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《Synopsys与台湾多所大学共同建立物联网应用联合设计实验室》

  • 来源专题：集成电路制造与应用
  • 发布时间：2015-06-25

  • 加利福尼亚州MOUNTAIN VIEW，台湾台北，2015年6月22日/PRNewswire/——-Synopsys今天宣布与国立台湾大学（ National Taiwan University (NTU)），国立成功大学（National Cheng Kung University (NCKU)），国立清华大学（ National Tsing Hua University (NTHU)），以及国立交通大学（National Chiao Tung University (NCTU)）联合建立先进的物联网（IOT）应用先进设计联合实验室。这是国外半导体软件设计和IP公司和顶尖大学在台湾专注于推进物联网生态系统的商业机会和研发（R＆D）的首次合作。此次合作有望培育半导体高级设计人才和推动相关产业的发展。

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    • PRISMA电信测试，在其无线接入网络测试包中，增设了3GPP物联网设备仿真，同时加快了网络制造商和设备供应商的物联网设备部署时间。 PRISMA RAN测试系统，已经被较多的网络制造商用来验证2G、3G和LTE用例。通过扩展这种技术，来包含物联网仿真，从而使设备供应商、运营商以及物联网网络供应商，在实际部署之前，能够很好地证实其支持各种各样的连接设备、车辆和机器。除了预计使用最新3GPP协议的企业应用以外，还将包含齐全的工业、智慧城市和智能家居技术。 物联网和M2M网络设计，与传统网络结构完全不同，因为虽然大多数物联网设备将需要相对较低的功率和吞吐量，但连接设备的数量之多，将会在移动基础设施上产生一系列前所未有的需求。为确保物联网应用的成功，所有元素必须依照3GPP的R12、R13中提出的特定标准进行测试，包括为M2M通信专门配置的LTE-M窄带频率。 PRISMA电信测试，现在能够提供一个RAN测试平台，该平台完全支持这些Cat-0和LTE-M设备的模拟，在芯片生产和商业设备发行之前，使网络设备的验证，能够很好地支持物联网的实施。
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    • 台湾地区除了大家知道的晶圆代工全球最强之外，在疫情肆虐及全球极度缺芯的2021年，台湾IC设计企业也实现快速成长。 集邦3月底发布的报告显示，全球无晶圆厂企业（主要是芯片设计企业）前十排名中，台湾地区企业首次罕见占到4家：联发科跃居第4位，联咏科技排在的6位，瑞昱半导体排在第8位，奇景光电排在第10位。 台湾IC设计公司公司之所以迅速崛起，与接近台积电、联电、世界先进等世界级晶圆代工厂不无关系。在2021年的芯片荒中，“近水楼台者先得月”，台湾的半导体公司傍着台积电等代工厂飞黄腾达起来。 对设计公司来说，能否实际生产出设计好的芯片，与代工方的充分沟通不可或缺。鉴于台湾公司于台积电在地理位置上具有优势，加上疫情限制跨境出行，这种优势性得到加强，结果推动了台湾设计企业的业务发展和地位提高。而世界其他地区的无晶圆厂公司却在饱受产能限制的困扰。 台湾地区主要IC设计公司2021年业绩 1、联发科MediaTek 成立时间：1997年 公司背景：早期为联电集团转投资的半导体芯片设计公司，是无线通讯及数位媒体芯片整合系统方案之主要供应商，全球前十大半导体公司之一，公司原为光储存控制芯片制造商，后切入手机芯片制造，在数位电视产品蓬勃发展下，联发科又投入数位电视控制IC的开发，并且成为市场龙头。 主要产品：系统芯片整合解决方案(SoC)、ASIC、STB IC、模拟IC、智能手机与平板电脑芯片等。 产品结构：2021年第四季产品营收比重为手机芯片约占52%、IoT/Computing/ASIC产品约占26%、智慧家庭产品约占15%、电源管理IC约占7%。 2、联咏科技NOVATEK 成立时间：1997 年 公司背景：液晶平面显示器驱动芯片主要供货商。原为联电商用产品事业部，于1997年5月独立成新公司，为联电集团成员，居台湾第二大IC设计公司，主要专注于平面显示器驱动IC设计，为全球前三大厂，以大尺寸面板驱动IC为主要业务。 主要产品：LCD驱动IC、AMOLED驱动IC，SOC芯片：包括液晶面板时序控制芯片、LCD控制芯片、DVB-T/DVB-S机上盒及影音多媒体控制芯片、DVB机上盒及影音堆媒体控制芯片、DSC控制芯片、数位相框芯片、影像感测芯片 产品结构：2021年Q3产品营收比重为LCD驱动IC占67%、SoC占33%。SoC产品主要为TV SoC，其他还有安防与电源的部份。 3、瑞昱半导体 成立时间：1987年；公司背景：专注于网络相关芯片之开发设计，为超高速乙太网络出货量最大厂商，及电脑用音讯编码解码芯片之领导厂商。是2021年为全球十大无晶圆IC供应厂之一，亦是台湾第三大IC设计公司。 主要产品：网通芯片产品(WiFi、乙太、WLAN、Switch、蓝牙)约占60~70%，其他产品线包含PC周边相关(Audio Codec、IPCam、读卡机、SSD控制、USB Type-C)及多媒体应用(TV SOC、LCD控制)等芯片产品。 产品结构：2020年WiFi 35%、Ethernet 12%、Switch 13%、蓝牙约占10%、TV SOC约占11%、Audio codec 约占10%等。其中WiFi 6 SoC 营收约为5%。根据产品应用，2021年第三季：PC约占36%、非PC产品约占64%。 4、群联电子 成立时间：2000年；公司背景：NAND FLASH控制IC厂，主要业务为NAND FLASH控制IC及周边系统产品的研发设计制造及销售。 主要产品：USB随身碟、SD存储器、eMMC、UFS、PATA、SATA与PCIe固态磁碟等控制芯片。 产品结构：2021年第三季产品营收比重为控制芯片占22%、快闪存储模组占57%(其中工规产品17%、消费性产品21%、嵌入式模组19%)、其他IC设计占7%。 5、奇景光电 成立时间：2001年 ；公司背景：显示器驱动IC与时序控制IC厂商，产品应用于电视、笔记型电脑、桌上型电脑、手机、平板电脑、数位相机、汽车导航、虚拟实境装置以及其他多种消费性电子产品。奇景在日本、韩国、大陆等地，也陆续成立了技术支持与业务办公室，其中位于深圳的分公司名称为 皇景光电（深圳）有限公司。 主要产品：触控面板控制IC、LED驱动IC、电源管理IC、投影机控制芯片、客制化影像处理芯片解决方案等 产品结构：2014年Q3公司产品比重为，大尺寸LCD驱动IC占28%、中小尺寸LCD驱动IC占51%、非驱动IC占21%。其中，非驱动IC产品包括CMOS影像感测器、LCOS微投影解决方案、触控面板IC、PM IC、白光LED驱动IC、晶圆级镜头、时序控制器及IP。 6、新唐科技 成立时间：2008年 ；公司背景：新唐科技2008年自华邦电子分割逻辑IC产品线后所成立的公司，为华邦电子主要持股的关系企业，拥有一座六吋晶圆厂生产自有品牌IC及提供晶圆代工服务。该公司于2020年9月1日，收购了日本松下电器旗下半导体事业群，目前以IC设计及晶圆代工为营运主轴。至2021年10月，主要股东华邦电持股新唐科技约51%。 主要产品：微控制器应用IC（MCU）、音频应用IC（Audio IC）、云端运算IC、晶圆代工服务。 产品结构：2020年产品营收比重为IC占87%、晶圆代工占10%。就IC产品中MCU占比最大约占30%，以32位元为主要；音频相关IC约占10%；云端安全产品(BMC芯片、高信赖平台模组安全芯片(TPM)、输出入芯片(SuperI/O)、内嵌式控制器(EC)及其他电脑硬体监控芯片与电源管理控制器)约占40%。 7、瑞鼎科技 成立时间：2003年；公司背景：成立于2003年10月，为友达转投资LCD驱动IC设计公司。 主要产品：LCD驱动IC、时序控制IC(TCON)、电源管理IC、LED驱动IC、触控面板IC。产品主要用于大尺寸面板的笔电、监视器及电视，以及中小尺寸面板的平板、手机、穿戴装置、数位相机及车载等应用。 产品结构：2020年产品营收比重为LCD/AMOLED/LTPS驱动IC占96%，还有时序控制IC(TCON)及电源管理IC之设计。 8、晶豪科技 成立时间：1998年；公司背景：早期利是专注于基型存储的IC设计公司，2005年与集新合并，产品线扩展至模拟及混和信号IC。 主要产品：DRAM/SRAM、Flash Memory、模拟IC、模拟与数位混合IC产品结构：以存储芯片为主，合计约占9成，分别为DRAM与SDRAM存储IC占55%、FLASH存储IC占22%、MCP占13%，另外模拟/数位模拟混合信号(Audio/Power)IC占10%。 9、硅创电子 成立时间：1998年；公司背景：前身为冠林科技，1998年冠林正式更名为「矽创电子」，并建构转型为IC设计公司。1998年建立消费性IC设计团队，并成立系统芯片(SOC)事业处。1999年成立液晶驱动(LCD)事业处。目前专注产品为小尺寸显示器驱动DDIC (display driver IC)，应用领域涵盖工控、手机、物联网(AIoT)等终端产品。近年来，公司藉由孵化子公司方式投入其他应用领域，包括电源控制IC、光学传感器 (Optical sensors)、微机电传感器 (MEMS sensors)、电容触控芯片(Touch controller IC)等。 主要产品：系统芯片IC、液晶驱动IC 产品结构：2021年第三季，产品比重为物联网装置DDI约占35%、工控用DDI占14%、感测器(Sensor)占29%、车载DDI与ASIC占15%。其中手机DDI营收比降至10-12%，非手机应用DDI已切入安控与POS机、智能音箱、行车纪录器等领域。 10、敦泰电子 成立时间：2005年；公司背景：敦泰2005年于美国成立，2006年迁址回亚洲于台湾及深圳设立研发及工程服务中心，是一家全球性的IC设计公司。成立初期主要从事于TFT-LCD显示驱动芯片的开发，2007年开始投入电容式触控萤幕控制芯片的设计研发、制造及销售。2010年在北京和上海增设技术服务中心，2013年又在西安成立了技术服务中心。敦泰是继Apple之后全球第二家电容触控萤幕控制IC量产的公司。 主要产品：TFT-LCD驱动芯片、触控面板IC、 驱动IC整合触控IC(IDC)及指纹辨识IC 产品结构：2020年，产品营收比重为LCD驱动IC占10%、触控面板IC占15%、TDDI占70%、指纹辨识IC约占5%。以终端应用别比重，应用于手机超过8成，其他平板以及NB合计约10~20%，及少量的穿戴性设备。 11、谱瑞科技 成立时间：2005年；公司背景：高速信号传输界面及显示芯片供应商，为国内少数IC设计公司有能力提供DP/eDP T-CON规格产品，是嵌入式eDP T-CON的全球领导厂商。2020年并购睿思科技(Fresco Logic)，获得相关技术和USB3.1 Host/Hub控制IC供应能力。公司2005 年成立美国子公司，使其成为营运主体，并于2006 年于上海设立研发中心，2007年设立台湾分公司。 主要产品：高速信号传输界面芯片、DisplayPort影像处理芯片、源极驱动IC(Source Drivers)、显示驱动与触控控制整合芯片(TDDI) 产品结构：2020年，产品营收比重为DisplayPort影像处理芯片占48%、高速信号传输介面芯片占35%、触控面板与TDDI占5%、源极驱动IC比重12%。 12、义隆电子 成立时间：1994年；公司介绍：全球知名的人机接口芯片领导厂商之一，专精于触控屏幕芯片(Touchscreen Controller)、以及带笔功能的触控屏幕芯片(Touchscreen Controller with Pen)、触摸板模块 (Touchpad Module)、指向装置(Pointing Stick)及生物辨识芯片(含指纹与人脸辨识)的研发及整体解决方案。本公司设计的芯片提供客户全方位的系统整合解决方案，主要应用在智能手机、平板、笔记本电脑以及各式消费性电子产品，其中，在全球笔电应用之芯片市场 ( 触控屏幕芯片、触摸板模块 & 指向装置在全球笔电市场的市占率位居第一) 居于领导地位。 13、慧荣科技 成立时间：2002年；公司介绍：公司是在2002由Silicon Motion与台湾慧亚科技合并而成，为全球快闪存储器、随身碟及多媒体产品控制芯片的领导厂，产品包括快闪存储器、USB随身碟、读卡机、MP3、多媒体播放器控制芯片及数位信号处理器(DSP)，产品应用在MP3、个人电脑、照相机、笔记型电脑与宽频多媒体电话。 14、创意电子 成立时间：1998年；公司背景：公司初成立之时为台积电转投资，为其第一大股东。截至2021年3月，台积电持有公司约34.84％股份。公司提供全面的ASIC设计服务，包括Spec-in和系统单芯片整合(SoC Integration)、实体设计(Physical Design)、先进封装技术(Advanced Packaging Technology)、量产服务以及世界顶尖的HBM和die-to-die互连IP。 15、世芯电子 成立时间：2003年；公司背景：经营及设计团队来自美国矽谷与日本，拥有15年以上SOC设计经验。2004年，公司为Sony的PSP设计出一颗90纳米芯片，开始在先进ASIC设计领域中崭露头角。 主要产品：ASIC、系统单芯片(SoC)。产品主要应用于四大领域，分别为高解析度电视、通讯网络设备、消费性电子产品(数位相机、娱乐系统、移动宽频等)，以及利基型产品(医疗设备与监视系统、虚拟货币、超级电脑、柏青哥等)。 16、福懋科技 成立时间：1990年 ；公司背景：公司为台塑集团旗下福懋兴业基于产业转型需求而转投资成立，主要股东为福懋兴业。2007年初，公司开始积极量产Flash Micro SD Card，并于隔年将封装技术延伸至LED晶粒代工领域，使产品线更加多角化。 主要产品：存储器；产品结构：2020年度营收比重分别为：测试89%、模组11%。 17、联亚科技 成立时间：1997年；公司介绍：主要从事生产以砷化镓(Gallium arsenide)与磷化铟(Indium phosphide)为基板的Ⅲ-Ⅴ族材料化合物之磊芯片。经由有机金属汽相磊晶(OMVPE)技术制造的各种磊芯片产品以及后端应用的专业服务，经后段芯片制程与封装后，广泛应用于光纤通信、消费性产品以及工业用途，为全球EPON/GPON应用产品及商业化矽光(Si-Photonics)产品的主要供应商。 18、智原科技 成立时间：1993年；公司背景：公司原为联电之IP及NRE部门，后切割独立为公司，现为联电集团旗下的IC设计服务公司，主要提供特定用途的集成电路(ASIC)设计服务及矽智财(SIP)。 主要产品和产品结构：2021年Q2产品营收比重：ASIC占61％、IP占16％、NRE占23%。 其中按产品应用领域占营收比重：ASIC产品应用包括通讯网络(optical network、networking)占16%、产业用(医疗、车用、POS、GPS、航空、机器人等)占33%、多媒体/消费性与电脑周边占24%，以及人工智能物联网占27%；制程技术方面，≦ 28nm占2%、40nm占30%、55nm~90nm占39%、0.11um~0.18um占26%、≧ 0.25um占3%。NRE产品应用包括通讯网络占56%、产业用占12%、多媒体/消费性与电脑周边占9%，以及人工智能物联网占23%；制程技术方面，≦ 28nm占65%、40nm占26%、55nm~90nm占6%、0.11um~0.18um占3%。 19、联阳半导体 成立时间：1996年；公司背景：为全球输出入(I/O)控制IC领导厂商，是联电旗下的转投资公司。2013年7月将Flash控制IC部门分割独立，成立新公司英柏得。公司与8家国内外安控厂商成立ccHDtv联盟，从技术整合及行销推广扩展市场。 主要产品和产品结构：产品营收比重为IO控制IC及电子纸控制IC约占60-65%、高速传输介面IC(High-speed ADC/DAC、HDMI、DisplayPort、MIPI等控制IC)约占25-30%、其他类(包含多媒体系统单芯片、ccHDTV、触控芯片等)约占10-15%。产品主要应用于PC与NB为主，已切入电子纸、智能家电与穿戴装置领域。 20、盛群半导体 成立时间：1998年；公司背景：台湾地区微控制器(MCU)设计厂，产品开发系以微控制器(MCU)8/16/32位元暨其周边IC为技术核心，应用范围包含电脑周边IC产品、消费性IC产品、通讯IC产品、存储IC产品、模拟IC产品、萤幕显示IC产品、车用MCU产品、标准MCU产品等，另外针对客户需求，提供ASIC MCU之委托设计服务，以及针对特殊应用领域开发ASSP MCU。 主要产品：MCU 产品结构：2021年前三季，产品营收比重为MCU占79%、其他还有PC周边IC。按应用领域比重：家电占30%、工业控制占9%、健康量测占16%、安防占4%、显示装置占8%、PC周边占6%、无刷直流马达(BLDC)约占1%、电源管理相关约占8%、RF应用约占1%，其他还有玩具及教育应用、E-Banking应用。 21、威盛电子 成立时间：1992年；公司背景：威盛成立于1992年，1999年起陆续并购美国国家半导体旗下的Cyrix X86处理器部门、IDT处理器公司及S3 Graphics，跨入X86处理器及芯片组市场，公司长期聚焦在处理器、芯片组，以及嵌入式平台解决方面各项核心技术的研发。 主要产品：X86中央处理器及逻辑芯片组、嵌入式控制平台(VEPD)、低功耗多功能系统单芯片、USB3.0芯片、多媒体控制芯片、周边与网络芯片。 产品结构：2020年中央处理器、逻辑芯片、嵌入式控制平台解决方案、SoC芯片及IC客制化服务约占70％，USB 3.1、多媒体控制芯片及周边与网络芯片约占30％。 22、茂达电子 成立时间：1997年；公司背景：为台湾地区模拟IC设计公司。主要产品：电源管理IC、影音IC、马达IC 产品结构：电源管理IC占26%、放大及驱动IC占26%、离散式功率元件占48%；应用方面，NB占20~25%、MB占10~15%、VGA显卡小于5%、Fan占40~45%，其他包括LCD/MNT显示装置、Comsumer、网通。 23、祥硕科技 成立时间：2004年；公司背景：由华硕转投资的高速传输界面IC公司，华硕与旗下华诚创投、华敏投资，合计持有超过4成股权。 主要产品和产品结构：2020年第一季，产品营收比重为高速传输界面IC(PCIE桥接芯片、Switch IC)约占86%、装置端高速界面面控制芯片(USB控制IC)约占14%。 24、升佳电子 成立时间：2009年；公司介绍：主要从事于主要感测芯片的开发及生产。本公司主要产品于耗环境光源感测芯片(Ambient Light Sensor) 和距离感测芯片(Proximity Sensor) ，微机电加速度计(MEMS Accelerometer) 等产品，被广泛地运用在行动电话、智能手机、平板电脑、笔记型电脑、数位相机及消费性产品等多样应用领域。 25、富鼎先进电子 成立时间：1998年；公司介绍：公司成立初期系以生产高低压金氧半功率场效电晶体产品为主，朝向更低电阻值产品开发外，并开发新的封装技术及应用于通讯产品上为主的产品，产品应用于笔记型电脑、PDA、Smart Phone 等行动通信产品。 产品结构：2020年产品营收比重为MOSFET占97.24%、其他产品占2.76%。
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