出现负增长,之后在2009年继续呈现下滑之势,全年产业销售额规模同比增幅由2008年的-0.4%进一步下滑至-11%,规模为1109亿元。到2016年底我国集成电路年产量达到1329.20亿块,销售收入达到4335.5亿元,2017年我国集成电路产量增长至1564.90亿块。 图 2 2007-2017年我国集成电路产量走势图 根据中国海关统计数据:2017年我国集成电路进口数量为3769.89亿块,进口金为2601.08亿美元;2017年我国集成电路出口数量为2043.50亿块,出口金为668.75亿美元。以此计算2017年我国国内集成电路需求总量为3291.29亿块。 图32007-2017年我国集成电路需求总量走势图 图42011-2017年我国集成电路均价测算 图5 2007-2017年我国集成电路进出口统计 二、集成电路产业面临挑战 1、高端集成电路产品仍存在缺失。目前,我国的芯片设计技术和生产工艺与欧美国家相比仍存在较大差距。虽然我国中低端集成电路产品可以满足市场需求,但由于核心技术对外依赖性较高,导致高端产品大部分依靠进口。 2、研发投入的强度和持续度仍待提升。集成电路是高风险、高投入产业,特别是制造业,资金投入巨大且要求持续长时间投资,投资压力极大。目前,我国虽然设立了集成电路产业投资发展基金和重大科技专项,但是总投资规模、研发投入与欧美等发达国家相比仍然不足。 3、自主产业生态体系亟需进一步完善。当前,集成电路产业依靠单点技术和单一产品的创新,正在向多技术融合的系统化、集成化创新转变,产业链整体能力与生态环境完善成为决定竞争的主导因素。目前,我国既缺乏可以高效整合产业各环节的领导型龙头企业,又缺少与之配套的“专、精、特、新”的中小企业,因此不能形成合理的分工体系,尚未形成国外以大企业为龙头、中小企业为支撑、企业联盟为依托的完善的产业生态系统。 三、集成电路产业市场前景展望 展望2018年,10纳米先进制造工艺将规模化量产,将继续推动逻辑 芯片更新换代,且存储器产能尚未有效释放,价格依旧坚挺,汽车电子 对芯片的市场需求也会带动模拟芯片等市场的发展,全球半导体市场依 旧会保持增长势头,预计全年市场规模将达到4200亿美元,增速会回落 至3.7%左右。我国一批上市设计企业在资本市场推动下将继续开疆拓 土、扩大生产规模,继续推动国产设计业的快速发展。制造方面,中芯 国际和华力28纳米工艺继续放量,三星、海力士、英特尔在国内的存储 器工厂将继续贡献发展动能,一批新建生产线的建成投产也将进一步推 动制造环节产值增长。设计和制造环节的发展也会带动封测业的发展, 预计2018年半导体产业规模将达到5900亿美元,继续保持17%以上的增速 发展。但值得关注的是,部分设计企业已开始出现增长乏力态势,制造 业也开始进入FinFET技术攻关深水区,将对我产业继续保持高速增长带来挑战。 图62018-2024年中国集成电路行业销售收入预测