据国际半导体产业协会（SEMI）2024年1月2日报道[1]，在《世界晶圆厂预测报告》中显示，全球半导体产能在2023年增长5.5%、每月晶圆（wafers per month, wpm）产量高达2960万片后，预计在2024年将进一步增长至6.4%并首次突破3000万wpm。这一增长主要得益于先进逻辑芯片和晶圆代工产能的增加，生成式人工智能、高性能计算等应用需求的增加，以及芯片终端需求的复苏。由于半导体市场需求疲软以及由此导致的库存调整，2023年全球半导体产能扩张趋缓。
SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha认为，全球市场需求的复苏和政府激励措施的增加，推动了关键芯片制造地区晶圆厂投资的激增；全球对半导体制造业的国家安全和经济安全的战略重要性的高度关注是这些趋势的关键催化剂。
根据《世界晶圆厂预测报告》，从2022年至2024年，全球半导体行业计划运营82个新晶圆厂，其中包括2022年的29个项目、2023年的11个项目和2024年的42个项目，晶圆尺寸从300 mm到100 mm不等。
一、中国引领半导体行业扩张
在政府资金和其他激励措施的推动下，中国预计将增加其在全球半导体产能中的份额。中国芯片制造商预计将在2024年开始运营18个晶圆厂，2023年产能同比增长12%、达到760万wpm，2024年产能同比增加13%、达到860万wpm。
中国台湾预计仍将是半导体产能第二大地区，2023年产能将增长5.6%至每月540万wpm，2024年增长4.2%至570万wpm。中国台湾地区准备在2024年开始运营五家晶圆厂。
韩国的芯片产能全球排名第三，2023年为490万wpm；随着一家晶圆厂的投产，2024年增长了5.4%、到510万wpm。日本预计将在2023年和2024年分别以460万wpm和470万wpm的产量位居第四，随着2024年四家晶圆厂的投产，产能将增长2%。
《世界晶圆厂预测报告》显示，2024年，美洲将新增6家晶圆厂，芯片产能同比增长6%，达到310万wpm。随着四家新晶圆厂的投产，欧洲和中东地区的产能预计将在2024年增长3.6%，达到270万wpm。随着4个新晶圆厂项目的启动，东南亚准备在2024年将产能提高4%，达到170万wpm。
二、晶圆代工业务持续强劲增长
晶圆代工服务供应商预计将成为最大的半导体设备买家，2023年产能将增至930万wpm，2024年产能将达到创纪录的每月1020万wpm。
由于个人电脑和智能手机等消费电子产品需求疲软，存储器领域在2023年放缓了产能扩张。DRAM领域预计2023年产能将增长2%、达到380万wpm，2024年产能将增长5%、达到400万wpm。3D NAND的装机容量预计在2023年将保持不变、为360万wpm，明年将增长2%、达到370万wpm。
在离散器件和模拟器件领域，车辆电气化仍然是产能扩张的关键驱动因素。离散器件产能预计2023年将增长10%、达到410万wpm，2024年将增长7%、达到440万wpm，模拟器件产能预计2023年将增长11%、达到210万wpm，2024年将增长10%、达到240万wpm。
[1] https://www.semi.org/en/news-media-press-releases/semi-press-releases/global-semiconductor-capacity-projected-to-reach-record-high-30-million-wafers-per-month-in-2024-semi-reports
