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《中芯国际：拟与深圳政府合资生产28纳米芯片》

  • 来源专题：中国科学院文献情报制造与材料知识资源中心 | 领域情报网
  • 编译者： 冯瑞华
  • 发布时间：2021-03-18

  • 3月17日消息，中芯国际晚间发布公告称，公司和深圳政府（透过深圳重投集团）拟以建议出资的方式经由中芯深圳进行项目发展和营运。

    依照计划，中芯深圳将开展项目的发展和营运，重点生产28纳米及以上的集成电路和提供技术服务，旨在实现最终每月约4万片12吋晶圆的产能，预期将于2022年开始生产。

    待最终协议签订后，项目的新投资额估计为23.5亿美元。预期于建议出资完成后，中芯深圳将由本公司和深圳重投集团分别拥有约55%和不超过23%的权益。

  • 原文来源：http://finance.sina.com.cn/stock/relnews/hk/2021-03-17/doc-ikkntiam4198306.shtml
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  • 《中兴通讯7纳米芯片规模量产，高端芯片赛道追赶仍需时日》
    • 来源专题：光电情报网信息监测服务平台
    • 编译者：husisi
    • 发布时间：2020-10-14
    • 10月11日，一则中兴通讯自研7 纳米芯片实现市场商用的消息引发外界关注。 据媒体报道，中兴通讯副总裁李晖在第三届数字中国峰会上透露，在 5G 无线基站、交换机等设备的主控芯片上，中兴自研的 7 纳米芯片已实现市场商用，5 纳米还在实验阶段。 而在今年年中的股东大会上，中兴通讯曾透露5纳米芯片将在明年推出。 招商电子曾在一份研报中指出，单芯片方案进一步提升了基站芯片的门槛，使得国产厂商更加难以切入，而基站芯片的自给率几乎为零，成为了此前中兴通讯禁运事件里最为棘手的问题。近两年，中兴通讯在芯片领域，尤其是在基站芯片的研发上，开始做出更大力度的投入。 中兴5G芯片迭代至第三代 芯片犹如心脏，是很多电子设备最关键的零部件，尤其是在外部环境不断变化下，芯片的自给率以及能力成为备受业内外关注的话题。 在过去，中兴通讯主攻的三大应用领域里，芯片门槛最高的板块是基站领域，这一领域要想实现国产化，需要较长时间。光通信和手机产业链门槛相对较低，一些细分领域的国产芯片方案甚至于成为了国际龙头，但整体来看，还是偏低端应用。在业内看来，基站芯片的成熟度和高可靠性和消费级芯片有所不同，从开始试用到批量使用起码需要两年以上的时间。 在今年的6月6日，也就是5G发牌一周年之际，中兴通讯虚拟化产品首席科学家屠嘉顺首次对外披露了芯片上的最新进展。他表示，目前中兴通讯已经发布了基于7纳米技术3.0版本的多模基带芯片和数字中频芯片，这些产品可以实现相比上一代产品超过4倍的算力提升和超过30%的AAU功耗的降低。同时，他表示，明年发布的基于5纳米的芯片将会带来更高的性能和更低的能耗。 这也意味着，中兴通讯在基站芯片上对海外厂商的依赖性逐步降低。 中兴对芯片研发可以追溯到24年前，1996年，中兴成立了IC设计部专门从事芯片研发。2003年，中兴微电子正式成立，2019年，中兴微电子的业绩收入约76到77亿元人民币，中国半导体设计公司排名第五名，主要产品包括用于手机基带芯片，多媒体芯片、通信基站及有线产品用芯片。 中金公司曾在一份研报中指出，中兴微电子净利率约15%~20%（根据中兴微电子2014~2017年净利率推测），公司供货芯片占中兴通讯总采购额11%以上（根据中兴微电子2017年情况推测），而7纳米芯片主要用于5G基站。 中兴通讯副总裁，TDD&5G产品总经理柏燕民曾对第一财经记者表示，基于7纳米工艺，中兴的5G芯片已经发展到了第三代产品，自研芯片最关键的还是考虑业务可持续性，考虑的是整个供应链的安全，同时追求更大的性价比。“现在在系统产品5G芯片关键领域都是采取的是自研产品，如基带处理、数据中频等。”柏燕民说。 7纳米芯片制造仍依赖外部厂商 中金公司表示，长期看，中兴通讯有望在全球5G建设浪潮下获得更多市场份额。2020年上半年，中兴通讯在国内5G招标中份额仅次于华为且有所提升。 在9月8日全球市场研究公司Dell'Oro Group公布的2020年上半年全球TOP电信设备制造商的市场份额中，中兴通讯排名第四，市场份额为11%，比2019年（9%）上升了2个百分点。 对于中兴自研芯片的能力，中兴执行副总裁、首席运营官谢峻石曾表示，中兴芯片是全流程覆盖的。最早架构设计、仿真、前端设计、后端物理实现、封测设计、封装测试和相应芯片未来失效分析等，全生命周期都可以实现研发设计。 记者从中兴内部了解到，5纳米芯片将主要用于中兴通讯新一代5G无线系列芯片和承载交换网芯片，未来将内置AI算法，主要为的是提高性能以及降低能耗。 经过多轮的发酵，中兴通讯在芯片上的进展一度被外界解读为中国芯片制造能力进入了7纳米甚至是5纳米时代，但事实上，中兴自主研发的7纳米芯片仍主要由台积电的工艺制造，日月光投控的2.5D/interposer技术进行封测，而中兴所擅长的为芯片的设计端，本身并不具备芯片生产制造能力。 从行业来看，芯片是全球最硬核的高科技产业，以纳米来计量的制造过程极为复杂，包括芯片设计、芯片制造、芯片封测、芯片材料、芯片设备几大领域，产业链涉及50多个行业，目前中国的半导体产业在设计、封装上达到了较高水平，但底层的高端装备、EDA软件、材料，还是以西方为主。而在制造芯片环节，以中芯国际为代表的本土厂商目前所占据的份额不到5%，与第一名的台积电54%的份额相比，差距依然比较大。 而从设计端来看，全球7纳米的设计工艺已经较为成熟，而目前也已有多家厂商开始了5纳米工艺的芯片量产。 在原来的计划中，搭载5纳米工艺的芯片将在Mate 40系列手机中首发，而在国际厂商中，高通在今年2月份发布了其第三代5G调制解调器骁龙X60，采用的也是5纳米工艺。不过这两款芯片主要用于手机领域，在基站芯片方面，目前鲜有公开的设计工艺数据。 不过对于中兴通讯来说，7纳米设计工艺的量产也标志着我国厂商在芯片赛道上做出了巨大努力，该工艺的量产对于厂商在5G市场的扩张起着积极作用。中兴通讯副总裁崔丽则表示，在5G份额方面，希望未来中兴国内5G的市场份额达到35%以上，在4G份额上进一步得到提升。    
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  • 《中芯国际称14纳米订单充足 研发费用占营收已超两成》
    • 来源专题：光电情报网信息监测服务平台
    • 编译者：husisi
    • 发布时间：2020-06-10
    • 6月7日晚，中芯国际交出了科创板首轮问询答卷，这距4日接受问询仅4天。 在国人对芯片格外关注的时间点，作为中国大陆最大晶圆代工厂，中芯国际回归A股的一举一动都备受瞩目。 此次问询共涉及六大类问题，涵盖股权结构、业务、核心技术、财务信息等事项，合计29个问题。 14纳米代工业务订单充足 中芯国际是大陆最大晶圆厂，是大陆国产芯片的重要一环。根据市场调研机构拓墣产业研究院统计，2020年一季度全球十大晶圆代工厂营收排名中，中芯国际排名第五，占总市场份额4.5%。 半导体制造是资本、技术和人才高度密集的行业。此次上证所问询函也问到中芯国际技术先进性问题。中芯国际回复称，在集成电路晶圆代工领域内，全球范围内有技术能力提供14纳米技术节点的纯晶圆代工厂有4家，而目前有实际营收的纯晶圆代工厂仅剩3家。 根据公开信息，台积电、格罗方德和联华电子分别于2015年、2015年和2017年实现14纳米制程晶圆代工的量产，中芯国际2019年才开始量产14纳米。由于14纳米晶圆代工产能初步开始布建，因此中芯国际占全球市场的份额相对较低。 2019年四季度，14纳米节点产品占该公司当季营收的1.0%，今年一季度这一比例微升至1.3%。 根据中芯国际此前规划，14纳米及后续先进工艺在今年3月和7月分别扩产至4000片/月和9000片/月，2020年底将扩产至1.5万片/月。 由于需求强劲，中芯国际宣布追加全年资本开支11亿美元至43亿美元。在5月14日的财报会上，中芯国际联席CEO赵海军表示：“来自客户的反馈非常积极，不管是14纳米、12纳米先进制程还是成熟工艺需求都非常强劲，我们的产量和客户的实际需求量差距非常大，增加的这11亿美元将用来填补这一缺口。” 上证所要求中芯国际分析说明14纳米制程业务的持续性和稳定性。中芯国际称，公司14纳米制程集成电路晶圆代工业务主要服务于手机应用处理器等领域的终端客户，将致力于拓展该项业务，服务于智能手机、平板电脑、机顶盒、AI、射频、车载和物联网等领域的终端客户。 在该公司5月初举行的20周年晚宴上，中芯国际向参会员工发放了采用其14纳米制程代工的麒麟710A处理器的华为荣耀Play4T手机，意味着其14纳米 FinFET代工的移动芯片，真正实现了规模化量产和商业化。 在5月财报会上被问到14纳米何时能贡献10%以上的营收时，中芯国际联席CEO梁孟松回复称，要到明年才可能会达到10%，今年这一比例仍会保持在低个位数。 从结构看，中芯国际主要收入仍来自于成熟工艺，与台积电有较大差距：28纳米和14纳米营收合计占比不到一成。而台积电今年一季度更先进的7纳米制程出货占晶圆销售额的35%，16纳米晶圆占19%。总体而言，先进制程（包含16纳米及以下制程）占台积电总晶圆收入的55%。 扣非净利可能存在亏损风险 赵海军此前在一次论坛中指出：“做晶圆代工厂第一名赚钱，第二名基本不赚钱，第三名亏钱，所以一定要争做前两名。” 此次科创板IPO约40%资金用于12英寸芯片SN1项目（中芯南方一期）。中芯南方为一家12英寸晶圆厂，主要为满足中芯国际14纳米及以下先进工艺节点的研发和量产计划而造，目前产能已达6000片/月，目标产能是3.5万片/月，投资总额达120.4亿美元。 对于先进晶圆生产线而言，投资动则就达几百亿美元，因此良好的资金状况十分重要。在首轮问询中，中芯国际的财务会计信息被重点问询，包括收入与毛利率、研发费用、政府补助、存货、在建工程等共10个问题。 从2017年到2019年，中芯国际28纳米收入占比从8.12%下滑到4.03%。该公司称，主要是28纳米全球纯晶圆代工厂商的产能布局较多，造成2018年和2019年度全球28纳米市场产能过剩。“出于市场经营策略和客户需求考虑，在满足订单需求的前提下，优化产品组合，将部分原用于28纳米制程的通用设备转用于生产盈利较高的其他制程产品，使得28纳米制程产品的收入呈现下降趋势。” 中芯国际此前表示，先进技术正在成为该公司业务战略的重要组成部分，“过往，中芯国际主要依靠成熟节点增量实现成长；然而，在此新阶段，中芯国际正在努力提高先进技术节点所带来的收入增量。” 从披露的信息看，该公司近三年来加大研发投入。在其他晶圆代工厂研发费用占营收不到10%的情况下，中芯国际该指标从2017年的17%提升至2019年的22%。 不过，从绝对值看，虽然中芯国际2019年研发费用47亿元，占营收的22%，高于台积电9%的比例，但是和后者211亿元的绝对值相比仍有差距。 芯片行业离不开国家的扶持。从2017年到2019年，中芯国际来自政府的补助分别为10.24亿元、11.07亿元及20.4亿元。对于2019年政府补助收益为何大幅增加，中芯国际回复称，主要是因为2019年该公司加大了对于先进制程研发的投入，得到了各级政府的进一步支持。 在扣除政府补助等非经常性损益后，2017年到2019年，中芯国际归属于母公司股东的净利分别为2.73亿元、-6.2亿元及-5.2亿元。中芯国际提示风险称，考虑到2020年下半年市场环境变动影响及中芯南方固定资产转固导致折旧费用上升，使得净利润具有较大不确定性，扣非后归母净利润可能存在亏损风险。
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