近日，日本旭化成公司（Asahi KASEI）向部分客户发出供应调整通知，拟收紧其PIMEL系列感光材料供应，此次供应限制主要系AI算力需求快速增长，导致该公司产能无法及时匹配市场需求所致。今日市场再次传来消息，旭化成将断供PSPI（商品名PIMEL），PSPI下游广泛应用于先进封装，客户包括台积电、三星、盛合等头部企业，国内市场空间超过60亿。
PIMEL是旭化成研发的液态感光性聚酰亚胺（PSPI）材料，兼具光敏特性与绝缘性能在半导体封装领域具有关键应用价值，主要应用于元件表面保护层、凸块钝化层及RDL绝缘层，在晶圆级封装（WLP）工艺中，晶圆表面钝化层和RDL重布线层介质制造需依赖光敏绝缘材料，由于PSPI的独特优势在于兼具光敏特性与绝缘性能，可显著简化2P2M、4P4M等多层布线工艺流程。
依据中国电子材料行业协会（CEMIA）的统计数据，2023 年中国半导体晶圆制造用PSPI光刻胶市场为7.97亿元，封装用PSPI光刻胶市场为3.96亿元，随着AI算力芯片需求激增及先进封装技术（如2.5D/3D封装）的快速发展，PSPI材料市场有望保持持续增长态势。目前全球PSPI主流供应商为日本富士胶片（Fujifilm）、AZ电子材料、旭化成、东丽株式会社等，本次海外供应收紧有望显著加速PSPI材料的国产化替代进程。
