《美国国务院经济与商业事务局向亚利桑那州立大学(ASU)授予1380万美元合作协议,以支持国际技术安全与创新(ITSI)基金下的新倡议,旨在增强美洲和印太地区ITSI伙伴国家的组装、测试和封装能力,提升美国半导体制造商的供应链韧性。》

  • 编译者: AI智能小编
  • 发布时间:2025-06-24
  • 美国国务院与亚利桑那州立大学(ASU)宣布了一项新的国际技术安全与创新(ITSI)计划。本周,美国国务院经济和商业事务局授予亚利桑那州立大学1380万美元的合作协议,以加强美洲和印太地区ITSI伙伴国家的组装、测试和包装(ATP)能力,从而增强美国半导体制造商的供应链韧性。这项多区域计划由美国国务院和ASU的Ira A. Fulton工程学院领导,标志着国务院ITSI相关努力的新阶段,旨在支持全球半导体产业的增长和多样化。 该计划将帮助ITSI伙伴国家创造支持半导体行业的投资环境,并通过高质量的劳动力发展项目,提升其工作技能,确保有意义的就业机会,促进经济增长和繁荣。此外,这一计划还将使美国的半导体制造商能够利用来自全球的改进供应链和劳动力连接。 2022年8月,拜登总统签署了《2022年芯片法案》,为促进美国国内半导体制造和研究提供了新的资金支持。该法案创建了ITSI基金,从2023财年开始,每年提供1亿美元,共五年,总计5亿美元,用于推动安全和创新技术的发展与应用。
相关报告
  • 《美国“芯片法案”提案旨在促进半导体制造和创新》

    • 来源专题:集成电路
    • 编译者:shenxiang
    • 发布时间:2020-06-22
    • 根据战略科技前沿微信公众号报道,2020年6月10日,美国两党两院提案《为美国半导体制造创造有益激励法案》(简称“美国芯片法案”),提议向美国国家科学基金会(NSF)和美国能源部(DOE)分别拨款30亿美元、20亿美元来进行半导体基础研究,向美国国防高级研究计划局(DARPA)拨款20亿美元以支持电子复兴计划(ERI),向美国商务部(DOC)拨款50亿美元创建国家先进封装制造研究所。该法案还提议在美国国家标准与技术研究院(NIST)建立新的先进半导体制造项目,并建议美国国家科学技术委员会(NSTC)制定国家半导体研究战略。 “美国芯片法案”由共和党参议员John Cornyn和民主党参议员Mark Warner,民主党众议员Doris Matsui和共和党众议员Michael McCaul分别在参议院、众议院提出。该法案将通过增加联邦激励措施来促进先进芯片制造、支持尖端技术研发、确保供应链安全、提高微电子生态系统的透明度、创造就业岗位、确保国家长期安全,从而使美国半导体制造业重回美国本土。法案发起人表示,增加投资是维持美国在微电子发展中的领先地位的必要条件,因为其他国家,尤其是中国,对先进制造能力进行了大量投资。 一、法案主要内容 1. 2024年以前,为符合条件的半导体设备或者半导体制造设施投资支出提供40%的可退投资税收抵免(ITC),2025年提供30%的ITC,2026年提供20%的ITC,并在2027年逐步取消。 2. 建议商务部部长创建一个100亿美元的联邦计划以匹配州和地方为企业制定的激励措施,其目的是建立具有先进制造能力的半导体代工厂。 3. 启动新的美国国家标准技术研究院(NIST)半导体项目以支持美国的先进制造。该项目还应该支持美国科学、技术、工程和数学(STEM)人才队伍发展、生态系统集群、美国5G领导力以及先进组装和测试。 4. 授权美国国防部(DOD)资助与半导体技术相关的项目、计划和活动的研究、开发、人才培训、测试和评估等,同时指导实施一项计划,以利用《国防生产法》第三章资金来建立和加强美国本土半导体生产能力。 5. 要求商务部部长在90天内完成一份报告,根据供应链的全球性以及美国与外国工业基础在微电子方面的重大相互依存关系,评估美国工业基础支持国防的能力。 6.与国外政府合作伙伴达成协议,建立一个7.5亿美元、为期十年的信托基金,旨在促进微电子领域相关政策的一致性、提升微电子供应链的透明度以及加强非市场经济政策的对接性。为激励多边参与,建立一个共同的筹资机制以确保资金用于发展安全微电子技术和安全微电子供应链。每年需向国会提交到位资金报告。 7. 建议总统通过国家科学和技术委员会(NSTC)建立半导体领导力小组委员会,负责制定美国国家半导体研究战略,以确保美国在半导体技术和创新方面的领先地位,这对美国经济增长和国家安全以及协调半导体研发至关重要。 8. 创建新的研发渠道:(1)20亿美元用于实施美国国防部高级研究计划局(DARPA)的电子学复兴计划;(2)30亿美元用于实施美国国家科学基金会(NSF)的半导体基础研究项目;(3)30亿美元用于实施美国能源部(DOE)的半导体基础研究项目;(4)50亿美元用于在美国商务部(DOC)下设立国家先进封装制造研究所,以确保美国在先进微电子封装领域的领先地位,并与私营部门合作促进标准制定、公私合作伙伴关系,启动研发项目促进技术发展,投资5亿美元支持本土先进微电子封装生态系统发展,并与美国劳工部部长合作在先进微电子封装领域建立劳动力培训项目和开展学徒制教育。 二、法案的提出意义 Cornyn表示,半导体支撑着几乎所有的创新,对于美国通信和国防计算能力至关重要。尽管美国德克萨斯州在半导体制造领域处于领先地位,美国也在芯片设计方面全球领先,但美国的大部分芯片均是在国外制造的。该法案将帮助促进半导体先进制造能力回归本土,确保供应链安全,维持美国在芯片设计方面的领导地位同时创造就业机会,降低美国在先进芯片制造领域对国外的依赖,加强国家安全。 Warner表示,美国半导体领域的创新支撑着整个国家的创新经济,驱动着自动驾驶、超算、增强现实、物联网设备等技术的发展。然而,美国的自满情绪为同行和竞争对手提供了追赶的机会。该法案旨在重新投资这一国家优先事项,为美国的先进制造提供针对性的税收激励、资助微电子领域的基础研究、强调与盟友进行多边接触以提高透明度并关注全球供应链的安全和诚信威胁。 Matsui表示,随着经济日益全球化,美国保持高科技经济高度依赖的硬件生产能力至关重要。半导体是手机、医疗设备、量子计算等技术的基本组成部分。为了确保美国在这一具有重要战略意义的行业保持领先地位,美国必须确保从研发到生产各环节均保持领先地位。美国芯片法案将对这些基础硬件进行必要投资,促进国内半导体行业的持续创新和繁荣。 McCaul表示,确保美国在未来尖端半导体的设计、制造、生产方面的领先地位,对美国国家安全和经济竞争力至关重要。由于中国意在主导整个半导体供应链,强力推进半导体产业的本土化对美国至关重要。除了保障美国的技术未来,该法案还将创造数千高新职位并确保下一代半导体产品在美国生产。 在美国制造业相关立法方面,常有分歧的两党意见达成一致并不鲜见,如2014年通过的《振兴美国制造业和创新法案》。“美国芯片法案”需要最终国会立法方可实施,才能使政府行动持久并有相对稳定的拨款,两党联立为该法案的通过增加了可能性。
  • 《美国政府宣布与英特尔达成85亿美元的初步协议,以支持对美国半导体技术领先地位的投资,并创造数万个就业机会》

    • 来源专题:计量基标准与精密测量
    • 编译者:李晓萌
    • 发布时间:2024-04-18
    • 根据拜登总统的“投资美国议程”,美国商务部提议为英特尔提供高达85亿美元的潜在直接资金,以支持亚利桑那州、新墨西哥州、俄亥俄州和俄勒冈州的多个项目。 近日,拜登-哈里斯政府宣布,美国商务部和英特尔公司已经达成了一项不具约束力的初步条款备忘录(PMT),根据《芯片和科学法案》提供高达85亿美元的直接资金,以加强美国的供应链,重新建立美国在半导体制造业的领导地位。领先的逻辑芯片对人工智能等世界最先进的技术至关重要,这笔拟议中的资金将有助于确保更多的此类芯片在国内开发和制造。正如拜登总统在国情咨文中所强调的那样,《芯片和科学法案》为在美国制造关键技术、引领世界创新和在美国创造良好就业机会开辟了新的道路。这是商务部根据《芯片与科学法案》发布的第四份PMT公告。 在接下来的五年里,英特尔预计其在美国的投资将超过1000亿美元,因为它扩大了亚利桑那州、新墨西哥州、俄亥俄州和俄勒冈州的产能和能力,预计将直接创造超过10,000个制造业工作岗位和近20,000个建筑工作岗位。拜登政府提议的芯片投资,加上英特尔的投资,将成为美国半导体制造业有史以来宣布的最大投资之一。PMT还包括约5000万美元的专项资金,用于发展公司的半导体和建筑劳动力。这是建立在英特尔自己的劳动力投资基础上的,过去五年总计超过2.5亿美元,以及英特尔与当地社区、社区学院、大学、传统黑人学院和大学(HBCUs)以及学徒计划的牢固合作伙伴关系。 “没有人比拜登总统更关心振兴美国制造业,今天的宣布是确保美国在21世纪制造业领导地位的一大步。通过这项协议,我们正在帮助激励英特尔超过1000亿美元的投资,这是美国半导体制造业有史以来最大的投资之一,这将创造3万多个高薪工作岗位,点燃下一代的创新,”美国商务部长吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)说。“这一宣布是拜登总统和国会两党多年努力的结果,我们努力确保我们需要的尖端芯片是在美国制造的,以确保我们的经济和国家安全。” 尖端芯片为地球上最复杂的技术提供动力,包括开发人工智能和建立关键的军事能力。英特尔的工艺技术,如英特尔18A和先进的封装技术,结合其代工服务,将更好地使美国公司通过确保我们拥有这些先进芯片的国内供应,来引领人工智能产业。 美国商务部负责标准与技术的副部长兼NIST主任Laurie E. Locascio表示:“美国芯片计划将把半导体制造业带回美国,并创造一个至关重要的研发生态系统,使其留在美国。”“这项拟议投资引发的创新将加强美国的技术和研究领导地位,并大大有助于提高我们国家的制造能力,同时加强社区和创造高薪工作。” 英特尔首席执行官Pat Gelsinger表示:“今天对美国和英特尔来说是一个决定性的时刻,我们正在努力推动美国半导体制造业创新的下一个伟大篇章。”“人工智能正在推动数字革命,所有数字化的东西都需要半导体。《芯片法案》的支持将有助于确保英特尔和美国保持在人工智能时代的前沿,因为我们建立了一个有弹性和可持续的半导体供应链,为我们国家的未来提供动力。” 这项拟议的投资将通过加强英特尔在美国数十年的历史,实现政府对发展强大的国内半导体生态系统的承诺。这项投资还将使公司能够支持行业领先的美国无晶圆厂半导体公司,这些公司在美国拥有领先的生产技术。拟议的CHIPS资金将加强美国领先芯片的所有主要技术流程,包括拟议的投资: ·亚利桑那州 钱德勒:建设两个新的前沿逻辑晶圆厂,并对一个现有晶圆厂进行现代化改造,显著提高了前沿逻辑产能,包括英特尔18A的大量国内生产——英特尔18A是该公司最先进的芯片设计,通过RibbonFET栅极全方位晶体管和PowerVia背面供电,实现了更高性能的前沿芯片。该公司将在其亚利桑那州的工厂生产第一款名为Clearwater Forest的英特尔18A产品。2022年,英特尔与马里科帕县社区学院(Maricopa County Community Colleges)合作,推出了首个与英特尔员工讲师合作的项目,为学生提供进入半导体技术职业的切入点。这项投资将支持3000个制造业岗位和6000个建筑业岗位。 ·新墨西哥州 里约兰乔:现代化的两个晶圆厂成为先进的封装设施,以缩小国内半导体供应链的重要差距。当全面生产时,该设施将成为美国最大的先进包装设施。为了支持新墨西哥州的工程专业学生,英特尔在五所学院和大学设立了捐赠奖学金,并通过投资、年度赠款和实践学习工具包支持STEAM教育,使生活在土著土地上的学生受益。这项投资将支持700个制造业岗位和1000个建筑岗位。 ·俄亥俄州 新奥尔巴尼:创建一个新的区域芯片制造生态系统,以建设两个领先的逻辑晶圆厂,扩大领先的代工能力和供应链多样化为基础。英特尔投入了大量资源,在俄亥俄州培养技术工人,为该州80多所高等教育机构提供资金,包括社区学院、hbcu和大学。作为在俄亥俄州投资的一部分,英特尔的设计和建造合作伙伴柏克德公司与北美建筑工会签署了一份项目劳动协议(PLA),用于建设这两个设施。这项投资将支持3000个制造业岗位和7000个建筑岗位。 ·俄勒冈州 希尔斯伯勒:通过扩大和现代化技术开发设施,投资于美国领先的发展中心,该设施将利用世界上第一台高NA EUV光刻设备。位于俄勒冈州Hillsboro的Ronler Acres的Gordon Moore Park园区是英特尔在美国领先的半导体研究和技术开发创新中心的心脏。这些投资将进一步提高公司的技术领先地位,并使创新的持续发展成为可能。2022年,英特尔在俄勒冈州的500多家供应商上花费了40多亿美元。这项投资将支持数千个制造业和建筑业就业岗位。 英特尔目前在美国的晶圆厂使用100%的可再生电力,并通过有效的水资源管理、水资源再利用,以及与当地社区合作,投资于当地流域的水资源恢复,在美国的运营中实现了净正水状态。此外,作为其更广泛的劳动力投资计划的一部分,英特尔致力于为其工厂的员工提供负担得起的、可获得的、高质量的儿童保育。对于美国员工,英特尔将增加其后备护理计划的报销金额和持续时间,并增加额外的折扣初级儿童护理服务提供商,以及儿童护理服务提供商的审查网络。此外,英特尔还将试行一项针对非豁免员工的初级儿童保健报销计划。 除了提议的高达85亿美元的直接资金外,芯片项目办公室还将提供高达110亿美元的贷款——这是《芯片与科学法案》提供的750亿美元贷款授权的一部分——根据PMT向英特尔提供。该公司表示,计划申请美国财政部的投资税收抵免(Investment Tax Credit),预计最高可达合格资本支出的25%。 正如第一次资助机会通知(NOFO)所述,本署可在申请人圆满完成对全部申请的优点审查后,以不具约束力的方式向申请人提供PMT。PMT概述了CHIPS奖励奖励的关键条款,包括奖励的金额和形式。合同金额取决于尽职调查和长期投资意向书和合同文件的谈判,并以实现某些里程碑为条件,并取决于资金的可用性。在PMT签署后,该部门开始对拟议项目进行全面的尽职调查程序,并继续与申请人谈判或修改某些条款。长篇投资意向书和最终授予文件中的条款可能与今天宣布的PMT条款有所不同。