《2023年十大政府行业技术趋势》

  • 来源专题:光电情报网信息监测服务平台
  • 编译者: husisi
  • 发布时间:2023-05-17
  • 2023年没有给政府领导者和高管任何喘息的机会。全球动荡、地区冲突和地方压力加剧了随数字化转型而来并且有望通过数字化转型解决的巨大挑战,但同时也创造了塑造新一代数字政府的良机。政府首席信息官深知自己所被寄予的厚望。他们不但需要证明自己的数字化投资不止是一项战术性投资,还需要证明能够在变幻莫测的环境中提高业务能力并完成领导层的优先事项。
    Gartner公司发布了2023年十大政府行业技术趋势,这些趋势可以指导公共部门领导者加快转型成为后数字政府并坚持专注于任务目标。政府首席信息官应考虑以下技术趋势(见图一)对其组织的影响,并运用洞察为能够提高业务能力的投资提供充分的理由、完成领导层的优先事项并创建一个更适合未来的政府组织。这适用于所有地域、层级或部门的政府组织。

    图1:Gartner 2023年重大政府行业技术趋势
    自适应安全
    Gartner预测到2025年,75%的政府首席信息官将直接负责IT以外的安全问题,包括运营和任务关键型技术环境。随着企业数据、隐私、供应链、网络物理系统(CPS)与云的融合,政府必须采取综合全面的安全措施。首席信息官应将自适应安全与更广泛的数字创新、转型、国家安全和弹性目标相关联。
    云端遗留系统的现代化
    为了实现IT基础设施和应用的现代化,提升政府服务的弹性,领先的政府正在抓紧解决系统与数据存储的遗留与孤立问题。首席信息官可以通过自适应采购策略确定能够使用“服务化”交付模式加强内部资源和处理业务优先事项的领域。Gartner预测到2025年,超过75%的政府将使用超大规模云服务提供商来运行一半以上的工作负载。
    主权云
    变化莫测的全球局势以及对数据隐私和政府过度干预的担忧正在增加对主权云的需求。政府越来越想要限制外部司法机构和外国政府对数据和基础设施的访问。Gartner预测到2025年,超过35%的政府遗留应用将被在低代码应用平台上开发并由融合团队维护的解决方案所替代。
    超自动化
    Gartner的预测到2026年,把业务流程自动化作为优先事项的政府组织将从2022年的35%上升至60%。超自动化计划帮助政府的业务和IT流程提供无缝的联网公民服务。首席信息官必须保持自动化计划与当前优先事项的一致性,在推动数字化转型的同时优化运营成本。
    决策智能AI
    Gartner预测到2024年, 60%的政府AI和数据分析投资将直接影响实时运营决策和结果。决策智能AI为政府提供快速、准确、规模化的早期决策能力。首席信息官必须做好广泛使用AI的准备,确保决策点的数据可用性并制定有效的治理原则。
    数据共享方案化
    政府机构和部门之间的临时数据共享已不足以满足从数据和分析中获取价值的需求。Gartner预测到2023年末, 50%的政府组织将建立正式的数据共享责任机制,包括数据结构、质量和及时性标准。首席信息官在制定数据共享计划时应侧重于增值和任务目标。
    全面体验(TX)
    到2026年,政府全面体验(TX)方法将使流程模糊性降低90%,同时将客户体验(CX)和员工体验(EX)满意度提升50%。全面体验通过实现传统上孤立、互不相干的客户体验、员工体验、多重体验(MX)和用户体验(UX)领域之间的协同性和一致性推动政府转型。首席信息官可通过映射、可视化和重新设计公民与员工旅程,减少体验中的摩擦点。
    数字身份生态
    Gartner预测到2024年,超过三分之一的国家政府将为公民提供移动身份钱包。政府正在新型数字身份生态中承担新的责任,希望能够确保跨行业和国界的信任、创新与采用。为了实现这一目标,政府必须让具有高可信度的数字身份变得容易获得并为各最终用户和服务提供商目标群体带来价值。
    案件管理即服务(CMaaS)
    政府依托作为可组合的产品和服务,可在政府各个项目、垂直领域和级别之间共享的设计和开发案例管理解决方案整合各项服务。Gartner预测到2024年,使用可组合的案例管理的机构落实新功能的速度将比同行快80%。首席信息官应展示如何实现更好的结果、合作或项目整合。
    可组合的政府应用
    政府可以使用可组合的架构成功解决系统和数据存储的遗留与孤立问题,采用模块化的应用架构以及快速发展的自动化和机器学习实现持续的改进与现代化。

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    • 2022年8月签署的美国《通货膨胀削减法案》延长并扩大了对低碳能源的税收抵免和补贴,导致全球企业重新考虑投资决策。该法案中的关键措施,包括对风能和太阳能、电池存储、碳捕集和低碳氢的支持,远远超过其他国家的现有政策框架。为了维持竞争力,其他国家将不得不推出价值接近美国现有措施的激励措施。这将是世界的净收益,而不是零和游戏,政策支持升级将为全球释放新的商业机会。 全球石油需求将出现反弹 2022年,全球石油需求萎缩,其中四季度全球石油日需求增幅同比下降120万桶。但这种下降趋势将是短暂的,2023年全球石油需求将恢复增长,日增230万桶。需求恢复上升的趋势可能使石油市场摆脱目前的低迷,并支撑油价上行。 LNG合同签署进程将放缓 2022年是全球签署液化(LNG)合同相当繁忙的一年,共签署了8000万吨LNG购销协议,其中75%来自美国的LNG出口商。预计2023年签署天然气合同的进程将放缓。与此同时,欧洲买家不太可能加大LNG购买承诺量,因为他们仍担心需求持续时间和未来的定价动态。 阿联酋将加大对低碳能源的投资力度 2022年11月,阿布扎比国家石油公司宣布,将在2050年前实现净零排放目标,并建立一个低碳能源部门。阿联酋已开始采取行动朝这一目标迈进。阿联酋两家能源公司近期与bp一起收购了英国H2Teeside氢气项目。 阿联酋和阿布扎比国油将继续加大低碳能源投资力度,这将带动中东其他产油国。他们在低碳能源方面的投资也将增加,还可能在氢气,以及碳捕集、利用与封存(CCUS)和太阳能方面进行进一步的国际收购,这可能像英国和欧洲在第26届联合国气候变化大会(COP26)前夕看到的收购热潮一样。 欧洲油气巨头将引领CCUS发展 在最近发布了一系列公告后,油气公司2023年将启动CCUS领域的重大项目,并特别关注枢纽项目,即那些为多个碳排放方提供基础设施,以大规模运输和封存二氧化碳的项目。全球30个CCUS中心将在2023年做出最终投资决定,其中约一半的最终投资决定可能实现。欧洲油气巨头将引领CCUS发展,因为他们有雄心勃勃的能源转型目标。 美国电动汽车销量将翻番 多年来,在电动汽车销量方面,美国一直远远落后于中国和欧洲,排在全球第三位。但现在美国电动汽车销售情况有所好转。《通货膨胀削减法案》意味着和都有资格再次获得电动汽车税收抵免,而其他原本将在2023年前达到补贴上限的主要汽车制造商现在可以享受额外10年的补贴。 美国环保署2023年的新规定将迫使汽车制造商将排放量减少10%,而实现这一目标成本最低的方法是销售更多电动汽车。2023年,福特、现代、通用、斯巴鲁、丰田和大众都将推出袖珍运动型多功能汽车,起价在4万~4.5万美元。政策支持、监管压力和价格合理的车型,将推动美国电动汽车销量从2022年的100万辆增至2023年的200万辆。 金属价格将呈下跌趋势 供需平衡表明,2023年金属均价与2022年相比将下降。需求走软、供应增加、市场情绪走弱将加剧价格下行压力。作为铁矿石、钢铁和基本金属的关键领域,建筑行业将拖累全球需求。与此同时,铜、铝、铅、锌、铁矿石和钢铁的供应增速都将高于2022年。汽车行业和低碳能源行业的复苏可能有助于抵消其他消费行业的需求疲软。但总体而言,金属价格的主流趋势将是下行。 部分页岩油公司将脱颖而出 页岩油公司再次准备2023年采取一致行动。有迹象表明,2022年的情况将重演:个位数的产量增长,而支出增长很大程度上只能覆盖成本通胀。油服的限制、项目执行的挑战和股东回报优先仍是产量增长的障碍。但在已上市的勘探开发行业,竞争环境并不完全公平。一些公司拥有更稳健的资产负债表、更好的资产,以及更成熟的资本回报框架。2023年很可能是精英中的精英脱颖而出的一年,他们将超越许多利益相关方的预期,以更积极的方式实现增长。 产业将复苏 钢铁和多晶硅价格高企,以及美国商务部发起反倾销调查,2022年对美国太阳能产业造成了严重破坏。2022年美国有18.6吉瓦的太阳能发电装机容量投产,与2021年相比下降23%。 但所有迹象都表明,美国太阳能产业将在2023年开始复苏。随着全球多晶硅产能增加70%,组件价格将保持稳定。 由于电价持续上涨,以及实现碳减排目标的压力增加,企业和公用事业公司的需求将达到历史最高水平。综上所述,这些因素可能在2023年推动太阳能电池板安装量增长50%。 财富将垂青“冒险者” 2020年以来,做出最终投资决定的大型油气项目数量是获得批准项目数量的逾两倍。控制支出、日益上涨的成本和执行方面的担忧,使得企业评估重大项目的决策变得更复杂。油服公司和运营商之间持续的紧张关系将继续阻碍做出最终投资决定的进程。运营商担忧成本的不确定性,油服公司则在寻求提高利润率。在60个准备开工的大型油气项目中,只有30个会在2023年做出最终投资决定。但运营商不能拖延太久,供应链增加产能的速度不够快,无法避免进一步的成本通胀,而现在可能是最好的时机。(资料来源/伍德麦肯兹)
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    • 动荡的2022年引发 半导体 行业库存调整,企业纷纷应对短期下行周期,但背后的发展 趋势 值得关注。   由于人工智能(AI)、AR/VR、物联网(IoT)、自动驾驶汽车、电动汽车、高性能计算(HPC)、航空航天、卫星通信、5G/6G、智慧城市等众多应用科技,都依赖于半导体技术的进步来实现创新,我们相信以下趋势将影响 2023 年及未来几年半导体 供应链 的发展。 减少供应链中断   随着各国逐步解除疫情防控措施,新的供应链生态正在形成,过去两年因疫情防控造成的物流中断和供应链中断问题最终将得到解决。中国的疫情封锁和电力短缺风险仍然存在,但随着疫情控制措施的逐步放松,宏观经济状况可能会有所改善。  新品上市刺激需求   AMD、英特尔和英伟达都计划在 2023 年推出新的 CPU 和 GPU 产品。苹果也将在 2023 年推出采用台积电制造的 3nm 芯片的新笔记本电脑。另据传,苹果将于 2023 年推出 AR/VR 设备,新的创新终端产品的销售将带动芯片的增长。据DIGITIMES Research称,目前各种零部件和成品的高库存将在2023年上半年得到消化。 区域化和本土化   除了政府增加国内芯片生产的激励措施外,比预期更长的俄乌战争也促使半导体公司寻求替代材料来源,并培养国内供应商。企业在过去两年的艰苦岁月中历经磨练,在供应链管理上形成了更强的应变能力。   与此同时,净零碳排放要求等气候政策正在推动企业减少碳足迹。终端设备客户可能开始要求在他们的主要市场或组装地点附近生产的芯片,从而增加区域化而不是全球化。据报道,苹果已经下单了在美国生产的 3nm 芯片,而台积电确认计划在亚利桑那州生产 3nm 芯片也为这一趋势提供了佐证。  脱钩将继续   由于未来我们可能会继续看到更多的监管限制和技术出口管制的变化,因此所有人都会受到影响。已经有报道称公司试图降低美国技术含量或改变节点以避免美国制裁。   WSTS 亚太区副主席 Gabriel Chou 表示,世界半导体贸易统计 (WSTS) 将很快发布 2023 年的最新预测。“我们预计会向下修正。” WSTS 此前于 8 月发布的预测预计,2023 年全球半导体市场将增长 4.6% 至 6620 亿美元,而 2022 年预计将增长 13.9%。   DIGITIMES 半导体分析师 Eric Chen 预测,由于宏观经济环境的不确定性和中美技术战,2023 年全球晶圆代工制造商收入将出现 2-3% 的下降。   “展望2023年,考虑到终端产品的库存修正将持续到2023年上半年,经济前景将影响人们的消费意愿,终端产品的库存修正很可能会延长,全球晶圆代工到 2023 年,收入将下降 2.3%,而台积电是唯一一家将在 2023 年实现增长的代工厂商,”Chen 在他的最新报告中写道。据 DIGITIMES Research 估计,到 2022 年代工市场的收入预计将增长 25.8%,达到 1372 亿美元。   尽管分析师不断提到地缘政治风险是可能扰乱供应链的主要不确定因素之一,但对于许多半导体制造商来说,它并不像导致大量库存需要终端设备客户纠正的“需求冻结”那样令人担忧。半导体公司在第三季度财报电话会议上一致认为,库存调整和消费者需求疲软是对其2023 年上半年业绩的最大影响。  内存寡头竞争升温   美光已宣布削减 DRAM 和 Nand 的产量以缓解价格下跌的影响。SK 海力士还宣布削减 50% 的资本支出。这些措施有利于抵御内存价格的下跌,但我们需要注意三星的举动,因为它是唯一拒绝减产或资本支出的公司。推出200+层的Nand flash竞争激烈。SK海力士计划在2023年上半年推出1 beta处理节点的DDR5芯片,而美光已于22Q4在中国台湾开始量产其1 beta处理节点芯片,目前正准备在2024年量产1 gamma节点。   更多公司采用 Arm 和 RISC-V 架构   自主设计芯片的品牌和系统所有者已成为主流,其中许多选择采用 Arm 或 RISC-V 架构。尽管有些人可能会发现 Canalys 最近预测到 2026 年 50% 的服务器和 30% 的笔记本电脑市场将基于 Arm 架构,这一目标雄心勃勃,但 RISC-V 的快速增长可能更令他们震惊。RISC-V 国际基金会 CEO Calista Redmond 曾表示,到 2025 年,RISC-V 预计将分别占据全球 CPU 市场的 14% 和全球汽车核心市场的 10%,RISC-V 核心很可能会看到另一个2023 年增长 100%。Semico 预测 2018 年至 2025 年 RISC-V 内核的复合年增长率将接近 160%。 摩尔定律不仅由 EUV 延续   代工厂正在开发碳纳米管、内存计算、3DIC异质集成、复合材料等创新技术,以制造占用面积更小、计算能力更强、能耗更低的芯片。并且有新的玩家加入,加入到竞争之中。除了供应方面的努力,如果终端设备有足够的创新来推动对亚 2nm 芯片的需求,我们将看到摩尔定律的延续,该定律预测芯片上的晶体管数量将每 2 年翻一番。   人才紧缩   由于全球半导体供应链分工复杂,根本没有足够的工程师来填补全球半导体行业的职位空缺,至少在短期内是这样。中国台湾已经是这种情况,它已经拥有最多的半导体工程师来生产世界上 60% 的芯片。虽然很多国家和公司已投入资金和资源来限制芯片供应和增加国内产量,但人才短缺问题很难在短期内得到解决,并可能阻碍投资的有效性。在正在备份或从头开始构建半导体产业生态系统的国家,人才短缺将更加严重。没有足够的人才,建造国产芯片的巨额投资将仍然是一个白日梦。  更多信息可以来这里获取==>> 电子技术应用-AET << .